KR100293599B1 - 전자유도가열남비 - Google Patents

Abstract

전자유도 가열을 이용해서 조리하는 전자유도 가열용 남비에 관한 것으로서, 중간층과 내부층의 열전도율의 차이로 인해 중간층에서의 발열의 일부가 그 내부를 이동해서 그 끝면부에서 직접 외부로 방출되어 버려 모처럼의 발열이 조리를 위해 유효하게 사용되지 않고 가열효율이 저하한다는 문제점을 해결하기 위해서, 열전도율이 큰 금속재와 이 금속재의 양면에 배치한 이것보다 열전도율이 작은 금속재의 클래드재에 의해 바닥이 있는 통형상으로 형성되고, 열전도율이 큰 금속재의 바닥면부와 측벽 사이에 박막부를 형성하거나, 깊이가 열전도율이 큰 금속재의 내부에 도달하는 오목홈을 형성하는 구성으로 하였다.

이렇게 하는 것에 의해서, 남비의 바닥면부에서의 발열을 유효하게 조리물에 부가할 수 있어 가열효율을 향상시킬 수 있고, 또 남비의 바닥면부에서 둘레가장자리로의 열의 이동을 방지할 수 있어 가열효율을 향상시킬 수 있다.

Description

전자유도 가열남비{ELECTROMAGNETIC INDUCTION HEATING POT}

본 발명은 전자유도 가열을 이용해서 조리하는 전자유도 가열용 남비에 관한 것이다.

도 6은 종래의 전자유도 가열용 남비를 도시한 종단면도로서, 남비(1)은 클래드재를 바닥이 있는 통형상으로 드로잉해서 형성되어 있고, 클래드재로서는 페라이트계 스테인레스강을 외부층(2)로 하고, 열전도율이 높은 알루미늄재를 중간층(3)으로 하고, 또 오스테나이트(austenite)계 스테인레스강을 내부층(4)로 한 3층구조로 이루어져 있다. 예를 들면, 풍로와 같은 전자유도 가열장치(8)은 내부에 교번자계를 발생시키는 가열코일(9)가 배치되고, 이 가열코일(9)와 대향해서 위치하도록 남비(1)이 탑재된다.

따라서, 남비(1)에 조리물을 넣어 전자유도 가열장치(8)에 얹고(탑재하고), 도시하지 않은 인버터회로를 거쳐서 가열코일(9)로 고주파 전류를 공급하면, 가열코일(9)에 교번자계가 발생하여 페라이트계 스테인레스강으로 이루어지는 외부층(2)가 발열한다. 이 발열은 알루미늄재로 이루어지는 중간층(3)으로 전달됨과 동시에, 중간층에서는 그 자체의 열전도율이 크기 때문에 그 전체의 온도가 즉시 상승하고, 이 중간층의 발열이 오스테나이트계 스테인레스강으로 이루어지는 내부층(4)로 전달되어 조리물을 가열시킨다. 이 때, 내부층의 열전도율이 비교적 작기 때문에, 중간층의 열의 일부는 이 내부를 이동해서 끝면부에서 외부로 방출된다.

이상과 같이, 종래의 알루미늄재의 양면에 스테인레스강을 배치한 3층구조의 클래드재를 사용한 남비에 있어서는 가열코일에 의한 외부층의 발열이 중간층 전체를 우선 가열시키고, 이 중간층의 열이 내부층을 경유해서 조리물에 부가되지만, 중간층과 내부층의 열전도율의 차이로 인해 중간층에서의 발열의 일부가 그 내부를 이동해서 그 끝면부에서 직접 외부로 방출되어 버려 모처럼의 발열이 조리를 위해유효하게 사용되지 않아 가열효율이 저하한다는 과제가 있었다.

본 발명의 목적은 이상과 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 열손실이 적어 가열효율이 우수한 전자유도 가열용 남비를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예 1을 도시한 전자유도 가열남비의 종단면도,

도 2는 본 발명의 실시예 1을 도시한 전자유도 가열남비의 주요부 단면도,

도 3은 본 발명의 실시예 1을 도시한 전자유도 가열남비의 사시도,

도 4는 본 발명의 실시예 2를 도시한 전자유도 가열남비의 주요부 단면도,

도 5는 본 발명의 실시예 2를 도시한 전자유도 가열남비의 주요부 측면도,

도 6은 종래의 전자유도 가열남비를 도시한 종단면도.

[부호의 설명]

1; 남비, 2; 외부층, 3; 중간층, 4; 내부층, 5; 오목홈, 6; 오목홈, 7; 불소수지코팅, 8; 전자유도 가열장치, 9; 가열코일.

본 발명에 있어서의 전자유도 가열남비는 열전도율이 큰 금속재와 이 금속재의 양면에 배치한 이것보다 열전도율이 작은 금속재의 클래드재에 의해 바닥이 있는 통형상으로 형성되고, 열전도율이 큰 금속재의 바닥면부 주변(바닥면부와 측벽 사이)에 박막부를 형성한 것이다.

또, 박막부는 바닥면부 주변에 연속해서 형성한 것이다.

또, 박막부는 바닥면부 주변에 간격을 두고 형성한 것이다.

또한, 박막부는 바닥면부 주변에 여러개 병행해서 형성한 것이다.

또한, 박막부는 바닥면으로부터 먼 측의 두께를 가까운 측의 두께보다 작게 한 것이다.

또, 열전도율이 큰 금속재와 이 금속재의 양면에 배치한 이것보다 열전도율이 작은 금속재의 클래드재로 바닥이 있는 통형상으로 형성되고, 상기 바닥면부 주변(바닥면부와 측벽 사이)에 깊이가 열전도율이 큰 금속재의 내부에 도달하는 오목홈을 형성한 것이다.

또, 중간층을 알루미늄재로 형성하고, 내부층을 오스테나이트계 스테인레스강으로, 외부층을 페라이트계 스테인레스강으로 각각 형성한 것이다.

[발명의 실시예]

<실시예 1>

도 1은 본 발명의 실시예 1인 전자유도 가열남비의 종단면도, 도 2는 그의 주요부 단면도, 도 3은 그의 사시도이다. 도 1에 있어서, (1)은 바닥이 있는 통형상으로 드로잉된 남비로서, 판두께가 0.55mm의 페라이트계 스테인레스강으로 이루어지는 외부층, 판두께가 2mm의 알루미늄재로 이루어지는 열전도율이 큰 중간층 및 판두께가 0.3mm의 오스테나이트계 스테인레스강으로 이루어지는 내부층에 의한 3층의 클래드재로 형성되어 있다.

(5), (6)은 남비(1)의 바닥면부에서 외측면 하부에 걸친 범위에서 외부층(2)의 표면에 그 주면을 따라서 압축성형 등에 의해 형성한 오목홈으로서, 그 깊이는 중간층(3)의 내부에까지 도달하고 있다. 즉, 바닥면부에 가까운 오목홈(5)는 중간층(3)에 그의 판두께T1이 약 0.8mm로 되는 박막부를 형성하는 깊이를 갖고, 바닥면으로부터 먼 오목홈(6)은 중간층(3)에 판두께T2가 약 0.4mm로 되는 박막부를 형성하는 깊이를 갖는다. 또한, (7)은 내부층(4)의 표면에 피복된 불소수지 코팅이다.

여기서, 남비(1)을 전자유도 가열장치 예를 들면 풍로 상에 얹고 가열코일에 인버터를 거쳐서 고주파전류를 공급하면, 남비(1)의 페라이트계 스테인레스로 이루어지는 외부층(2)는 가열코일에 발생하는 교번자계에 의해 그것과 대향하는 바닥면부에 와전류가 발생하여 외부층(2) 자체가 발열한다. 이 외부층의 발열은 중간층(3)의 알루미늄재로 전달되고, 열전도율이 큰 중간층내로 전달되어 그 자체의 온도를 상승시키고, 이 중간층(3)의 열이 내부층(4)를 거쳐 조리물로 전달되어 가열된다.

외부층(2)에서 중간층(3)으로 전달된 열은 그의 바닥면부에서 둘레가장자리부를 향해서 그 내부를 이동할 때, 바닥면부의 주변에 이것을 둘러싸도록 마련된 박막부에 의해서 그의 전달이 억제되기 때문에 박막부에 의해 둘러싸여진 바닥면부측의 온도를 상승시킨다. 따라서, 조리물을 남비의 바닥면에서 효율좋게 가열할 수 있다.

<실시예 2>

또한, 실시예 1에서는 남비(1)의 바닥면부 주변에 마련한 오목홈(5), (6)을 남비의 전체 둘레에 걸쳐 일련의 것으로 하였지만, 도 4와 도 5에 도시한 바와 같이 여러개의 오목홈(5)를 전체 둘레에 걸쳐 적당한 간격을 두고 연결된 상태로 형성하도록 해도 좋다. 이 경우에도 남비의 바닥면부 주변에 있어서 중간층(3)에 소정 두께의 박막부가 형성되고, 실시예 1과 마찬가지의 작용이 얻어진다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 관한 전자유도 가열남비는 열전도율이 큰 금속재와 이 금속재의 양면에 배치한 이것보다 열전도율이 작은 금속재의 클래드재로 바닥이 있는 통형상으로 형성되고, 열전도율이 큰 금속재의 바닥면부 주변(바닥면부와 측벽 사이)에 박막부를 형성하고 있으므로, 남비의 바닥면부에서의 발열을 유효하게 조리물에 부가할 수 있어 가열효율을 향상시킬 수 있다.

또, 박막부는 바닥면부 주변에 여러개 병행해서 형성하고 있으므로, 남비의 바닥면부에서 둘레가장자리로의 열의 이동을 방지할 수 있어 가열효율을 향상시킬수 있다.

또, 여러개의 박막부중 남비의 바닥면부로부터 먼 측의 박막부의 두께를 가까운 측보다 작게 하였으므로, 열의 이동을 효과적으로 억제할 수 있어 가열효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (2)

1. (정정) 열전도율이 큰 금속재와 이 금속재의 양면에 배치한 이것보다 열전도율이 작은 금속재의 클래드재에 의해 바닥이 있는 통형상으로 형성되고, 상기 열전도율이 큰 금속재의 바닥면부와 측벽 사이에 박막부를 형성한 것을 특징으로 하는 전자유도 가열남비.
2. (정정) 열전도율이 큰 금속재와 이 금속재의 양면에 배치한 이것보다 열전도율이 작은 금속재의 클래드재에 의해 바닥이 있는 통형상으로 형성되고, 상기 바닥면부와 측벽 사이에 깊이가 열전도율이 큰 금속재의 내부에 도달하는 오목홈을 형성한 것을 특징으로 하는 전자유도 가열남비.