KR100266013B1 - 반도체웨이퍼 - Google Patents

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KR100266013B1
KR100266013B1 KR1019970052045A KR19970052045A KR100266013B1 KR 100266013 B1 KR100266013 B1 KR 100266013B1 KR 1019970052045 A KR1019970052045 A KR 1019970052045A KR 19970052045 A KR19970052045 A KR 19970052045A KR 100266013 B1 KR100266013 B1 KR 100266013B1
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홍순호
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김영환
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Abstract

본 발명에 따른 반도체 웨이퍼는 특정회로나 메모리가 형성된 다수개의 다이와, 상기 각각의 다이를 구분지어주는 스크라이브 라인이 형성되며, 상기 반도체 웨이퍼 전면의 스크라이브 라인에 웨이퍼의 소자명칭을 육안으로 확인할 수 있을 정도의 크기로 형성하여 반도체 생산공정 중 작업자가 육안으로도 소자의 종류를 쉽게 확인할 수 있으므로 다음공정으로의 진행이 원활하여 작업능률을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 웨이퍼
본 발명은 반도체 웨이퍼에 관한 것으로서, 특히, 현미경을 사용하지 않은 육안으로도 제조되는 반도체소자의 종류를 쉽게 확인할 수 있는 반도체 웨이퍼에 관한 것이다.
제 1 도는 종래의 반도체 웨이퍼의 평면도이고, 제 2 도는 제 1도의 소자명칭 확대도이다.
종래의 반도체 웨이퍼(10)는 특정회로나 메모리가 형성된 다수개의 다이(11)와, 상기 각각의 다이(11)를 구분지어주는 스크라이브 라인(12)과, 반도체 웨이퍼(10)의 하부에 현미경으로 확대하여야 확인이 가능한 작은 글자로 소자명칭(13)을 형성한다.
그러나 상기 종래의 반도체 웨이퍼는 반도체 생산공정중 작업자가 제품의 종류를 확인하기 위해서는 현미경을 사용해야만 하므로 여러가지 다른 제품의 반도체 웨이퍼를 분류하기에 번거로우며 작업능률이 떨어지는 문제점을 가진다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기 종래의 문제점을 해결하여 육안으로도 여러가지 다른 제품의 반도체 웨이퍼를 분류할 수 있도록 소자명칭이 표기된 반도체 웨이퍼를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼는 특정회로나 메모리가 형성된 다수개의 다이와, 상기 각각의 다이를 구분지어주는 스크라이브 라인이 형성되며, 상기 반도체 웨이퍼 전면의 스크라이브 라인에 소자 명칭을 육안으로 확인 가능한 크기로 형성한다.
제 1 도는 종래의 반도체 웨이퍼의 평면도
제 2 도는 제 1도의 소자명칭 확대도
제 3 도는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 평면도
제 4 도는 제 3 도의 A부분 확대도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 종래의 반도체 웨이퍼 20 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼
11, 21 다이 12, 22 스크라이브 라인
13, 23 소자명칭 24 금속
이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명한다.
제 3 도는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 평면도이고, 제 4 도는 제 3 도의 A부분 확대도이다.
본 발명의 반도체 웨이퍼(20)는 특정회로나 메모리가 형성된 다수개의 다이(21)와, 상기 각각의 다이(21)를 구분지어주는 스크라이브 라인(22)이 형성되며, 상기 반도체 웨이퍼 전면의 스크라이브 라인(22)을 이용하여 육안으로도 확인 할 수 있는 크기의 글자로 웨이퍼의 소자명칭(23)을 형성한다.
상기 소자명칭(23)은 스크라이브 라인(22)의 중앙에 다이(21)와는 전기적으로 분리되도록 금속(24)을 사용하여 형성한다.
따라서 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼는 반도체 생산공정 중 작업자가 육안으로도 제품의 종류를 쉽게 확인할 수 있으므로 다음공정으로의 진행이 원활하여 작업능률을 향상시킬 수 있는 잇점을 가진다.

Claims (2)

  1. 특정회로나 메모리가 형성된 다수개의 다이와, 상기 각각의 다이를 구분지어주는 스크라이브 라인이 형성된 반도체 웨이퍼에서,
    상기 반도체 웨이퍼 전면의 스크라이브 라인에 웨이퍼의 소자명칭을 육안으로 확인 할 수 있는 크기의 글자로 형성하여 웨이퍼의 종류가 육안으로 판별되도록 한 것이 특징인 반도체 웨이퍼.
  2. (삭제)
KR1019970052045A 1997-10-10 1997-10-10 반도체웨이퍼 KR100266013B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH06204101A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Kawasaki Steel Corp 半導体ウエハ

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JPH06204101A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Kawasaki Steel Corp 半導体ウエハ

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