KR100253595B1 - Jig for die attach and wire bonding used in surface mounted saw filter packaging - Google Patents

Jig for die attach and wire bonding used in surface mounted saw filter packaging Download PDF

Info

Publication number
KR100253595B1
KR100253595B1 KR1019970036534A KR19970036534A KR100253595B1 KR 100253595 B1 KR100253595 B1 KR 100253595B1 KR 1019970036534 A KR1019970036534 A KR 1019970036534A KR 19970036534 A KR19970036534 A KR 19970036534A KR 100253595 B1 KR100253595 B1 KR 100253595B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
saw filter
jig
package
wire bonding
die attach
Prior art date
Application number
KR1019970036534A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19990012952A (en
Inventor
조현민
양형국
박종철
Original Assignee
김춘호
전자부품연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김춘호, 전자부품연구원 filed Critical 김춘호
Priority to KR1019970036534A priority Critical patent/KR100253595B1/en
Publication of KR19990012952A publication Critical patent/KR19990012952A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100253595B1 publication Critical patent/KR100253595B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

PURPOSE: A jig for die attach and wire bonding used for SAW(Surface Acoustic Wave) filter package of a surface mounted type is provided to manufacture easily a surface mounted SAW filter using a surface mounted ceramic package by using a die attach device and a wire bonding device. CONSTITUTION: A jig for die attach and wire bonding used for SAW(Surface Acoustic Wave) filter package of a surface mounted type comprises a body(43), a groove(41), and a plurality of leg(45). The body is composed of a stainless steel. The groove(41) is formed on a surface of the body(43) in order to insert an SAW filter package of a surface mounted type. Four legs(45) are formed at each edge portion of the body(43) in order to support a package body.

Description

표면실장형 ＳＡＷ 필터 패키징에 이용되는 다이 어태치 및 와이어 본딩용 지그Die attach and wire bonding jig for surface-mounted SAW filter packaging

본 발명은 다이 어태치 및 와이어 본딩용 지그에 관한 것으로, 특히 표면실장(surface mounted device)형 SAW(Surface Acoustic Wave) 필터 패키징에 이용되는 다이 어태치 및 와이어 본딩용 지그에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to die attach and wire bonding jig, and more particularly, to die attach and wire bonding jig used in surface mounted device (SAW) surface acoustic wave (SAW) filter packaging.

일반적으로, 인쇄회로기판 상에 SAW 필터 칩을 장착할 때 SAW 필터 칩을 직접 연결하지 않고 패키지를 이용한다. 이렇게 패키지를 이용하는 이유는 SAW 필터의 패턴을 보호하고 전기적 차폐 효과를 얻을 수 있기 때문이다. 또한, 패키지를 통하여 인쇄회로기판 상에 SAW 필터 칩을 장착시 패키지 내부에 SAW 필터 칩을 장착하므로 SAW 필터 칩을 보호하고 패키지의 금속단자를 통하여 회로와 연결하여 SAW 필터와 회로간의 전기적인 연결상태를 얻을 수 있다. 상기 SAW 필터 칩이 장착되는 SAW 필터 패키지는 금속 패키지와 플라스틱 몰드형 패키지가 주종을 이루고 있다. 이중에서 상기 SAW 필터에 사용되는 금속 패키지 및 패키징 방법을 설명한다.Generally, when mounting a SAW filter chip on a printed circuit board, a package is used without directly connecting the SAW filter chip. The reason for using the package is to protect the pattern of the SAW filter and obtain an electrical shielding effect. In addition, when the SAW filter chip is mounted on the printed circuit board through the package, the SAW filter chip is mounted inside the package, so that the SAW filter chip is protected and the circuit is connected to the circuit through the metal terminal of the package. Can be obtained. The SAW filter package on which the SAW filter chip is mounted is mainly composed of a metal package and a plastic mold package. In the above, the metal package and packaging method used for the SAW filter will be described.

도 1은 종래 기술에 의하여 SAW 필터용 금속 패키지를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a metal package for a SAW filter according to the prior art.

구체적으로, 종래의 SAW 필터용 금속 패키지는 SAW 필터 칩이 장착되는 몸체(1)와, 상기 몸체(1)로 밖으로 돌출되어 있고 상기 SAW 필터 칩과 알루미늄 또는 금 선으로 연결되어 SAW 필터 칩의 입출력 신호 및 접지용 단자로 이용되는 금속 단자(3)로 구성된다.Specifically, the conventional SAW filter metal package is a body (1) on which the SAW filter chip is mounted, and protrudes outward to the body (1) and is connected to the SAW filter chip with aluminum or gold wires to input and output the SAW filter chip. It consists of a metal terminal 3 used as a signal and ground terminal.

도 2a 내지 도 2d는 종래기술에 의한 SAW 필터 칩의 패지징 공정을 설명하기 위하여 도시한 단면도들이다.2A to 2D are cross-sectional views illustrating a process of packaging a SAW filter chip according to the related art.

먼저, 다이 어태치(die attach)용 치구(11)에 패키지 몸체(13)를 고정시킨 후 자외선 에폭시 또는 실버 페이스트 등의 접착제(15)를 패키지 몸체(13)에 적당량 바른다 (도 2a).First, the package body 13 is fixed to the die attach jig 11, and then an appropriate amount of an adhesive 15 such as ultraviolet epoxy or silver paste is applied to the package body 13 (FIG. 2A).

그 후, SAW 필터 칩(17)을 하나씩 패키지 몸체(13)에 부착시킨 후 오븐이나 자외선을 조사하여 베이킹을 함으로써 SAW 필터 칩(17)이 패키지 몸체(13)에 완전히 부착되도록 한다. 이때, 상기 패키지 몸체(13)가 움직이면 상기 SAW 필터 칩(17)이 패키지 몸체(13)에 정확히 부착되기 어렵게 된다 (도 2b).Thereafter, the SAW filter chips 17 are attached to the package body 13 one by one, and then baked by irradiation with an oven or ultraviolet rays so that the SAW filter chips 17 are completely attached to the package body 13. At this time, when the package body 13 is moved, the SAW filter chip 17 is hardly attached to the package body 13 (FIG. 2B).

다음에, 상기 SAW 필터 칩(17)이 장착된 패키지 몸체(13)를 다이 어태치용 치구(11)에서 분리시킨 후, 다시 상기 패키지 몸체(13)를 와이어 본딩용 치구(21)에 고정시킨다. 이어서, 상기 SAW 필터 칩(17)과 패키지 몸체(13)와의 전기적 연결을 위해 금선(19)으로 와이어 본딩을 실시한다. 이때, 패키지 몸체(13)가 움직이지 않도록 와이어 본딩용 치구(21)를 사용한다 (도 2c).Next, the package body 13 on which the SAW filter chip 17 is mounted is separated from the die attach jig 11, and then the package body 13 is fixed to the wire bonding jig 21. Subsequently, wire bonding is performed with gold wires 19 for electrical connection between the SAW filter chip 17 and the package body 13. At this time, the jig 21 for wire bonding is used so that the package body 13 does not move (FIG. 2C).

다음에, 와이어 본딩이 끝난 패키지 몸체는 캡(23)을 씌우고 용접을 행함으로써 패키지 공정을 완성한다 (도 2d).Next, the wire-bonded package body covers the cap 23 and is welded to complete the package process (FIG. 2D).

상술한 바와 같은 종래 기술에 의한 SAW 필터 칩의 패지징 공정은 금속 단자가 돌출되어 있는 패키지 몸체를 위한 공정이다. 즉, SAW 필터 패키징 공정용 치구는 모두 금속 단자의 길이 이상으로 홈을 내어 금속단자가 홈에 들어가 패키지 몸체가 고정되도록 되어 있다.The packaging process of the SAW filter chip according to the prior art as described above is a process for the package body in which the metal terminal protrudes. That is, all the jig for SAW filter packaging process grooves longer than the length of the metal terminal so that the metal terminal enters the groove to fix the package body.

그러나, 금속 단자가 나와 있지 않고 패키지 몸체 표면에 금속 패턴이 형성되어 있는 표면 실장형 SAW 필터를 이용하는 표면실장형 세라믹 패키지는 금속 단자를 홈에 넣어 고정시키던 종래의 패키징 공정용 치구로서 고정이 불가능하다. 더욱이, 종래의 패키지 공정용 치구는 패키지 몸체의 고정이 필수적인 다이 어태치 및 와이어 본딩 작업의 수행이 어려워 작업효율이 떨어지고 불량율이 증가하는 문제점이 발생한다.However, a surface mount ceramic package using a surface mount SAW filter in which a metal terminal is not provided and a metal pattern is formed on the surface of the package body cannot be fixed as a jig for a conventional packaging process in which a metal terminal is inserted into a groove. . In addition, the conventional jig for packaging process is difficult to perform the die attach and wire bonding operation, which is necessary to fix the package body, there is a problem that the work efficiency is lowered and the defective rate increases.

따라서, 본 발명의 기술적 과제는 상술한 문제점을 해결할 수 있는 표면실장형 SAW 필터 패키지의 패키징에 이용되는 다이 어태치 및 와이어 본딩용 지그를 제공하는 데 있다.Accordingly, the technical problem of the present invention is to provide a die attach and a wire bonding jig used for packaging a surface mount type SAW filter package that can solve the above problems.

도 1은 종래 기술에 의하여 SAW 필터용 금속 패키지를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a metal package for a SAW filter according to the prior art.

도 2a 내지 도 2d는 종래기술에 의한 SAW 필터 칩의 패지징 공정을 설명하기 위하여 도시한 단면도들이다.2A to 2D are cross-sectional views illustrating a process of packaging a SAW filter chip according to the related art.

도 3a 및 도 3b는 각각 일반적인 표면실장형 SAW 필터에 이용되는 표면실장형 패키지의 단면도 및 평면도이다.3A and 3B are cross-sectional and plan views, respectively, of a surface mount package used in a typical surface mount SAW filter.

도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명에 따른 표면실장형 SAW 필터의 다이 어태치용 치구를 나타낸 평면도 및 단면도이다.4A and 4B are a plan view and a cross-sectional view showing a die attaching jig for a surface mount SAW filter according to the present invention, respectively.

도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명에 따른 표면실장형 SAW 필터 와이어 본딩용 치구를 나타낸 평면도 및 단면도이다.5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view showing a jig for surface-mounted SAW filter wire bonding according to the present invention, respectively.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 표면실장형 SAW 필터 패키지의 패키징에 이용되는 다이어태치용 치구에 있어서, 상기 다이 어태치용 치구는 표면에 일징 깊이 및 간격으로 상기 표면실장형SAW 필터 패키지를 끼울수 있도록 한쪽 끝이 막힌 형태로 형성된 홈을 갖는 몸체와, 상기 몸체를 지지하는 다리로 이루어져 있다.In order to achieve the above technical problem, the present invention is a die attach jig for use in the packaging of the surface-mounted SAW filter package, the die attach jig to the surface-mounted SAW filter package at a depth and spacing in the surface It consists of a body having a groove formed in the form of one end clogged so as to fit, and a leg supporting the body.

상기 몸체의 표면 일측에 형성된 상기 홈의 폭은 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지를 잘 끼울수 있도록 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지의 폭보다 넓게 형성되어 있다. 상기 몸체는 스테인레스 스틸로 이루어져 있다.The width of the groove formed at one side of the surface of the body is wider than the width of the surface mount SAW filter package so as to fit the surface mount SAW filter package well. The body is made of stainless steel.

또한, 본 발명은 표면실장형 SAW 필터 패키지의 패키징에 이용되는 와이어본딩용 치구에 있어서, 상기 와이어본딩용 치구는 표면에 일징 깊이 및 간격으로 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지를 끼울수 있도록 한쪽 끝이 막힌 형태로 형성된 홈을 갖는 몸체와, 상기 홈 상에 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지를 고정시킬 수 있는 자석으로 이루어져 있다.In addition, the present invention in the wire bonding jig used for the packaging of the surface-mounted SAW filter package, the wire-bonding jig is one end so that the surface-mounted SAW filter package can be fitted to the surface at the same depth and spacing. A body having a groove formed in a clogged shape, and a magnet that can fix the surface-mounted SAW filter package on the groove.

상기 홈의 끝이 막혀 있는 부분에 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지의 탈착이 용이하도록 원형홈이 형성되어 있다. 상기 몸체는 스테인레스 스틸로 이루어져 있다. 상기 몸체는 원통형으로 이루어져 있다.A circular groove is formed at a portion where the end of the groove is blocked to facilitate the detachment of the surface mount SAW filter package. The body is made of stainless steel. The body is cylindrical.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a 및 도 3b는 각각 일반적인 표면실장형 SAW 필터에 이용되는 표면실장형 패키지의 단면도 및 평면도이다.3A and 3B are cross-sectional and plan views, respectively, of a surface mount package used in a typical surface mount SAW filter.

구체적으로, 표면실장형 SAW 필터 칩에 이용되는 표면실장형 SAW 필터 패키지는 세라믹으로 이루어지고 그 내부에 SAW 필터 칩(35)의 높이와 거의 같은 크기의 홈을 갖는 패키지 몸체(31)와, 상기 패키지 몸체(31)에서 와이어(39)에 의해 SAW 필터 칩(35)과 전기적으로 연결되는 여러개의 핀(37)과, 상기 패키지 몸체의 상부에 금속으로 이루어진 뚜겅(33)을 포함한다.Specifically, the surface mount type SAW filter package used for the surface mount type SAW filter chip is made of ceramic and has a package body 31 having a groove having a size substantially equal to the height of the SAW filter chip 35 therein; The package body 31 includes a plurality of pins 37 electrically connected to the SAW filter chip 35 by the wires 39, and a lid 33 made of metal on the upper portion of the package body.

다음에, 상기 도 3a 및 도 3b에 도시한 표면실장형 패키지를 제조하는 데 이용되는 치구를 설명한다.Next, the jig used for manufacturing the surface mount package shown in Figs. 3A and 3B will be described.

도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명에 따른 표면실장형 SAW 필터의 다이 어태치용 치구를 나타낸 평면도 및 단면도이다.4A and 4B are a plan view and a cross-sectional view showing a die attaching jig for a surface mount SAW filter according to the present invention, respectively.

구체적으로, 본 발명의 다이 어태치용 치구는 스테인레스 스틸로 이루어진 몸체(43)의 표면에 일징 깊이 및 간격으로 표면실장형 SAW 필터 패키지를 끼울수 있도록 한쪽 끝이 막힌 형태로 형성된 홈(41)이 형성되어 있고, 상기 패키지 몸체(43)의 네 모서리에 상기 패키지 몸체를 지지하는 다리(45)가 형성되어 있다.Specifically, the die attach jig according to the present invention is formed with a groove 41 formed in a shape in which one end is blocked so that the surface-mounted SAW filter package can be fitted at the depth and interval of the fitting on the surface of the body 43 made of stainless steel. The four legs of the package body 43, the leg 45 for supporting the package body is formed.

특히, 상기 홈(41)은 표면실장형 SAW 필터 패키지의 폭과 같은 크기의 폭으로 구성하여 표면실장형 SAW 필터 패키지가 홈에 꼭 맡게 끼워질 수 있도록 하였으며, 홈(41)의 길이는 여려개의 표면실장형 SAW 필터 패키지가 한꺼번에 들어갈 수 있도록 충분히 길게 하였다. 상기 홈(41)의 끝부분은 표면실장형 SAW 필터 패키지의 폭보다 약간 넓게 제작아여 핀셋등으로 표면실장형 SAW 필터 패키지를 장착할 때 편리하도록 하였다. 표면실장형 SAW 필터 패키지를 치구에 장착시 홈(41)의 폭이 넓은 쪽으로 계속 밀어 넣어 반대편 끝 부분에 닿도록 하면 표면실장형 SAW 필터 패키지가 더 이상 움직이지 않고 고정된다. 따라서, 다이 어태치 작업시 한번에 많은 양의 표면실장형 SAW 필터 패키지를 패키징할 수 있고 표면실장형 SAW 필터 패키지의 고정으로 작업시 정확한 위치에 칩을 장착할 수 있게 한다.In particular, the groove 41 has a width equal to the width of the surface mount SAW filter package so that the surface mount SAW filter package can fit snugly into the groove, and the length of the groove 41 is several. The surface-mounted SAW filter package was long enough to fit all at once. The end of the groove 41 is made slightly wider than the width of the surface mount SAW filter package, so that it is convenient when mounting the surface mount SAW filter package with tweezers. When the surface mount SAW filter package is mounted on the jig and the groove 41 is continuously pushed toward the wide end to reach the opposite end, the surface mount SAW filter package is no longer moved and fixed. Thus, a large number of surface mount SAW filter packages can be packaged at a time during die attach operation, and the mounting of the surface mount SAW filter package allows the chip to be mounted in the correct position during operation.

도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명에 따른 표면실장형 SAW 필터 와이어 본딩용 치구를 나타낸 평면도 및 단면도이다.5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view showing a jig for surface-mounted SAW filter wire bonding according to the present invention, respectively.

구체적으로, 와이어 본딩용 치구는 스테인레스로 이루어진 원통형의 몸체(50)의 표면에 일징 깊이 및 간격으로 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지를 끼울수 있도록 한쪽 끝이 막힌 형태로 형성된 홈(51)이 형성되어 있고, 상기 홈(51) 상에 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지를 장착시 중간정도의 지점에 상기 표면실장형 SAW 필터를 고정시킬 수 있는 디스크형의 자석(53)이 형성되어 있다. 상기 자석(53)은 표면실장형 SAW 필터 패키지를 자력에 의해 더욱 세게 부착시키는 역할을 하게 되어 움직이지 않도록 한다. 자석(53)으로 부착력을 증가시키는 이유는 와이어 본딩시 울트라소닉 파워와 압력이 표면실장형 SAW 필터 패키지에 가해지므로 다이 어태치 작업보다 훨씬 강하게 치구에 부착되어야만 정확한 위치에 와이어 본딩이 가능해지기 때문이다. 그리고, 상기 홈의 끝이 막혀 있는 부분에 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지의 탈착이 용이하도록 원형홈(55)이 더 형성되어 있다. 표면실장형 SAW 필터 패키지를 치구에 장착시 원형의 홈이 없는 쪽으로부터 밀어넣으면 홈이 있는 부분까지 와서 멈추게 되고 표면실장형 SAW 필터 패키지를 치구에서 떼어낼때는 원형의 홈에 핀셋을 넣어 표면실장형 SAW 필터 패키지를 떼어내면 표면실장형 SAW 필터 패키지패나 표면실장형 SAW 필터칩에 손상을 일으키지 않는다.Specifically, the wire bonding jig is formed on the surface of the cylindrical body 50 made of stainless groove 51 is formed in the shape of one end is blocked so that the surface-mounted SAW filter package can be fitted at a single depth and spacing The disk magnet 53 is formed to fix the surface-mounted SAW filter at an intermediate point when the surface-mounted SAW filter package is mounted on the groove 51. The magnet 53 serves to attach the surface-mounted SAW filter package more firmly by magnetic force so as not to move. The reason why the adhesive force is increased by the magnet 53 is that the ultrasonic power and pressure are applied to the surface mount SAW filter package during wire bonding, so that the wire bonding can be performed in the correct position only when it is attached to the jig much more strongly than the die attach operation. . In addition, a circular groove 55 is further formed at a portion where the end of the groove is blocked to facilitate the detachment of the surface mount SAW filter package. When mounting the surface mount type SAW filter package on the jig, push it from the side without the circular groove to stop and come to the grooved part. Removing the SAW filter package will not damage the surface mount SAW filter package or the surface mount SAW filter chip.

이상, 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식으로 그 변형이나 개량이 가능하다.As mentioned above, although this invention was demonstrated concretely through the Example, this invention is not limited to this, A deformation | transformation and improvement are possible with the conventional knowledge in the art within the technical idea of this invention.

상술한 바와 같은 본 발명의 다이 어태치 및 와이어 본딩용 치구를 이용하여 표면실장형 세라믹 패키지를 사용한 표면실장형 SAW 필터의 제작이 효율적으로 이루어질 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 다이 어태치용 치구와 와이어 본딩치구를 이용하여 표면실장형 SAW 필터의 패키징시 작업능률 향상 및 불량률 감소의 효과를 얻을 수 있다.By using the die attach and wire bonding jig of the present invention as described above, the manufacturing of the surface mount SAW filter using the surface mount ceramic package can be efficiently performed. In addition, by using the die attach jig and wire bonding jig according to the present invention it is possible to obtain the effect of improving the work efficiency and reduction of the defective rate when packaging the surface-mounted SAW filter.

Claims (7)

표면실장형 SAW 필터 패키지의 패키징에 이용되는 다이어태치용 치구에 있어서,In the jig for die attach used for the packaging of surface mount type SAW filter package, 상기 다이 어태치용 치구는 표면에 일징 깊이 및 간격으로 상기 표면실장형SAW 필터 패키지를 끼울수 있도록 한쪽 끝이 막힌 형태로 형성된 홈을 갖는 몸체와,The die attach jig has a body having a groove formed in a shape in which one end is blocked so that the surface-mounted SAW filter package can be fitted at a predetermined depth and interval on the surface; 상기 몸체를 지지하는 다리로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 다이 어태치용 치구.Die attach jig, characterized in that consisting of a leg for supporting the body. 제1항에 있어서, 상기 몸체의 표면 일측에 형성된 상기 홈의 폭은 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지를 잘 끼울수 있도록 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지의 폭보다 넓게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이어태치용 치구.The die of claim 1, wherein the width of the groove formed at one side of the surface of the body is wider than the width of the surface mount SAW filter package so as to fit the surface mount SAW filter package well. Dental jig. 제1항에 있어서, 상기 몸체는 스테인레스 스틸로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 다이어태치용 치구.The die attach jig according to claim 1, wherein the body is made of stainless steel. 표면실장형 SAW 필터 패키지의 패키징에 이용되는 와이어본딩용 치구에 있어서,In the wire bonding jig used for packaging the surface mount SAW filter package, 상기 와이어본딩용 치구는 표면에 일징 깊이 및 간격으로 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지를 끼울수 있도록 한쪽 끝이 막힌 형태로 형성된 홈을 갖는 몸체와,The jig for wire bonding has a body having a groove formed in a shape in which one end is blocked so that the surface-mounted SAW filter package can be fitted at a predetermined depth and interval on the surface; 상기 홈 상에 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지를 고정시킬 수 있는 자석으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩용 치구.The jig for wire bonding, characterized in that consisting of a magnet for fixing the surface-mounted SAW filter package on the groove. 제4항에 있어서, 상기 홈의 끝이 막혀 있는 부분에 상기 표면실장형 SAW 필터 패키지의 탈착이 용이하도록 원형 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩용 치구.The jig for wire bonding according to claim 4, wherein a circular groove is formed at a portion where the end of the groove is blocked to facilitate the detachment of the surface mount SAW filter package. 제4항에 있어서, 상기 몸체는 스테인레스 스틸로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩용 치구.The jig for wire bonding according to claim 4, wherein the body is made of stainless steel. 제4항에 있어서, 상기 몸체는 원통형으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩용 치구.The jig for wire bonding according to claim 4, wherein the body has a cylindrical shape.
KR1019970036534A 1997-07-31 1997-07-31 Jig for die attach and wire bonding used in surface mounted saw filter packaging KR100253595B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970036534A KR100253595B1 (en) 1997-07-31 1997-07-31 Jig for die attach and wire bonding used in surface mounted saw filter packaging

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970036534A KR100253595B1 (en) 1997-07-31 1997-07-31 Jig for die attach and wire bonding used in surface mounted saw filter packaging

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990012952A KR19990012952A (en) 1999-02-25
KR100253595B1 true KR100253595B1 (en) 2000-04-15

Family

ID=19516476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970036534A KR100253595B1 (en) 1997-07-31 1997-07-31 Jig for die attach and wire bonding used in surface mounted saw filter packaging

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100253595B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990012952A (en) 1999-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6258629B1 (en) Electronic device package and leadframe and method for making the package
KR100369393B1 (en) Lead frame and semiconductor package using it and its manufacturing method
KR100246333B1 (en) Ball grid array package and method for manufacturing thereof
KR100355794B1 (en) leadframe and semiconductor package using the same
US4987473A (en) Leadframe system with multi-tier leads
KR100355795B1 (en) manufacturing method of semiconductor package
CN212182312U (en) Semiconductor package
US20020149090A1 (en) Lead frame and semiconductor package
KR0179834B1 (en) Column package
JP2866572B2 (en) Semiconductor manufacturing method
KR100253595B1 (en) Jig for die attach and wire bonding used in surface mounted saw filter packaging
JPH09148492A (en) Electronic component packaging device
JPH01196153A (en) Resin-sealed semiconductor device
KR20010037246A (en) leadframe and semiconductor package using it
KR100379083B1 (en) Lead on chip(loc) area array bumped semiconductor package
KR20020093250A (en) ELP type leadframe and ELP using the same
KR0167276B1 (en) Blp package and method of making the same
JP2002026192A (en) Lead frame
KR100206886B1 (en) Culumn type package
JPH0366150A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPH03149893A (en) Semiconductor device
KR19980027397A (en) Manufacturing method of gap lead package
JP3224224B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
KR200313831Y1 (en) Bottom Lead Package
JPS6333851A (en) Package for ic

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee