KR100261590B1 - 칩 마운팅 장치에서 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치 - Google Patents

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Abstract

투명 유리 혹은 플라스틱 판으로 구성되어 십자형의 마크가 새겨져 있는 투명판과; 상기 투명판상에 부품이 놓이는 위치를 감지하는 줌렌즈가 장착된 제1 촬영 수단과; 상기 투면판상에 부품을 장착시키는 구동 수단과; 상기 투명판의 하단에 위치하여 투명판상에 놓이는 부품의 형태를 감지하고 줌렌즈가 장착된 제2촬영 수단과; 상기 제1촬영 수단에서 감지되는 신호에 따라 제1촬영 수단의 위치와 구동 수단에 의하여 투명판상에 부품이 장착되는 위치의 차이에 따른 오프셋 위치를 연산하고, 제2촬영 수단에서 감지되는 신호에 따라 장착되는 부품의 형태가 정상인가를 판단하는 제어 수단으로 이루어지는 칩마운팅 장치에 있어서 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치는, 칩이 장착되는 위치에 따른 오프셋 위치와 칩의 형태를 감지하는 촬영 수단에 줌렌즈를 장착하여, 칩이 장착되는 위치와의 초점 조절을 용이하게 수행하여 보다 정확하고 간편하게 칩이 장착되는 위치 및 형태를 감지할 수 있다.

Description

칩 마운팅 장치에서 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치
제1도는 이 발명의 실시예에 따른 칩 마운팅 장치에서 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치의 구성도이다.
이 발명은 칩 마운팅(chip mounting) 장치에서 줌렌즈를 이용한 오프셋(offset) 감지 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게 말하자면, 회로 기판상에 칩을 장착시키는 마운팅 장치에 있어서, 장착되는 부품의 형태를 감지하는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라와 부품이 장착되는 위치를 감지하는 CCD 카메라에 줌렌즈를 장착하여 보다 정확하게 부품의 형태 및 위치를 감지하기 위한 칩 마운팅 장치에서 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치에 관한 것이다.
일반적으로 칩 마운팅 장치에 있어서, 장착되는 칩의 정확한 위치 및 장착되는 칩의 형태가 정상적인 가를 판단하기 위하여, CCD 카메라로 칩이 장착되는 위치 및 형태를 감지하여 그에 따라 위치를 가변시키거나 칩의 정상 여부를 판단하고 있다.
그러나, 상기와 같은 종래의 경우에는 칩의 위치 및 형태를 감지하기 위한 CCD 카메라가 고정 초점 렌즈로 구성되어 있으므로, 칩이 장착되는 위치에 따른 CCD 카메라의 초점을 조절하기 위하여는 별도의 장치를 CCD 카메라에 장착하여 CCD 카메라 렌즈의 초점을 가변시키고 있다.
따라서, 칩이 장착되는 위치로 CCD 카메라의 초점을 맞추기 위해서는 별도의 장치를 부가하거나, CDD 카메라 자체의 위치를 가변시켜 조절해야 하는 번거로움이 발생하는 단점이 있다.
그러므로, 이 발명의 목적은 상기한 종래의 단점을 해결하기 위한 것으로, 칩 마운팅 장치에 있어서, 칩이 장착되는 위치 및 형태를 감지하는 CCD 카메라에 줌렌즈를 장착하여 용이하게 CCD 카메라의 초점을 조절하므로써, 보다 정확하고 간편하게 칩이 장착되는 위치 및 형태를 감지하여 위한 칩 마운팅 장치에 있어서 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치를 제공하고자 하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 이 발명의 구성은, 투명 유리 혹은 플라스틱 판으로 구성되어 십자형의 마크가 새겨져 있는 투명판과; 상기 투명판상에 부품이 놓이는 위치를 감지하는 줌렌즈가 장착된 제1 촬영수단과; 상기 투면판상에 부품을 장착시키는 구동 수단과; 상기 투명판의 하단에 위치하여 투명판상에 놓이는 부품의 형태를 감지하고 줌렌즈가 장착된 제2촬영 수단과; 상기 제1촬영 수단에서 감지되는 신호에 따라 제1촬영 수단의 위치와 구동수단에 의하여 투명판상에 부품이 장착되는 위치의 차이에 따른 오프셋 위치를 연산하고, 제2촬영 수단에서 감지되는 신호에 따라 장착되는 부품의 형태가 정상인가를 판단하는 제어 수단으로 이루어진다.
상기 구성에 의한 이 발명을 가장 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 설명하면 다음과 같다.
제1도는 이 발명의 실시예에 따른 칩마운팅 장치에 있어서, 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치의 구성도이다.
첨부한 제1도에 도시되어 있듯이 이 발명의 실시예에 따른 칩마운팅 장치에 있어서 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치의 구성은, 투명 유리 혹은 플라스틱판으로 구성되어 십자형의 마크가 새겨져 있는 투명판(4)과, 줌렌즈가 장착되고 상기 투명판(4)상에 칩이 놓이는 위치를 감지하는 제1CCD 카메라(3)와, 상기 투면판(4)상에 칩을 장착시키는 헤드(2)와, 줌렌즈가 장착되고 상기 투명판(4)의 하단에 위치하여 투명판(4)상에 놓이는 칩의 형태를 감지하는 제2CCD 카메라(3)와, 상기 제1CCD 카메라(3)에서 감지되는 신호에 따라 헤드(2) 작동에 따라 투명판(4)상에 칩이 장착되는 위치와 설정된 칩 장착 위치의 차이에 따른 오프셋 위치를 연산하고, 제2CCD 카메라(5)에서 출력되는 신호에 따라 장착되는 칩의 형태가 정상인가를 판단하는 제어부(1)와, 상기 제1CCD 카메라(3)와 제2CCD 카메라(5)의 위치를 이동시키는 위치 조절부(6)로 이루어진다.
상기 구성에 의한 이 발명의 실시예에 따른 칩마운팅 장치에 있어서, 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치의 작용은 다음과 같다.
상기 제어부(1)가 제1CCD 카메라(3)를 투명판(4)상의 십자형 마크의 중심으로 위치시키기 위한 신호를 위치 조절부(6)로 출력한다. 상기 위치 조절부(6)는 제어부(1)에서 출력되는 신호에 따라 제1 CCD 카메라(3)를 투명판(4)의 십자형 마크의 중심으로 이동시킨다.
상기에서 제1 CCD 카메라(3)가 투명판(4)의 십자형 마크의 중심으로 위치하면, 상기 제1CCD 카메라(3)는 현재 위치를 감지하여 그에 해당하는 신호를 제어부(1)로 출력한다.
상기 제어부(1)는 제1CCD 카메라(1)에서 출력되는 신호에 따라 칩이 장착되는 위치인 투명판(4)상의 십자형 마크 중심에 해당하는 좌표(Xl)를 산출한다.
이 때, 상기에서 제1CCD 카메라(3)와 투명판(4)상의 십자형 마크의 중심과의 초점이 맞지 않는 경우에는. 제어부(1)는 제1CCD 카메라(3)의 줌렌즈를 이용하여 줌잉 동작을 수행하여 초점을 맞춘다.
상기에서 칩이 장착되는 위치에 따른 좌표(X1)를 산출한 다음, 헤드(2)의 노즐을 투명판(4)상의 십자형 마크의 중심에 위치시키시 위하여 해당하는 신호를 출력한다.
상기 헤드(2)는 제어부(1)에서 출력되는 신호에 따라 노즐(21)을 이용하여 장착시킬 부품 즉, 칩을 집은 다음, 투명판(4)상의 십자형 마크의 중심으로 이동한다.
상기에서 헤드(2)가 투명판(4)상의 십자형 마크의 중심으로 이동된 다음, 헤드(2)는 칩을 투명판(4)의 십자형 마크의 중심에 놓는다.
상기에서 헤드(2)가 투명판(4)상의 십자형 마크의 중심에 위치하여 칩을 놓게 되면, 제1CCD 카메라(3)는 헤드(2)의 현재 위치를 감지하여 그에 해당하는 신호를 제어부(1)로 출력한다.
또한, 투명판(4)의 하단에 위치한 제2CCD 카메라(5)는 위치 조절부(6)의 제어 신호에 따라 투명판(4)의 십자형 마크의 중심으로 이동된 다음, 투명판(4)상에 놓이는 부품의 형상을 감지하여 그에 해당하는 신호를 제어부(1)로 출력한다.
이 때. 상기에서 제1CCD 카메라(3)와 투명판(4)상의 십자형 마크의 중심과의 초점이 맞지 않아, 투명판(4)상에 놓인 부품이 정확하게 보이지 않을 경우에 제어부(1)는 제1CCD 카메라(3)의 줌렌즈를 이용하여 줌잉 동작을 수행하여 초점을 맞춘다.
상기 제어부(1)는 제1CCD 카메라(3)에서 출력되는 신호에 따라 헤드(2)의 위치에 따른 좌표(X2)를 산출한 다음, 초기에 제1CCD 카메라(3)에 의하여 측정된 좌표(X1)와, 헤드(2)의 위치에 따른 좌표(X2)와의 차이인 오프셋 값을 산출한다.
상기에서 제어부(1)는 산출된 오프셋값에 따라 헤드(2)의 위치를 가변시켜 회로기판(5)상의 정확한 위치에 칩이 장착되도록 한다.
또한, 상기 제어부(1)는 제2CCD 카메라(5)에서 출력되는 신호에 따라 현재 투명판(4)에 놓인 부품이 정상적으로 형성되어있는 가를 판단한 다음, 도시하지 않은 표시부를 통하여 장착되는 부품의 정상 여부를 표시한다.
이상에서와 같이 이 발명의 실시예에 따라, 칩 마운팅 장치에 있어서, 칩이 장착되는 위치에 따른 오프셋 위치와 칩의 형태를 감지하는 CCD 카메라에 줌렌즈를 장작하여, 칩이 장착되는 위치와의 초점 조절을 용이하게 수행하여 보다 정확하고 간편하게 칩이 장착되는 위치 및 형태를 감지할 수 있는 칩 마운팅 장치에서의 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치를 제공할 수 있다.

Claims (2)

  1. 투명 유리 혹은 플라스틱 판으로 구성되어 십자형의 마크가 새겨져 있는 투명판과; 상기 투명판상에 부품이 놓이는 위치를 감지하는 줌렌즈가 장착된 제1 촬영수단과; 상기 투면판상에 부품을 장착시키는 구동 수단과; 상기 투명판의 하단에 위치하여 투명판상에 놓이는 부품의 형태를 감지하고 줌렌즈가 장착된 제2촬영 수단과; 상기 제1촬영 수단에서 감지되는 신호에 따라 제1촬영 수단의 위치와 구동수단에 의하여 투명판상에 부품이 장착되는 위치의 차이에 따른 오프셋 위치를 연산하고, 제2촬영 수단에서 감지되는 신호에 따라 장착되는 부품의 형태가 정상인가를 판단하는 제어 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 마운팅 장치에 있어서 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 제1촬영 수단 및 제2촬영 수단은 줌렌즈가 장착된 CCD 카메라로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩마운팅 장치에 있어서 줌렌즈를 이용한 오프셋 감지 장치.
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CN105990193A (zh) * 2015-03-16 2016-10-05 韩华泰科株式会社 粘接装置以及粘接方法

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