KR100265039B1 - 잉크젯 프린터 헤드 제조방법 - Google Patents

잉크젯 프린터 헤드 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의한 잉크젯 프린터 헤드 제조방법은, 멤브레인 판과 노즐 플레이트부를 하나의 Si 기판 상에서 형성한 뒤, 이를 가열 장치부에 조립해 주는 방식으로 프린터 헤드를 제조하도록 이루어져, 공정 단순화와 비용 절감을 실현할 수 있게 된다.

Description

잉크젯 프린터 헤드 제조방법
본 발명은 잉크젯 프린터 헤드 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정 단순화를 기할 수 있도록 한 잉크젯 프린터 헤드 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 잉크젯 프린터는 도트 프린터와는 달리 카트리지의 사용에 따라 다양한 칼라의 구현이 가능하고 소음이 적으며 인자의 품질이 미려하다는 등의 많은 장점을 지녀, 점차 그 사용 영역이 확대되고 있는 추세이다.
이러한 장점을 지닌 잉크젯 프린터에는 통상 미소 직경의 노즐들을 갖는 프린터 헤드가 장착되는 바, 상기 프린터 헤드에서는 전극을 통해 가열층(resistor layer)에 전기 에너지가 인가 및 차단되어지면, 이 에너지 변화에 의해 순간적으로 멤브레인 판이 팽창 및 수축하게 되어 잉크 챔버 쪽으로 체적 변형을 일으키게 되고, 이 충격력 및 버클링력에 의해 잉크 챔버 내의 잉크가 노즐을 통해 초기에 입력된 신호에 따라 페이퍼 위로 분사되는 방식으로 인쇄 작업이 수행되게 된다.
이와 같은 방식으로 인쇄 작업이 수행되는 종래의 잉크젯 프린터 헤드는 크게, 멤브레인 판에 에너지를 전달하는 가열 장치부와, 상기 가열 장치부로부터 공급되는 에너지 값 변화에 의해 잉크 챔버쪽으로 체적을 변형을 일으키는 멤브레인 판 및, 상기 멤브레인 판의 체적 변형에 의해 잉크를 외부로 분사시켜 주는 노즐 플레이트부로 이루어져, 공정 특성상, 실리콘 기판을 매개체로하여 그 단위 부품(가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부)들을 개별적으로 제조한 뒤, 이들을 다시 재 조립해 주는 방식으로 헤드 제조 공정이 진행되고 있다.
이의 구체적인 제조방법을 도 1 내지 도 4에 제시된 공정수순도를 참조하여 제 4 단계로 구분하여 살펴보면 다음과 같다. 여기서, 도 1a 내지 도 1d는 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내고, 도 2a 및 도 2b는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내며, 도 3a 내지 도 3d는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 노즐 플레이트부 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내고, 도 4는 도 1 내지 도 3에서 완성된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부의 조립 방법을 나타낸 공정단면도를 나타낸다.
먼저 제 1 단계로서, 도 1a 내지 도 1d에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조 공정을 살펴본다. 상기 가열 장치부 제조 공정은 크게, (a) 내지 (d) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 도 1a에 도시된 바와 같이 Si 재질의 기판(10) 상에 열 커패시터(thermal capacitor)의 역할을 하는 소정 두께의 절연층(12)과 TaAl 재질의 가열층(14) 및 Al(또는 Al 합금(예컨대, Cu가 도핑된 Al)) 재질의 금속층(16)을 순차적으로 형성한 다음, 상기 금속층(16)의 표면이 소정 부분 노출되도록 그 위에 감광막 패턴(18)을 형성하여, 가열 챔버가 형성될 부분(표면이 노출된 금속층의 상부면)을 정의해 준다.
이때, 상기 절연층(12)은 가열층(14)에서 발생된 열이 멤브레인 판에 전달되도록 하기 위하여 형성된 것으로, 버블 형성 후 초과 열이 남지 않도록 하기 위해서는 두께를 적절하게 조절하는 것이 필요하다. 통상적으로, 상기 절연층(12)은 약 2.5 ~ 3㎛ 정도의 두께로 형성되는데, 두께 균일도, 결합밀도, 내화학성 등이 우수한 SiO2가 주로 이용되고 있다.
(b) 단계로서, 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(18)을 마스크로 이용하여 그 하부의 도전층(16)을 식각하고, 상기 감광막 패턴(18)을 제거하여 Al 재질의 전극(16a)을 형성한다. 여기서, 상기 전극(16a)은 외부 전원과 연결되어 상기 가열층(14)으로 전기적인 에너지를 공급해주는 역할을 담당한다.
(c) 단계로서, 도 1c에 도시된 바와 같이 상기 전극(16a)을 포함한 가열층(14)의 표면 노출 부위에 폴리이미드 재질의 베리어층(20)을 형성한 다음, 광식각 공정을 이용하여 상기 베리어층(20)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴(18)을 형성한다. 이때, 상기 감광막 패턴(18)은 상기 가열층(14)의 표면 노출 부위와 대응하는 위치의 베리어층(20) 표면이 노출되도록 형성된다.
(d) 단계로서, 도 1d에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(18)을 마스크로 이용하여, 가열층(14)의 표면 노출 부위와 그 주변의 전극(16a) 소정 부분이 노출되도록 상기 베리어층(20)을 식각하여 가열 챔버 베리어(20a)를 형성한 다음, 상기 감광막 패턴(18)을 제거해 주므로써, 가열 장치부 제조를 완료한다.
이와 같이, 상기 전극(16a)과 가열 챔버 베리어(20a) 형성해 준 것은 그 사이의 내부 공간에 만들어지는 홀(h)(점선으로 표기된 부분)을 이후, 워킹 리키드(working liquid)가 충진되는 가열 챔버로 사용하기 위함이다.
제 2 단계로서, 도 2a 및 도 2b에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판 제조 공정을 살펴본다. 상기 멤브레인 판 제조 공정은 크게, (a) 및 (b) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 도 2a에 도시된 바와 같이 Si 재질의 기판(30) 상에, SiO2재질의 버퍼층(32)을 형성하고, 그 위에 열 특성 변화에 대해 신속한 체적 변화를 일으키는 니켈 재질의 금속층을 증착하여 멤브레인 판(34)을 형성한다.
(b) 단계로서, 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 멤브레인 판(34)을 버퍼층(32)이 형성된 기판(30)으로부터 박리시켜 주므로써, 멤브레인 판(34) 제조를 완료한다.
제 3 단계로서, 도 3a 내지 도 3d에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조 공정을 살펴본다. 상기 가열 장치부 제조 공정은 크게, (a) 내지 (d) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 도 3a에 도시된 바와 같이 SiO2재질의 버퍼층(52)이 형성된 Si 재질의 기판(50) 상에 감광막을 증착하고, 상기 버퍼층(52) 표면이 소정 부분 노출되도록 상기 감광막을 선택식각하여, 노즐이 형성될 부분의 버퍼층(52) 상에만 선택적으로 감광막 패턴(54)이 형성되도록 한 다음, 전기 도금법을 이용하여 상기 감광막 패턴(54)의 양 에지부를 포함한 버퍼층(52) 상의 표면 노출부에 Ni 재질의 금속층을 증착하여 노즐 판(nozzle plate)(56)을 형성한다.
(b) 단계로서, 도 3b에 도시된 바와 같이 케미컬을 에천트로 사용한 습식 식각 공정으로 상기 버퍼층(52) 상에 형성된 감광막 패턴(54)을 제거한 후, 그 전면에 다시 감광막(54)을 증착하고, 상기 노즐 판(56)의 표면이 소정 부분 노출되도록 상기 감광막을 선택식각하여, 노즐이 형성될 부분을 포함한 그 주변의 노즐 판(56) 표면 소정 부분에 감광막 패턴(54)을 형성한 다음, 감광막 패턴(54)이 형성되지 않은 노즐 판(56)의 표면 노출부 상에만 선택적으로 잉크 챔버 베리어(58)로 사용될 폴리이미드 재질의 베리어층을 형성한다.
(c) 단계로서, 도 3c에 도시된 바와 같이 상기 노즐 판(56)을 버퍼층(52)이 형성된 기판(50)으로부터 박리시켜 준 다음, 케미컬을 에천트로 사용한 습식 식각 공정으로 상기 잉크 챔버 베리어(58)와 노즐 판(56) 사이에 형성된 감광막 패턴(54)을 제거하여 잉크가 외부로 분사되어지는 노즐(60)을 개구시켜 주므로써, 노즐 플레이트부 제조를 완료한다.
이와 같이, 상기 잉크 챔버 베리어(58)를 형성해 준 것은 그 사이의 내부 공간에 만들어지는 홀(h)(점선으로 표기된 부분)을 이후, 잉크가 충진되는 잉크 챔버로 사용하기 위함이다.
제 4 단계로서, 도 4에 도시된 공정단면도에서 알 수 있듯이 도 1 내지 도 3에서 제조된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부를 도시된 형태대로 위치 얼라인한 뒤, 이들을 가열 장치부의 가열 챔버 베리어(20a) 상에 순차적으로 조립해 주므로써, 본 공정을 완료한다.
그러나, 상기 공정을 거쳐 잉크젯 프린터 헤드를 제조할 경우에는 다음에 제시된 문제가 발생하게 된다. 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부를 개별 Si 기판을 매개체로 이용하여 각각 형성해 준 뒤, 상기 가열 장치부의 가열 챔버 베리어 상에 멤브레인 판과 노즐 플레이트부를 순차적으로 조립해 주는 방식으로 프린트 헤드 제조 공정이 진행되므로, 각 단위 부품(예컨대, 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부) 제조시마다 별도의 Si 기판이 요구되어지고, 박리 및 조립 공정이 요구되므로, 공정 시간이 지연(delay)될 뿐 아니라 비용 상승이 초래되는 단점이 발생하게 된다.
이에 본 발명의 과제는, 멤브레인 판과 노즐 플레이트부를 하나의 Si 기판 상에서 연속적으로 형성해 준 뒤, 이를 가열 장치부와 조립해 주는 방식으로 잉크젯 프린터 헤드를 제조해 주므로써, 공정 단순화와 비용 절감을 실현할 수 있도록 한 잉크젯 프린터 헤드 제조방법을 제공함에 있다.
도 1 내지 도 4는 종래의 잉크젯 프린터 헤드 제조방법을 도시한 공정수순도로,
도 1a 내지 도 1d는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조방법을 도시한 공정수순도,
도 2a 및 도 2b는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판 제조방법을 도시한 공정수순도,
도 3a 내지 도 3c는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 노즐 플레이트부 제조방법을 도시한 공정수순도,
도 4는 도 1 내지 도 3에서 제조된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부의 조립 방법을 나타낸 공정단면도,
도 5 내지 도 7은 본 발명에 의한 잉크젯 프린터 헤드 제조방법을 도시한 공정수순도로,
도 5a 내지 도 5d는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조방법을 도시한 공정수순도,
도 6a 내지 도 6e는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판과 노즐 플레이트부 제조방법을 도시한 공정수순도,
도 7은 도 5 및 도 6에서 제조된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부의 조립 방법을 나타낸 공정단면도,
도 8은 도 5 내지 도 7의 제조 공정에 의해 완성된 잉크젯 프린터 헤드의 구조를 도시한 단면도,
도 9 내지 도 12은 도 8에 제시된 잉크젯 프린터 헤드에 적용 가능한 멤브레인 판의 구조를 도시한 단면도.
상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명에서는, 절연층이 형성된 기판 상에 가열층을 형성하는 공정과, 상기 가열층의 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 가열층 상에 전극을 형성하는 공정 및, 상기 가열층의 표면 노출부와 접촉되는 가열 챔버를 정의하기 위하여, 상기 가열층의 표면 노출부와 그 주변의 전극 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 전극 상에 잉크 챔버 베리어를 형성하는 공정을 거쳐, 가열 장치부를 제조하는 제 1 단계와,
버퍼층이 형성된 기판 상에 멤브레인 판을 형성하는 공정과, 잉크 챔버를 정의하기 위하여, 상기 멤브레인 판의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 잉크 챔버 베리어를 형성하는 공정과, 잉크 챔버 베리어 사이의 상기 멤브레인 판 상에 감광막 패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴의 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 잉크 챔버 베리어와 상기 감광막 패턴 상에 관통 홀 형상의 노즐이 구비된 노즐 판을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴을 제거하는 공정 및, 상기 멤브레인 판으로부터 상기 버퍼층이 형성된 기판을 박리시키는 공정을 거쳐, 멤브레인 판과 노즐 플레이트부를 제조하는 제 2 단계 및,
상기 제 1 단계에서 제조된 가열 챔버 베리어 상에 상기 제 2 단계에서 제조된 상기 멤브레인 판이 얼라인되도록, 이들을 조립하는 제 3 단계로 이루어진 잉크젯 프린터 헤드 제조방법이 제공된다.
이때, 상기 멤브레인 판은 금속층이나 절연층 재질의 단층 구조, "제 1 금속층/제 2 금속층"의 적층 구조, "금속층/유기층"의 적층 구조, 소정 부분에 요홈부가 구비된 제 1 신축판 및 상기 요홈부 내에 충진된 제 2 신축판의 조합 구조, 소정 부분에 관통 홀이 형성된 제 1 신축판 및 상기 관통 홀 내에 충진된 제 2 신축판의 조합 구조중 선택된 어느 한 구조를 가지도록 형성된다.
상기 공정을 이용하여 잉크젯 프린터 헤드를 제조한 결과, 노즐 플레이트부와 멤브레인 판을 하나의 기판 상에서 동시에 형성할 수 있게 되므로, 공정 단순화를 기할 수 있게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
본 발명은, 노즐 플레이트부를 별도의 기판 사용없이, 멤브레인 판 상에 직접 형성해 주는 방식으로 제조한 뒤, 이를 가열 장치부와 조립해 주는 방식으로 잉크젯 프린터 헤드를 제조하므로써, 공정 단순화를 기할 수 있도록 하는데 주안점을 둔 기술로서, 이를 도 5 내지 도 7에 제시된 도면을 참조하여 제 3 단계로 구분하여 살펴보면 다음과 같다.
여기서, 도 5a 내지 도 5d는 본 발명에서 제시된 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내고, 도 6a 내지 도 6d는 상기 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판과 노즐 플레이트부 제조방법을 도시한 공정수순도를 나타내며, 도 7은 도 5 및 도 6에서 완성된 가열 장치부와 멤브레인 판 및 노즐 플레이트부의 조립 방법을 나타낸 공정단면도를 나타낸다.
제 1 단계로서, 도 5a 내지 도 5d에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 가열 장치부 제조 공정을 살펴본다. 상기 가열 장치부 제조 공정은 크게, (a) 내지 (d) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 도 5a에 도시된 바와 같이 Si 재질의 기판(100) 상에 열 커패시터의 역할을 하는 절연층(102)을 형성하고, 그 위에 TaAl 재질의 가열층(104)과 Al(또는 Al 합금(예컨대, Cu가 도핑된 Al)) 재질의 금속층(106)을 순차적으로 형성한 다음, 상기 금속층(106)의 표면이 소정 부분 노출되도록 그 위에 감광막 패턴(108)을 형성하여, 가열 챔버가 형성될 부분(표면이 노출된 금속층의 상부면)을 정의해 준다.
이때, 상기 절연층(102)은 가열층(104)에서 발생된 열이 멤브레인 판에 전달되도록 하기 위하여 형성된 것으로, 통상적으로 Al2O3, SiO2, Si2N4, SiC 등의 재질로 형성되는데, 버블 형성 후 초과 열이 남지 않도록 하기 위해서는 두께를 적절하게 조절하는 것이 필요하다. 상기 절연층(102)은 약 2.5 ~ 3㎛ 정도의 두께로 형성되는데, 두께 균일도, 결합밀도, 내화학성 등이 우수한 SiO2가 주로 사용되고 있다. 이 경우, 상기 금속층(16)은 0.8 ~ 1.0㎛의 두께로 형성된다.
(b) 단계로서, 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(108)을 마스크로 이용하여 그 하부의 금속층(106)을 식각하고, 상기 감광막 패턴(108)을 제거하여 Al이나 Al 합금 재질의 전극(106a)을 형성한다. 여기서, 상기 전극(106a)은 외부 전원과 연결되어 상기 가열층(104)으로 전기적인 에너지를 공급해주는 역할을 담당한다.
(c) 단계로서, 도 5c에 도시된 바와 같이 상기 전극(106a)을 포함한 가열층(104)의 표면 노출 부위에 폴리이미드 재질의 베리어층(110)을 5 ~ 10㎛ 두께로 형성한 다음, 광식각 공정을 이용하여 상기 베리어층(110)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴(108)을 형성한다. 이때, 상기 감광막 패턴(108)은 상기 가열층(104)의 표면 노출 부위와 대응하는 위치의 베리어층(110) 표면이 노출되도록 형성된다.
(d) 단계로서, 도 5d에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(108)을 마스크로 이용하여, 가열층(104)의 표면 노출 부위와 그 주변의 전극(106a) 소정 부분이 노출되도록 상기 베리어층(110)을 식각하여 가열 챔버 베리어(110a)를 형성한 다음, 상기 감광막 패턴(108)을 제거해 주므로써, 가열 장치부 제조를 완료한다.
이와 같이, 상기 전극(106a)과 가열 챔버 베리어(110a) 형성해 준 것은 그 사이의 내부 공간에 만들어지는 홀(h)(점선으로 표기된 부분)을 이후, 워킹 리키드가 충진되는 가열 챔버로 사용하기 위함이다.
제 2 단계로서, 도 6a 내지 도 6d에 도시된 공정수순도를 참조하여 잉크젯 프린터 헤드의 멤브레인 판과 노즐 플레이트부 제조공정을 살펴본다. 상기 멤브레인 판과 노즐 프레이트부 제조 공정은 크게, (a) 내지 (d) 단계로 구분되는데, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 도 6a에 도시된 바와 같이 SiO2재질의 버퍼층(152)이 형성된 Si 재질의 기판(150) 상에, 멤브레인 판(154)을 형성하고, 그 위에 폴리이미드 재질의 베리어층(156)을 5 ~ 10㎛ 두께로 증착한 다음, 광식각 공정을 이용하여 상기 베리어층(156)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 다시 감광막 패턴(158)을 형성한다.
(b) 단계로서, 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(158)을 마스크로 이용하여 상기 멤브레인 판(154)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 베리어층을 식각하여 잉크 챔버 베리어(156a)를 형성한다. 이와 같이 상기 잉크 챔버 베리어(156a)를 형성해 준 것은, 그 사이의 내부 공간에 만들어지는 홀(h)(점선으로 표시된 부분)을 이후, 잉크가 충진되는 잉크 챔버로 사용하기 위함이다.
(c) 단계로서, 도 6c에 도시된 바와 같이 상기 잉크 챔버 베리어(156a) 사이의 상기 멤브레인 판(154) 상에 감광막 패턴(158)을 형성하고, 상기 잉크 챔버 베리어(156a)와 상기 감광막 패턴(158) 상에 Ni 재질의 금속층(160)을 증착한 다음, 상기 감광막 패턴(158) 상측부의 상기 금속층(160) 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 다시 감광막 패턴(158)을 형성한다.
(d) 단계로서, 도 6d에 도시된 바와 같이 상기 감광막 패턴(158)을 마스크로 이용하여 잉크 챔버 베리어(156a) 사이의 공간에 형성된 감광막 패턴(158)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 금속층(160)을 식각하여 관통 홀 형상의 노즐(162)이 구비된 노즐 판(160a)을 형성한 다음, 케미컬을 이용한 습식 식각 공정으로 상기 감광막 패턴(158)을 동시에 제거한다.
(e) 단계로서, 도 6e에 도시된 바와 같이 상기 멤브레인 판(154)으로부터 상기 버퍼층(152)이 형성된 기판(150)을 박리시켜 주므로써, 멤브레인 판과 노즐 플레이트부 제조 공정을 완료한다.
제 3 단계로서, 도 7에 도시된 공정단면도에서 알 수 있듯이 도 5 및 도 6에서 제조된 가열 장치부와 노즐 플레이트부가 구비된 멤브레인 판을 도시된 형태대로 위치를 얼라인해 준 뒤, 이들을 가열 장치부의 가열 챔버 베리어(110a) 상에 조립해 주므로써, 본 공정을 완료한다.
그 결과, 도 8에 제시된 단면도에서 알 수 있듯이 Si 재질의 기판(100) 상에는 절연층(102)이 형성되고, 상기 절연층(102) 상에는 가열층(104)이 형성되며, 그 위에는 상기 가열층(104)의 표면이 소정 부분 노출되도록 전극(106a)이 형성되고, 상기 전극(106a) 상에는 가열 챔버 베리어(110a)가 형성되며, 상기 가열층(104)과 접촉되는 상기 전극(106a) 및 가열 챔버 베리어(110a) 사이의 공간에는 워킹 리키드가 충진되어질 가열 챔버(112)가 정의되고, 상기 가열 챔버 베리어(110a)와 가열 챔버(112) 상에는, 소정 두께의 멤브레인 판(154)이 올려지며, 그 위에는 상기 가열 챔버(112)가 정의된 위치와 대응되는 곳의 멤브레인 판(154) 표면이 소정 부분 노출되도록 잉크 챔버 베리어(156a)가 형성되고, 상기 멤브레인 판(154)과 접촉되는 상기 잉크 챔버 베리어(156a) 사이의 공간에는 잉크가 충진되어질 잉크 챔버(164)가 정의되며, 상기 잉크 챔버(164)와 잉크 챔버 베리어(156a) 위에는 상기 잉크 챔버(164) 내의 잉크가 외부로 분사될 수 있도록, 관통 홀 형상의 노즐(162)이 구비된 노즐 판(160a)이 장착되는 구조의 잉크젯 프린터 헤드가 완성된다.
이때, 상기 멤브레인 판(154)은 도 9 내지 도 12에서 알 수 있듯이 금속층이나 절연층 재질의 단층 구조로 형성할 수도 있고, "제 1 금속층/제 2 금속층"의 적층 구조나 "금속층/절연층"의 적층 구조로 형성할 수도 있으며, 경우에 따라서는 소정 부분에 요홈부가 구비된 제 1 신축판 및 상기 요홈부 내에 충진된 제 2 신축판의 조합 구조나 소정 부분에 관통 홀이 형성된 제 1 신축판 및 상기 관통 홀 내에 충진된 제 2 신축판의 조합 구조를 가지도록 제작할 수도 있다. 그 각각의 제조방법에 대하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 9에 제시된 단층 구조를 갖는 경우에 대하여 살펴본다.
상기 구조를 갖는 멤브레인 판(154)은, 도 6a의 공정 과정에서 기판(150) 위의 버퍼층(152) 상에 스퍼터링법 등을 이용하여 Ni 재질의 금속층이나 폴리이미드 재질의 절연층을 4 ~ 6㎛ 정도의 두께로 증착해 주므로써 완성된다.
다음으로, 도 10a 및 도 10b에 제시된 "제 1 금속층/제 2 금속층"의 적층 구조나 "금속층/절연층"의 적층 구조를 갖는 경우에 대하여 살펴본다. 여기서, 도 10a는 멤브레인 판(154)이 "제 1 금속층/제 2 금속층"의 적층 구조를 가지는 경우를 나타내고, 도 10b는 "금속층/절연층"의 적층 구조를 가지는 경우를 나타낸다.
"제 1 금속층/제 2 금속층"의 적층 구조를 갖는 멤브레인 판(154)은, 도 6a의 공정 과정에서 기판(150) 위의 버퍼층(152) 상에 먼저, 화학증착법(이하, CVD법이라 한다)을 이용하여 Ni 재질의 제 1 금속층(166)을 형성해 준 다음, 그 위에 물리증착법(이하, PVD법이라 한다)(예컨대, 스퍼터링법)을 이용하여 Ni 재질의 제 2 금속층(168)을 다시 형성하고, 150 ~ 180℃의 온도에서 상기 제 1 및 제 2 금속층(166),(168)을 열처리(annealing)하여 이들을 리플로우시켜 주므로써 완성된다.
이때, 상기 제 1 및 제 2 금속층(166),(168)으로 Ni을 사용한 것은, 상기 Ni이 열전도성이 양호할 뿐 아니라 우수한 탄성력과 복원력을 갖기 때문이며, 이 경우 역시 최종적으로 만들어지는 멤브레인 판(154)의 총 두께는 약 4 ~ 6㎛ 정도로 보면 된다.
여기서, PVD법만을 이용하지 않고, CVD법과 PVD법 및 리플로우 공정을 함께 사용하여 멤브레인 판(154)을 형성해 준 것은, 금속층 형성 과정에서 야기될 수 있는 막질 불량 발생(예컨대, 막질 내의 핀 홀 발생 등)을 억제하기 위함이다. 막질 불량이 발생될 경우, 막질의 특성 저하가 유발될 뿐 아니라 프린팅 과정에서 가열 챔버 내의 증기압이 멤브레인 판(154)으로 제대로 전달되지 않고 이 핀 홀 부분으로 미량 새어나가는 현상이 야기되므로 잉크젯 프린터 헤드의 동작 특성이 저하되는 결과가 초래된다.
반면 " 금속층/절연층"의 적층 구조를 갖는 멤브레인 판(154)은, 도 6a의 공정 과정에서 기판(150) 위의 버퍼층(152) 상에 먼저, 스퍼터링법을 이용하여 Ni 재질의 금속층(170)을 소정 두께 증착한 다음, 그 위에 다시 스퍼터링법을 이용하여 폴리이미드 재질의 절연층을 소정 두께 증착해 주므로써 완성된다.
이러한 적층 구조를 가지도록 멤브레인 판(154)을 제조할 경우, 금속층(170)에 비해 절연층(172)이 더 큰 열팽창률을 가지므로, 멤브레인 판의 팽창 및 수축시 특정 부분에 집중적으로 응력이 걸리더라도 이를 절연층(172)을 이용하여 어느 정도 분산시킬 수 있게 되므로, 이 과정에서 멤브레인 판(154)의 특정 부분이 티어링되는 현상을 방지할 수 있게 된다.
이어, 도 11에 제시된, 소정 부분에 요홈부가 구비된 제 1 신축판 및 상기 요홈부 내에 충진된 제 2 신축판의 조합 구조를 갖는 경우에 대하여 살펴본다.
상기 구조를 갖는 멤브레인 판은, 크게 (a) 및 (b) 단계를 거쳐 제조되는데, 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 도 6a의 공정 과정에서 기판(150) 위의 버퍼층(152) 상에 스퍼터링법 등을 이용하여 폴리이미드 재질의 제 1 절연층(174)을 2 ~ 5㎛의 두께로 증착하고 이를 경화시켜 준 다음, 그 위에 Ni 재질의 금속층(176)을 1.0 ~ 1.5㎛의 두께로 증착하고, 150 ~ 180℃의 온도에서 열처리(annealing)하여 상기 금속층(b)을 리플로우시켜 준 다음, 멤브레인 판(154)의 팽창 및 수축시 응력이 집중적으로 걸리는 부분의 금속층(176) 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴(미 도시)을 형성한다.
(b) 단계로서, 상기 감광막 패턴을 마스크로 이용하여, 상기 제 1 절연층(174)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 금속층(176)을 식각하여 요홈부(t)를 형성하고, 상기 감광막 패턴을 제거한 다음, 상기 요홈부(t)를 포함한 금속층(176) 상에 폴리이미드 재질의 제 2 절연층(178)을 증착하고, 이를 에치백하여 상기 요홈부(t) 내에만 선택적으로 제 2 절연층(178)이 충진되도록 하므로써, 멤브레인 판(154) 제조를 완료한다.
그 결과, 응력이 집중적으로 걸리는 부분에 요홈부(t)가 구비된 제 1 신축판(180)과, 이러한 제 1 신축판(180)의 요홈부(t) 내에 충진되어, 상기 제 1 신축판(180)의 요홈부(I)에 걸리는 응력을 분산·제거해주는 제 2 절연층(178) 재질의 제 2 신축판으로 이루어진 멤브레인 판(154)이 완성된다.
이때, 상기 제 1 신축판(180)은 요홈부(t)가 형성된 부분은 제 1 절연층(174)의 단층 구조를 가지며, 그 좌우측 부분은 "제 1 절연층(174)/금속층(176)"의 적층 구조를 가지도록 이루어져 있음을 알 수 있다.
이러한 구조를 가지도록 멤브레인 판(154)을 제조할 경우, 멤브레인 판(154)의 팽창 및 수축시 상기 판(154)의 특정 부분에 집중적으로 수축 응력이 걸리더라도 상기 멤브레인 판(154)을 이루는 제 2 신축판을 이용하여 이를 분산·제거할 수 있게 된다.
한편, 상기 구조의 멤브레인 판(154)은, 기판(150) 위의 버퍼층(152) 상에 스퍼터링법 등을 이용하여 폴리이미드 재질의 제 1 절연층(174)을 1.5 ~ 2㎛의 두께로 증착하고, 그 위에 0.1 ~ 0.2㎛ 두께의 제 1 접촉층(a)과 0.2 ~ 0.5㎛ 두께의 금속층(b)을 형성한 다음, 이를 150 ~ 180℃의 온도에서 열처리하여 상기 금속층(b)을 리플로우시켜 준 뒤, 그 위에 다시 0.1 ~ 0.2㎛ 두께의 제 2 접촉층(c)과 2 ~ 4 ㎛ 두께의 제 3 절연층(d)을 순차적으로 증착하고, 상기 제 3 절연층(d)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴(미 도시)을 형성한 다음, 이를 마스크로 이용하여 상기 제 1 절연층(174)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 제 3 절연층(d), 제 2 접촉층(c), 금속층(c), 제 1 접촉층(a)을 순차적으로 식각하여 요홈부(t)를 형성한 뒤, 상기 요홈부(t)내에만 선택적으로 폴리이미드 재질의 제 2 절연층(178)이 충진되는 구조를 가지도록 제작할 수도 있다.
이 경우, 상기 제 1 및 제 2 접촉층(a),(c)은 180 ~ 220Ω/cm2정도의 면저항을 갖는 V, Ti, Cr 등의 재질로 형성되고, 상기 제 1 및 제 3 절연층(174),(d)은 폴리이미드로 형성되며, 상기 금속층(176)은 Ni로 형성된다.
이와 같이, 제 1 및 제 2 접촉층(a),(c)을 형성해 준 것은 폴리이미드 재질의 절연층과 Ni 재질의 금속층 간의 접착력을 향상시켜 주기 위함이며, 금속층(b) 증착후 열처리 공정을 실시해 준 것은 상기 금속층(b)의 특성을 양호하게 만들어 주기 위함이다.
이러한 공정을 거쳐 멤브레인 판(154)을 제조할 경우, 제 1 신축판(180)과 제 2 신축판으로 이루어진 구조를 갖는다는 점에서는 도 11에서 제시된 멤브레인 판(154)과 구조가 동일하나, 제 1 신축판(180)이 요홈부(t)가 형성된 부분에서는 제 1 절연층(174)의 단층 구조를 가지도록 이루어지고, 그 좌우측 부분에서는 "제 1 절연층(174)/제 1 접촉층(a)/금속층(b)/제 2 접촉층(c)/제 3 절연층(d)"의 적층 구조를 가지도록 이루어져 있다는 점에 차이가 있다. 도 11의 요부 단면도에는 상기 구조를 갖는 멤브레인 판(154)의 구조가 개략적으로 도시되어 있다.
마지막으로, 도 12에 제시된, 소정 부분에 관통 홀이 형성된 제 1 신축판 및 상기 관통 홀 내에 충진된 제 2 신축판의 조합 구조를 갖는 경우에 대하여 살펴본다.
상기 구조를 갖는 멤브레인 판은, 크게 (a) 및 (b) 단계를 거쳐 제조되는데, 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
(a) 단계로서, 도 6a의 공정 과정에서 기판(150) 위의 버퍼층(152) 상에 스퍼터링법 등을 이용하여 Ni 재질의 금속층(182)을 3 ~ 5㎛의 두께로 증착한 다음, 수축 응력이 집중적으로 걸리는 부분의 금속층(182) 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴(미 도시)을 형성한다.
(b) 단계로서, 상기 감광막 패턴을 마스크로 이용하여 상기 버퍼층(152)의 표면이 소정 부분 노출되도록, 금속층(182)을 식각하여 관통 홀(k)이 구비된 제 1 신축판을 형성한 다음, 상기 관통 홀(k)을 포함한 금속층(182) 상에 폴리이미드 재질의 절연층(184)을 증착하고 이를 에치백하여 상기 관통 홀(k) 내에만 선택적으로 절연층(184)이 충진되는 구조의 제 2 신축판을 형성하므로써, 본 공정을 완료한다.
그 결과, 응력이 집중적으로 걸리는 부분에 관통 홀(k)이 구비된 금속층(182) 재질의 제 1 신축판과, 이러한 제 1 신축판의 관통 홀(k) 내에 충진되어, 상기 제 1 신축판의 관통 홀(k)에 걸리는 응력을 분산·제거해주는 절연층(184) 재질의 제 2 신축판으로 이루어진 멤브레인 판(154)이 완성된다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 멤브레인 판과 노즐 플레이트부 형성 공정이 하나의 Si 기판 상에서 이루어지므로, 공정 단순화와 비용 절감을 실현할 수 있게 되고, 또한 멤브레인 판(154)의 구조 변경을 통하여 상기 판의 팽창 및 수축 과정에서 야기될 수 있는 불량(예컨대, 멤브레인 판의 특정 부분이 티어링(tearing)되는 불량) 발생을 방지할 수 있게 되므로, 잉크젯 프린터 헤드의 동작 특성(예컨대, 프린팅 성능)을 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (45)

  1. 절연층이 형성된 기판 상에 가열층을 형성하는 공정과, 상기 가열층의 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 가열층 상에 전극을 형성하는 공정 및, 상기 가열층의 표면 노출부와 접촉되는 가열 챔버를 정의하기 위하여, 상기 가열층의 표면 노출부와 그 주변의 전극 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 전극 상에 잉크 챔버 베리어를 형성하는 공정을 거쳐, 가열 장치부를 제조하는 제 1 단계와,
    버퍼층이 형성된 기판 상에 멤브레인 판을 형성하는 공정과, 잉크 챔버를 정의하기 위하여, 상기 멤브레인 판의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 잉크 챔버 베리어를 형성하는 공정과, 잉크 챔버 베리어 사이의 상기 멤브레인 판 상에 감광막 패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴의 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 잉크 챔버 베리어와 상기 감광막 패턴 상에 관통 홀 형상의 노즐이 구비된 노즐 판을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴을 제거하는 공정 및, 상기 멤브레인 판으로부터 상기 버퍼층이 형성된 기판을 박리시키는 공정을 거쳐, 멤브레인 판과 노즐 플레이트부를 제조하는 제 2 단계 및,
    상기 제 1 단계에서 제조된 가열 챔버 베리어 상에 상기 제 2 단계에서 제조된 상기 멤브레인 판이 얼라인되도록, 이들을 조립하는 제 3 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 절연층은 Al2O3, SiO2, Si2N4, SiC 중 선택된 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 가열층은 폴리실리콘으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 전극은 Al이나 Al 합금으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 전극은 0.8 ~ 0.1㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 가열 챔버 베리어 및 잉크 챔버 베리어는 폴리이미드로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 가열 챔버 베리어 및 잉크 챔버 베리어는 5 ~ 10㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 멤브레인 판은 금속층이나 절연층 재질의 단층 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 금속층은 Ni로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 절연층은 폴리이미드로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 금속층은 Ni로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 멤브레인 판은 "제 1 금속층/제 2 금속층"의 적층 구조나 "금속층/절연층"의 적층 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 제 1 금속층 및 상기 금속층은 Ni로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 절연층은 폴리이미드로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  15. 제 12항에 있어서, 상기 멤브레인 판이 "제 1 금속층/제 2 금속층"의 적층 구조를 가질 경우 상기 멤브레인 판은,
    기판 위의 버퍼층 상에 화학증착법을 이용하여 제 1 금속층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 금속층 상에 물리증착법을 이용하여 제 2 금속층을 형성하는 공정 및, 상기 제 1 및 제 2 금속층을 열처리하는 공정을 거쳐 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 열처리는 150 ~ 180℃의 온도 범위 내에서 실시하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  17. 제 1항에 있어서, 상기 멤브레인 판은 소정 부분에 요홈부가 구비된 제 1 신축판 및 상기 요홈부 내에 충진된 제 2 신축판의 조합 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 제 1 신축판은 요홈부의 하측에서는 제 1 절연층의 단층 구조를 가지며, 요홈부가 형성되지 않은 그 좌.우측에서는 "제 1 절연층/금속층"의 적층 구조를 가지도록 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  19. 제 18항에 있어서, 상기 제 1 절연층은 2 ~ 5㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  20. 제 18항에 있어서, 상기 제 1 절연층은 폴리이미드로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  21. 제 18항에 있어서, 상기 금속층은 1.0 ~ 1.5㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  22. 제 18항에 있어서, 상기 금속층은 Ni로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  23. 제 18항에 있어서, 상기 제 1 신축판은 기판 위의 버퍼층 상에 제 1 절연층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 절연층 상에 금속층을 형성하는 공정과, 상기 금속층의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴을 마스크로 이용하여, 상기 제 1 절연층의 표면이 소정 부분 노출되도록 금속층을 식각하여, 요부홈을 형성하는 공정 및, 상기 감광막 패턴을 제거하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  24. 제 17항에 있어서, 상기 제 1 신축판은 요홈부 하측에서는 제 1 절연층의 단층 구조를 가지며, 요홈부가 형성되지 않은 그 좌·우측에서는 "제 1 절연층/제 1 접촉층/금속층/제 2 접촉층/제 3 절연층"의 적층 구조를 가지도록 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  25. 제 24항에 있어서, 상기 제 1 절연층은 1.5 ~ 2㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  26. 제 24항에 있어서, 상기 제 3 절연층은 2 ~ 4㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  27. 제 24항에 있어서, 상기 제 1 및 제 3 절연층은 폴리이미드로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  28. 제 24항에 있어서, 상기 금속층은 0.2 ~ 0.5㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  29. 제 24항에 있어서, 상기 금속층은 Ni로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  30. 제 24항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 접촉층은 0.1 ~ 0.2㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  31. 제 24항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 접촉층은 180 ~ 220Ω/cm2정도의 면저항을 갖는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법
  32. 제 24항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 접촉층은 V, Ti, Cr 중 선택된 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  33. 제 24항에 있어서, 상기 제 1 신축판은 기판 위의 버퍼층 상에 제 1 절연층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 절연층 상에 제 1 접촉층, 금속층, 제 2 접촉층, 제 3 절연층을 순차적으로 형성하는 공정과, 상기 제 3 절연층의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴을 마스크로 이용하여, 상기 제 1 절연층의 표면이 소정 부분 노출되도록 상기 제 3 절연층, 제 2 접촉층, 금속층, 제 1 접촉층을 식각하여, 요부홈을 형성하는 공정 및, 상기 감광막 패턴을 제거하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  34. 제 17항에 있어서, 상기 제 2 신축판은 제 2 절연층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  35. 제 34항에 있어서, 상기 제 2 절연층은 폴리이미드로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  36. 제 17항에 있어서, 상기 제 2 신축판은 상기 요홈부를 포함한 제 1 신축판 상에 제 2 절연층을 형성하는 공정 및, 상기 제 2 절연층을 에치백하는 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  37. 제 1항에 있어서, 상기 멤브레인 판은 소정 부분에 관통 홀이 형성된 제 1 신축판 및 상기 관통 홀 내에 충진된 제 2 신축판의 조합 구조를 가지도록 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  38. 제 37항에 있어서, 상기 제 1 신축판 및 제 2 신축판은 3 ~ 5㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  39. 제 37항에 있어서, 상기 제 1 신축판은 금속층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  40. 제 39항에 있어서, 상기 금속층은 Ni로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  41. 제 37항에 있어서, 상기 제 2 신축판은 절연층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  42. 제 41항에 있어서, 상기 절연층은 폴리이미드로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  43. 제 37항에 있어서, 상기 멤브레인 판은 기판 위의 버퍼층 상에 금속층을 증착하는 공정과, 상기 금속층의 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 감광막 패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴을 마스크로 이용하여 상기 버퍼층의 표면이 소정 부분 노출되도록 상기 금속층을 식각하여 관통 홀을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴을 제거하는 공정 및, 상기 관통 홀 내에 절연층을 충진하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  44. 제 1항에 있어서, 상기 감광막 패턴의 표면이 소정 부분 노출되도록, 상기 잉크 챔버 베리어와 상기 감광막 패턴 상에, 관통 홀 형상의 노즐이 구비된 노즐 판을 형성하는 공정은, 상기 잉크 챔버 베리어와 상기 감광막 패턴 상에 금속층을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴 상측부의 상기 금속층 표면이 소정 부분 노출되도록, 감광막 패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴을 마스크로 이용하여, 상기 금속층을 식각하여 관통 홀을 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
  45. 제 1항에 있어서, 상기 노즐 판은 Ni로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린터 헤드 제조방법.
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