KR100265040B1 - 잉크젯 프린터 헤드 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 잉크젯 프린터 헤드 및 그 제조방법은, 가열 챔버와 접촉되어지는 부분의 가열층 표면이 V홈 형상을 가지도록 제작된 가열 장치부에, 수축 응력이 집중적으로 걸리는 부분에 관통 홀이 구비된 제1신축판 및 이러한 제1신축판의 관통 홀 내에 충진되어, 상기 제1신축판의 관통 홀에 걸리는 응력을 분산·제거해주는 제2신축판으로 이루어진 멤브레인 판과, 노즐 플레이트부를 조립하도록 이루어져, 멤브레인 판이 티어링되는 현상을 방지할 수 있을 뿐 아니라 프린터 헤드의 전체적인 동작 응답성을 향상시킬 수 있게 된다.

Description

잉크젯 프린터 헤드 및 그 제조방법
본 발명은 잉크젯 프린터 헤드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가열층과 멤브레인 판의 구조 변경을 통하여, 프린터 헤드의 동작 특성(예컨대, 프린팅 특성)을 향상시킬 수 있도록 한 잉크젯 프린터 헤드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 잉크젯 프린터는 도트 프린터와는 달리 카트리지의 사용에 따라 다양한 칼라의 구현이 가능하고 소음이 적으며 인자의 품질이 미려하다는 등의 많은 장점을 지녀, 점차 그 사용 영역이 확대되고 있는 추세이다.
이러한 장점을 지닌 잉크젯 프린터에는 통상 미소 직경의 노즐들을 갖는 프린터 헤드가 장착되는 바, 상기 프린터 헤드에서는 전극을 통해 가열층(resistor layer)에 전기 에너지가 인가 및 차단되어지면, 이 에너지 변화에 의해 순간적으로 멤브레인 판이 팽창 및 수축하게 되어 잉크 챔버 쪽으로 체적 변형을 일으키게 되고, 이 충격력 및 버클링력에 의해 잉크 챔버 내의 잉크가 노즐을 통해 초기에 입력된 신호에 따라 페이퍼 위로 분사되는 방식으로 인쇄 작업이 수행되게 된다.
이와 같은 방식으로 인쇄 작업이 수행되는 종래의 잉크젯 프린터 헤드는 크게, 멤브레인 판에 에너지를 전달하는 가열 장치부와, 상기 가열 장치부로부터 공급되는 에너지 값 변화에 의해 잉크 챔버쪽으로 체적을 변형을 일으키는 멤브레인 판 및, 상기 멤브레인 판의 체적 변형에 의해 잉크를 외부로 분사시켜 주는 노즐 플레이트부로 이루어져, 공정 특성상, 실리콘 기판을 매개체로하여 그 단위 부품(가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부)들을 개별적으로 제조한 뒤, 이들을 다시 재 조립해 주는 방식으로 헤드 제조 공정이 진행되고 있다.
이의 구체적인 제조방법을 제1도 내지 제4도에 제시된 공정수순도를 참조하여 제4단계로 구분하여 살펴보면 다음과 같다. 여기서, 제1(a)도 내지 제1(d)도는 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내고, 제2(a)도 및 제2(b)도는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내며, 제3(a)도 내지 제3(d)도는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 노즐 플레이트부 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내고, 제4도는 제1도 내지 제3도에서 완성된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부의 조립 방법을 나타낸 공정단면도를 나타낸다.
먼저 제1단계로서, 제1(a)도 내지 제1(d)도에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조 공정을 살펴본다. 상기 가열 장치부 제조 공정은 크게, (a) 내지 (d) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 제1도(a)에 도시된 바와 같이 Si 재질의 기판(10) 상에 열 커패시터(thermal capacitor)의 역할을 하는 소정 두께의 절연층(12)과 TaAl 재질의 가열층(14) 및 Al(또는 Al 합금(예컨대, Cu가 도핑된 Al)) 재질의 금속층(16)을 순차적으로 형성한 다음, 상기 금속층(16)의 표면이 소정 부분 노출되도록 그 위에 감광막 패턴(18)을 형성하여, 가열 챔버가 형성될 부분(표면이 노출된 금속층의 상부면)을 정의해 준다.
이때, 상기 절연층(12)은 가열층(14)에서 발생된 열이 멤브레인 판에 전달되도록 하기 위하여 형성된 것으로, 버블 형성 후 초과 열이 남지 않도록 하기 위해서는 두께를 적절하게 조절하는 것이 필요하다. 통상적으로, 상기 절연층(12)은 약 2.5~3㎛ 정도의 두께로 형성되는데, 두께 균일도, 결합밀도, 내화학성 등이 우수한 SiO2가 주로 이용되고 있다.
(b) 단계로서, 제1(b)도에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(18)을 마스크로 이용하여 그 하부의 금속층(16)을 식각하고, 상기 감광막 패턴(18)을 제거하여 Al 재질의 전극(16a)을 형성한다. 여기서, 상기 전극(16a)은 외부 전원과 연결되어 상기 가열층(14)으로 전기적인 에너지를 공급해주는 역할을 담당한다.
(c) 단계로서, 제1(c)도에 도시된 바와 같이 상기 전극(16a)을 포함한 가열층(14)의 표면 노출 부위에 폴리이미드 재질의 베리어층(20)을 형성한 다음, 광식각 공정을 이용하여 상기 베리어층(20)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴(18)을 형성한다. 이때, 상기 감광막 패턴(18)은 상기 가열층(14)의 표면 노출 부위와 대응하는 위치의 베리어층(20) 표면이 노출되도록 형성된다.
(d) 단계로서, 제1(d)도에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(18)을 마스크로 이용하여, 가열층(14)의 표면 노출 부위와 그 주변의 전극(16a) 소정 부분이 노출되도록 상기 베리어층(20)을 식각하여 가열 챔버 베리어(20a)를 형성한 다음, 상기 감광막 패턴(18)을 제거해 주므로써, 가열 장치부 제조를 완료한다.
이와 같이, 상기 전극(16a)과 가열 챔버 베리어(20a) 형성해 준 것은 그 사이의 내부 공간에 만들어지는 홀(h)(점선으로 표기된 부분)을 이후, 워킹 리키드(working liquid)가 충진되는 가열 챔버로 사용하기 위함이다.
제2단계로서, 제2(a)도 및 제2(b)도에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판 제조 공정을 살펴본다. 상기 멤브레인 판 제조 공정은 크게, (a) 및 (b) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 제2(a)도에 도시된 바와 같이 Si 재질의 기판(30) 상에, SiO2재질의 버퍼층(32)을 형성하고, 그 위에 열 특성 변화에 대해 신속한 체적 변화를 일으키는 니켈 재질의 금속층을 증착하여 멤브레인 판(34)을 형성한다.
(b) 단계로서, 제2(b)도에 도시된 바와 같이 상기 멤브레인 판(34)을 버퍼층(32)이 형성된 기판(30)으로부터 박리시켜 주므로써, 멤브레인 판(34) 제조를 완료한다.
제3단계로서, 제3(a)도 내지 제3(d)도에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 노즐 플레이트부 제조 공정을 살펴본다. 상기 노즐 플레이트부 제조 공정은 크게, (a) 내지 (d) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 제3(a)도에 도시된 바와 같이 SiO2재질의 버퍼층(52)이 형성된 Si 재질의 기판(50) 상에 감광막을 증착하고, 상기 버퍼층(52) 표면이 소정 부분 노출되도록 상기 감광막을 선택식각하여, 노즐이 형성될 부분의 버퍼층(52) 상에만 선택적으로 감광막 패턴(54)이 형성되도록 한 다음, 전기 도금법을 이용하여 상기 감광막 패턴(54)의 양 에지부를 포함한 버퍼층(52) 상의 표면 노출부에 Ni 재질의 금속층을 증착하여 노즐 판(nozzle plate)(56)을 형성한다.
(b) 단계로서, 제3(b)도에 도시된 바와 같이 케미컬을 에천트로 사용한 습식 식각 공정으로 상기 버퍼층(52) 상에 형성된 감광막 패턴(54)을 제거한 후, 그 전면에 다시 감광막(54)을 증착하고, 상기 노즐 판(56)의 표면이 소정 부분 노출되도록 상기 감광막을 선택식각하여, 노즐이 형성될 부분을 포함한 그 주변의 노즐 판(56) 표면 소정 부분에 감광막 패턴(54)을 형성한 다음, 감광막 패턴(54)이 형성되지 않은 노즐 판(56)의 표면 노출부 상에만 선택적으로 잉크 챔버 베리어(58)로 사용될 폴리이미드 재질의 베리어층을 형성한다.
(c) 단계로서, 제3(c)도에 도시된 바와 같이 상기 노즐 판(56)을 버퍼층(52)이 형성된 기판(50)으로부터 박리시켜 준 다음, 케미컬을 에천트로 사용한 습식 식각 공정으로 상기 잉크 챔버 베리어(58)와 노즐 판(56) 사이에 형성된 감광막 패턴(54)을 제거하여 잉크가 외부로 분사되어지는 노즐(60)을 개구시켜 주므로써, 노즐 플레이트부 제조를 완료한다.
이와 같이, 상기 잉크 챔버 베리어(58)를 형성해 준 것은 그 사이의 내부 공간에 만들어지는 홀(h)(점선으로 표기된 부분)을 이후, 잉크가 충진되는 잉크 챔버로 사용하기 위함이다.
제4단계로서, 제4도에 도시된 공정단면도에서 알 수 있듯이 제1도 내지 제3도에서 제조된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부를 도시된 형태대로 위치 얼라인한 뒤, 이들을 가열 장치부의 가열 챔버 베리어(20a) 상에 순차적으로 조립해 주므로써, 본 공정을 완료한다.
그 결과, 제5도에 제시된 단면도에서 알 수 있듯이 실리콘 재질의 기판(10) 상에는 절연층(12)이 형성되고, 상기 절연층(12) 상에는 가열층(14)이 형성되며, 그 위에는 상기 가열층(14)의 표면이 소정 부분 노출되도록 전극(16a)이 형성되고, 상기 전극(16a) 상에는 가열 챔버 베리어(20a)가 형성되며, 상기 가열층(14)과 접촉되는 상기 전극(16a) 및 가열 챔버 베리어(20a) 사이의 공간에는 워킹 리키드가 충진되어질 가열 챔버(22)가 정의되고, 상기 가열 챔버 베리어(20a)와 가열 챔버(22) 상에는 멤브레인 판(34)이 올려지며, 그 위에는 상기 가열 챔버(22)가 정의된 위치와 대응되는 곳의 멤브레인 판(34) 표면이 소정 부분 노출되도록 잉크 챔버 베리어(58)가 형성되고, 상기 멤브레인 판(34)과 접촉되는 상기 잉크 챔버 베리어(58) 사이의 공간에는 잉크가 충진되어질 잉크 챔버(62)가 정의되며, 상기 잉크 챔버(62)와 잉크 챔버 베리어(58) 위에는 상기 잉크 챔버(62) 내의 잉크가 외부로 분사될 수 있도록, 관통 홀 형상의 노즐(60)이 구비된 노즐 판(56)이 장착되는 구조의 잉크젯 프린터 헤드가 완성된다.
그러나, 상기 구조를 가지도록 잉크젯 프린터 헤드를 제조할 경우에는 다음에 제시된 두가지의 문제가 발생하게 된다.
첫째, 가열 장치부를 이루는 가열층(14)이 평탄한 구조를 가져, 가열 챔버 내로 열 에너지를 전달할 수 있는 유효 표면적이 한정되므로, 변환된 열 에너지를 가열 챔버내로 신속하게 공급하는데 한계가 따르게 된다. 이와 같이 변환된 열 에너지를 신속하게 가열 챔버 내로 공급하지 못할 경우, 가열 챔버 내의 워킹 리키드를 빠른 시간 내에 기화시킬 수 없어 증기압의 발생이 그 만큼 지연되게 되므로 멤브레인 판의 팽창이 그 만큼 더디게 이루어지게 되어, 프린터 헤드의 동작 응답성이 저하되는 단점이 발생된다.
둘째, 멤브레인 판(34)의 팽창 및 수축시, 상기 판(34)의 전면에 강한 인장 응력이 걸리게 되는데, 이 과정에서 상기 프린터 헤드의 구조적인 결함으로 인해 상기 판(34)의 특정 부분(하부에 가열 챔버(22)가 형성되어져 있어 멤브레인 판(34)이 지지되지 못하는 제5(d)도에 해당되는 부분)에 응력(stress)이 집중적으로 걸리는 현상이 야기되어져, 이 부분에서 멤브레인 판(34)이 티어링(tearing)되는 현상이 발생되므로 멤브레인 판(34)의 품질 저하 현상이 초래될 뿐 아니라 이로 인해 멤브레인 판(34)의 각 모서리 부분이 접혀 말려 올라가는 현상이 발생하게 된다. 이와 같이, 멤브레인 판(34)의 특정 부분이 티어링되거나 접혀 말려 올라가는 현상이 발생될 경우, 가열 챔버(22) 내의 증기압 발생에 대해 멤브레인 판(34) 전체가 신속한 동작 응답성을 취할 수 없게 되므로, 프린터 헤드의 전체적인 프린팅 성능이 저하되는 단점이 발생하게 된다. 제6도에는 이해를 돕기 위하여 티어링이 발생되는 부분(점선으로 표시된 부분)을 표시해 놓은 멤브레인 판(34)의 구조를 도시한 평면도가 제시되어 있다.
이에 본 발명의 과제는, 수축 응력이 집중적으로 걸리는 부분에 관통 홀이 구비된 제1신축판과, 이러한 제1신축판의 관통 홀 내에 충진되어, 상기 제1신축판의 관통 홀에 걸리는 응력을 분산·제거해주는 제2신축판으로 이루어진 멤브레인 판을, 가열 챔버와 접촉되는 부분의 가열층 표면이 최대 유효 발열 면적을 가질 수 있도록 V홈 형상을 가지도록 제작된 가열 장치부에 조립해 주는 방식으로 프린터 헤드를 제조하므로써, 멤브레인 판이 티어링되는 현상을 방지함과 동시에 프린터 헤드의 동작 응답성을 향상시킬 수 있도록 한 잉크젯 프린터 헤드 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
제1도 내지 제4도는 종래의 잉크젯 프린터 헤드 제조방법을 도시한 공정수순도로,
제1(a)도 내지 제1(d)도는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조방법을 도시한 공정수순도.
제2(a)도 및 제2(b)도는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판 제조방법을 도시한 공정수순도.
제3(a)도 내지 제3(c)도는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 노즐 플레이트부 제조방법을 도시한 공정수순도.
제4도는 제1도 내지 제3도에서 제조된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부의 조립 방법을 나타낸 공정단면도.
제5도는 제1도 내지 제4도의 제조 공정에 의해 완성된 잉크젯 헤드 프린터의 구조를 도시한 단면도.
제6도는 제5도의 멤브레인 판을 위에서 내려다 본 평면도.
제7도 내지 제9도는 본 발명에 의한 잉크젯 프린터 헤드 제조방법을 도시한 공정수순도로,
제7(a)도 내지 제7(d)도는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조방법을 도시한 공정수순도.
제8(a)도 내지 제8(c)도는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판 제조방법을 도시한 공정수순도.
제9(a)도 내지 제9(d)도는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판 제조방법을 도시한 공정수순도.
제10도는 제7도 내지 제9도에서 제조된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부의 조립 방법을 나타낸 공정단면도.
제11도는 제7도 내지 제9도의 제조 공정에 의해 완성된 잉크젯 프린터 헤드의 구조를 도시한 단면도.
제12도 및 제13도는 제11도에 제시된 잉크젯 프린터 헤드의 동작 원리를 나타낸 개략도.
제14도는 제11도의 멤브레인 판을 위에서 내려다 본 평면도.
상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명에서는, 절연층이 형성된 기판과, 상기 절연층 상에 형성되며, 소정 부분에 V홈이 형성되어 있는 가열층과, 상기 V홈 형성부가 노출되도록, 상기 가열층 상에 형성된 전극과, 상기 전극 상에 형성된 가열 챔버 베리어와, 상기 가열층의 V홈 형성부와 접촉되도록, 상기 전극과 가열 챔버 베리어 사이의 공간에 정의되며, 워킹 리키드가 충진되는 가열 챔버와, 상기 가열 챔버 베리어와 상기 가열 챔버 상에 형성되며, 상기 가열 챔버의 양 에지 상측부에 관통 홀이 형성된 제1신축판 및 상기 제1신축판의 관통 홀 내에 충진된 제2신축판으로 구성된 멤브레인 판과, 상기 가열 챔버와 대응되는 위치의 상기 멤브레인 판 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 멤브레인 판 상에 형성된 잉크 챔버 베리어와, 표면이 노출된 상기 멤브레인 판과 접촉되도록, 상기 잉크 챔버 베리어 사이의 공간에 정의되며, 잉크가 충진되는 잉크 챔버 및, 상기 잉크 챔버의 상면이 소정 부분 노출되도록, 상기 잉크 챔버와 잉크 챔버 베리어 상에 형성되며, 상기 챔버 상측부에 관통 홀 형상의 노즐을 갖는 노즐 판으로 이루어진 잉크젯 프린터 헤드가 제공된다.
상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명에서는, 절연층이 형성된 기판 상에 가열층을 형성하는 공정과, 상기 가열층의 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 가열층 상에 전극을 형성하는 공정과, 상기 가열층의 표면 노출부를 경사식각하여 이 부분에 V홈을 형성하는 공정 및, 상기 가열층의 V홈 형성부와 접촉되는 가열 챔버를 정의하기 위하여, 상기 가열층의 V홈 형성부와 그 주변의 전극이 소정 부분 노출되도록, 상기 전극 상에 잉크 챔버 베리어를 형성하는 공정을 거쳐, 가열 장치부를 제조하는 제1단계와, 버퍼층이 형성된 기판 상에 관통 홀이 구비된 제1신축판을 형성하는 공정과, 상기 관통 홀 내에 제2신축판을 충진하는 공정 및, 상기 제1 및 제2신축판으로부터 상기 버퍼층이 형성된 기판을 박리시키는 공정을 거쳐, 제1 및 제2신축판이 조합된 구조의 멤브레인 판을 제조하는 제2단계 및, 버퍼층이 형성된 기판 상에, 관통 홀 형상의 노즐이 구비된 노즐 판을 형성하는 공정과, 잉크 챔버를 정의하기 위하여, 상기 버퍼층과 그 주변의 노즐 판 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 노즐 판 상에 잉크 챔버 베리어를 형성하는 공정 및, 상기 노즐 판으로부터 상기 버퍼층이 형성된 기판을 박리시키는 공정을 거쳐, 노즐 플레이트부를 제조하는 제3단계와, 상기 제1단계에서 제조된 가열 챔버 베리어 상에는 상기 제2단계에서 제조된 상기 멤브레인 판이, 그리고 상기 멤브레인 판 상에는 상기 제3단계에서 제조된 잉크 챔버 베리어가 얼라인되도록, 이들을 각각 조립하는 제4단계로 이루어진 잉크젯 프린터 헤드 제조방법이 제공된다.
상기 구조를 가지도록 잉크젯 프린터 헤드를 제조한 결과, 멤브레인 판 수축시 상기 판의 특정 부위에 집중적으로 응력이 걸리더라도 멤브레인 판을 구성하는 제2신축판에 의해 이 부분에 걸리는 응력을 분산·제거할 수 있게 되므로, 이 부분의 멤브레인 판이 티어링되는 현상을 막을 수 있게 될 뿐 아니라 이로 인해 상기 판의 각 모서리 부분이 접혀 말려 올라가는 현상을 막을 수 있게 된다. 또한, 가열 챔버와 접촉되는 부분의 가열층 표면이 V홈 형상을 가지도록 제작되므로, 가열 챔버 내에 충진된 워킹 리키드를 종래의 경우보다 신속하게 기화시킬 수 있게 되어 멤브레인 판의 동작 응답성을 개선할 수 있게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
본 발명은, 멤브레인 판과 가열층의 구조 변경을 통하여, 멤브레인 판 수축시 상기 판의 특정 부위에 집중적으로 응력이 걸리더라도 제2신축판을 이용하여 이를 분산·제거할 수 있도록 하여 멤브레인이 티어링되거나 또는 접혀 말려 올라가는 현상을 방지함과 동시에 프린터 헤드의 동작 응답성을 향상시킬 수 있도록 하는데 주안점을 둔 기술로서, 이를 제7도 내지 제10도에 제시된 도면을 참조하여 제 4 단계로 구분하여 살펴보면 다음과 같다.
여기서, 제7(a)도 내지 제7(d)도는 본 발명에서 제시된 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내고, 제8(a)도 내지 제8(c)도는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내며, 제9(a)도 내지 제9(d)도는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 노즐 플레이트부 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내고, 제10도 제7도 내지 제9도에서 완성된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부의 조립 방법을 나타낸 공정단면도를 나타낸다.
제1단계로서, 제7(a)도 내지 제7(d)도에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조 공정을 살펴본다. 상기 가열 장치부 제조 공정은 크게, (a) 내지 (d) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 제7(a)도에 도시된 바와 같이 Si 재질의 기판(100) 상에 열 커패시터의 역할을 하는 소정 두께의 절연층(102)과 TaAl 재질의 제1금속층(104) 및 Al(또는 Al 합금(예컨대, Cu가 도핑된 Al)) 재질의 제2금속층(106)을 순차적으로 형성한 다음, 상기 제2금속층(106)의 표면이 소정 부분 노출되도록 그 위에 감광막 패턴(108)을 형성하여, 가열 챔버가 형성될 부분(표면이 노출된 금속층의 상부면)을 정의해 준다.
이때, 상기 절연층(102)은 가열층(104)에서 발생된 열이 멤브레인 판에 전달되도록 하기 위하여 형성된 것으로, 통상적으로 Al2O3, SiO2, Si2N4, SiC 등의 재질로 형성되는데, 버블 형성 후 초과 열이 남지 않도록 하기 위해서는 두께를 적절하게 조절하는 것이 필요하다. 상기 절연층(102)은 약 2.5~3㎛ 정도의 두께로 형성되는데, 두께 균일도, 결합밀도, 내화학성 등이 우수한 SiO2가 주로 사용되고 있다. 이 경우, 상기 금속층(16)은 0.8 ~ 1.0㎛의 두께로 형성된다.
(b) 단계로서, 제7(b)도에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(108)을 마스크로 이용하여, 상기 제1금속층(104)의 표면이 소정 부분 노출되도록 제2금속층(106)을 식각한 다음, 상기 감광막 패턴(108)을 마스크로 이용하여 그 하부의 제1금속층(104)을 경사식각하여 상기 제1금속층의 표면 노출부가 V홈 형상을 가지도록 제작해 준다. 그 결과, Al이나 Al 합금 재질의 전극(106a)과 소정 부분에 V홈이 형성된 제1금속층 재질의 가열층(104a)이 형성된다. 여기서, 상기 전극(106a)은 외부 전원과 연결되어 상기 가열층(104a)으로 전기 에너지를 공급해주는 역할을 담당한다.
(c) 단계로서, 제7(c)도에 도시된 바와 같이 상기 전극(106a)을 포함한 가열층(104a)의 V홈 형성부에 폴리이미드 재질의 베리어층(110)을 5~10㎛ 두께로 형성한 다음, 광식각 공정을 이용하여 상기 베리어층(110)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴(108)을 형성한다. 이때, 상기 감광막 패턴(108)은 상기 가열층(104)의 표면 노출 부위와 대응하는 위치의 베리어층(110) 표면이 노출되도록 형성된다.
(d) 단계로서, 제7(d)도에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(108)을 마스크로 이용하여, 가열층(104)의 V홈 형성부와 그 주변의 전극(106a)이 소정 부분이 노출되도록 상기 베리어층(110)을 식각하여 가열 챔버 베리어(110a)를 형성한 다음, 상기 감광막 패턴(108)을 제거해 주므로써, 가열 장치부 제조를 완료한다. 이와 같이, 상기 전극(106a)과 가열 챔버 베리어(110a) 형성해 준 것은 그 사이의 내부 공간에 만들어지는 홀(h)(점선으로 표기된 부분)을 이후, 워킹 리키드가 충진되는 가열 챔버로 사용하기 위함이다.
그 결과, Si 재질의 기판(100) 상에는 절연층(102)이 형성되고, 상기 절연층(102) 상에는 V홈이 구비된 가열층(104)이 형성되며, 그 위에는 상기 가열층(104a)의 V홈 형성부가 노출되도록 전극(106a)이 형성되고, 상기 전극(106a) 상에는 가열 챔버 베리어(110a)가 형성되도록 이루어져, 상기 가열 챔버 베리어(110a)와 전극(106a) 사이의 공간(h)에 가열 챔버 형성부가 정의되는 구조의 가열 장치부가 완성된다.
제2단계로서, 제8(a)도 내지 제8(c)도에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판 제조 공정을 살펴본다. 상기 멤브레인 판 제조 공정은 크게, (a) 내지 (c) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 제8(a)도에 도시된 바와 같이 버퍼층(152)이 형성된 기판(150) 상에, 스터링법 등을 이용하여 Ni 재질의 금속층(154)을 3~5㎛의 두께로 증착한 후, 이를 150~180℃의 온도에서 열처리하여 상기 금속층(154)를 리플로우한 다음, 수축 응력이 집중적으로 걸리는 부분의 금속층(154) 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴(156)을 형성한다.
(b) 단계로서, 제8(b)도에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴을 마스크로 이용하여, 상기 버퍼층(152)의 표면이 소정 부분 노출되도록 금속층(154)을 식각하여 관통 홀(t)이 구비된 제1신축판을 형성한 다음, 상기 관통 홀(t)을 포함한 금속층(154) 상에 폴리이미드 재질의 절연층(156)을 증착하고 이를 에치백하여 상기 관통 홀(t) 내에만 선택적으로 절연층(156)이 충진되는 구조의 제2신축판을 형성한다.
(c) 단계로서, 상기 제1및 제2신축판으로부터 상기 버퍼층(152)이 형성된 기판(150)을 박리시키므로써, 멤브레인 판(158) 제조 공정을 완료한다.
그 결과, 응력이 집중적으로 걸리는 부분에 관통 홀(t)이 구비된 금속층(154) 재질의 제1신축판과, 이러한 제1신축판의 관통 홀(t) 내에 충진되어, 상기 제1신축판의 관통 홀(t)에 걸리는 응력을 분산·제거해주는 절연층(156) 재질의 제2신축판으로 이루어진 멤브레인 판(158)이 완성된다.
제3단계로서, 제9(a)도 내지 제9(d)도에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조 공정을 살펴본다. 상기 가열 장치부 제조 공정은 크게, (a) 내지 (d) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 제9(a)도에 도시된 바와 같이 버퍼층(172)이 형성된 기판(170) 상에 감광막을 증착하고, 상기 버퍼층(172)의 표면이 소정 부분 노출되도록 상기 감광막을 선택식각하여, 노즐이 형성될 부분의 버퍼층(172) 상에만 선택적으로 감광막 패턴(174)이 형성되도록 한 다음, 전기 도금법을 이용하여 상기 감광막 패턴(174)의 양 에지부를 포함한 버퍼층(172) 상의 표면 노출부에 Ni 재질의 금속층을 증착하여 노즐 판(176)을 형성한다.
(b) 단계로서, 제9(b)도에 도시된 바와 같이 케미컬을 에천트로 사용한 습식 식각 공정으로 상기 버퍼층(172) 상에 형성된 감광막 패턴(174)을 제거한 다음, 상기 버퍼층(172)의 표면 노출부를 포함한 노즐 판(176) 상에 폴리이미드 재질의 베리어층(178)을 5~10㎛의 두께로 증착하고, 광식각 공정을 이용하여 상기 베리어층(178)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 다시 감광막 패턴(174)을 형성한다.
(c) 단계로서, 제9(c)도에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(174)을 마스크로 이용하여, 버퍼층(172)의 표면 노출부와 그 주변의 노즐 판(176) 표면이 소정 부분 노출되도록 상기 베리어층(178)을 식각하여 잉크 챔버 베리어(178a)를 형성해 주므로써, 노즐 플레이트부 제조를 완료한다. 이와 같이 상기 잉크 챔버 베리어(178a)를 형성해 준 것은, 그 사이의 내부 공간에 만들어지는 홀(h)(점선으로 표시된 부분)을 이후, 잉크가 충진되는 잉크 챔버로 사용하기 위함이다.
(d) 단계로서, 제9(d)도에 도시된 바와 같이 상기 노즐 플레이트부로부터 상기 버퍼층(172)이 형성된 기판(170)을 박리시켜 주므로써, 노즐 플레이트부 제조 공정을 완료한다.
그 결과, 중앙부에 관통 홀 형상의 노즐(180)이 구비된 노즐 판(176)이 형성되고, 그 위의 소정 부분에는 잉크 챔버 베리어(178a)가 형성되도록 이루어져, 상기 잉크 챔버 베리어(158a) 사이의 공간(h)에 잉크 챔버가 정의되는 구조의 노즐 플레이트부가 완성된다.
제4단계로서, 제10도에 도시된 공정단면도에서 알 수 있듯이 제7도 내지 제9도에서 제조된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부를 도시된 형태대로 위치 얼라인한 뒤, 이들을 가열 장치부의 가열 챔버 베리어(110a) 상에 순차적으로 조립해 주므로써, 본 공정을 완료한다.
그 결과, 제11도에 제시된 단면도에서 알 수 있듯이 Si 재질의 기판(100) 상에는 절연층(102)이 형성되고, 상기 절연층(102) 상에는 소정 부분에 V홈이 구비된 가열층(104a)이 형성되며, 그 위에는 상기 가열층(104a)의 V홈 형성부가 노출되도록 전극(106a)이 형성되고, 상기 전극(106a) 상에는 가열 챔버 베리어(110a)가 형성되며, 상기 가열층(104a)의 V홈 형성부와 접촉되는 상기 전극(106a) 및 가열 챔버 베리어(110a) 사이의 공간에는 워킹 리키드가 충진되어질 가열 챔버(112)가 정의되고, 상기 가열 챔버 베리어(110a)와 가열 챔버(112) 상에는, 수축 응력이 집중적으로 걸리는 부분에 소정 폭의 관통 홀(t)이 구비된 제1신축판(도면 상에서 참조번호 154로 표기된 부분)과, 이러한 제1신축판의 관통 홀(t) 내에 충진되어, 상기 제1신축판의 관통 홀(t)에 걸리는 응력을 분산·제거해주는 제2신축판(도면 상에서 참조번호 156로 표기된 부분)으로 이루어진 멤브레인 판(158)이 올려지며, 그 위에는 상기 가열 챔버(112)가 정의된 위치와 대응되는 곳의 멤브레인 판(158) 표면이 소정 부분 노출되도록 잉크 챔버 베리어(178a)가 형성되고, 상기 멤브레인 판(158)과 접촉되는 상기 잉크 챔버 베리어(178a) 사이의 공간에는 잉크가 충진되어질 잉크 챔버(182)가 정의되며, 상기 잉크 챔버(182)와 잉크 챔버 베리어(178a) 위에는 상기 잉크 챔버(182) 내의 잉크가 외부로 분사될 수 있도록, 관통 홀 형상의 노즐(180)이 구비된 노즐 판(176)이 장착되는 구조의 잉크젯 프린터 헤드가 완성된다.
따라서, 상기 잉크젯 프린터 헤드에서는 다음과 같은 방식으로 인쇄 작업이 진행되게 된다.
Al 재질의 전극(106a)에 전기적인 신호(전기 에너지)를 인가하면, 상기 전극(106a)의 하부에 형성된 가열층(104a)이 이 에너지를 공급받아 순간적으로 500℃ 이상으로 급속 히팅되므로, 이 과정에서 전기 에너지가 약 500~550℃ 정도의 열 에너지로 변화되게 된다. 이 변환된 열은 가열층(104)의 표면 노출부 상에 형성된 가열 챔버(112) 내에 전달되게 되고, 상기 가열 챔버(112) 내에 충진된 워킹 리키드는 가열층(104a)으로부터 전달된 열에 의해 급속히 기화되어져, 일정 크기의 증기압을 발생시키게 된다. 이 증기압이 가열 챔버 베리어(110a) 상부에 놓여진 멤브레인 판(158)에 전달되어져, 상기 판(158)이 일정한 충격력(P)을 받게 되면, 이 멤브레인 판(158)이 화살표 방향(Ⅰ)으로 서서히 팽창되어져 제12도의 요부단면도에서 알 수 있듯이 상기 판(158)이 라운드형으로 굽어지게 되고, 이로 인해 그 상부에 형성된 잉크 챔버(182) 내로 강한 충격력이 전달되게 된다. 상기 멤브레인 판(158)으로부터 전달된 충격력(P)에 의해, 잉크 챔버(182) 내의 잉크(184)가 일정 크기의 충격력을 받게 되면, 이 충격력에 의해 잉크(184)가 포화되어져 분사 직전의 상태에 놓여지게 된다.
이 상태에서, Al 재질의 전극(106a)으로부터 공급되던 전기적인 신호를 차단해 주게 되면, 제13도의 요부단면도에서 알 수 있듯이 상기 잉크 챔버(182) 내에서는 상기 충격력에 대응하는 버클링력(B)이 발생하게 되고, 이로 인해 멤브레인 판(158)이 화살표 방향(Ⅱ)으로 다시 수축하게 된다. 이와 같이, 멤브레인 판(158)이 수축하게 되면 노즐 판(176) 사이에 구비된 노즐(180)을 통하여 분사 직전의 상태에 놓여진 잉크(184)가 자체 표면 장력에 의해 타원형 및 원형으로 변형되어져, 상기 전극(106a)에 입력된 초기의 전기적인 신호에 따라 외부의 인쇄 용지에 잉크가 분사되게 된다. 그 결과, 소망하는 프린팅 작업이 완료된다.
이때, 상기 멤브레인 판(158)은 제1신축판이 제2신축판보다 단위 면적당 중량이 커, 제2신축판의 열팽창률이 제1신축판(170)의 열팽창률보다 큰 특성을 가지므로, 충격력(P) 및 버클링력(B)에 의해 멤브레인 판(158)이 팽창 및 수축되더라도, 인장 응력이 집중적으로 걸리는 부분(제12도의 I부분)에 형성된 제2신축판에 의해, 이 부분의 인장 응력을 분산·제거하는 것이 가능하게 된다.
이로 인해, 이 부분에서 멤브레인 판(158)이 티어링되는 현상과, 멤브레인 판(158)의 각 모서리 부분이 접혀 말려 올라가는 현상을 방지할 수 있게 되므로, 가열 챔버(112) 내의 증기압 발생에 대해 멤브레인 판(158) 전체가 신속한 동작 응답성을 취하는 것이 가능하게 되어, 프린터 헤드의 전체적인 프린팅 성능을 향상시킬 수 있게 된다.
제14도에는 이해를 돕기 위하여 인장 응력이 집중적으로 걸리는 부분에 열팽창률이 상대적으로 큰, 절연층(156) 재질의 제2신축판이 형성된 구조를 갖는 멤브레인 판(158)을 위에서 내려다 본 평면도가 제시되어 있다. 상기 평면도에서 X-X'의 절단면 구조는 제11도의 가열 챔버 베리어(110a) 상에 형성된 멤브레인 판(158) 구조를 나타낸다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면 첫째, 가열 챔버(112)와 접촉되는 부분의 가열층(104a) 표면이 V홈 형상을 가져, 열 에너지를 전달하는 가열층(104a)의 유효 표면적을 최대 사이즈로 확보할 수 있게 되므로, 가열 챔버 내에서의 증기압 발생을 활성화할 수 있게 되어, 프린터 헤드의 동작 응답성을 향상시킬 수 있게 되고 둘째, 멤브레인 판(158)이 제1신축판과 제2신축판이 조합되는 구조를 가져, 멤브레인 판(158)의 팽창 및 수축시, 특정 부분(제1도1의 t부분)에 응력이 집중적으로 걸리더라도, 제1신축판에 비해 큰 열팽창률을 갖는 제2신축판을 이용하여 이 집중된 응력을 분산·제거할 수 있게 되므로, 이 부분의 멤브레인이 티어링되는 현상과 상기 판(158)의 각 모서리 부분이 접혀 말려 올라가는 현상을 방지할 수 있게 되어, 프린터 헤드의 전체적인 동작 특성을 형상시킬 수 있게 된다.

Claims (33)

  1. 절연층이 형성된 기판과, 상기 절연층 상에 형성되며, 소정 부분에 V홈이 형성되어져 있는 가열층과, 상기 V홈 형성부가 노출되도록, 상기 가열층 상에 형성된 전극과, 상기 전극 상에 형성된 가열 챔버 베리어와, 상기 가열층의 V홈 형성부와 접촉되도록, 상기 전극과 가열 챔버 베리어 사이의 공간에 정의되며, 워킹 리키드가 충진되는 가열 챔버와, 상기 가열 챔버 베리어와 상기 가열 챔버 상에 형성되며, 상기 가열 챔버의 양 에지 상측부에 관통 홀이 형성된 제1신축판 및 상기 제1신축판의 관통 홀 내에 충진된 제2신축판으로 구성된 멤브레인 판과, 상기 가열 챔버와 대응되는 위치의 상기 멤브레인 판 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 멤브레인 판 상에 형성된 잉크 챔버 베리어와, 표면이 노출된 상기 멤브레인 판과 접촉되도록, 상기 잉크 챔버 베리어 사이의 공간에 정의되며, 잉크가 충진되는 잉크 챔버 및, 상기 잉크 챔버의 상면이 소정 부분 노출되도록, 상기 잉크 챔버와 잉크 챔버 베리어 상에 형성되며, 상기 챔버 상측부에 관통 홀 형상의 노즐을 갖는 노즐 판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 Al2O3, SiO2, Si2N4, SiC 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 2.5~3㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가열층은 TaAl으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전극은 Al이나 Al 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 전극은 0.8~0.1㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  7. 제1항에 있어서, 상기 가열 챔버 베리어 및 잉크 챔버 베리어는 폴리이미드로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  8. 제1항에 있어서, 상기 가열 챔버 베리어 및 잉크 챔버 베리어는 5 ~ 10㎛ 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1신축판은 금속층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  10. 제9항에 있어서, 상기 금속층은 Ni로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1신축판은 3~5㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제2신축판은 절연층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  13. 제12항에 있어서, 상기 절연층은 폴리이미드로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  14. 제1항에 있어서, 상기 노즐 판은 Ni로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드.
  15. 절연층이 형성된 기판 상에 가열층을 형성하는 공정과, 상기 가열층의 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 가열층 상에 전극을 형성하는 공정과, 상기 가열층의 표면 노출부를 경사식각하여 이 부분에 V홈을 형성하는 공정 및, 상기 가열층의 V홈 형성부와 접촉되는 가열 챔버를 정의하기 위하여, 상기 가열층의 V홈 형성부와 그 주변의 전극이 소정 부분 노출되도록, 상기 전극 상에 잉크 챔버 베리어를 형성하는 공정을 거쳐, 가열 장치부를 제조하는 제1단계와, 버퍼층이 형성된 기판 상에 관통 홀이 구비된 제1신축판을 형성하는 공정과, 상기 관통 홀 내에 제2신축판을 충진하는 공정 및, 상기 제1및 제2신축판으로부터 상기 버퍼층이 형성된 기판을 박리시키는 공정을 거쳐, 제1및 제2신축판이 조합된 구조의 멤브레인 판을 제조하는 제2단계와, 버퍼층이 형성된 기판 상에, 관통 홀 형상의 노즐이 구비된 노즐 판을 형성하는 공정과, 잉크 챔버를 정의하기 위하여, 상기 버퍼층과 그 주변의 노즐 판 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 노즐 판 상에 잉크 챔버 베리어를 형성하는 공정 및, 상기 노즐 판으로부터 상기 버퍼층이 형성된 기판을 박리시키는 공정을 거쳐, 노즐 플레이트부를 제조하는 제3단계 및, 상기 제1단계에서 제조된 가열 챔버 베리어 상에는 상기 제2단계에서 제조된 상기 멤브레인 판이, 그리고 상기 멤브레인 판 상에는 상기 제 3 단계에서 제조된 잉크 챔버 베리어가 얼라인되도록, 이들을 각각 조립하는 제 4 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 절연층은 Al2O3, SiO2, Si2N4, SiC 중 선택된 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 절연층은 2.5~3㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 가열층은 TaAl으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  19. 제15항에 있어서, 상기 전극은 Al이나 Al 합금으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  20. 제15항에 있어서, 상기 전극은 0.8~0.1㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  21. 제15항에 있어서, 상기 가열 챔버 베리어 및 잉크 챔버 베리어는 폴리이미드로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  22. 제15항에 있어서, 상기 가열 챔버 베리어 및 잉크 챔버 베리어는 5 ~ 10㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  23. 제15항에 있어서, 상기 제1신축판은 3 ~ 5㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  24. 제15항에 있어서, 상기 제1신축판은 금속층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 금속층은 Ni로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  26. 제15항에 있어서, 상기 제2신축판은 절연층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 절연층은 폴리이미드로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  28. 제15항에 있어서, 상기 버퍼층이 형성된 기판 상에 관통 홀이 구비된 제1신축판을 형성하는 공정은, 상기 기판 위의 버퍼층 상에 금속층을 증착하고, 이를 열처리하는 공정과, 상기 금속층의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴을 마스크로 이용하여 상기 버퍼층의 표면이 소정 부분 노출되도록 상기 금속층을 식각하여 관통 홀을 형성하는 공정 및, 상기 감광막 패턴을 제거하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 열처리는 150~180℃의 온도에서 실시하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  30. 제15항에 있어서, 상기 관통 홀 내에 제2신축판을 형성하는 공정은, 상기 관통 홀을 포함한 제1신축판 상에 절연층을 형성하는 공정 및, 상기 절연층을 에치백하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  31. 제15항에 있어서, 상기 버퍼층이 형성된 기판 상에, 관통 홀 형상의 노즐이 구비된 노즐 판을 형성하는 공정은, 노즐이 형성될 부분의 버퍼층 상에만 선택적으로 감광막 패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴의 양 에지부를 포함한 버퍼층 상에 금속층을 형성하는 공정 및, 상기 버퍼층의 표면이 노출되도록, 상기 감광막 패턴을 제거하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 금속층은 전기 도금법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  33. 제32항에 있어서, 상기 금속층은 Ni로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
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