KR100294508B1 - A method and apparatus for securing a chip on a circuit board - Google Patents
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Abstract
회로 기판에 칩을 고정시키기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이다.To provide a method and apparatus for securing a chip to a circuit board.
상기 방법은 복수개의 회로 기판을 준비하는 단계와, 각 칩이 회로 기판에 놓이게 될 위치 주위를 드릴하는 단계와, 종래의 방법에 의한 일련의 공정을 실시하는 단계를 포함하며, 경화된 접착제가 드릴 홀로 스며들어가, 드릴 홀의 원주(periphery) 둘레에 더 견고하게 부착되어 드릴 홀을 칩과 회로 기판의 접합을 더 강화시켜준다. 일실시예에서 상기 드릴 홀은 끝이 트여있어도 되고, 막혀 있어도 된다. 또한, 상기 드릴 홀은 회로 기판 위에서 각 칩의 네 귀퉁이에 대응하는 위치 또는 칩과 회로 기판 사이에서 회로를 방해하지 않는 다른 적절한 위치에 놓인다.The method includes preparing a plurality of circuit boards, drilling around a location where each chip will be placed on the circuit board, and performing a series of processes by conventional methods, wherein the cured adhesive is drilled Perforated into the hole, it is more firmly attached around the periphery of the drill hole, further strengthening the drill hole bond between the chip and the circuit board. In one embodiment, the drill hole may be open or blocked. In addition, the drill hole is placed in a position corresponding to the four corners of each chip on the circuit board or in another suitable position that does not disturb the circuit between the chip and the circuit board.
Description
본 발명은 회로 기판 위에 칩을 고정시키는 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 칩이 회로 기판으로부터 분리되는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 회로 기판 위에 칩을 고정시키는 방법과 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for securing a chip on a circuit board, and more particularly, to a method and apparatus for securing a chip on a circuit board that can effectively prevent the chip from being separated from the circuit board.
칩을 회로 기판에 고정시키는 종래의 기술은 일반적으로 도 3의 공정도에 도시되어 있는 바와같다. 대량생산에 있어서, 칩을 회로 기판에 고정시키는 공정은 컨베어 벨트에 복수개의 회로를 정렬시키는 단계와, 브러시로 각 회로 기판의 표면을 정제하는 단계와, 회로 기판에 칩이 제공될 위치에 접착제(cement)를 도포하는 단계와, 회로 기판에 칩을 상기 접착제를 이용하여 붙이고, 회로 기판에 칩을 고정시키기 위하여 오븐에서 칩이 놓인 회로를 소부 시킴으로서 접착제를 경화시키는 단계와, 칩을 회로 기판과 전기적으로 연결시키기 위하여 회로 기판을 도선 연결하는 단게와, 칩을 보호하기 위하여 칩 표면에 에폭시 수지를 코팅하는 단계와, 칩이 놓인 회로 기판을 오븐에서 소부하여 에폭시 수지를 경화시키는 단계를 포함한다. 도 4와 도 5는 칩과 회로 기판의 구조를 확대하여 도시한 것으로, 회로 기판(92)이 고온에서 융합제(wedding agent)의 의한 손상으로부터 칩을 보호하기 위하여 블랭킷(blanket)(98)을 구비하고 있다는 것을 도시하고 있다. 칩(90)은 접착제와 블랭킷(98)을 덮고 있는 에폭시 수지(96)층에 의하여 회로 기판(92)의 블랭킷(98)에 부착된다. 이와 같은 경우, 칩(90)과 회로 기판(92)이 충분히 접착되지 못하여, 칩(90)이 회로 기판(92)으로부터 분리될 가능성이 있고, 결과적으로 장치의 고장을 일으킨다.The prior art of securing the chip to the circuit board is generally as shown in the process diagram of FIG. In mass production, the process of securing a chip to a circuit board comprises the steps of aligning a plurality of circuits on a conveyor belt, purifying the surface of each circuit board with a brush, and applying adhesives at locations where the chip will be provided on the circuit board. applying a chip to the circuit board, curing the adhesive by baking the circuit where the chip is placed in an oven to secure the chip to the circuit board, and electrically bonding the chip to the circuit board. The steps of connecting the circuit board to the conductive wires, coating the epoxy resin on the chip surface to protect the chip, and baking the circuit board on which the chip is placed in an oven to cure the epoxy resin. 4 and 5 show an enlarged view of the structure of the chip and the circuit board. The circuit board 92 has a blanket 98 to protect the chip from damage by a wedding agent at a high temperature. It shows that it is provided. The chip 90 is attached to the blanket 98 of the circuit board 92 by an adhesive and a layer of epoxy resin 96 covering the blanket 98. In such a case, the chip 90 and the circuit board 92 are not sufficiently adhered, and the chip 90 may be separated from the circuit board 92, resulting in a failure of the device.
본 발명은 상기 방법이 칩을 회로 기판으로부터 분리되는 것을 완벽하게 보호할 수 없다는 점을 감안하여, 회로 기판에 칩을 고정시키는 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a method of securing a chip to a circuit board, in view of the fact that the method cannot completely protect the chip from the circuit board.
본 발명의 또 다른 목적은, 상기 방법이 칩을 회로 기판으로부터 분리되는것을 완벽하게 보호할 수 없다는 점을 감안하여, 회로 기판에 칩을 고정시키는 장치를 제공하는 것이다It is another object of the present invention to provide an apparatus for securing a chip to a circuit board, in view of the fact that the method cannot completely protect the chip from the circuit board.
도 1은 본 발명에 의하여 회로 기판에 칩을 고정시키기 위한 바람직한 장치를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a preferred apparatus for securing a chip to a circuit board according to the present invention.
도 2는 본 발명에 의하여 회로 기판에 칩을 고정시키기 위한 바람직한 장치를 도시한 상면도.Fig. 2 is a top view showing a preferred device for securing a chip to a circuit board in accordance with the present invention.
도 3은 회로 기판에 칩을 고정시키기 위한 종래의 방법을 도시한 공정의 흐름도.3 is a flow chart of a process illustrating a conventional method for securing a chip to a circuit board.
도 4는 회로 기판에 칩을 고정시키기 위한 종래의 장치를 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing a conventional apparatus for securing a chip to a circuit board.
도 5는 회로 기판에 칩을 고정시키기 위한 종래의 장치를 도시한 상면도.5 is a top view of a conventional device for securing a chip to a circuit board.
본 발명의 한가지 태양에 의하면, 회로 기판에 칩을 고정시키기 위한 방법은, 복수개의 회로 기판을 컨베이어 벨트에 정렬시키는 단계와, 각 회로 기판의 표면을 정제하는 단계와, 회로 기판에 각 칩이 놓일 위치 주위에 구멍을 뚫는 단계와, 회로 기판에 칩이 놓일 적절한 위치에 접착제를 바르는 단계와, 오븐에서 칩이 놓인 회로를 소부하여 접착제를 경화시키고, 이로써 드릴 홀 주위의 경화된 접착제가 단단하게 부착되는 단계와, 칩을 회로와 전기적으로 연결시키는 단계와, 칩을 보호하기 위하여 각 칩의 표면에 에폭시 수지 층을 코팅하는 단계와, 칩이 놓인 회로 기판을 오븐에서 소부하여 에폭시 수지를 경화시키는 단계를 포함한다.According to one aspect of the invention, a method for securing a chip to a circuit board includes the steps of aligning a plurality of circuit boards to a conveyor belt, purifying the surface of each circuit board, and placing each chip on the circuit board. Drilling holes around the location, applying the adhesive at the proper location for the chip on the circuit board, and baking the circuit where the chip is placed in the oven to cure the adhesive, thereby firmly attaching the cured adhesive around the drill hole. And electrically connecting the chip to the circuit, coating an epoxy resin layer on the surface of each chip to protect the chip, and baking the circuit board on which the chip is placed in an oven to cure the epoxy resin. It includes.
본 발명의 또 다른 태양에 따르면, 회로 기판에 칩을 고정시키기 위한 장치는, 복수개의 칩, 회로 기판, 회로 기판에 칩이 고정될 위치 주위에 놓이는 복수개의 드릴 홀로 구성된다.According to yet another aspect of the present invention, an apparatus for securing a chip to a circuit board comprises a plurality of chips, a circuit board, and a plurality of drill holes placed around a position where the chip is to be fixed to the circuit board.
본 발명의 또 다른 태양에 의한면, 상기 드릴 홀은 끝이 트여있어도 되고 막혀 있어도 된다.According to still another aspect of the present invention, the drill hole may be open or blocked.
본 발명의 또 다른 태양에 따르면, 상기 드릴 홀은 회로 기판에서 각 칩의 네 귀통이에 대응하는 위치 또는 칩과 회로 기판 사이에서 회로를 방해하지 않는 적절한 위치에 정할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the drill hole may be positioned at a position corresponding to the four ears of each chip on the circuit board or at an appropriate position that does not disturb the circuit between the chip and the circuit board.
본 발명의 다른 목적들과 장점 그리고 신규한 특징들을 첨부된 도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Other objects, advantages and novel features of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 의한 바람직한 실시예를 보여주는 단면도이다. 회로 기판에 칩을 고정시키기 위한 장치는 칩(10)과 회로 기판(20)으로 구성된다. 상기 회로 기판(20)은 그 위에 블랭킷(22)을 가지며, 칩(10)이 놓인 위치 주위에 복수개의 드릴홀이 뚫리고, 칩(10)을 고정시키기 위한 접착제가 드릴 홀(24)로 침윤될 수 있다. 드릴 홀은 끝이 막힌 것일 수도 있고 트인 것이어도 된다. 경화 후, 접착제가 회로 기판 위에 칩(10)을 단단하게 고정시킨다. 다음으로 칩(10)을 보호하기 위하여 에폭시 수지(40)층이 칩(10) 위에 코팅된다. 도 2는 드릴 홀(24)이 회로 기판(20)위에 각 칩(10)의 네 귀퉁이에 대응하는 위치에 뚫려있는 것을 보여준다. 또한 상기 드릴 홀은 회로 기판(20)에 침(10)의 두 대각선 맞은 편에 대응하는 위치 또는 회로를 방해하지 않는 다른 적절한 위치에 놓인다.1 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment according to the present invention. An apparatus for fixing a chip to a circuit board is composed of a chip 10 and a circuit board 20. The circuit board 20 has a blanket 22 thereon, a plurality of drill holes are drilled around the position where the chip 10 is placed, and an adhesive for fixing the chip 10 may be infiltrated into the drill hole 24. Can be. The drill hole may be clogged or may be open. After curing, the adhesive firmly holds the chip 10 on the circuit board. Next, in order to protect the chip 10, an epoxy resin 40 layer is coated on the chip 10. 2 shows that the drill holes 24 are drilled on the circuit board 20 at positions corresponding to the four corners of each chip 10. The drill hole is also placed in the circuit board 20 at a position corresponding to two diagonal opposing sides of the needle 10 or at another suitable position that does not interfere with the circuit.
대량생산에 있어서 회로 기판에 칩을 성공적으로 고정시키기 위하여, 복수개의 회로 기판(20)이 준비되기 전에, 각 회로 기판(20)에 드릴링하는 공정이 실행된다. 드릴 홀(24)은 끝이 막혀있어도 되고 트여있어도 된다. 또한 드릴 홀(24)은 회로 기판(20) 위에 각 칩(10)의 네 귀퉁이에 대응하는 위치 또는 칩(10)과 회로 기판(20) 사이에서 회로를 방해하지 않는 다른 위치에 놓인다. 그 후, 복수개의 회로 기판(20)은 생산라인의 컨베이어 벨트에 정렬된다. 이어지는 공정들은 종래의 공정과 유사하므로 상세한 설명을 생략한다. 드릴 홀(24)이 제공되므로, 칩(10)을 회로 기판(20)에 고정시키기 위한 접착제는 부분적으로 드릴 홀(24)에 침윤되어, 경화 공정이 끝난 후 회로 기판(20)에 칩을 더욱 단단하게 고정시킨다.회로 기판(20)은 유리 섬유로 만들어지므로, 회로 기판의 드릴 홀 표면은 울퉁불퉁하게 된다. 이것은 접착제의 접착효과를 더 강화시킨다.In order to successfully secure the chip to the circuit board in mass production, a process of drilling into each circuit board 20 is executed before the plurality of circuit boards 20 are prepared. The drill hole 24 may be clogged or may be open. The drill hole 24 is also placed on the circuit board 20 at a position corresponding to the four corners of each chip 10 or at another position that does not interfere with the circuit between the chip 10 and the circuit board 20. Thereafter, the plurality of circuit boards 20 are aligned with the conveyor belt of the production line. The following processes are similar to the conventional processes, and thus detailed descriptions are omitted. Since the drill hole 24 is provided, the adhesive for fixing the chip 10 to the circuit board 20 is partially infiltrated into the drill hole 24 to further deposit the chip on the circuit board 20 after the hardening process is finished. Since the circuit board 20 is made of glass fiber, the drill hole surface of the circuit board becomes rugged. This further enhances the adhesive effect of the adhesive.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 칩(10)이 회로 기판(20)으로부터 분리되는 것을 효과적으로 막을 수 있다.As described in detail above, the present invention can effectively prevent the chip 10 from being separated from the circuit board 20.
본 발명의 많은 특징과 장점을 일실시예를 들어 그 구조에 대한 상세한 설명과 본 발명의 기능에 대하여 설명하였으나, 형태, 크기, 부품의 정렬 등에 있어서 본 발명의 청구범위의 사상을 일탈하지 않는 한 변형이 가능하다.Although many features and advantages of the present invention have been described in detail with reference to embodiments thereof and with respect to the functions of the present invention, they do not depart from the spirit of the claims of the present invention in form, size, alignment of parts, and the like. Modifications are possible.
Claims (1)
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| KR1019980005951A KR100294508B1 (en) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | A method and apparatus for securing a chip on a circuit board |
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| KR19990070851A KR19990070851A (en) | 1999-09-15 |
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| JPH09148481A (en) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Hitachi Ltd | Semiconductor device, and its manufacture |
| JPH09172103A (en) * | 1995-12-21 | 1997-06-30 | Toshiba Corp | Manufacturing for semiconductor device and glass epoxy substrate |
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1998
- 1998-02-25 KR KR1019980005951A patent/KR100294508B1/en not_active IP Right Cessation
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