JP3727473B2

JP3727473B2 - Component mounting apparatus and component mounting method

Info

Publication number: JP3727473B2
Application number: JP18368498A
Authority: JP
Inventors: 正人平野; 良典酒井; 建夫中島
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-07-07
Filing date: 1998-06-30
Publication date: 2005-12-14
Anticipated expiration: 2018-06-30
Also published as: JPH11243300A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の電極上にクリーム半田を塗布し、その電極上に電子部品を位置合わせして戴置した後、クリーム半田を加熱、溶融して半田付けをする工程において、電極上に電子部品を装着する部品装着装置等に利用される部品装着装置および部品装着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、部品装着装置の要部構成を平面的に示す模式図で、部品供給部４３は、電子部品をその種類別に搭載した複数のパーツカセット４２を回路基板４４への装着順に吸着ノズルユニット４１による部品吸着位置に移動させる。
【０００３】
吸着ノズルユニット４１は、装備した複数の吸着ノズル４０を円周軌道上に順次移動させるロータリ構造に構成されており、前記部品供給部４３のパーツカセット４２から電子部品を吸着して、実装位置に搬入された回路基板４４に対し電子部品を装着する。この吸着ノズルユニット４１は各吸着ノズル４０を図示するように、時計回りの（１）〜（１０）の位置に順次回転移動させ、（５）の部品吸着位置（部品吸着ポイント）でパーツカセット４２から電子部品を吸着し、（７）の吸着姿勢認識位置（部品認識ポイント）で吸着姿勢認識カメラを用いた画像認識処理により吸着姿勢の認識がなされ、（９）の姿勢補正位置（部品位置補正ポイント）で吸着姿勢の認識結果に基づいて吸着ノズル４０の回動動作により回転方向の姿勢補正がなされる。
【０００４】
一方、回路基板４４は図示しないＸＹテーブルに保持されてＸ−Ｙ方向に自在移動し、電子部品を実装する所定位置を吸着ノズルユニット４１の部品装着位置（部品装着ポイント）（１０）の下方に移動させる。また、前記吸着姿勢の認識結果に基づく電子部品吸着のＸ−Ｙ方向の位置ずれを補正する方向に移動するので、図５に示すように、吸着ノズル４０に位置ずれした状態に吸着された電子部品４５も回路基板４４上の所定位置に正確に装着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近来の実装密度の高い回路基板においては、部品間の隣接距離が狭間隔となってきた。このため、特に部品の外形寸法が吸着ノズルの外形寸法より小さい場合、吸着ノズルの中心と吸着した電子部品の中心とが一致しない状態では、先に回路基板上に装着されている電子部品と吸着ノズルとが干渉して装着不良を発生させる場合がある。例えば、図６に示すように、先に回路基板４４に装着された電子部品４６の隣に吸着ノズル４０に吸着した電子部品４５を装着する場合、図示するように吸着ノズル４０による電子部品４５の吸着位置にずれが生じていると、吸着した電子部品４５を所定位置に装着するために下降する吸着ノズル４０が先に装着されている電子部品４６に干渉し、この電子部品４６を傾けたり、弾き飛ばしてしまうことが発生する。
【０００６】
また、電子部品の吸着ミスなどが生じて装着できなかったような場合には、部品装着装置のリカバリー機能により、他の電子部品の装着が終了した後に、装着ミスを生じた電子部品を装着するオートリカバリー動作が実行される。このときには、装着順序が異なるので、既に装着された電子部品の間に装着されることになり、吸着ノズルに吸着された電子部品の吸着位置にずれが生じていると、吸着ノズルと既に装着されている電子部品（既装着の電子部品の高さが後から装着する電子部品より大の場合に特に問題となる。）との干渉が生じるケースが多くなり、回路基板４４への部品の装着不良を多発させることになる。
【０００７】
そこで、本発明は、このような従来の問題点を解決し、回路基板上に部品を装着する時、部品吸着ノズルの中心位置と吸着した部品の中心位置がずれていた場合でも、先に装着した部品と部品吸着ノズルが干渉することなく良好な装着品質が得られるようにした部品装着装置及び部品装着方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の部品装着方法は、多数のパーツカセットを搭載した部品供給部をＹ方向に移動させると共にパーツカセット上の電子部品をＸ方向に移動させてパーツカセットの電子部品を部品吸着位置に供給し、前記部品吸着位置において前記電子部品を部品吸着ノズルにより吸着し、部品吸着ノズルにより前記電子部品を回路基板上に装着する部品装着方法において、部品吸着ノズルと吸着された電子部品との間の吸着位置ずれ量を計測し、この吸着位置ずれ量のデータを電子部品の種類毎に蓄積し、蓄積されたデータに基づいて、位置ずれが特定種類の電子部品に発生しているか否か、および位置ずれがすべての種類の電子部品に発生しているか否かを判断し、位置ずれが特定種類の電子部品に発生していると判断したときは、その特定種類の電子部品に対応するパーツカセットの部品供給位置をＸＹ方向に調整し、位置ずれがすべての種類の電子部品に発生していると判断したときは、前記部品供給部の配設位置をＸＹ方向に調整することを特徴としたものである。
【００１４】
上記部品装着方法によれば、吸着ノズルに吸着された全ての電子部品について、その電子部品を供給するパーツカセット毎の吸着位置の位置ずれ量のデータを求めることができるので、吸着ノズルによる吸着位置に対する電子部品の供給位置のずれ傾向を知ることができる。即ち、全ての電子部品の位置ずれが同一方向に生じているときは、部品吸着位置に対する部品供給部の位置が不適当であり、特定の電子部品に位置ずれが生じているときは、その電子部品を供給するパーツカセットの供給位置が不適当であることがわかる。従って、位置ずれ量データから得られた位置ずれ傾向から、位置ずれを補正する方向に部品吸着位置への電子部品の供給位置を調整することにより、吸着ノズルの所定位置に電子部品が吸着されるようになり、実装密度の高い回路基板に対する電子部品装着を確実に行うことができる。
【００１５】
上記位置ずれ量データにより全ての電子部品の位置ずれが同一方向に生じていることが検出されたときには、部品供給部の配設位置を位置ずれを補正する方向に調整することにより、位置ずれを修正することができる。また、位置ずれ量データにより特定の電子部品に位置ずれが生じていることが検出されたときには、その電子部品を供給するパーツカセットによる部品吸着位置への電子部品の供給位置を調整することにより、位置ずれを修正することができる。
【００１６】
また、上記目的を達成するための本発明の部品装着装置は、多数のパーツカセットを搭載した部品供給部をＹ方向に移動させると共にパーツカセット上の電子部品をＸ方向に移動させてパーツカセットの電子部品を部品吸着位置に供給し、前記部品吸着位置において前記電子部品を部品吸着ノズルにより吸着し、部品吸着ノズルにより前記電子部品を回路基板上に装着する部品装着装置において、部品吸着ノズルと吸着された電子部品との間の吸着位置ずれ量を計測する計測手段と、前記吸着位置ずれ量のデータを電子部品の種類毎に蓄積し、蓄積されたデータに基づいて、位置ずれが特定種類の電子部品に発生しているか否か、および位置ずれがすべての種類の電子部品に発生しているか否かを判断し、位置ずれが特定種類の電子部品に発生していると判断したときは、その特定種類の電子部品に対応するパーツカセットの部品供給位置をＸＹ方向に調整するための位置調整指令を出し、位置ずれがすべての種類の電子部品に発生していると判断したときは、前記部品供給部の配設位置をＸＹ方向に調整するための位置調整指令を出す処理ユニットと、処理ユニットからの位置調整指令に基づきパーツカセットまたは、部品供給部を移動させる駆動手段とを備えたことを特徴とする。
【００１７】
上記構成によれば、全ての電子部品の位置ずれが同一方向に生じているときは、部品吸着位置に対する部品供給部の位置が不適当であることがわかるので、求められた位置ずれ量に基づいて駆動手段により部品供給部を補正する方向に移動させる。また、特定の電子部品に位置ずれが生じているときは、その電子部品を供給するパーツカセットの部品吸着位置への供給位置が不適当であることがわかるので、位置ずれが生じている電子部品を供給するパーツカセットの供給位置を調整する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
【００１９】
図１は、本実施形態に係る部品装着装置の要部構成を示している。この部品装着装置は、複数の吸着ノズル（部品吸着ノズル）１１を周回軌道上に順次回転移動させる吸着ノズルユニット１と、多数のパーツカセット３を搭載した部品供給部２と、前記吸着ノズル１１による電子部品の吸着姿勢を認識するための姿勢認識カメラ４と、ローダ８から搬入された回路基板５を保持して電子部品の装着位置を吸着ノズル１１の直下に移動させるＸＹテーブル６とを備えて構成されている。
【００２０】
図２は上記構成を平面配置として模式的に示すもので、前記吸着ノズルユニット１は、そのヘッド１ａに取付けた１０本の吸着ノズル１１を一定の移動ステップで図示矢印方向に回転移動させるロータリー構造に構成されており、各移動位置を（１）〜（１０）で示している。また、前記部品供給部２は、複数のパーツカセット３を搭載し、これらを図示Ｙ軸方向に移動させ、電子回路基板( 回路基板) ５への装着順に装着する電子部品を収容したパーツカセット３を吸着ノズルユニット１の部品吸着位置Ａ（移動位置（５））の下方となる電子部品供給位置に移動させる。吸着ノズルユニット１は、部品吸着位置Ａにある吸着ノズル１１により電子部品供給位置に移動したパーツカセット３から電子部品を吸着する。
【００２１】
電子部品を吸着した吸着ノズル１１は回転移動により姿勢認識カメラ４上の姿勢認識位置Ｂ（移動位置（７））に移動し、吸着した電子部品の吸着姿勢が認識される。この姿勢認識カメラ４を用いた画像認識による姿勢認識データに基づいて吸着ノズル１１は姿勢補正位置Ｃ（移動位置（９））において、回動動作により回転方向の所定位置からのずれを補正する。
【００２２】
一方、回路基板５は、図１に示すように、ローダ８からＸＹテーブル６上に搬入され、ＸＹテーブル６のＸ−Ｙ方向への自在移動により電子部品の装着位置を吸着ノズルユニット１による部品装着位置Ｄ（移動位置（１０））の直下に移動させる。また、前記姿勢認識カメラ４により認識された吸着ノズル１１による電子部品の吸着姿勢のＸ−Ｙ方向の位置ずれは、ＸＹテーブル６のＸ−Ｙ方向移動の装着位置補正動作により補正される。従って、吸着ノズル１１による吸着姿勢にずれが生じている場合にも、吸着ノズル１１の回動機能により回転方向の位置ずれは補正され、ＸＹテーブル６の移動によりＸ−Ｙ方向の位置ずれは補正されるので、部品装着位置Ｄに移動した吸着ノズル１１はその下降により回路基板５の所定の装着位置に正確に電子部品が装着される。この動作が繰り返されることにより回路基板５に電子部品が装着されるので、この部品装着が完了した回路基板５はアンローダ９から装置外に搬出される。
【００２３】
上記のように吸着ノズル１１による電子部品の吸着姿勢が位置ずれを生じている場合にも位置補正動作により装着位置に正確に装着できるが、先に図６に示したように、実装密度の高い回路基板５においては、吸着ノズル１１による電子部品の吸着が中心位置からずれた状態にあると、先に装着されている電子部品に吸着ノズル１１が干渉する恐れがある。また、吸着ミス等により回路基板５への装着ができなかった電子部品については、他の電子部品装着が終了した後に装置のリカバリー動作により未装着の電子部品の装着が実行されるが、このときには先に装着された電子部品の間や背の高い電子部品に隣り合って装着する場合があり、吸着ノズル１１の所定位置に電子部品が吸着されていることが必要となる。更に、吸着ノズル１１の所定位置に電子部品が吸着されていると、吸着位置の位置ずれを補正するためのＸＹテーブル６の移動量も少なくなり、生産効率を向上させることができる。
【００２４】
そこで、本構成における部品装着装置では、吸着ノズル１１の電子部品吸着位置を調整するための手段が設けられる。吸着ノズル１１により電子部品を吸着したときの所定位置からの位置ずれ量は、吸着姿勢認識位置Ｂの下方に配置された姿勢認識カメラ４を用いた画像認識により得られるので、このデータは位置ずれ量検出部（位置ずれデータ処理手段）７に入力される。この位置ずれ量検出部７は、図３に示すように、吸着ノズル１１の中心と電子部品１２の中心との間のＸ軸方向及びＹ軸方向について、Ｘ軸方向の位置ずれ量ｘ、Ｙ軸方向の位置ずれ量ｙを各電子部品の種類毎に、そのデータを蓄積する。電子部品は種類別に各パーツカセット３に収容されているので、電子部品の種類別に位置ずれ量のデータを蓄積することにより、パーツカセット３毎の部品吸着位置Ａへの電子部品供給位置に対する位置ずれを検出することができる。なお、電子部品１２の回転方向のずれ量を、前記位置ずれ量Ｘ、Ｙに加えて、検出し、そのデータを蓄積すると好適である。
【００２５】
吸着ノズル１１による電子部品吸着の所定位置からの位置ずれは、吸着時にずれを生じてしまう場合もあるが、これは単発的に発生する。一方、部品吸着位置Ａにおける吸着ノズル１１とパーツカセット３との位置が一致していない場合に、吸着位置の位置ずれを生じさせる要因となる。そこで、位置ずれ量のデータを電子部品の種類別に蓄積すると、位置ずれが特定の電子部品に発生しているか、電子部品全てに発生しているかのデータを得ることができる。
【００２６】
特定の電子部品にのみ位置ずれが生じている場合には、その電子部品を供給するパーツカセット３の電子部品供給位置が不適当であると判断できるので、該当するパーツカセット３の部品供給位置Ａに正確に電子部品が供給されるように調整する。また、電子部品全体に位置ずれが生じている場合には、部品供給部２の配設位置もしくは部品供給部２上のパーツカセット３全体の搭載位置にずれが生じていると判断できるので、部品供給部２の配設位置またはパーツカセット３全体の搭載位置を調整する。
【００２７】
この調整は、位置ずれ量検出部７において位置ずれ量が許容量を越えていることが検出されたとき、手動により調整作業を行うこともできるが、図２に示すように部品供給部２に駆動機構１０を設けて、位置ずれ量検出部７から出力される位置ずれを補正する方向の駆動信号により部品供給部２をＸ−Ｙ方向に微細移動させるように構成することができる。また、パーツカセット３の搭載位置を移動させるように構成しても同様の効果が得られる。
【００２８】
また、各パーツカセット３にＸ軸方向への微小移動機構を設けると共に、部品供給部２による各パーツカセット３の部品供給位置Ａへの移動（Ｙ軸方向移動）を前記位置ずれ量に基づいて調整できるようにすることにより、特定の電子部品の位置ずれに対応することもできる。
【００２９】
上記構成の部品装着装置は、前記位置ずれ量が所定値より大きいとき、前記吸着された部品のパーツカセット３が異常であることを報知し、かつその部品の装着動作を停止することができるように構成されている。その動作を説明すると次のとおりである。
【００３０】
すなわち、部品吸着位置Ａにおいて、パーツカセット３の部品を吸着ノズル１１が吸着し、吸着ノズルユニット１のヘッド１ａの回転とともに次のポジションである姿勢認識位置Ｂへ送る。吸着した部品の電極や部品形状を認識する姿勢認識位置Ｂにおいては、吸着ノズルの中心位置と部品の中心位置のずれ量を計測し、そのデータを位置ずれ量検出部（データ計測・処理ユニット）７に取り込む。
【００３１】
位置ずれ量検出部７は、例えば、図６に示したように、この吸着位置ずれ量ｐが部品１２の外形端部と吸着ノズル１１の外形端部との差ｑが部品隣接距離ｒ以上の場合（ｑ≧ｒ）、先に装着された部品１２ａと吸着ノズル１１との間で干渉が起こるので、それを防ぐために、現在吸着している部品１２を装着しないように装置を停止させるか、あるいは、停止させると共に警告を発する。また、これと同時に、現在吸着している部品１２のパーツカセット３に対して、パーツカセット３の異常警告を発するようにする。
【００３２】
図２に示す警告表示装置２１は、吸着位置ずれ量が先に装着された部品１２ａと吸着ノズル１１との間で干渉が起こる値以上の場合に、位置ずれ量検出部（データ計測・処理ユニット）７からの情報を受け、警告表示部を点灯又は点滅させると共に、吸着ノズル１１に吸着されている部品１２を供給したパーツカセット３を特定する情報（例えばカセットナンバー）を表示しうるように構成されている。前記警告は音響によって行うこともできる。又異常なパーツカセット３を特定して表示する方法としては、各パーツカセット３に対応して設けた警告ランプの内の該当するものを点灯させるようにしてもよい。
【００３３】
図７は、位置ずれ量検出部（データ計測・処理ユニット）７により検出した吸着位置ずれ量と、予め記憶されている各電子部品の形状、高さ情報とに基づいて、部品装着時に部品装着を行うか、これを停止するかを判断する装置制御部（図示省略）の制御フローを示している。
【００３４】
まずステップＳ１において、これから装着する部品１２の高さｈが先に装着した隣接する部品１２ａの高さＨより大であるか否かを判断する（図６参照）。ｈ＞Ｈであれば吸着ノズル１１と部品１２ａとの干渉のおそれがないので、ステップＳ４に進み部品装着を行う。ｈ≦Ｈであれば、ステップＳ２に進み、ここでこれから装着する部品１２の外形端部と吸着ノズル１１との外形端部との差ｑが部品隣接距離ｒより小さいか否かを判断する。ｑ＜ｒであれば吸着ノズル１１と部品１２ａとの干渉のおそれがないので、ステップＳ４に進み部品装着を行う。ｑ≧ｒであれば、ｑ≧ｒかつｈ≦Ｈとなり、部品装着を行えば吸着ノズル１１と部品１２ａとが干渉するので、ステップＳ３に進み、ここで部品装着を停止し、警告を発するように指令する。
【００３５】
上記実施の形態では、装置が稼働中の場合について説明したが、製造開始前の準備段階において、部品供給部にセットされたすべてのパーツカセットから吸着ノズルによりそれぞれ部品を吸着し、吸着ノズルの中心位置と吸着された部品の中心位置を計測するようにすれば、各吸着ノズルやパーツカセットで異常のものを事前に検出することができ、部品装着回路基板の不良発生を防止することができる。
【００３６】
上記実施形態はロータリー構造の吸着ノズルユニットを備えた部品装着装置に係るものであるが、本発明はこのタイプのものに限らず、例えば吸着ノズルがＸ、Ｙ方向に移動するタイプのものにも適用できる。又上記実施形態のパーツカセットはテーピング電子部品集合体を備えたものであるが、これに限定されず、例えばストッカータイプのものであってもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、吸着ノズルの所定位置に部品が常に吸着されるようにしているので、実装密度の高い回路基板やリカバリー動作において部品を装着するときにも、先に装着されている部品と吸着ノズルとが干渉することがなく、不良発生の少ない部品装着を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る部品装着装置の要部構成を示す斜視図。
【図２】その要部構成の平面配置関係を示す模式図。
【図３】吸着ノズルによる部品吸着の位置ずれ状態を示す模式図。
【図４】従来構成に係る部品装着装置の要部構成を示す模式図。
【図５】回路基板の装着位置への部品装着の状態を示す説明図。
【図６】実装密度が高い回路基板における部品装着の状態を示す説明図。
【図７】本発明の実施形態に係る制御例を示すフロー図。
【符号の説明】
１吸着ノズルユニット
２部品供給部
３パーツカセット
４姿勢認識カメラ
５回路基板
７位置ずれ量検出部（データ計測・処理ユニット）
１０駆動機構（電子部品供給位置補正手段）
１１吸着ノズル
１２部品
２１警告表示装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention applies cream solder on an electrode of a circuit board, aligns and places an electronic component on the electrode, and then heats, melts and solders the cream solder on the electrode. The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method used in a component mounting apparatus for mounting electronic components.
[0002]
[Prior art]
FIG. 4 is a schematic diagram showing the configuration of the main part of the component mounting apparatus in a plan view. The component supply unit 43 includes a suction nozzle unit in which a plurality of parts cassettes 42 each having electronic components mounted thereon are arranged in order of mounting on the circuit board 44. 41 to the component suction position.
[0003]
The suction nozzle unit 41 is configured in a rotary structure that sequentially moves the plurality of suction nozzles 40 that are equipped on a circumferential track, and sucks electronic components from the parts cassette 42 of the component supply unit 43 to a mounting position. Electronic components are mounted on the circuit board 44 that has been carried in. The suction nozzle unit 41 sequentially rotates and moves each suction nozzle 40 to the positions (1) to (10) in the clockwise direction as shown in the drawing, and the parts cassette 42 at the part suction position (part suction point) in (5). The electronic component is picked up from the image, and the pickup posture is recognized by the image recognition process using the pickup posture recognition camera at the pickup posture recognition position (component recognition point) in (7), and the posture correction position (component position correction) in (9). At point), the posture correction in the rotation direction is performed by the rotation operation of the suction nozzle 40 based on the recognition result of the suction posture.
[0004]
On the other hand, the circuit board 44 is held by an XY table (not shown) and freely moves in the XY direction, and a predetermined position for mounting the electronic component is set below the component mounting position (component mounting point) (10) of the suction nozzle unit 41. Move. Further, since the electronic component is moved in the direction of correcting the positional deviation in the X and Y directions based on the suction posture recognition result, as shown in FIG. The component 45 is also accurately mounted at a predetermined position on the circuit board 44.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent circuit boards with high mounting density, the adjacent distance between components has become narrow. For this reason, especially when the external dimensions of the component are smaller than the external dimensions of the suction nozzle, the suction of the electronic component previously mounted on the circuit board and the suction is performed in a state where the center of the suction nozzle does not coincide with the center of the sucked electronic component. There is a case where the nozzle interferes with the nozzle and causes mounting failure. For example, as shown in FIG. 6, when the electronic component 45 sucked by the suction nozzle 40 is mounted next to the electronic component 46 previously mounted on the circuit board 44, the electronic component 45 of the suction nozzle 40 is illustrated as illustrated. If there is a deviation in the suction position, the suction nozzle 40 that is lowered to mount the sucked electronic component 45 at a predetermined position interferes with the electronic component 46 that has been previously mounted, and the electronic component 46 is inclined, It may happen that you play it off.
[0006]
Also, in the event that an electronic component cannot be mounted due to a suction error, etc., the component mounting device's recovery function will mount the electronic component with the mounting error after other electronic components have been mounted. Auto recovery operation is executed. At this time, since the mounting order is different, it is mounted between already mounted electronic components. If there is a shift in the suction position of the electronic component sucked by the suction nozzle, the suction nozzle is already mounted. There are many cases where interference occurs with electronic components (particularly problematic when the height of an already-installed electronic component is larger than an electronic component to be mounted later), and the mounting of the component to the circuit board 44 is poor. Will occur frequently.
[0007]
Therefore, the present invention solves such a conventional problem, and when the component is mounted on the circuit board, even if the center position of the component suction nozzle and the center position of the sucked component are deviated first It is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus and a component mounting method in which good mounting quality can be obtained without interference between the component and the component suction nozzle.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the component mounting method according to the present invention moves the component supply unit on which a large number of parts cassettes are mounted in the Y direction and moves the electronic components on the parts cassette in the X direction. In a component mounting method in which a component is supplied to a component suction position, the electronic component is sucked by a component suction nozzle at the component suction position, and the electronic component is mounted on a circuit board by the component suction nozzle. The amount of suction position deviation between the electronic components is measured and the amount of suction position deviation data is stored for each type of electronic component. Based on the accumulated data, position deviation occurs in specific types of electronic components. And whether or not misalignment occurs in all types of electronic components, and determines that misalignment occurs in specific types of electronic components. When I adjusts the component supply position of the parts cassette which corresponds to the specific type of electronic components in the XY direction, when it is determined that the positional displacement has occurred in the electronic components of all kinds, the component supply unit it is obtained by and adjusting the distribution設位location in the XY direction.
[0014]
According to the above component mounting method, for all electronic components sucked by the suction nozzle, it is possible to obtain the data of the amount of displacement of the suction position for each part cassette that supplies the electronic component. It is possible to know the tendency of deviation of the supply position of the electronic component with respect to. That is, when all the electronic components are misaligned in the same direction, the position of the component supply unit with respect to the component suction position is inappropriate, and when any particular electronic component is misaligned, It can be seen that the supply position of the parts cassette for supplying the parts is inappropriate. Therefore, the electronic component is attracted to a predetermined position of the suction nozzle by adjusting the supply position of the electronic component to the component suction position in the direction of correcting the positional shift from the positional shift tendency obtained from the positional shift amount data. As a result, it is possible to reliably mount electronic components on a circuit board having a high mounting density.
[0015]
When it is detected that the position deviation of all the electronic components by the positional deviation amount data is generated in the same direction, by adjusting distribution設位location of the component supply unit in a direction for correcting the positional deviation, the position deviation Can be corrected. Further, when it is detected from the positional deviation amount data that a specific electronic component is displaced, by adjusting the supply position of the electronic component to the component suction position by the parts cassette that supplies the electronic component, Misalignment can be corrected.
[0016]
In order to achieve the above object, the component mounting apparatus according to the present invention moves a component supply unit on which a large number of parts cassettes are mounted in the Y direction and moves electronic components on the parts cassette in the X direction . In a component mounting apparatus for supplying an electronic component to a component suction position, sucking the electronic component by a component suction nozzle at the component suction position, and mounting the electronic component on a circuit board by the component suction nozzle, the component suction nozzle and suction Measuring means for measuring the amount of suction position deviation between the electronic components and the data of the amount of suction position deviation accumulated for each type of electronic component, and based on the accumulated data, the position deviation is of a specific type Determine whether an electronic component has occurred and whether a positional deviation has occurred in all types of electronic components. When it is determined to be issues a positioning command for adjusting the component supply position of the parts cassette which corresponds to the specific type of electronic components in the XY direction, positional deviation occurs in the electronic component of all kinds when it is determined that includes a processing unit issuing the positioning command for adjusting the distribution設位location of the component supply unit in the XY direction, parts cassettes based on the position adjusting command from the processing unit or component supply unit And a driving means for moving the head.
[0017]
According to the above configuration, when all the electronic components are misaligned in the same direction, it can be seen that the position of the component supply unit with respect to the component suction position is inappropriate. Then, the drive unit moves the component supply unit in the correction direction. In addition, when a position shift occurs in a specific electronic component, it can be seen that the supply position to the component suction position of the parts cassette that supplies the electronic component is inappropriate. Adjust the supply position of the parts cassette that supplies.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings for understanding of the present invention.
[0019]
FIG. 1 shows a main configuration of a component mounting apparatus according to this embodiment. This component mounting apparatus includes a suction nozzle unit 1 that sequentially rotates and moves a plurality of suction nozzles (component suction nozzles) 11 on a circular path, a component supply unit 2 on which a large number of parts cassettes 3 are mounted, and the suction nozzle 11. A posture recognition camera 4 for recognizing the suction posture of the electronic component, and an XY table 6 that holds the circuit board 5 carried from the loader 8 and moves the mounting position of the electronic component directly below the suction nozzle 11. It is configured.
[0020]
FIG. 2 schematically shows the above configuration as a planar arrangement. The suction nozzle unit 1 is a rotary structure in which ten suction nozzles 11 attached to the head 1a are rotated and moved in the direction indicated by the arrow in a certain moving step. Each moving position is indicated by (1) to (10). The component supply unit 2 has a plurality of parts cassettes 3 mounted thereon, moved in the Y-axis direction in the figure, and a parts cassette 3 containing electronic components to be mounted in the order of mounting on the electronic circuit board (circuit board) 5. Is moved to an electronic component supply position below the component suction position A (movement position (5)) of the suction nozzle unit 1. The suction nozzle unit 1 sucks an electronic component from the parts cassette 3 moved to the electronic component supply position by the suction nozzle 11 at the component suction position A.
[0021]
The suction nozzle 11 that sucks the electronic component moves to a posture recognition position B (movement position (7)) on the posture recognition camera 4 by rotational movement, and the suction posture of the sucked electronic component is recognized. Based on the posture recognition data obtained by the image recognition using the posture recognition camera 4, the suction nozzle 11 corrects the deviation from the predetermined position in the rotation direction by the turning operation at the posture correction position C (movement position (9)).
[0022]
On the other hand, as shown in FIG. 1, the circuit board 5 is carried onto the XY table 6 from the loader 8, and the electronic component mounting position is determined by the suction nozzle unit 1 by the free movement of the XY table 6 in the XY direction. It is moved directly below the mounting position D (moving position (10)). Further, the positional deviation in the XY direction of the suction posture of the electronic component by the suction nozzle 11 recognized by the posture recognition camera 4 is corrected by the mounting position correction operation of the XY table 6 for movement in the XY direction. Accordingly, even when the suction posture by the suction nozzle 11 is deviated, the positional deviation in the rotational direction is corrected by the rotation function of the suction nozzle 11, and the positional deviation in the XY direction is corrected by the movement of the XY table 6. Accordingly, the suction nozzle 11 that has moved to the component mounting position D is accurately mounted at a predetermined mounting position on the circuit board 5 by its lowering. By repeating this operation, an electronic component is mounted on the circuit board 5, so that the circuit board 5 on which this component mounting is completed is carried out of the apparatus from the unloader 9.
[0023]
As described above, even when the suction posture of the electronic component by the suction nozzle 11 is misaligned, it can be accurately mounted at the mounting position by the position correction operation. However, as shown in FIG. 6, the mounting density is high. In the circuit board 5, if the suction of the electronic component by the suction nozzle 11 is deviated from the center position, the suction nozzle 11 may interfere with the electronic component that has been previously mounted. In addition, for electronic components that could not be mounted on the circuit board 5 due to a suction error or the like, mounting of unmounted electronic components is executed by the recovery operation of the apparatus after mounting of other electronic components is completed. In some cases, the electronic component is mounted between the previously mounted electronic components or adjacent to a tall electronic component, and the electronic component needs to be sucked at a predetermined position of the suction nozzle 11. Furthermore, if the electronic component is sucked at a predetermined position of the suction nozzle 11, the amount of movement of the XY table 6 for correcting the displacement of the suction position is reduced, and the production efficiency can be improved.
[0024]
In view of this, in the component mounting apparatus according to the present configuration, means for adjusting the electronic component suction position of the suction nozzle 11 is provided. The amount of displacement from a predetermined position when the electronic component is picked up by the suction nozzle 11 is obtained by image recognition using the posture recognition camera 4 disposed below the suction posture recognition position B. The amount is input to the amount detection unit (position shift data processing means) 7. As shown in FIG. 3, the positional deviation amount detection unit 7 includes positional deviation amounts x and Y in the X-axis direction with respect to the X-axis direction and the Y-axis direction between the center of the suction nozzle 11 and the center of the electronic component 12. The axial displacement y is stored for each electronic component type. Since electronic parts are accommodated in each part cassette 3 by type, the positional deviation with respect to the electronic component supply position to the component suction position A for each part cassette 3 by accumulating positional deviation amount data for each type of electronic part. Can be detected. Note that it is preferable to detect the amount of displacement of the electronic component 12 in the rotational direction in addition to the amount of displacement X and Y and accumulate the data.
[0025]
Although the positional deviation from the predetermined position of the electronic component suction by the suction nozzle 11 may occur at the time of suction, this occurs only once. On the other hand, when the positions of the suction nozzle 11 and the parts cassette 3 at the component suction position A do not coincide with each other, this causes a displacement of the suction position. Therefore, when the positional deviation amount data is accumulated for each type of electronic component, it is possible to obtain data on whether the positional deviation has occurred in a specific electronic component or in all electronic components.
[0026]
If a position shift occurs only in a specific electronic component, it can be determined that the electronic component supply position of the parts cassette 3 that supplies the electronic component is inappropriate. Adjust so that the electronic components are supplied accurately. In addition, when there is a displacement in the entire electronic component, it can be determined that there is a displacement in the arrangement position of the component supply unit 2 or the mounting position of the entire parts cassette 3 on the component supply unit 2. The arrangement position of the supply unit 2 or the mounting position of the entire parts cassette 3 is adjusted.
[0027]
This adjustment can be performed manually when the positional deviation amount detection unit 7 detects that the positional deviation amount exceeds the allowable amount. However, as shown in FIG. The drive mechanism 10 may be provided so that the component supply unit 2 can be finely moved in the XY direction by a drive signal in a direction for correcting the positional deviation output from the positional deviation amount detection unit 7. The same effect can be obtained even if the mounting position of the parts cassette 3 is moved.
[0028]
Further, each part cassette 3 is provided with a minute movement mechanism in the X-axis direction, and the movement of each part cassette 3 to the component supply position A (movement in the Y-axis direction) by the component supply unit 2 is based on the positional deviation amount. By making the adjustment possible, it is possible to cope with a positional deviation of a specific electronic component.
[0029]
When the displacement amount is larger than a predetermined value, the component mounting apparatus having the above configuration notifies that the part cassette 3 of the sucked component is abnormal and can stop the mounting operation of the component. It is configured. The operation will be described as follows.
[0030]
That is, at the component suction position A, the suction nozzle 11 sucks the components of the parts cassette 3 and sends them to the posture recognition position B which is the next position as the head 1a of the suction nozzle unit 1 rotates. At the posture recognition position B for recognizing the electrode of the sucked part and the part shape, the deviation amount between the center position of the suction nozzle and the center position of the part is measured, and the data is detected as a position deviation amount detection unit (data measurement / processing unit). 7
[0031]
For example, as illustrated in FIG. 6, the positional deviation amount detection unit 7 has a difference q between the outer edge of the component 12 and the outer edge of the suction nozzle 11 that is greater than or equal to the component adjacent distance r. In the case (q ≧ r), since interference occurs between the previously mounted component 12 a and the suction nozzle 11, in order to prevent this, the apparatus is stopped so as not to mount the currently sucked component 12, Alternatively, stop and issue a warning. At the same time, an abnormality warning of the parts cassette 3 is issued to the parts cassette 3 of the part 12 currently sucked.
[0032]
The warning display device 21 shown in FIG. 2 has a position deviation amount detection unit (data measurement / processing unit) when the amount of adsorption position deviation is equal to or greater than the value at which interference occurs between the previously mounted component 12a and the adsorption nozzle 11. ) The information from 7 is received, the warning display part is turned on or blinked, and the information (for example, cassette number) for specifying the parts cassette 3 that has supplied the parts 12 sucked by the suction nozzle 11 can be displayed. Has been. The warning can also be made acoustically. As a method for identifying and displaying an abnormal parts cassette 3, a corresponding one of the warning lamps provided corresponding to each parts cassette 3 may be turned on.
[0033]
FIG. 7 shows component placement at the time of component placement based on the amount of suction displacement detected by the displacement detection unit (data measurement / processing unit) 7 and the shape and height information of each electronic component stored in advance. The control flow of the apparatus control part (illustration omitted) which judges whether to perform this or to stop this is shown.
[0034]
First, in step S1, it is determined whether or not the height h of the component 12 to be mounted is greater than the height H of the adjacent component 12a previously mounted (see FIG. 6). If h> H, there is no possibility of interference between the suction nozzle 11 and the component 12a, so the process proceeds to step S4 to mount the component. If h ≦ H, the process proceeds to step S2, where it is determined whether or not the difference q between the outer end of the component 12 to be mounted and the outer end of the suction nozzle 11 is smaller than the component adjacent distance r. If q <r, there is no possibility of interference between the suction nozzle 11 and the component 12a, so the process proceeds to step S4 and component mounting is performed. If q.gtoreq.r, q.gtoreq.r and h.ltoreq.H. If the component is mounted, the suction nozzle 11 and the component 12a interfere with each other. Therefore, the process proceeds to step S3, where the component mounting is stopped and a warning is issued. To
[0035]
In the above embodiment, the case where the apparatus is in operation has been described. However, in the preparation stage before the start of production, the parts are sucked by the suction nozzles from all the parts cassettes set in the parts supply unit, and the center of the suction nozzle is set. If the position and the center position of the picked-up component are measured, an abnormal thing can be detected in advance by each pick-up nozzle or parts cassette, and the occurrence of a defect in the component-mounted circuit board can be prevented.
[0036]
The above embodiment relates to a component mounting apparatus provided with a suction nozzle unit having a rotary structure. However, the present invention is not limited to this type, for example, a type in which the suction nozzle moves in the X and Y directions. Applicable. Moreover, although the parts cassette of the said embodiment is provided with the taping electronic component aggregate | assembly, it is not limited to this, For example, a stocker type thing may be used.
[0037]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the parts to a predetermined position of the adsorption nozzle is always to be adsorbed, even when mounting the components in the high circuit board and the recovery operation of mounting density, previously The components mounted on the nozzle and the suction nozzle do not interfere with each other, and components can be mounted with less occurrence of defects.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a main configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a planar arrangement relationship of the main configuration.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a state of misalignment of component suction by a suction nozzle.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a main configuration of a component mounting apparatus according to a conventional configuration.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state of component mounting at a mounting position of a circuit board.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state of component mounting on a circuit board having a high mounting density.
FIG. 7 is a flowchart showing a control example according to the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suction nozzle unit 2 Parts supply part 3 Parts cassette 4 Attitude recognition camera 5 Circuit board 7 Position shift amount detection part (data measurement / processing unit)
10. Drive mechanism (electronic component supply position correction means)
11 Adsorption nozzle 12 Component 21 Warning display device

Claims

The parts supply unit carrying a number of parts cassettes is moved in the Y direction and the electronic parts on the parts cassette are moved in the X direction to supply the electronic parts in the parts cassette to the parts suction position. In a component mounting method in which a component is sucked by a component suction nozzle and the electronic component is mounted on a circuit board by a component suction nozzle, the amount of suction position deviation between the component suction nozzle and the sucked electronic component is measured. Absorption position deviation data is accumulated for each type of electronic component. Based on the accumulated data, whether or not misregistration has occurred in a specific type of electronic component, and the positional deviation is all types of electronic components. If it is determined whether or not a position error has occurred in a particular type of electronic component, the part corresponding to that particular type of electronic component Adjust the component supply position of the set in the XY direction, when it is determined that the positional displacement has occurred in the electronic components of all kinds, characterized by adjusting the distribution設位location of the component supply unit in the XY direction The component mounting method.

The parts supply unit carrying a number of parts cassettes is moved in the Y direction and the electronic parts on the parts cassette are moved in the X direction to supply the electronic parts in the parts cassette to the parts suction position. In a component mounting apparatus that sucks a component by a component suction nozzle and mounts the electronic component on a circuit board by the component suction nozzle, a measuring unit that measures a suction position shift amount between the component suction nozzle and the sucked electronic component And the amount of suction position deviation data is accumulated for each type of electronic component, and based on the accumulated data, whether or not a positional deviation has occurred in a specific type of electronic component, and all types of positional deviation If it is determined whether or not a positional deviation has occurred in a particular type of electronic component, Issues a positioning command for adjusting the component supply position of the parts cassette in the XY direction, when it is determined that the positional displacement has occurred in the electronic components of all kinds, arrangement設位location of the component supply unit A component mounting apparatus comprising: a processing unit that issues a position adjustment command for adjusting the position in the XY direction; and a drive unit that moves a parts cassette or a component supply unit based on the position adjustment command from the processing unit .