KR0151739B1 - Device and method for mounting individual elements - Google Patents

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Abstract

본 발명은 저항, 콘덴서와 같은 개별소자를 부품공급부나 PCB상에 장착함에 있어서 개별소자의 종류, 불량유무 및 용량을 확인하여 장착할 수 있도록 한 개별소자 실장장치 및 방법에 관한 것으로, 개별소자 실장장치의 전체 시스템을 제어하는 제어기에 실장하고자 하는 소자에 대한 정보를 설정한 다음 노즐에 의해 픽업되는 개별소자에 대한 데이타를 측정수단을 이용하여 측정한 후 상기 제어기에 설정된 데이타와 동일할 경우 PCB상에 장착시킴으로써 개별소자의 불량유무를 미리 점검할 수 있으므로 PCB의 실장율 및 신뢰도를 향상시킬 수 있다.The present invention relates to an individual device mounting apparatus and method for mounting the individual devices such as resistors and capacitors on the component supply unit or the PCB to check and mount the types, defects, and capacities of the individual devices. After setting information on the device to be mounted on the controller that controls the whole system of the device, measure the data about the individual devices picked up by the nozzle by measuring means, and if the data is the same as the data set on the controller, By mounting it on, the defects of individual devices can be checked in advance, thus improving the mounting rate and reliability of the PCB.

Description

개별소자 실장장치 및 그 방법Individual device mounting device and method

제1도는 종래 개별소자 실장장치의 개략도.1 is a schematic diagram of a conventional individual device mounting apparatus.

제2도는 본 발명에 따른 개별소자 실장장치의 개략도.2 is a schematic view of an individual device mounting apparatus according to the present invention.

제3도는 본 발명은 실행하기 위한 흐름도.3 is a flow chart for practicing the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 개별소자 2 : 노즐1: Individual element 2: Nozzle

3 : 진공배관 4 : 센서3: vacuum piping 4: sensor

5 : 제어기 6 : 지그5 controller 6 jig

7 : 측정기7: measuring instrument

본 발명은 표면 실장형 개별소자를 실장하는 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 저항, 콘덴서와 같은 개별소자를 PCB상에 장착함에 있어서 개별소자의 불량유무 및 용량을 확인하여 장착할 수 있도록 한 개별소자 실장장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a device for mounting a surface-mounted individual device and a method thereof, and in particular, in mounting individual devices such as resistors and capacitors on a PCB, each individual device can be installed by checking whether there is a defect or capacity of the individual devices. An element mounting apparatus and a method thereof are provided.

PCB상에 장착되는 저항, 콘덴서 등의 개별소자로 된 표준칩을 실장하기 위한 종래의 장치는 제1도에 도시된 바와 같다.A conventional apparatus for mounting a standard chip made of individual elements such as a resistor and a capacitor mounted on a PCB is shown in FIG.

즉, PCB상에 장착하고자 하는 개별소자(1)의 크기나 형상에 적합한 노즐(2)을 이용하여 노즐(2)의 진공배관(3)을 통해 공기를 뽑아내면 개별소자(1)가 노즐(2)의 하단면에 흡착하게 된다. 이때 노즐(2)에 흡착된 개별소자(1)의 흡착면적과 진공배관(3)의 진공상태 등을 센서(4)에서 감지한 후 제1신호전달라인(11)을 통해 개별소자(1)의 픽업 상태, 즉 소자가 제대로 픽업되었는가의 정보를 제어기(5)에 전달하게 된다. 이와 같이 종래의 표준칩 실장장치는 PCB상에 장착하기 위한 개별소자(1)가 단지 노즐(2)의 하단면에 흡착되었는지, 즉 실장하고자 하는 개별소자(1)의 픽업(Pick up)상태만을 판단하게 된다.That is, when the air is extracted through the vacuum pipe 3 of the nozzle 2 using the nozzle 2 suitable for the size or shape of the individual element 1 to be mounted on the PCB, the individual element 1 is connected to the nozzle ( It is adsorbed on the lower surface of 2). At this time, the sensor 4 detects the adsorption area of the individual element 1 adsorbed on the nozzle 2 and the vacuum state of the vacuum pipe 3 and the like, and then detects the individual element 1 through the first signal transmission line 11. Information of the pickup state, that is, whether the element is properly picked up is transmitted to the controller 5. As described above, the conventional standard chip mounting apparatus has only the pick-up state of the individual elements 1 to be mounted on the PCB. You will be judged.

따라서 사용자가 PCB상에 실장하고자 하는 부품을 잘못 선정하였거나 실장할 부품의 용량이 맞지 않을 경우에도 픽업 동작만 정상적으로 진행되면 개별소자 실장장치가 작동되어 PCB 상에 각 소자들이 장착되게 되므로 불량품의 소자를 장착할 경우 부품 불량에 의한 제품의 신뢰도를 떨어뜨리게 되는 등의 문제점이 있다.Therefore, even if the user incorrectly selects the component to be mounted on the PCB or the capacity of the component to be mounted is not correct, if the pick-up operation proceeds normally, the individual device mounting device is activated and each device is mounted on the PCB. If mounted, there is a problem such as to lower the reliability of the product due to defective parts.

본 발명은 상기에서 설명한 바와 같은 종래 개별소자 실장장치가 갖는 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 부품공급부나 PCB상에 부품을 장착하기 위해 개별소자형태의 부품은 픽업할 때 소자의 종류, 소자의 불량유무 및 용량 등을 확인한 후 부품공급부에 공급하거나 PCB상에 장착할 수 있도록 한 개별소자 실장장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems associated with the conventional individual device mounting apparatus as described above, the type of device, the device when picking up the component of the individual element type to mount the component on the component supply or PCB The purpose is to provide an individual device mounting device that can be supplied to the parts supply unit or mounted on the PCB after checking the defects and capacity.

본 발명의 또다른 목적은 부품공급부에 부품을 공급하거나 PCB상에 부품을 장착하기 위한 개별소자의 종류 및 용량 등의 데이타를 제어기에 미리 셋팅한 후 개별소자 실장장치에 의해 픽업되는 부품의 상기 데이타와 비교하여 셋팅된 데이타와 일치하면 부품공급부로 공급하거나 PCB에 장착하는 개별소자 실장방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to set the data such as the type and capacity of the individual elements for supplying the component to the component supply unit or mounting the component on the PCB in advance to the controller and the data of the components picked up by the individual element mounting device In comparison with the data set, it provides a method of mounting individual devices to be supplied to a component supply unit or mounted on a PCB.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 부품공급부에 공급하거나 PCB상에 장착될 개별소자의 종류 및 용량을 측정하기 위해 부품의 양단에 고정하는 측정용지그, 개별소자의 종류 및 용량을 측정하는 측정기를 종래 개별소자 실장장치에 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a measuring jig fixed to both ends of the component to measure the type and capacity of the individual elements to be supplied to the component supply unit or mounted on the PCB, a measuring device for measuring the type and capacity of the individual elements It is characterized in that it is provided in addition to the conventional individual device mounting apparatus.

상기 또다른 목적을 달성하기 위한 본 발명은 개별소자 실장장치의 제어기에 픽업하고자 하는 부품의 종류, 용량 및 용량에러 허용율 등의 데이타를 설정하는 단계와, 제어기에 미리 설정된 데이타에 따라 픽업하는 부품의 상기 데이타들을 측정하기 위한 준비작업을 하는 단계, 노즐을 이용하여 부품을 일정 높이까지 픽업한 후 지그를 부품의 양 끝에 접촉고정시켜 상기 데이타를 측정하는 단계, 상기 제어기에 설정된 데이타와 픽업된 부품의 측정 데이타를 비교하는 단계, 상기 제어기에 설정된 부품의 데이타와 픽업된 부품의 데이타가 같지 않으면 부품의 장착을 중지하고 동일하면 부품의 작업이 완료될 때까지 부품을 PCB상에 장착하는 과정을 반복하는 단계로 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above another object is to set the data, such as the type, capacity and capacity error rate of the parts to be picked up to the controller of the individual device mounting apparatus, and the parts to be picked up according to the data preset in the controller Preparing to measure the data of the device, picking up a part to a certain height using a nozzle and measuring a data by fixing a jig at both ends of the part, and measuring the data set in the controller and the picked-up part Comparing the measurement data of the step, if the data of the component set in the controller and the data of the picked-up component is not the same, the mounting of the component is stopped and if the same, repeat the process of mounting the component on the PCB until the work of the component It is characterized by consisting of steps.

이하 첨부한 도면에 의거하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 발명에 의한 개별소자 실장장치의 구성을 간략하게 나타낸 것으로, 예컨대 본 발명에서는 PCB상에 개별소자를 장착하기 위해 부품을 픽업하는 경우에 대해 설명한다.FIG. 2 briefly shows the configuration of the individual device mounting apparatus according to the present invention. For example, in the present invention, a case of picking up a component for mounting an individual device on a PCB will be described.

PCB상에 장착하고자 하는 저항 또는 콘덴서 등의 개별소자를 픽업하기 위해 노즐(2)을 이용하여 노즐(2)의 진공배관(3)으로 공기를 뽑아내면 개별소자(1)가 노즐(2)의 하단면에 흡착되어 픽업된다. 상기 노즐(2)에 의해 개별소자(1)가 소정의 높이에 도달하면 개별소자(1)의 용량을 측정하기 위한 측정용 지그(6)가 개별소자(1)의 양쪽 전극에 접촉되게 된다.In order to pick up an individual element such as a resistor or a capacitor to be mounted on the PCB, the air is drawn out through the vacuum pipe 3 of the nozzle 2 using the nozzle 2 so that the individual element 1 is connected to the nozzle 2. It is picked up by being sucked to the bottom surface. When the individual element 1 reaches a predetermined height by the nozzle 2, the measuring jig 6 for measuring the capacity of the individual element 1 comes into contact with both electrodes of the individual element 1.

한편, PCB상에 장착하고자 하는 개별소자의 종류, 용량 및 용량에러 허용율 등의 데이타가 설정되어 있는 제어기(5)가 상기 데이타에 부합되는 개별소자를 픽업하기 위한 명령을 제2신호전달라인(12)을 통해 전달하면 개별소자의 종류, 용량 등을 측정하는 측정기(7)는 상기 측정용 지그(6)에 접촉되어 있는 개별소자(1)에 대한 각종 데이타를 제3신호전달라인(13)을 통해 상기 제어기(5)에 전달한다.On the other hand, the controller 5, in which data such as the type, capacity, and capacity error allowance of the individual elements to be mounted on the PCB, is set, gives a command for picking up the individual elements corresponding to the data. 12), the measuring device 7 measuring the type, capacity, etc. of the individual devices transmits various data about the individual devices 1 in contact with the measuring jig 6 to the third signal transmission line 13. Transfer to the controller 5 through.

상기 제어기(5)에 미리 설정되어 있는 개별소자의 데이타와 픽업된 개별소자(1)의 데이타를 측정한 상기 측정기(7)의 값이 일치하면 픽업된 개별소자(1)를 PCB상에 장착하고, 그렇지 않으면 부품불량으로 판단하여 소자 장착작업을 중지하도록 되어 있다.If the data of the individual element preset in the controller 5 and the value of the measuring device 7 measuring the data of the individual element 1 picked up match, the picked-up individual element 1 is mounted on the PCB. Otherwise, it is determined that the component is defective and the device mounting work is stopped.

또한 종래의 개별소자 실장장치에서와 마찬가지로 센서(4)는 개별소자(1)의 흡착면적과 진공배관(3)의 진공상태 등을 감지하여 상기 제어기(5)에 소자의 픽업상태를 전달한다.In addition, as in the conventional individual device mounting apparatus, the sensor 4 senses the adsorption area of the individual device 1 and the vacuum state of the vacuum pipe 3 and transmits the pickup state of the device to the controller 5.

이상에서 설명한 바와 같이 구성, 작동되는 본 발명의 개별소자 실장장치를 이용하여 개별소자를 PCB상에 장착하는 과정을 제3도의 흐름도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the flowchart of FIG. 3, the process of mounting the individual devices on the PCB using the individual device mounting apparatus of the present invention configured and operated as described above is as follows.

먼저, PCB상에 장착하고자 하는 개별소자의 종류, 용량 및 용량에러 허용율 등의 데이타와 PCB상에 지정된 좌표에 개별소자를 장착하는 순서를 제어기(5)에 미리 설정하면(S1), 측정기(7)는 픽업하고자 하는 개별소자에 대하여 상기 데이타를 측정할 준비작업을 한다(S2). 한편 노즐(2)을 이용하여 개별소자(1)를 픽업한 후 지그(6)를 개별소자의 양 전극에 접촉고정시켜 개별소자(1)에 대한 데이타를 측정기(7)에서 측정한 후(S3), 상기 제어기(5)에 설정된 데이타와 노즐(2)에 흡착픽업된 개별소자(1)의 데이타값이 같은가를 비교하여(S4) 동일하면 (YES) 픽업된 개별소자(1)를 PCB상에 장착하고(S5), 그렇지 않으면(NO) 픽업된 개별소자가 장착하고자 하는 소자가 아니므로 장착을 중지한 후(S6), 상기 단계(S3)로 되돌아가 개별소자를 다시 픽업한 후 각종 데이타 측정작업을 반복한다.First, if the controller 5 sets in advance the data such as the type, capacity and capacity error rate of the individual elements to be mounted on the PCB and the order in which the individual elements are mounted on the coordinates specified on the PCB (S1), the measuring device ( 7) prepares to measure the data for the individual element to be picked up (S2). On the other hand, after picking up the individual element 1 using the nozzle 2, the jig 6 is fixed to contact with both electrodes of the individual element, and the data for the individual element 1 is measured by the measuring device 7 (S3). If the data set in the controller 5 and the data value of the individual element 1 picked up by the nozzle 2 are the same (S4), and if they are the same (YES), the picked-up individual element 1 is placed on the PCB. (S5), otherwise (NO), the picked-up individual element is not the element to be mounted, and then the mounting stops (S6), the process returns to the step (S3) and the individual element is picked up again. Repeat the measurement.

그다음 PCB상의 장착작업이 완료되었는가를 판단하여(S7) 장착작업이 완료되지 않았으면(NO) 상기 개별소자 장착작업을 반복하고, 장착작업이 완료되었으면(YES) 장착작업을 중지한다(S8).Then, it is determined whether the mounting operation on the PCB is completed (S7), if the mounting operation is not completed (NO), the individual element mounting operation is repeated, and if the mounting operation is completed (YES), the mounting operation is stopped (S8).

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 개별소자 실장장치 및 방법은 PCB상에 부품을 장착하기 위해 개별소자 실장장치로 개별소자를 픽업하는 과정에서 부품의 종류와 용량 및 부품의 상태를 확인한 후 PCB상의 지정된 위치에 원하는 개별소자를 정확하게 실장할 수 있으므로 PCB의 장착율과 신뢰도를 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the individual device mounting apparatus and method according to the present invention checks the type and capacity of the component and the state of the component in the process of picking up the individual device to the individual device mounting apparatus to mount the component on the PCB. Since it is possible to accurately mount the desired individual elements in the specified position, it has the effect of increasing the mounting rate and reliability of the PCB.

Claims (5)

부품공급부로 공급되거나 PCB상에 장착될 개별소자를 픽업하기 위한 노즐과, 상기 개별소자에 대한 데이타를 측정하기 위해 개별소자의 양 끝단에 접촉고정하는 고정수단, 상기 고정수단에 의해 접촉 고정되어 있는 개별소자에 대한 데이타를 측정하기 위한 측정수단, 상기 개별소자의 픽업상태를 판단하고 측정기를 제어하기 위한 명령을 출력하는 제어기로 구성된 개별소자 실장장치.A nozzle for picking up the individual elements to be supplied to the component supply unit or mounted on the PCB, and fixing means for contact fixing at both ends of the individual elements for measuring data about the individual elements, the contact fixing means being fixed by the fixing means. An individual element mounting apparatus comprising a measuring means for measuring data for an individual element, and a controller for determining a pickup state of the individual element and outputting a command for controlling the measuring device. 제1항에 있어서, 상기 개별소자 실장장치는 저항 또는 콘덴서와 같은 표면실장형 소자를 픽업하기 위한 장치인 것을 특징으로 하는 개별소자 실장장치.2. The individual device mounting apparatus according to claim 1, wherein the individual device mounting device is a device for picking up a surface mount device such as a resistor or a capacitor. 제1항에 있어서, 상기 측정수단은 개별소자의 저항값과 콘덴서 용량을 측정할 수 있는 장치인 것을 특징으로 하는 개별소자 실장장치.The device of claim 1, wherein the measuring means is a device capable of measuring a resistance value and a capacitor capacity of the individual device. 부품공급부로 공급되거나 PCB상에 장착하기 위해 픽업하고자 하는 개별소자에 대한 데이타와 공급 및 장착순서를 제어기에 설정하는 제1단계; 개별소자를 픽업한 후 제1단계에서 설정한 데이타를 측정수단을 이용하여 측정하는 제2단계; 상기 제1단계에서 설정한 데이타와 제2단계에서 측정한 데이타를 비교하여 다를 경우에는 부품공급 또는 장착작업을 중지하고 동일할 경우에는 픽업된 개별소자를 부품공급부에 공급하거나 PCB상에 장착하는 제3단계; 부품 공급 또는 장착작업이 완료될 때까지 상기 공급 및 장착 작업을 반복하는 제4단계로 이루어진 개별소자 실장방법.A first step of setting, in the controller, data and supply and mounting order for individual elements to be supplied to the component supply unit or to be picked up for mounting on a PCB; A second step of picking up the individual elements and measuring the data set in the first step using measurement means; Comparing the data set in the first step and the data measured in the second step, if the part is different, the part supply or mounting operation is stopped, and in the same case, the picked-up individual element is supplied to the part supply part or mounted on the PCB. Step 3; 4. A method for mounting individual elements comprising a fourth step of repeating the supply and mounting operation until the component supply or mounting operation is completed. 제4항에 있어서, 상기 제어기에 개별소자의 종류, 용량 및 용량 에러 허용율 등의 데이타를 설정하는 것을 특징으로 하는 개별소자 실장방법.The method according to claim 4, wherein data such as type, capacity, capacity error tolerance, and the like of the individual elements are set in the controller.
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