KR100286466B1 - Electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
종래의 전자기기에 있어서 박스체는 전기적인 시일드와 납땜의 필요성에서 철판으로 형성되어 있기 때문에 철판의 박스체는 열전도성이 나쁘고, 따라서 파워 앰프에 의한 열이 박스체를 개재하여 외부로 방열되는 효과가 나쁘고, 이 때문에 박스체내로 열이 들어차서 전기 부품의 파손을 초래한다는 문제가 있었다.In the conventional electronic device, since the box body is formed of an iron plate due to the need for electrical shielding and soldering, the box body of the iron plate is poor in thermal conductivity, so that heat from the power amplifier is radiated to the outside through the box body. The effect is bad, and this causes a problem that heat enters into the box body, causing damage to electrical components.
본 발명의 전자 기기에 있어서는 열전도성이 좋은 알루미늄의 박스체를 프린트기판의 주변에 설치한 도전 패턴에 당접한 것이기 때문에 박스체내의 열의 방열이 좋고, 또한 프린트 기판의 열을 도전 패턴을 통하여 방열할 수 있어 전기 부품의 파손이 없는 전자 기기를 제공할 수 있다.In the electronic device of the present invention, the aluminum box body having good thermal conductivity is abutted on a conductive pattern provided around the printed circuit board, so that heat dissipation in the box body is good, and heat of the printed board can be dissipated through the conductive pattern. It is possible to provide an electronic device without damage to the electrical components.
Description
본 발명은 이동 전화기의 무선 회로유닛 등의 전자 기기에 관한 것으로, 특히 전기적인 시일드와 방열 효과가 양호한 것을 제공하고자 하는 것이다.BACKGROUND OF THE
종래의 이와 같은 전자 기기는 도 9, 도 10에 나타내는 바와 같이 도전성의 납땜 가능한 철판으로 이루어지는 박스체(30)는 박스모양의 커버부(31)와, 커버부 (31)로부터 아래쪽으로 뻗은 설치 다리(32)와, 상기 설치 다리(32)에 설치된 절곡부(33)를 가지고 있다.As shown in Figs. 9 and 10, in the conventional electronic device, the
또 프린트기판(34)에는 그 회로 패턴(도시 생략)에 파워 앰프(35) 등의 전기 부품(도시 생략)이 접속되어 전자 회로가 구성되어 있다.The printed
그리고 도 9의 점선 부분에 파워 앰프(35)가 설치되고, 이 파워 앰프(35)를 설치한 프린트 기판(34)면측을 커버부(31)로 덮어 박스체(30)의 설치 다리(32)의 절곡부(33)를 프린트 기판(34)의 이면의 도전체(36)에 걸어 멈춰 설치되고, 이 설치 다리(32)를 세트측의 프린트기판(도시 생략) 등에 납땜으로 부착되게 되어 있다.Then, the
이상과 같은 종래의 전자 기기에 있어서, 박스체(30)는 전기적인 시일드와 납땜의 필요성 때문에 철판으로 형성되어 있기 때문에 철판의 박스체(30)는 열전도성이 나쁘고, 따라서 파워 앰프(35)에 의한 열이 박스체(30)를 개재하여 외부로 방열되는 효과가 나쁘고, 그 때문에 박스체(30)내로 열이 들어차서 전기 부품의 파손을 초래한다는 문제가 있다.In the conventional electronic apparatus as described above, since the
또 이 문제는 프린트 기판(34)이 복수의 프린트 기판의 적층으로 구성된 것을 이용할 때 현저하게 된다.This problem is remarkable when the printed
또 파워 앰프(35)에 의하여 가열된 프린트 기판(34)의 열은 도전체(36)를 통하여 도망하고자 하나, 도전체(34)의 박스체(30)로의 접촉면이 작고, 이 때문에 프린트 기판(34)의 방열이 불충분하다는 문제가 있었다.In addition, the heat of the printed
또한 프린트 기판(34)의 이면은 개방된 상태로 되어 있기 때문에 전기적인 시일드가 얻어지지 않는 것이 있었다.In addition, since the back surface of the printed
도 1은 본 발명에서의 전자 기기의 사시도,1 is a perspective view of an electronic device according to the present invention;
도 2는 본 발명에서의 전자 기기의 분해 사시도,2 is an exploded perspective view of an electronic apparatus according to the present invention;
도 3은 본 발명에서의 전자 기기에 관하여 도 1의 A-A선에서의 요부 단면도,3 is a sectional view of the principal parts taken along the line A-A of FIG. 1 with respect to the electronic apparatus according to the present invention;
도 4는 본 발명에서의 전자기기에 관하여 도 1의 B-B선에서의 요부 단면도,4 is a sectional view showing the principal parts of the electronic device according to the present invention taken along line B-B in FIG. 1;
도 5는 본 발명에서의 다른 실시예의 전자 기기의 사시도,5 is a perspective view of an electronic device according to another embodiment of the present invention;
도 6은 본 발명에서의 다른 실시예의 전자 기기의 분해 사시도,6 is an exploded perspective view of an electronic device according to another embodiment of the present invention;
도 7은 본 발명에서의 다른 실시예의 전자 기기에 관하여 도 5의 C-C선에서의 요부 단면도,7 is a sectional view showing the principal parts of a C-C line of FIG. 5 with respect to an electronic device according to another embodiment of the present invention;
도 8은 본 발명에서의 다른 실시예의 전자 기기에 관하여 도 5의 D-D선에서의 요부 단면도,8 is a sectional view showing the principal parts of the electronic device according to another embodiment of the present invention, taken along line D-D of FIG. 5;
도 9는 종래의 전자 기기의 분해 사시도,9 is an exploded perspective view of a conventional electronic device;
도 10은 종래의 전자 기기의 요부 단면도이다.10 is a sectional view of principal parts of a conventional electronic device.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
1 : 박스체 1a : 상면판1:
1b : 구멍 1c : 측판1b:
1d : 볼록부 1e : 오목부1d:
1f : 아암부 2 : 프린트 기판1f: arm portion 2: printed circuit board
2a : 노치부 2b: 도전 패턴2a:
3 : 파워 앰프 4 : 프레임체3: power amplifier 4: frame
4a : 구멍 4b: 커버 부재4a:
4c : 오목부 4d: 아암부4c: recessed
4e : 설편 4f: 설치 다리4e:
4g : 걸어 멈춤부 4h: 오목부4g:
4j : 슬리브부 5: 커버 부재4j: sleeve portion 5: cover member
5a : 구멍 5b: 판모양부5a:
5c : 볼록부 5d: 아암부5c:
상기 과제를 해결하기 위한 제 1해결 수단으로서 알루미늄으로 이루어지는 박스체와 전기 부품이 구비되어 한쪽 면의 주변에 도전 패턴을 가지는 프린트 기판과, 납땜가능한 금속판으로 이루어지는 프레임체를 구비하고, 상기 프린트 기판의 한쪽 면을 상기 박스체로 덮음과 동시에 상기 박스체의 하부를 상기 도전 패턴에 당접시키고, 상기 프린트 기판의 타면측에 접속된 상기 프레임체와 상기 박스체에 의해 상기 프린트기판을 끼워 유지한 구성으로 하였다.As a first solution for solving the above problems, a printed circuit board comprising a box body made of aluminum and an electrical component having a conductive pattern around one surface thereof, and a frame body made of a solderable metal plate are provided. One side was covered with the box body, the lower part of the box body was brought into contact with the conductive pattern, and the printed circuit board was held by the frame body and the box body connected to the other surface side of the printed board. .
또 제 2해결수단으로서 상기 프린트 기판의 다른 면의 주변에 도전 패턴을 설치하고, 상기 도전 패턴에 상기 프레임체의 끝부를 당접시킴과 동시에 상기 프레임체와 상기 박스체를 상호 걸어 멈춰 조합시킨 구성으로 하였다.Further, as a second solution, a conductive pattern is provided around the other side of the printed board, abutting the end of the frame body to the conductive pattern, and stopping and combining the frame body and the box body together. It was.
또 제 3해결수단으로서 상기 프레임체에 설편을 마련하고, 상기 설편을 상기 프린트기판의 다른면 주변에 설치한 도전 패턴에 탄성 접촉시킨 구성으로 하였다.Further, as a third solution means, tongues were formed in the frame body, and the tongues were elastically contacted with a conductive pattern provided around the other surface of the printed board.
또 제 4해결수단으로서 상기 프린트 기판이 복수의 프린트 기판을 적층하여 구성되어 있는 구성으로 하였다.Moreover, as a 4th solution means, the said printed circuit board was comprised by laminating | stacking the some printed circuit board.
상기 프린트 기판의 다른 면을 커버 부재로 덮은 구성으로 하였다.It was set as the structure which covered the other surface of the said printed board with the cover member.
(실시예)(Example)
다음에 본 발명의 일실시예를 도 1 내지 도 4에 나타낸 전자 기기에 의거하여 설명한다.Next, an embodiment of the present invention will be described based on the electronic device shown in FIGS.
이 실시예에 있어서, 전자 기기는 이동 전화기의 무선 회로유닛을 나타내고 있고, 열전도성이 양호한 알루미늄으로 이루어지는 박스형의 박스체(1)는 그 상면판(1a)에 복수개의 방열용 구멍(1b)이 마련되고, 또 주위의 측판(1c)에는 적절한 개소에 볼록부(1d)를 가지는 오목부(1e)가 마련되어 있다.In this embodiment, the electronic device represents a wireless circuit unit of a mobile telephone, and the box-
또 복수의 프린트 기판을 적층하여 형성된 프린트기판(2)은 한쪽 면과 다른쪽 면에 회로 패턴(도시 생략)이 형성되어 있어, 파워 앰프(3)등의 전기 부품(도시 생략)이 접속되어 설치되어 있다.In the printed
도 2에서 점선 부분(T)에는 파워 앰프(7)가 설치되도록 되어 있다.In FIG. 2, the power amplifier 7 is provided in the dotted portion T. As shown in FIG.
또 프린트 기판(2)의 측부에는 박스체(1)의 오목부(1e)와 대응한 위치에 노치부(2a)가 설치됨과 동시에 프린트 기판(2)의 양면의 외주 주변에는 회로 패턴과 접속되어 어스로 되는 도전 패턴(2b)이 형성되어 있다.In addition, the
그리고 이 도전 패턴(2b)은 박스체(1)의 측판(2c)의 하부와 대향하는 위치에 형성되어 있다.And this
도전성이 있고 납땜가능한 철판 등의 금속판으로 이루어지는 프레임체(4)는 방열용 복수개의 구멍(4a)을 가지는 평판상의 커버 부재(4b)와, 이 커버 부재(4b)의 주변으로부터 위쪽으로 절곡되어 박스체(1)의 볼록부(1d)에 걸어 맞추는 오목부(4c)를 가지는 아암부(4d)와, 프린트 기판(2)의 다른 면에 설치된 도전 패턴(2b)과 대향하여 프레임체(4)의 주변에 일부를 잘라 일으켜서 마련한 스프링성이 있는 설편(4e)과, 아래쪽으로 돌출한 설치 다리(4f)를 구비하고 있다.The
그리고 박스체(1)는 프린트 기판(2)의 일면에 설치된 파워 앰프(3)를 포함하는 전기 부품을 덮도록 하여 측판(1c)의 하부를 도전 패턴(2b)에 당접시키고, 또 프레임체(4)로 프린트 기판(2)의 다른 면을 덮도록 하여 그 아암부(4d)를 프린트 기판(2)의 노치부(2a)와 박스체(1)의 오목부(1e)에, 프린트 기판(2)의 다른 면쪽에서 삽입하고, 도 1, 도 3에 나타내는 바와 같이 아암부(4d)의 오목부(4c)를 볼록부(1d)에 걸어 멈춰 프레임체(4)와 박스체(1)가 상호 걸어 멈춰져 조합되어, 프린트 기판(2)을 끼워 유지하고 있다.The
이때 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이 프레임체(4)의 설편(4e) 및 그 주변부는 프린트 기판(2)의 다른 면의 도전 패턴(2b)에 당접함과 동시에 설편(4e)의 스프링성에 의하여 박스체(1)가 프린트 기판(2)측으로 끌어 당겨져서 박스체(1)의 하부와 도전 패턴(2b)의 접촉을 강화하고 있다.3 and 4, the
그리고 이와 같은 구성을 가지는 전자 기기는 세트측의 프린트 기판(도시 생략)에 그 설치 다리(4f)를 납땜하여 설치되고 사용할 때, 박스체(1) 및 프레임체(4)의 커버부재(4b)에 의하여 전기적인 시일드를 행하고, 또 특히 파워 앰프(3)에 의하여 발열한 프린트 기판(2)의 일면측의 열은 열전도성이 좋은 알루미늄 박스체(1)를 개재하여 외부로 방열되고, 또 파워 앰프(3) 등으로 뜨거워진 프린트 기판(2)의 열은 주변의 도전 패턴(2b)에 전달되고, 이 도전 패턴(2b)에 접촉한 박스체(1) 및 프레임체(4)를 통하여 외부로 방열되도록 되어 있다.And the electronic device which has such a structure is installed and used by soldering the
또 프린트기판(2)의 다른면 측에는 비교적 발열이 작은 전기 부품을 배치하고 있기 때문에 납땜 가능한 금속판의 프레임체(4)에 의한 방열로 충분한 것이다.On the other side of the printed
또 도 5 내지 도 8은 본 발명의 전자 기기의 다른 실시예를 나타내고, 여기서는 상기 실시예와 동일 부분에는 동일 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.5 to 8 show another embodiment of the electronic device of the present invention, in which the same parts as those of the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
이 실시예에서는 알루미늄으로 이루어지는 박스체(1)는 구멍(1b)을 가지는 상면판(1a)과 측판(1c)과 볼록부(1d)를 가지며, 측판(1c)으로부터 아래쪽으로 돌출한 아암부(1f)를 구비하고 있다.In this embodiment, the
또 프린트 기판(2)에는 파워 앰프(3) 등의 전기 부품이 설치되고, 노치부 (2a)와 도전 패턴(2b)이 상기 실시예와 마찬가지로 형성되어 있다.Further, electrical components such as the
또 도전성의 납땜 가능한 철판 등의 금속판으로 이루어지는 프레임체(4)는 주변에 잘라 일으켜 형성된 설편(4e)과 설치다리(4f)와, 걸어 멈춤부(4g)와, 오목부(4h)를 가지는 슬리브부(4j)를 구비하고 있다.Moreover, the
또 이 실시예에서는 철판으로 이루어지는 커버 부재(5)가 프레임체(4)와 다른 부재로 구성되고, 이 커버 부재(5)에는 구멍(5a)을 가지는 판모양부(5b)와, 볼록부(5c)를 가지는 아암부(5d)를 구비하고 있다.In addition, in this embodiment, the
그리고 박스체(1)는 프린트 기판(2)의 일면을 덮도록 하여 측판(1c)의 하부를 도전 패턴(2b)에 당접시키고, 또 프레임체(4)를 프린트 기판(2)의 다른면 측으로부터 박스체(1)의 아암부(1f)에 그 걸어 멈춤부(4g)를 맞추어 볼록부(1d)로 걸어 멈춘다.The
그러면, 도 8에 나타내는 바와 같이 프레임체(4)의 설편(4e) 및 그 주변이 프린트기판(2)의 다른면의 도전 패턴(2b)에 당접함과 동시에 설편(4e)의 스프링성에 의하여 박스체(1)의 하부가 프린트 기판(2)측으로 끌어 당겨져 박스체(1)와 도전 패턴(2b)과의 접촉을 강화하고 있다.Then, as shown in FIG. 8, the
다음에 커버 부재(5)를 프린트 기판(2)의 다른 면측으로부터 프레임체(4)에 맞추고 그 볼록부(5c)를 프레임체(4)의 오목부(4h)에 끼워 맞추어 설치하고, 커버 부재(5)로 프린트 기판(2)의 다른면측을 덮도록 하고 있다.Next, the
이와 같은 실시예에서도 상기한 실시예와 마찬가지로 방열 작용과 시일드 작용을 행하는 것이다.In this embodiment as well as the above embodiment, the heat dissipation and the shielding are performed.
또 이 실시예와 같이 커버 부재(5)를 프레임체(4)와 다른 부재로 함으로써 커버 부재(5)가 철판 또는 알루미늄 등, 필요에 따라 그 재료를 선택할 수 있음과 동시에 시일드를 필요로 하지 않을 때는 커버 부재(5)를 제거한 것으로 하면 되므로, 융통성을 가지게 할 수 있다.In addition, by making the
본 발명의 전자 기기에 있어서는 열전도성이 좋은 알루미늄의 박스체를 프린트 기판의 주변에 설치한 도전 패턴에 당접한 것이기 때문에 박스체내의 열의 방열이 좋고, 또한 프린트 기판의 열을 도전 패턴을 통하여 방열할 수 있어 전기 부품의 파손이 없는 전자 기기를 제공할 수 있다.In the electronic device of the present invention, since a box body of aluminum having good thermal conductivity is abutted on a conductive pattern provided around the printed board, heat dissipation in the box is good, and heat of the printed board can be dissipated through the conductive pattern. It is possible to provide an electronic device without damage to the electrical components.
또 프린트 기판의 다른 면에 설치한 도전 패턴에 프레임체의 끝부를 당접함으로써 더욱 프린트 기판의 방열 효과를 향상할 수 있다.Moreover, the heat dissipation effect of a printed circuit board can be improved further by contacting the edge part of a frame body with the conductive pattern provided in the other surface of a printed circuit board.
또 박스체와 프레임체를 상호 걸어 멈춤으로써 박스체의 설치가 용이하게 됨과 동시에 박스체의 어스가 프레임체를 통하여 행할 수 있어 다른 부품을 필요로 하지 않고, 그 구성이 간단하게 된다.Further, by stopping the box body and the frame body from each other, the box body can be easily installed, and the earth of the box body can be carried out through the frame body, thereby eliminating the need for other parts, and the configuration thereof is simplified.
또 프레임체에 설편을 설치함으로써 박스체의 도전 패턴으로의 접촉을 강하게 할 수 있어 열의 전도와 어스를 위한 접촉을 확실하게 행할 수 있다.Moreover, by providing tongues in the frame body, the contact of the box body to the conductive pattern can be strengthened, and the conduction of heat and the contact for earth can be reliably performed.
또 복수의 프린트 기판을 적층하여 형성된 프린트 기판을 이용한 것은 큰 방열을 필요로 하고, 이와 같은 것에 있어서 특히 현저한 효과를 발휘할 수 있다.In addition, the use of a printed circuit board formed by stacking a plurality of printed circuit boards requires a large heat dissipation, and in particular, a remarkable effect can be obtained.
또한 커버 부재를 이용함으로써 프린트 기판의 다른 면에서의 시일드 효과와 방열 효과가 얻어지고, 성능이 양호한 전자 기기를 제공할 수 있다.Moreover, by using a cover member, the shielding effect and heat dissipation effect in the other surface of a printed circuit board are acquired, and the electronic device with a favorable performance can be provided.
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JP5473261B2 (en) * | 2008-06-27 | 2014-04-16 | キヤノン株式会社 | Imaging device |
TWI355881B (en) * | 2008-10-13 | 2012-01-01 | Askey Computer Corp | Circuit board for communication product and manufa |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088572A (en) * | 1994-06-20 | 1996-01-12 | Maspro Denkoh Corp | Enclosure for housing electronic equipment |
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1996
- 1996-12-11 JP JP8346553A patent/JPH10173390A/en active Pending
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088572A (en) * | 1994-06-20 | 1996-01-12 | Maspro Denkoh Corp | Enclosure for housing electronic equipment |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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Payment date: 20051229 Year of fee payment: 6 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |