KR100294298B1 - 반도체포장방법및그장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 포장방법 및 그 장치에 관한 것으로, 공압 또는 모터에 의한 전체 시스템의 구동부를 제어하는 콘트롤박스(1)와, 다수의 반도체가 수납된 튜브(4)를 순차적으로 배열,공급하고 튜브 내의 반도체 수를 감지하여 반도체 수가 미달된 튜브(4)를 색출하는 튜브로더수단(10)과, 튜브로더수단(10) 일측에 설치되어 튜브(4)의 개방단부측으로 플러그(33)를 순차적으로 공급하는 피더(32)와, 튜브로더수단(10) 전방에 설치되어 이로 부터 공급되는 튜브(4) 일측에 플러그(33)를 삽입하고 플러그(33)가 삽입된 튜브(4)를 정렬시키는 자동플러그삽입수단(30)과, 자동플러그삽입수단(30) 일측에 설치되어 정렬된 일정수량의 튜브(4)를 튜브매거진(41) 상으로 이송시키는 튜브이송수단(40)과, 튜브매거진(41) 일측에 설치되어 튜브매거진(41)에 적재된 튜브(4) 상에 실리카겔(52)을 공급하는 실리카겔공급수단(50)과, 실리카겔공급수단(50) 일측에 설치되어 튜브매거진(41)에 적재된 튜브(2)상에 인디케이터(61)를 공급하는 인디케이터공급수단(60)과, 챔버(75) 상부 및 실드백매거진(72) 상부를 왕복이송하도록 설치되어 실드백매거진(72) 내의 실드백(71)을 챔버(75) 상부로 이송하는 실드백이송수단(70)과, 실드백매거진(72) 상부에 설치되어 바코드를 인쇄하고 인쇄된 바코드를 실드백매거진(72) 상의 실드백(71)에 부착하는 바코드부착수단(80)과, 바코드부착수단(80) 일측에 설치되어 챔버(75) 상의 실드백(71)에 튜브매거진(41) 상의 튜브(4)를 삽입할 수 있도록 실드백(71)을 지지하고 그 내부를 벌리는 실드백정렬수단(90)과, 챔버(75) 일측에 설치되고 튜브(4), 실리카겔(52), 인디케이터(61)가 삽입된 실드백(71) 내부를 진공시키고 질소를 주입하며 입구를 밀봉하여 풀백(116)을 만드는 진공포장수단(100)과, 챔버(75) 상의 풀백(116)을 이송시켜 박스(5) 내부로 삽입시키는 풀백이송수단(110)으로 구성되므로, 반도체가 수납된 튜브(4)를 실리카겔(52), 인디케이터(61)와 함께 바코드가 부착된 실드백(71)에 진공포장하여 박스(5)에 이송하는 전 공정을 자동으로 수행하게 되므로, 여러명의 작업자가 있는 상태보다 실내의 습도나 온도, 청결상태를 적절하게 유지하기가 용이하며, 작업을 편리하고 신속하게 할 수 있는 등의 효과가 있다.

Description

반도체 포장방법 및 그 장치
본 발명은 반도체 포장에 관한 것으로, 특히 다수의 반도체가 수납된 튜브를 자동포장하기 위한 반도체 포장방법 및 그 장치에 관한 것이다.
주지하다시피 반도체는 습기에 약하고 청결이 요구되기 때문에 그 처리에 있어서 많은 주의가 요구된다.
이러한 반도체의 포장은 다수의 반도체를 튜브에 수납하고 이 튜브를 실드백에 다수 수납한 후 밀봉하며, 밀봉된 풀백을 박스에 삽입하여 포장하므로 완료된다.
이러한 반도체 포장공정은 반도체를 튜브에 삽입하는 공정과, 튜브에 플러그를 삽입하는 공정, 반도체가 수납된 튜브 상에 실리카겔, 인디케이터를 올려 놓는 공정, 실드백에 바코드를 인쇄하여 부착하는 공정, 실드백 내부에 튜브, 실리카겔, 인디케이터를 삽입하는 공정, 실드백을 진공처리한 후 질소를 삽입하여 밀봉처리하는 공정, 이와 같이 하여 완성된 풀백을 박스에 포장하는 공정등 다수의 공정들이 필요하다.
그런데 이러한 종래 반도체 포장에 있어서, 반도체를 튜브에 삽입하는 공정까지는 자동으로 수행되나, 그 후의 공정은 연속하여 자동으로 수행하지 못하고 부분적인 장치와 수작업을 병행해야 하였다. 이에 따라 튜브를 실드백에 포장하는 공정에 여러 사람이 투입되야 하므로 작업성이 저하되고, 실내의 청결, 및 습기조절 등이 매우 어려운 문제가 있었다.
상술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은 반도체가 수납된 튜브에 플럭를 삽입하고 이를 실리카겔과 인디케이터와 함께 실드백에 삽입시킨 후 진공포장하여 박스에 이송하는 전 과정을 자동으로 수행할 수 있도록 한 반도체 포장방법 및 그 장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 포장방법은, 다수의 반도체가 수납된 튜브를 순차적으로 배열,공급하고 튜브 내의 반도체 수를 감지하여 반도체 수가 미달된 튜브를 색출하는 제1공정과, 튜브 일측에 플러그를 삽입하고 플러그가 삽입된 튜브를 정렬시키는 제2공정과, 정렬된 일정수량의 튜브를 튜브매거진 상으로 이송시키는 제3공정과, 튜브매거진에 적재된 튜브 상에 실리카겔을 공급하는 제4공정과, 튜브매거진에 적재된 튜브 상에 인디케이터를 공급하는 제5공정과, 튜브매거진 상의 튜브, 실리카겔, 인디케이터가 수납되도록 실드백을 챔버상으로 이송시키는 제6공정과, 바코드를 인쇄하고 인쇄된 바코드를 실드백매거진 상의 실드백에 부착하는 제7공정과, 챔버 상의 실드백에 튜브매거진 상의 튜브를 삽입할 수 있도록 실드백을 지지하고 그 내부를 벌리는 제8공정과, 튜브, 실리카겔, 인디케이터가 삽입된 실드백 내부를 진공시키고 질소를 주입하며 그 입구를 밀봉하여 풀백을 만드는 제9공정과, 챔버 상의 풀백을 이송시켜 박스 내부로 삽입시키는 제10공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 포장장치는, 공압 또는 모터에 의한 전체 시스템의 구동부를 제어하는 콘트롤박스와, 다수의 반도체가 수납된 튜브를 순차적으로 배열,공급하고 상기 튜브 내의 반도체 수를 감지하여 반도체 수가 미달된 튜브를 색출하는 튜브 로더수단과, 튜브 로더부 일측에 설치되어 상기 튜브의 개방단부측으로 플러그를 순차적으로 공급하는 피더와, 튜브 로더부 전방에 설치되어 이로 부터 공급되는 튜브 일측에 플러그를 삽입하고 플러그가 삽입된 튜브를 정렬시키는 자동 플러그 삽입수단과, 자동 플러그 삽입부 일측에 설치되어 정렬된 일정수량의 튜브를 튜브매거진 상으로 이송시키는 튜브 이송수단과, 튜브매거진 일측에 설치되어 튜브매거진에 적재된 튜브 상에 실리카겔을 공급하는 실리카겔 공급수단과, 실리카겔 공급부 일측에 설치되어 튜브매거진에 적재된 튜브 상에 인디케이터를 공급하는 인디케이터 공급수단과, 챔버 상부 및 실드백매거진 상부를 왕복이송하도록 설치되어 상기 실드백매거진 내의 실드백을 상기 챔버 상부로 이송하는 실드백 이송수단과, 실드백매거진 상부에 설치되어 바코드를 인쇄하고 인쇄된 바코드를 실드백매거진 상의 실드백에 부착하는 바코드 부착수단과, 바코드 부착수단 일측에 설치되어 챔버 상의 실드백에 튜브매거진 상의 튜브를 삽입할 수 있도록 상기 실드백을 지지하고 그 내부를 벌리는 실드백 정렬수단과, 챔버 일측에 설치되고 튜브, 실리카겔, 인디케이터가 삽입된 실드백 내부를 진공시키고 질소를 주입하며 입구를 밀봉하여 풀백을 만드는 진공 포장수단과, 챔버 상의 풀백을 이송시켜 박스 내부로 삽입시키는 풀백 이송수단으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 반도체가 수납된 튜브를 실리카겔, 인디케이터와 함께 바코드가 부착된 실드백에 진공포장하여 박스에 이송하는 전 공정을 자동으로 수행하게 되므로, 여러명의 작업자가 있는 상태보다 실내의 습도나 온도, 청결상태를 적절하게 유지하기가 용이하며, 작업을 편리하고 신속하게 할 수 있는 등의 효과가 있다.
도 1 - 본 발명 반도체 포장장치를 보이는 개략적 평면도
도 2 - 튜브로더수단을 보이는 개략적 부분 사시도
도 3 내지 도 5 - 자동플러그삽입수단을 보이는 개략적 부분 사시도들 및 측 면도
도 6 - 튜브이송수단을 보이는 개략적 부분 사시도
도 7 - 실리카겔공급수단을 보이는 개략적 부분 측면도
도 8 - 인디케이터공급수단을 보이는 개략적 부분 측면도
도 9 - 실드백이송수단을 보이는 개략적 부분 측면도
도 10 - 바코드부착수단을 보이는 개략적 부분 측면도
도 11 및 도 12 - 실드백정렬수단을 보이는 개략적 부분 평면도
도 13 - 진공포장수단을 보이는 개략적 부분 측단면도
도 14 - 풀백이송수단을 보이는 개략적 부분 측면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
2 ; 튜브 10 ; 튜브로더수단
30 ; 자동플러그삽입수단 40 ; 튜브이송수단
50 ; 실리카겔이송수단 60 ; 인디케이터이송수단
70 ; 실드백이송수단 80 ; 바코드부착수단
90 ; 실드백정렬수단 100 ; 진공포장수단
110 ; 풀백이송수단
본 발명의 구체적 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.
도1에서, 본 발명 반도체 포장장치는, 콘트롤박스(control box; 1)와, 튜브로더수단(tube roader 手段; 10), 피더(feeder; 32), 자동플러그삽입수단(auto flug insert 手段; 30), 튜브이송수단(tube 移送手段; 40), 실리카겔공급수단(silicagel 供給手段; 50), 인디케이터공급수단(indicator 供給手段; 60), 실드백이송수단(shield bag 移送手段; 70), 바코드부착수단(bar-code 附着手段; 80), 실드백정렬수단(shield 整列手段; 90), 진공포장수단(100), 풀백이송수단(full bag 移送手段; 110)으로 대별된다.
여기서 콘트롤박스(1)는 공압 또는 모터에 의한 전체 시스템의 구동부를 제어한다.
그리고 이 이 콘트롤박스(1) 일측에 설치된 튜브로더수단(10)은, 도2에 도시한 바와 같이 튜브(4)가 적재되는 호퍼(11)가 구비되고, 이 호퍼(11)의 배출구에는 이에 대향되도록 구동모터(20)에 연결된 로울러(12)가 설치되며, 로울러(12) 하측에는 로울러(12)에 의해 정렬되어 공급되는 튜브(4)를 안내하도록 셔트(chute; 13)가 구비된다.
그리고 셔트(13) 하측에는 이로 부터 가이드되는 튜브(4) 내부의 반도체 수를 감지하도록 카운터(counter; 14)가 설치되고, 카운터(14) 일측에는 이를 통과한 튜브(4) 양측을 지지한 상태에서 회전되도록 로터리인덱스(rotary index; 15)가 설치되며, 로터리인덱스(15) 일측에는 이를 따라 회전되는 양호한 튜브(4)를 가이드(guide; 19) 상으로 분리시키는 분리실린더(分離 cylinder; 17)가 설치된다.
또한 로터리인덱스(15) 하측에는 로터리인덱스(15) 상에서 180°회전되어 낙하하는 불량 튜브(4)를 적재하도록 불량적재대(16)가 구비되고, 가이드(19) 전방에는 가이드(19) 상에 적재된 튜브(4)를 밀어서 이송시키도록 제1푸셔(18)가 구비되어 구성된다.
이러한 구성을 가지는 튜브로더수단(10)은 다수의 반도체가 수납된 튜브(4)를 순차적으로 배열,공급하고 튜브(4) 내의 반도체 수를 감지하여 반도체 수가 미달된 튜브(4)를 색출하게 된다.
이러한 튜브로더수단(10)의 호퍼(11) 하측에는 도2에 도시한 바와 같이 적재된 튜브(4)를 호퍼(11)의 배출구로 원활히 배출시키도록 요동실린더(25)를 더 설치할 수 있다.
그리고 호퍼(hopper; 11) 상부 일측에, 호퍼(11)의 효율을 높이도록 보조공급수단(21)을 더 설치할 수 있는바, 이 보조공급수단(21)은 튜브(4)를 예비로 적치해 놓을 수 있도록 예비적치대(22)를 구비하고, 호퍼(11) 내의 튜브(4)가 적정량 이하로 감소될시 감지되는 센서(sensor; 23)를 구비하며, 센서(23)의 감지에 의해 구동되어 예비적치대(22) 상의 튜브를 호퍼(11) 내부로 밀어 공급하는 제1실린더(24)로 이루어진다.
한편 튜브로더수단(10) 일측에는 도3 내지 도5에 도시한 바와 같이 피더(32)가 설치되어 다수 수납된 플러그(33)를 정렬시켜서 순차적으로 후술할 자동플러그삽입수단(30)으로 공급하도록 되어 있다.
이 자동플러그삽입수단(30)은, 가이드(19) 전방에 이로 부터 공급되는 튜브(4)를 일측으로 이송 및 정렬시키도록 이송장치(31)가 설치되고, 이송장치(31) 일측에는 다수 수납된 플러그(33)를 순차적으로 공급하는 피더(feeder; 32)가 설치되며, 피더(32)의 공급구 일측에는 피더(32)에서 공급되는 플러그(33)를 튜브(4)의 개방단부에 삽입하는 그리퍼(gripper; 34)가 설치된다
그리고 그리퍼(34) 일측에는 그리퍼(34)에 의해 튜브(4)에 삽입된 플러그(flug; 33)를 재차 눌러주는 제2푸셔(35)가 설치되고, 제2푸셔(35) 일측에는 플러그(33)의 삽입 유무를 감지하여 플러그(33)가 삽입되지 않았을시 경보기(미도시)를 작동시키는 제2센서(36)가 설치되며, 이송장치(31) 타측에는 제2센서(36)를 통과한 튜브(4)가 일정수량씩 적재되도록 튜브버퍼(tube buffer; 37)가 설치되어 구성된다.
이러한 구성을 가지는 자동플러그삽입수단(30)은 튜브로더수단(10) 전방으로 부터 공급되는 튜브(4) 일측에 플러그(33)를 삽입하고 플러그(33)가 삽입된 튜브(4)를 정렬시키게 된다.
이러한 자동플러그삽입수단(30) 일측에는 튜브이송수단(40)이 설치되는바, 이는 도6에 도시한 바와 같이 튜브버퍼(tube buffer; 37) 일측에 튜브로더수단(10)을 통과한 일정수량의 튜브(4)가 후속공정으로 이송되기 전에 일시 적재되는 튜브매거진(tube magazine; 41)이 구비되고, 튜브버퍼(37) 및 튜브매거진(41) 상에는 튜브버퍼(37) 상의 튜브(4)를 튜브매거진(41) 상으로 이송시키도록 이들 상부에 수직 및 수평 왕복이송하도록 제1케리어(42)가 설치된다.
한편 실리카겔공급수단(50)은, 도7에 도시한 바와 같이 튜브매거진(41) 일측에 수납케이스(51)가 설치되고, 수납케이스(51) 내에 흡습성이 강한 실리카겔(52)이 다수 연결되어 구비되며, 수납케이스(51) 상부에는 수납케이스(51) 내부에서 인출된 실리카겔(52)을 하나씩 절단하도록 커터(cutter; 53)가 설치되어 있다. 그리고 커터(53)와 튜브매거진(41) 상에는 이들을 왕복이송하여 커팅된 단위 실리카겔(silicagel; 52)을 튜브매거진(41) 상으로 이송시키는 제2케리어(54)가 설치되어 있다.
한편 수납케이스(51) 내에는 습도를 낮추도록 히이터(heater; 55)가 설치된다.
이러한 실리카겔공급수단(50) 일측에는 튜브매거진(41)에 적재된 튜브(4) 상에 인디케이터(indicator; 61)를 공급하는 인디케이터공급수단(60)이 설치되어 있다.
이 인디케이터공급수단(60)은 도8에 도시한 바와 같이 습도에 따라 색상이 변하도록 된 인디케이터(61)가 구비되고, 수납케이스(51) 일측에 다수의 인디케이터(61)가 적재된 인디케이터매거진(indicator magazine; 62)이 구비되며, 인디케이터매거진(62)에는 이를 승강시키는 제1승강모터(63)가 연결설치되어 있다.
그리고 인디케이터매거진(62) 상부에는 제2실린더(65)에 연결되어 제2실린더(65)의 작동시 인디케이터매거진(62) 상부를 개폐하도록 셔터(shutter; 64)가 설치되고, 인디케이터매거진(62) 상부에는 인디케이터(61)를 흡착하는 제1진공패드(66)가 설치되며, 인디케이터매거진(62) 상부 일측에는 인디케이터(61)가 제1진공패드(66)에 흡착될시 한장씩만 흡착되도록 인디케이터(61) 사이에 공기를 불어주는 에어블로우(air blow; 67)가 설치된다. 그리고 진공패드(66)에는 인디케이터매거진(62) 및 튜브매거진(41) 상부를 왕복이송하도록 제3케리어(68)가 설치된다.
한편 챔버(75) 상부 및 실드백매거진(72) 상부를 왕복이송하도록 실드백매거진(72) 내의 실드백(71)을 챔버(75) 상부로 이송하도록 실드백이송수단(70)이 구비되는바, 이 실드백이송수단(70)은 도9와 같은 구성을 갖는다.
먼저, 인디케이터매거진(62) 일측에는 다수의 실드백(71)이 적재된 실드백매거진(72)이 설치되며, 실드백매거진(72)에는 이를 승강시키는 제2승강모터(73)가 연결설치되어 있으며, 실드백매거진(72) 상측에는 이를 흡착시키는 제2진공패드(74)가 설치되어 있다.
또한 실드백매거진(72) 일측에는 실드백(71)이 안착되는 챔버(75)가 설치되고, 제2진공패드(74)에는 실드백매거진(72) 및 챔버(75) 상부를 왕복이송하도록 제4케리어(76)가 연결설치된다.
한편 실드백매거진(72) 상부에 설치되어 바코드(bar-code)를 인쇄하고 인쇄된 바코드를 실드백매거진(72) 상의 실드백(71)에 부착하는 바코드부착수단(80)은, 도10에 도시한 바와 같이 실드백매거진(72) 일측에 인쇄용 테이프에 바코드를 인쇄하는 바코드인쇄기(81)가 설치되고, 실드백매거진(72) 상부에 바코드인쇄기(81)로 부터 인쇄된 바코드를 실드백매거진(72) 상의 실드백(71)에 부착시키는 가압실린더(82)가 설치되어 구성된다.
그리고 바코드부착수단(80) 일측에에 설치되는 실드백정렬수단(90)은, 도11 내지 도12에 도시한 바와 같이 튜브매거진(41) 상의 튜브(4)를 안내하도록 튜브매거진(41) 일측에 제1가이드브라켓(91)이 설치되고, 제1가이드브라켓(91)에 실드백(71) 입구를 벌리는 개방브라켓(92)이 연결설치되어 있으며, 챔버(75) 양측에는 챔버(75) 상의 실드백(71) 양측을 고정지지하도록 에어척(air chuck; 113)을 작동시키는 고정실린더(93)가 설치된다. 그리고 챔버(75) 상의 실드백(71) 상하부에는 실드백(71)의 내부를 벌려주는 제3진공패드(95)가 설치된다.
한편 진공포장수단(100)은, 도13에 도시한 바와 같이 챔버(75) 상부를 개폐하도록 그 일측에 실드백커버(shield bag cover; 101)가 설치되고, 실드백커버(101)에는 실드백커버(101)가 챔버(75) 상에 닫힐시 작동되어 실드백(71) 내부를 진공시키도록 흡입노즐(103)이 구비되어 있으며, 챔버(75) 전방에는 진공상태의 실드백(71) 내부에 질소를 주입하는 질소주입노즐(104)이 구비되어 있다. 그리고 실드백커버(101) 내측 및 이에 대응되는 챔버(75) 상측에는 질소가 주입된 실드백(71) 입구를 밀봉하도록 밀봉히이터(105)가 설치되어 있다.
그리고 실드백커버(101) 내측 중앙에는 실드백커버(101)가 챔버(75) 상에 닫혀질시 실드백(71)의 위치를 정렬시켜 입구가 정확히 밀봉되도록 실드백(71) 위치를 정렬시키는 가이드스프링(guide spring; 102)이 더 설치될 수 있다.
또한 챔버(75) 상의 풀백(116)을 이송시켜 박스(5) 내부로 삽입시키는 풀백이송수단(110)은, 챔버(75)와 박스(5) 상부를 수평 및 수직 왕복이송하도록 제5케이어(111)가 설치되고, 제5케리어(111) 하측에는 수직방향으로 왕복운동하는 승강실린더(up-down cylinder; 112)가 연결되어 있으며, 승강실린더(112)에는 챔버(75) 상의 풀백(116) 양측을 파지하도록 에어척(113)이 설치되어 잇다. 그리고 에어척(113) 사이의 승강실린더(112) 하측에는 에어척(113)에 파지된 풀백(116)을 박스(5) 내로 밀어 넣는 제3푸셔(114)가 설치되어 있다.
여기서 박스(5)에는 풀백(116)이 박스(5) 내부로 진입되는 것을 안내하도록 제2가이드브라켓(115)이 더 설치될 수 있다.
이러한 구성의 본 발명 반도체 포장장치는 제1-10공정을 통해 포장된다.
먼저, 제1공정을 통해 다수의 반도체가 수납된 튜브(4)를 순차적으로 배열,공급하고 이 튜브(4) 내의 반도체 수를 감지하여 반도체 수가 미달된 튜브(4)를 색출한다. 그리고 제2공정에서, 양호한 상태의 튜브(4) 일측에 플러그(33)를 삽입하고 플러그(33)가 삽입된 튜브(4)를 정렬시키게 된다.
제3공정에서, 정렬된 일정수량의 튜브(4)를 튜브매거진(41) 상으로 이송시키고, 제4공정 및 제5공정에서, 튜브매거진(41)에 적재된 튜브(4) 상에 실리카겔(52) 및 인디케이터를 공급하며, 제6공정에서, 튜브매거진(41) 상의 튜브(4), 실리카겔(52), 인디케이터(61)가 수납되도록 실드백(71)을 챔버(75)상으로 이송시킨다.
그리고 바코드를 인쇄하고 인쇄된 바코드를 실드백매거진(72) 상의 실드백(71)에 부착하는 제7공정이 있게 되고, 챔버(75) 상의 실드백(71)에 튜브매거진(41) 상의 튜브(4)를 삽입할 수 있도록 실드백(71)을 지지하고 그 내부를 벌리는 제8공정이 있게 된다.
또한 제9공정에서, 튜브(4), 실리카겔(52), 인디케이터(61)가 삽입된 실드백(71) 내부를 진공시키고 질소를 주입하며 그 입구를 밀봉하여 풀백(116)을 만들게 되고, 제10공정에서, 챔버(75) 상의 풀백(116)을 이송시켜 박스(5) 내부로 삽입시키게 된다.
이러한 공정을 가지는 반도체 포장장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.
도2에 도시한 바와 같이 일측이 개방되고 다수의 반도체가 삽입된 다수의 튜브(4)를 호퍼(11) 내에 투입하고 시작 버튼을 눌러 콘트롤박스(1)를 조작하면 로울러(12)와 셔트(13)에 의해 튜브(4)가 로터리인덱스(15) 상으로 순차적으로 공급된다.
이와 같이 튜브(4)가 로터리인덱스(15)의 외주를 따라 회전할시 도4에 도시한 바와 같은 카운터(14)가 작동하여 튜브 내부로 삽입되므로 튜브(4) 내에 삽입된 반도체 수를 감지하게 된다. 이때 카운터(14)의 전진 거리가 정해진 거리보다 길거나 짧으면 튜브(4) 내에 반도체가 적거나 많이 삽입된 것이므로 이러한 튜브(4)는 불량적재대(16)에 낙하된다.
한편 양호한 상태의 튜브(4)는 로터리인덱스(15) 상에서 더 회전하다가 분리실린더(17)에 의해 이로 부터 가이드(19) 상으로 분리되고, 제1푸셔(18)가 이를 밀어서 가이드(19) 전방의 이송장치(31) 상으로 전진시키게 된다.
여기서 호퍼(11)내에 투입된 튜브(4)는 정렬된 상태가 아니므로 호퍼(11)의 배출구로 원활히 배출되지 못할 수 있다. 이때 요동실린더(25)가 작동하여 튜브(4)의 하측을 진동시키면 튜브(4)가 정렬되어 원활히 배출된다.
또한 호퍼(11)에 너무 많은 튜브(4)가 삽입되면 튜브(4)의 자중에 의해 하측의 배출구로 원활히 배출되지 못하게 된다. 따라서 호퍼에 적정량의 튜브(4)를 삽입하고 나머지는 예비적치대(22)에 적재할 수 있다.
이와 같이 하면 호퍼(11) 내의 튜브(4)가 배출되어 적정량 이하로 감소되면 제1센서(23)가 작동하여 제1실린더(24)를 작동시키므로 예비적치대(22) 상의 튜브(4)를 호퍼(11) 내부로 밀어 넣게 된다.
한편 이송장치(31) 상으로 이송된 양호한 상태의 튜브(4)에는 도3 내지 도5에 도시한 바와 같이 자동플러그삽입수단(30)에 의해 플러그(33)가 삽입되는바, 플러그(33)가 피더(32)에서 그리퍼(34)로 순차적으로 공급되면 그리퍼(34)가 전진하여 튜브(4)의 개방단부에 플러그(33)를 1차로 밀어 끼우게 되고, 제2푸셔(35)가 전진하여 1차 삽입된 플러그(33)를 다시 밀어서 완전히 삽입시키게 된다.
이와 같은 상태에서 이송장치(31)상을 이송하는 튜브(4)는 제2센서(36)를 지나면서 플러그(33)의 삽입유무를 확인하게 되며 튜브(4)가 삽입되었음이 확인되면 튜브버퍼(37) 상에 적재되고, 튜브(4)가 삽입되지 않았을 시이에는 도시되지 않은 경보기를 울리게 된다.
튜브버퍼(37) 상에 10개의 튜브(4)가 적재되면 제1케리어(42)에 의해 튜브매거진(41) 상으로 이송되고, 그 위에 실리카겔, 인디케이터(61)가 올려진후 다시 10개의 튜브(4)가 다시 적재된다.
여기서 실리카겔(52)은 도7에 도시한 바와 같이 수납케이스(51)에 다수 연결되어 수납되어 있다가 상측으로 인출된 실리카겔(52)이 커터(53)에 의해 하나씩 절단되면 제2케리어(54)에 의해 튜브(4) 상부로 이송된다.
실리카겔(52)은 수분에 대한 흡착력이 대단히 크므로 포장용 김 등에 수납되어 김이 습기에 의해 눅눅해지는 것을 방지시키기도 한다. 따라서 수납케이스(51)에 히이터(55)를 설치하여 그 내부의 습도를 낮추므로 이에 보관된 실리카겔(52)이 습기를 흡수하지 않도록 할 수 있다.
한편 인디케이터(61)는 습도측정확인 카드로써, 실리카겔(52)이 제대로 성능을 발회하고 있는지, 상품에 습도가 어느 정도 영향을 주는지를 육안으로 확인할 수 있다.
도8에 도시된 바와 같이 실린더()가 작동되어 셔터(64)가 오픈되면 제1승강모터(63)에 의해 인디케이터매거진(62) 내의 인디케이터(61)가 상승되고 이를 제1진공패드(66)가 흡착하게 되어 들어 올리게 된다.
여기서 제1진공패드(66)에 의해 인디케이터(61)가 들여올려질시 밀착된 상태의 여러장의 인디케이터(61)가 함께 들여 올려질 수 있는데, 에어블로우(67)가 이들사이에 공기를 불어주므로 인디케이터(61) 사이를 분리시켜 주므로 한 장씩만 들여올려지도록 하게 된다.
이와 같이 튜브매거진(41) 상의 튜브(4)에 실리카겔(52), 인디케이터(61)가 올려지면 이를 수납할 실드백(71)을 이송시켜 벌리게 되는바, 도10에 도시한 바와 같은 바코드인쇄기(81)에 의해 인쇄용테이프에 바코드를 인쇄하면 가압실린더(82)가 이를 흡착한 상태에서 실드백(71)에 상에 부착시키게 되고, 이와 같은 실드백(71)을 제2진공패드(74)가 흡착하게 되며, 제4케리어(76)가 이를 챔버(75)상으로 이송시키게 된다.
이와 같이 챔버(75)상에 실드백(71)이 이송되면 도11 및 도12에 도시한 고정실린더(93)의 에어척(113)이 실드백(71)의 양측을 고정하게 되고, 제3진공패드(95)가 실드백(71) 상면에 흡착되어 실드백(71) 내부를 벌리게 된다. 이와 같은 상태에서 제1가이드브라켓(91)이 그 입구를 벌리게 되고, 개방브라켓(92)이 실드백(71)의 입구 하단을 눌러지지하게 되므로 튜브(4)의 삽입을 준비하게 된다.
이와 같이 준비된 실드백(71)에 튜브(4)가 삽입되면 챔버(75) 일측의 실드백커버(101)가 닫히게 되고, 흡입노즐(103)이 공기를 흡입하여 실드백(71) 내부를 진공시키게 되며, 이와 같은 상태에서 질소주입노즐(104)에 의해 그 내부에 유저(user) 사양대로 질소가 주입된다.
이와 같이 질소가 주입되면 히이터(55)가 가열되면서 실드백(71)의 개방부를 밀봉처리하게 된다.
여기서 실드백(71)의 개방단부가 정확히 밀봉되려면 챔버(75)상에 실드백(71)이 정확히 위치되어야 한다. 그런데, 실드백(71)이 챔버(75)상으로 이송되거나 이에 튜브(4)가 삽입되는 과정에서 챔버(75)상의 실드백(71) 위치가 흐트러질 수 있는데, 실드백커버(101)가 닫히면서 가이드스프링(102)이 실드백(71) 상부를 누르면서 그 자세를 교정하게 된다.
이와 같이 밀봉된 풀백(116)은 승강실린더(112)의 에어척(113)에 의해 홀딩되고, 제5케리어(111)에 의해 박스(5) 상부로 이송된 상태에서 제3푸셔(114)에 의해 박스(5) 내부로 밀어 넣게 된다.
여기서 박스(5) 상부에 상측으로 벌어진 형상의 제2가이드브라켓(115)을 위치시키면 풀백(116)이 박스(5) 상부에 정확히 위치되지 않아도 그 경사면을 따라 박스(5) 내부에 진입된다.
이러한 본 발명 반도체 포장장치는 반도체 미달된 튜브(4)를 색출하는 작업, 튜브에 플러그를 삽입하는 작업, 튜브를 튜브매거진(41) 상으로 이송하는 작업, 튜브매거진(41) 상에 실리카겔, 인디케이터(61)를 공급하는 작업, 실드백(71)에 바코드를 부착하고 이를 벌리는 작업, 실드백(71)에 튜브를 삽입하고 진공, 질소주입 및 밀봉하는 작업, 완성된 풀백(116)을 박스에 삽입하는 작업이 사이클을 이루는 자동화공정에 의해 수행된다.
이와 같이 자동화공정에 의해 포장된 풀백(116)은 박스 제함장치의 공정에 투입되어 박스에 포장되는바, 이 박스 제함장치는 전개된 박스를 자동으로 절첩하고, 절첩된 박스에 풀백(116)이 수납되면 이를 밀폐시킨 후 바코드를 부착시키게 된다.
이러한 제함장치를 통해 풀팩이 박스에 포장완료되면 별도의 이송장치에 의해 박스 적재장치로 이송되는바, 이 박스 적재장치는 박스 제함장치로 부터 공급되는 박스를 자동으로 5단씩 적재한 후 소정 간격으로 배열시키게 된다.
이상에서와 같은 본 발명에 따른 반도체 포장장치에 의하면, 반도체가 수납된 튜브를 실리카겔, 인디케이터와 함께 바코드가 부착된 실드백에 진공포장하여 박스에 이송하는 전 공정을 자동으로 수행하게 되므로, 여러명의 작업자가 있는 상태보다 실내의 습도나 온도, 청결상태를 적절하게 유지하기가 용이하며, 작업을 편리하고 신속하게 할 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims (17)

  1. 다수의 반도체가 수납된 튜브를 순차적으로 배열, 공급하고 상기 튜브 내의 반도체 수를 감지하여 반도체 수가 미달된 튜브를 색출하는 제1공정과, 양호한 상태의 튜브 일측에 플러그를 삽입하고 상기 플러그가 삽입된 튜브를 정렬시키는 제2공정과, 상기 정렬된 일정수량의 튜브를 튜브매거진 상으로 이송시키는 제3공정과, 상기 튜브매거진에 적재된 튜브 상에 실리카겔을 공급하는 제4공정과, 상기 튜브매거진에 적재된 튜브 상에 인디케이터를 공급하는 제5공정과, 상기 튜브매거진 상의 튜브, 실리카겔, 인디케이터가 수납되도록 실드백을 챔버상으로 이송시키는 제6공정과, 바코드를 인쇄하고 인쇄된 바코드를 상기 실드백매거진 상의 실드백에 부착하는 제7공정과, 상기 챔버 상의 실드백에 튜브매거진 상의 튜브를 삽입할 수 있도록 상기 실드백을 지지하고 그 내부를 벌리는 제8공정과, 상기 튜브, 실리카겔, 인디케이터가 삽입된 상기 실드백 내부를 진공시키고 질소를 주입하며 그 입구를 밀봉하여 풀백을 만드는 제9공정과, 상기 챔버 상의 풀백을 이송시켜 박스 내부로 삽입시키는 제10공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 포장방법.
  2. 공압 또는 모터에 의한 전체 시스템의 구동부를 제어하는 콘트롤박스(1)와, 다수의 반도체가 수납된 튜브(4)를 순차적으로 배열, 공급하고 상기 튜브 내의 반도체 수를 감지하여 반도체 수가 미달된 튜브(4)를 색출하는 튜브로더수단(10)과, 상기 튜브로더수단(10) 일측에 설치되어 상기 튜브(4)의 개방단부측으로 플러그(33)를 순차적으로 공급하는 피더(32)와, 상기 튜브로더수단(10) 전방에 설치되어 이로 부터 공급되는 튜브(4) 일측에 플러그(33)를 삽입하고 상기 플러그(33)가 삽입된 튜브(4)를 정렬시키는 자동플러그삽입수단(30)과, 상기 자동플러그삽입수단(30) 일측에 설치되어 정렬된 일정수량의 상기 튜브(4)를 튜브매거진(41) 상으로 이송시키는 튜브이송수단(40)과, 상기 튜브매거진(41) 일측에 설치되어 상기 튜브매거진(41)에 적재된 튜브(4) 상에 실리카겔(52)을 공급하는 실리카겔공급수단(50)과, 상기 실리카겔공급수단(50) 일측에 설치되어 상기 튜브매거진(41)에 적재된 튜브(4)상에 인디케이터(61)를 공급하는 인디케이터공급수단(60)과, 상기 챔버(75) 상부 및 실드백매거진(72) 상부를 왕복이송하도록 설치되어 상기 실드백매거진(72) 내의 실드백(71)을 상기 챔버(75) 상부로 이송하는 실드백 이송수단(70)과, 상기 실드백매거진(72) 상부에 설치되어 바코드를 인쇄하고 인쇄된 바코드를 상기 실드백매거진(72) 상의 실드백(71)에 부착하는 바코드부착수단(80)과, 상기 바코드부착수단(80) 일측에 설치되어 챔버(75) 상의 실드백(71)에 튜브매거진(41) 상의 튜브(4)를 삽입할 수 있도록 상기 실드백(71)을 지지하고 그 내부를 벌리는 실드백정렬수단(90)과, 상기 챔버(75) 일측에 설치되고 튜브(4), 실리카겔(52), 인디케이터(61)가 삽입된 상기 실리백(71) 내부를 진공시키고 질소를 주입하며 입구를 밀봉하여 풀백(116)을 만드는 진공포장수단(100)과, 상기 챔버(75) 상의 풀백(116)을 이송시켜 박스(5) 내부로 삽입시키는 풀백이송수단(110)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 튜브로더수단(10)이, 튜브(4)가 적재되는 호퍼(11)와, 상기 호퍼(11)의 배출구에 대향되도록 설치되고 구동모터(20)에 연결된 로울러(12)와, 상기 로울러(12) 하측에 설치되고 상기 로울러(12)에 의해 정렬되어 공급되는 튜브(4)를 안내하는 셔트(13)와, 상기 셔트(13) 하측에 설치되어 이로 부터 가이드되는 튜브 내부의 반도체수를 감지하는 카운터(14)와, 상기 카운터(14) 일측에 설치되어 이를 통과한 튜브(4) 양측을 지지한 상태에서 회전되는 로터리인덱스(15)와, 상기 로터리인덱서(15) 일측에 설치되어 이를 따라 회전되는 양호한 튜브(4)를 가이드(19) 상으로 분리시키는 분리실린더(17)와, 상기 로터리인덱스(15) 하측에 설치되어 상기 로터리인덱스(15) 상에서 180°회전되어 낙하하는 불량 튜브(4)를 적재하는 불량적재대(16)와, 상기 가이드(19) 전방에 설치되어 상기 가이드(19) 상에 적재된 튜브(4)를 밀어서 이송시키는 제1푸셔(18)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 호퍼(11) 하측에, 적재된 튜브(4)를 배출구로 원활히 배출시키는 요동실린더(25)가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 호퍼(11)에, 튜브(4) 예비적치대(22)와, 상기 호퍼(11) 내의 튜브(4)가 적정량 이하로 감소될시 감지되는 제1센서(23)와, 상기 제1센서(23)의 감지에 의해 구동되어 상기 예비적치대(22) 상의 튜브(4)를 상기 호퍼(11) 내부로 밀어 공급하는 제1실린더(24)로 이루어진 보조공급수단(21)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 자동플러그삽입수단(30)이, 상기 가이드(19) 전방에 설치되어 이로 부터 공급되는 튜브(4)를 일측으로 이송 및 정렬시키는 이송장치(31)와, 상기 이송장치(31) 일측에 설치되어 다수 수납된 플러그(33)를 순차적으로 공급하는 피더(32)와, 상기 피더(32)의 공급구 일측에 설치되어 상기 피더(32)에서 공급되는 플러그(33)를 상기 튜브(4)의 개방단부에 삽입하는 그리퍼(34)와, 상기 그리퍼(34) 일측에 설치되어 상기 그리퍼(34)에 의해 튜브(4)에 삽입된 플러그(33)를 재차 눌러주는 제2푸셔(35)와, 상기 제2푸셔(35) 일측에 설치되어 플러그(33)의 삽입 유무를 감지하여 플러그(33)가 삽입되지 않았을시 경보기를 작동시키는 제2센서(36)와, 상기 이송장치(31) 타측에 설치되어 상기 제2센서(36)를 통과한 튜브(4)가 일정수량씩 적재되는 튜브버퍼(37)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 튜브이송수단(40)이, 상기 튜브버퍼(37) 일측에 설치되고 상기 튜브로더수단(10)을 통과한 일정수량의 튜브(4)가 후속공정으로 이송되지 전에 적재되는 튜브매거진(41)과, 상기 튜브버퍼(37) 및 튜브매거진(41) 상을 왕복이송하도록 설치되고 상기 튜브버퍼(37) 상의 튜브(4)를 튜브매거진(41) 상으로 이송시키는 제1케리어(42)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 실리카겔공급수단(50)이, 상기 튜브매거진(41) 일측에 설치된 수납케이스(51)와, 상기 수납케이스(51) 내에 길게 연결, 수납된 흡습성이 강한 실리카겔(52)과, 상기 수납케이스(51) 상부에 설치되고 상기 수납케이스(51) 내부에서 인출된 실리카겔(52)을 하나씩 절단하는 커터(53)와, 상기 커터(53)와 튜브매거진(41) 상을 왕복이송하도록 설치되고 상기 커팅된 단위 실리카겔(52)을 상기 튜브매거진(41) 상으로 이송시키는 제2케리어(54)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 수납케이스(51) 내에, 습도를 낮추도록 히이터(55)가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  10. 제2항에 있어서, 상기 인디케이터공급수단(60)이, 습도에 따라 색상이 변하도록 된 인디케이터(61)와, 상기 수납케이스(51) 일측에 설치되고 다수의 상기 인디케이터(61)가 적재된 인디케이터매거진(62)과, 상기 인디케이터매거진(62)에 연결설치되어 이를 승강시키는 제1승강모터(63)와, 상기 인디케이터매거진(62) 상부에 구비되고 제2실린더(65)에 연결되어 상기 제2실린더(65)의 작동시 상기 인디케이터매거진(62) 상부를 개폐하는 셔터(64)와, 상기 인디케이터매거진(62) 상부에 설치되어 상기 인디케이터(61)를 흡착하는 제1진공패드(66)와, 상기 인디케이터매거진(62) 상부 일측에 설치되어 상기 인디케이터(61)가 제1진공패드(66)에 흡착될시 한장씩만 흡착되도록 인디케이터(61) 사이에 공기를 불어주는 에어블로우(67)와, 상기 제1진공패드(66)에 연결설치되고 상기 인디케이터매거진(62) 및 튜브매거진(41) 상부를 왕복이송하도록 설치되는 제3케리어(68)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  11. 제2항에 있어서, 상기 실드백이송수단(70)이, 실드백(71)과, 상기 인디케이터매거진(62) 일측에 설치되고 다수의 상기 실드백(71)이 적재된 실드백매거진(72)과, 상기 실드백매거진(72)에 연결설치되어 이를 승강시키는 제2승강모터(73)와, 상기 실드백매거진(72) 상측에 설치되어 이를 흡착시키는 제2진공패드(74)와, 상기 실드백매거진(72) 일측에 설치되고 상기 실드백(71)이 안착되는 챔버(75)와, 상기 제2진공패드(74)에 연결설치되고 상기 실드백매거진(72) 및 상기 챔버(75) 상부를 왕복이송하도록 설치된 제4케리어(76)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  12. 제2항에 있어서, 상기 바코드부착수단(80)이, 상기 실드백매거진(72) 일측에 설치되고 상기 인쇄용 테이프에 바코드를 인쇄하는 바코드인쇄기(81)와, 상기 실드백매거진(72) 상부에 설치되고 바코드인쇄기(81)로부터 인쇄된 바코드를 상기 실드백매거진(72) 상의 실드백(71)에 부착시키는 가압실린더(82)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  13. 제2항에 있어서, 상기 실드백정렬수단(90)이, 상기 튜브매거진(41) 상의 튜브(4)를 안내하도록 상기 튜브매거진(41)에 일측에 설치된 제1가이드브라켓(91)과, 상기 제1가이드브라켓(91)에 연결설치되어 상기 실드백(71) 입구를 벌리는 개방브라켓(92)과, 상기 챔버(75) 양측에 설치되어 챔버(75) 상의 실드백(71) 양측을 고정지지하는 고정실린더(93)와, 상기 챔버(75) 상의 실드백(71) 상하부에 설치되어 상기 실드백(71)의 내부를 벌려주는 제3진공패드(95)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  14. 제2항에 있어서, 상기 진공포장수단(100)이, 상기 챔버(75) 상부를 개폐하도록 그 일측에 설치되는 실드백커버(101)와, 상기 실드백커버(101)에 설치되어 상기 실드백커버(101)가 챔버(75) 상에 닫힐시 작동되어 상기 실드백(71) 내부를 진공시키는 흡입노즐(103)과, 상기 챔버(75) 전방에 설치되어 진공상태의 실드백(71) 내부에 질소를 주입하는 질소주입노즐(104)과, 실드백커버(101) 내측 및 이에 대응되는 챔버(75) 상측에 설치되어 질소가 주입된 상기 실드백(71) 입구를 밀봉하는 밀봉히이터(105)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 실드백커버(101) 내측 중앙에, 상기 실드백커버(101)가 챔버(75) 상에 닫혀질시 상기 실드백(71)의 위치를 정렬시켜 입구가 정확히 밀봉되도록 상기 실드백(71) 위치를 정렬시키는 가이드스프링(102)이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  16. 제2항에 있어서, 상기 풀백이송수단(110)이, 챔버(75)와 박스(5) 상부를 수평 및 수직 왕복이송하도록 설치된 제5케리어(111)와, 상기 제5케리어(111) 하측에 연결되고 수직방향으로 왕복운동하는 승강실린더(112)와, 상기 승강실린더(112)에 연결설치되어 챔버(75) 상의 풀백(116) 양측을 파지하는 에어척(113)과, 상기 에어척(113) 사이의 승강실린더(112) 하측에 설치되어 상기 에어척(113)에 파지된 풀백(116)을 박스(5) 내로 밀어 넣는 제3푸셔(114)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 박스(5) 상부에, 상기 풀백(116)이 박스(5) 내부로 진입되는 것을 안내하도록 제2가이드브라켓(115)이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 포장장치.
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