KR100246654B1

KR100246654B1 - 고주파 전력 증폭 모듈

Info

Publication number: KR100246654B1
Application number: KR1019970008122A
Authority: KR
Inventors: 모리오 나카무라; 마사히로 마에다
Original assignee: 모리시타 요이찌; 마쯔시다 덴기 산교 가부시키가이샤
Priority date: 1996-03-06
Filing date: 1997-03-06
Publication date: 2000-03-15
Also published as: US5838543A; CN1160784C; CN1166059A

Abstract

방열성의 향상 및 소형화가 도모된 고주파 전력 증폭모듈을 제공한다.

고주파 전력 증폭모듈이, 방열부(1,2)와, 상기 방열부(1,2)에 고착된 프린트기판(6)과, 상기 프린트기판(6)에 장치된 전력 증폭용 반도체소자(7)와, 적어도 상기 프린트기판(6) 및 상기 전력 증폭용 반도체소자(7)를 수납하는 캡(5)을 구비하고 있다. 상기 방열부(1,2)는 복수의 방열판으로 구성되고, 상기 복수의 방열판은 최하층의 제1의 방열판(1)과, 상기 제1의 방열판(1)상에 고착된 제2의 방열판(2)을 적어도 포함하여, 상기 제1의 방열판(1)이 상기 캡(5)에 접합되어 있다.

Description

고주파 전력 증폭 모듈

본 발명은, 전력증폭용 반도체소자 및 칩부품을 사용한 고주파 전력 증폭회로로 구성되는 고주파전력 증폭모듈에 관한 것이다.

근년, 휴대전화를 비롯하는 통신기기의 보급에 의해, 마이크로파대의 고주파전력 증폭모듈의 수요가 높아지고 있다. 고주파전력 증폭모듈은 구체적으로는, 마이크로 스트립라인이 형성된 프린트 기판상에, 전력증폭용 반도체소자(이하에서는, 그 일례로서 「전력용 FET」라고 기록한다)와 저항이나 용량등의 칩부품이 장착된 고주파 전력 증폭기이다.

고주파 전력 증폭모듈은, 휴대전화 등의 이동체 통신기의 송신부에 사용되고, 그 형상이나 효율 등의 성능은, 통신기의 크기라든지 통화시간의 길이를 결정하는 주요부품이다. 또한, 고주파전력 층폭모듈은, 통신기에 사용되는 부품 중에서 가장 전력소비량이 많은 부품이며, 그 방열성의 개선이 중요하다. 방열성개선을 위한 구체적 수법으로서, 일반적으로는, 고주파 전력 증폭모듈을 구성하는 프린트기판을 금속방열판상에 납땜하는 동시에, 고주파전력 증폭모듈 전체를 금속 캡으로 씌우는 구성이 채용되어 있다.

제9(a)도 및 제9(b)도는, 종래 기술에 의한 고주파 전력 증폭모듈의 구성의 일례를 나타내는 단면도 및 분해사시도이다. 구체적으로는, 제9(a)도는, 제9(b)도에 나타내는 선 9A-9A′에서의 단면구조를 나타내고 있다.

도시되는 고주파전력 층폭모듈에 있어서, 회로소자가 장치되는 프린트기판(106)은, 방열판(101)상에 납땜되어 있다. 특히, 사용되는 회로소자 중에서도, 출력전력의 큰 출력단의 전력용 FET107은, 그 방열성을 높이기 위해서, 프린트기판(106)에 설치된 관통구멍(113)을 통해서, 방열판(101)상에 직접 납땜되어 있다. 고주파전력 증폭모듈의 방열특성을 향상하기 위해서는, 방열판(101)을 비교적 두텁게 할 필요가 있다.

또한, 방열판(101)은 프린트기판(106)상에 장치된 회로소자 등을 덮도록 마련되어 있는 금속캡(105)에 접합되어 있다. 구체적으로는, 금속캡(105)과 방열판(101)의 접합은, 방열판(101)의 저면에 설치된 홈부(124)에, 금속캡(105)의 기울기부(123)를 맞물리게 함으로써 이루어진다.

마이크로 파대에서의 사용을 고려한 경우, 금속캡(105)과 방열판(101)과의 접합상태가 중요하게 된다. 이들 사이의 접합이 나쁘면, 방열성이 열화할 뿐만 아니라, 금속캡(105)의 각부의 전위가 그랜드 전위와 미묘하게 달라져, 고주파전력 증폭모듈의 고주파 동작특성에 악영향이 생긴다. 이 때문에, 제9(a)도 및 제9(b)도에 나타내는 것 같은 고주파 전력 증폭모듈의 구성으로서는, 방열판(101)이 높은 가공정 밀도가 요구된다.

방열판(101)의 가공은, 예를들면, 절삭가공이나 프레스가공에 의해서 행할 수 있다. 그러나, 일반적으로 절삭가공은 가공정밀도의 점에서 우수하지만, 생산 비용이 높고 대량생산에는 적합하지 않다. 한편, 금형을 사용한 프레스가공은, 대량생산성에 우수하지만 가공정밀도의 점에서 뒤떨어진다. 그 때문에, 프레스가공에 의한 방열판의 가공정밀도를 올리고자 하면, 제조비용이 매우 비싸게 된다.

재10(a)도 및 제10(b)도는, 종래 기술에 의한 중간 레벨출력(구체적으로는, 출력 약 1W 클래스)의 고주파 전력 증폭모듈의 구성의 일례를 나타내는 단면도 및 분해 사시도이다. 구체적으로는, 제10(a)도는, 제10(b)도에 나타내는 선(10A-A′)에서의 단면구조를 보이고 있다.

도시되는 고주파전력 증폭모듈에 있어서, 회로소자가 장치되는 프린트기판(106)은, 방열판(101)상에 납땜되어 있다. 특히, 사용되는 회로소자 중에서도, 출력전력의 큰 출력단의 전력용 FET107은, 그 방열성을 높이기 위해서, 프린트기판(106)에 설치된 관통구멍(113)을 통해서, 방열판(101)상에 직접 납땜되어 있다. 고주파전력 증폭모듈의 방열특성을 향상하기 위해서는, 방열판(101)을 비교적 두텁게 할 필요가 있다.

또한, 방열판(101)은, 프린트기판(106) 상에 장치된 회로소자등을 덮도록 마련되어 있는 금속캡(105)에 접합되어 있다. 구체적으로는, 금속캡(105)과 방열판(101)의 접합은, 금속캡(105)의 휨부(111)에 설치된 볼록부(112)와 방열판(101)의 클릭(108)에 설치한 오목부(109)를 맞물리게 함으로서 이루어지고 있다. 또한, 금속캡(105) 휨부(111)는 방열판(101)에 접촉하고 있다.

방열판(101)으로서는, 전형적으로는 두께 약 0.3mm 정도가 얇은 평판을 가공한 것이 사용된다. 출력 약 1W 클래스의 고주파전력 증폭모듈에 있어서는, 상기 정도의 두께 방열판(101)이라도, 충분한 방열효과를 얻을 수 있다. 그러나, 또한 하이파워에서의 고주파 전력 증폭모듈의 용도라든지, 소형화의 진전에 따르는 부품의 장치밀도의 향상을 고려하면, 또한 방열성을 개선하는 것이 구해진다.

방열성을 개선하기 위해서는, 방열판(101)의 두께를 두텁게 하는 것이 유효하지만, 제10(a)도 및 제10(b)도에 나타내는 구성으로서는, 방열판(101)을 두텁게 하여 방열효과를 높이는 것은 곤란하다. 이것은, 제1에서는, 방열판(101)이 두텁게 되면 클릭(108)의 굽힘 가공이 곤란하므로, 방열판(101)의 두께가 제약을 받기 때문이다. 또한, 제2에, 굽힘 가공이 가능한 두께의 범위내라도, 클릭(108)이 두텁게 되는 만큼 고주파 전력 증폭모듈의 전체 사이즈가 커지기 때문에, 소형화의 달성이라는 요구에 반하게 된다.

통신기기의 소형화가 진행됨에 따라서, 그 중에 포함되는 고주파전력 증폭모듈의 소형화가 요구되고, 또한 그 방열성의 개선이 필요하게 된다. 그러나, 제9(a)도 및 제9(b)도에 나타낸 종래의 구성으로서는, 방열판(101)의 가공정밀도가 고주파 전력 증폭모듈의 고주파동작 특성에 큰 영향을 주고, 소형이면서, 안정한 동작특성을 나타내는 고주파전력 증폭모듈의 대량생산은 곤란하다. 또한, 제10(a)도 및 제10(b)도에 나타낸 종래의 구성으로서는, 방열판(101)의 가공성이나 사이즈의 문제로부터, 방열판(101)을 두텁게 하여 방열효과를 높이는 것은 곤란하다.

이와 같이, 종래의 구성으로서는, 소형화라든지 방열성의 향상등의 모든 요망을 만족하면서, 안정한 동작특성을 갖는 고주파 전력 증폭모듈을 대량생산하는 것은 불가능하다.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 그 목적은 소형으로 또한 방열성에 우수하고, 안정한 동작특성을 갖는 대량생산가능한 고주파전력 증폭모듈을 제공하는 것이다.

제1(a)도는 본 발명의 제1의 실시예에 있어서의 고주파 전력 증폭모듈의 단면도.

제1(b)도는 제1(a)도의 고주파 전력 증폭모듈의 분해사시도.

제2(a)도 내지 제2(e)도는 제1도의 고주파전력 증폭모듈과 종래기술에 의한 고주파 전력 증폭모듈에 있어서의, 방열판의 사이즈라든지 형상을 비교하는 단면도 및 평면도.

제3(a)도는 본 발명의 제2실시예에 있어서의 고주파전력 증폭모듈의 제1도를 도시한 사시도.

제3(b)도 내지 제3(e)도는 제3(a)도의 고주파 전력 증폭모듈의 여러가지의 배리에이션에 있어서의 평면도.

제4(a)도는 본 발명의 제3의 실시예에 있어서의 고주파전력 증폭모듈의 단면도.

제4(b)도는 제4(a)도의 고주파전력 증폭모듈의 분해사시도.

제4(c)도 및 제4(d)도는 제4(a)도의 고주파 전력 증폭모듈의 전력용 FET 부근의 구성을 설명하기 위한 부분단면도.

제5(a)도 내지 제5(c)도는 본 발명의 제4의 실시예에 있어서의 고주파 전력 증폭 모듈에 포함되는 프린트기판의 형상을 설명하기 위한 평면도.

제6도는 본 발명의 제5의 실시예에 있어서의 고주파 전력 증폭모듈의 분해사시도.

제7(a)도는 본 발명의 제6의 실시예에 있어서의 고주파 전력 증폭모듈의 분해사시도.

제7(b)도 및 제7(c)도는 제7(a)도의 고주파 전력 증폭모듈의 부분사시도 및 부분단면도.

제8(a)도는 본 발명의 제7의 실시예에 있어서의 고주파 전력 증폭모듈의 분해사시도.

제8(b)도 및 제8(c)도는 제8(a)도의 고주파 전력 증폭모듈의 구성을 설명하기 위한 부분단면도.

제9(a)도는 종래 기술의 어느 고주파 전력 증폭모듈의 단면도이고,

제9(b)도는 제9(a)도의 고주파 전력 증폭모듈의 분해사시도.

제10(a)도는 종래 기술의 다른 고주파 전력 증폭모듈의 단면도.

제10(b)도는 제10(a)도의 고주파 전력 증폭모듈의 분해사시도.

제11(a)도 및 제11(b)도는 제9도의 고주파전력 증폭모듈에 포함되는 방열판을 절삭가공 및 프레스가공으로 형성한 경우의 형상을 각각 도시한 단면도.

제12도는 제9도의 종래의 고주파전력 증폭모듈에 있어서의, 방열판의 가공방법의 차이에 의한 전력이득의 상위를 도시한 도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 제1의 방열판 2 : 제2의 방열판

3 : 제3의 방열판 5 : 금속캡

5a : 돌출부 6 : 프린트기판

7 : 전력용 FET 8 : 클릭

9 : 오목부 10 : 돌출부

11 : 곡곡부 12 : 볼록부

18 : 관통구멍 18 : 돌기

19,20 : 관통구멍 21 : 분할선

22 : 납땜 25 : 관통구멍

26 : 홈 105 : 금속캡

106 : 프린트기판 107 : 전력용 FET

108 : 클릭 109 : 오목부

110 : 돌기부 111 : 굴곡부

112 : 볼록부 113 : 통과구멍

123 : 기울기부 124 : 홈부

본 발명의 고주파전력 증폭모듈은, 방열부와, 상기 방열부에 고착된 프린트기판과, 상기 프린트기판에 장치된 전력증폭용 반도체소자와 캡을 구비하고 있다. 상기 방열부는 복수의 방열판으로 구성되고, 상기 복수의 방열판은, 최하층의 제1의 방열판과, 상기 제1의 방열판상에 고착된 제2의 방열판을 적어도 포함하며, 상기 제1의 방열판이 상기 캡에 접합되어 있다. 이들의 것에 의해, 상기 목적이 달성된다.

바람직하게는, 상기 제2의 방열판이 상기 제1의 방열판보다도 두텁다.

바람직하게는, 상기 제1의 방열판은 스프링성을 갖는 재료로 구성되고, 상기 제2의 방열판은 열전도율이 큰 재료로 구성되어 있다.

어느 실시형태로서는, 상기 제2의 방열판의 표면에 있어서, 상기 전력증폭용 반도체소자의 장치개소에 상당하는 개소에 오목부가 형성되어 있다.

다른 실시형태로서는, 상기 제2의 방열판에 관통구멍이 마련되어 있다.

또한 다른 실시형태로서는, 상기 제2의 방열판의 단부에 홈이 형성되어 있다. 또한 다른 실시형태로서는, 상기 제2의 방열판의 적어도 상기 제1의 방열판에 고착되는 측 표면에 있어서, 변부가 목귀질되어 있다.

본 발명의 다른 국면에 의하면, 고주파 전력 증폭모듈, 복수의 방열판을 포함하는 방열부와 상기 방열부에 고착된 프린트기판과, 상기 프린트기판에 장치된 전력 증폭용 반도체소자를 구비하고 있고, 상기 프린트기판 및 상기 복수의 방열판 중에 상기 프린트기판에 고착되어 있는 방열판에, 공통의 관통구멍이 설치되어 있고, 그 것에 의해 상기 목적이 달성된다.

본 발명의 또한 다른 국면에 의하면, 고주파 전력 증폭모듈이, 방열부와 상기 방열부에 고착된 프린트기판과, 상기 프린트기판에 장치된 전력증폭용 반도체소자와, 캡을 구비하고 있으며, 상기 방열부 및 상기 캡에는 돌출부가 각각 형성되어 있어, 각각의 상기 돌출부의 저면이 서로 같은 높이에 위치하고 있고, 그 것에 의해 상기 목적이 달성되어 있다.

바람직하게는 상기 방열부가 복수의 방열판을 포함한다.

본 발명의 또한 다른 국면에 의하면, 고주파 전력 증폭모듈이 방열부와 상기 방열부에 고착된 프린트기판과, 상기 프린트기판에 장치된 전력 증폭용 반도체소자를 구비하고 있고, 상기 프린트기판에는 관통구멍이 마련되어 있어, 상기 전력증폭용 반도체소자의 장치시의 위치결정에 사용되는 돌기가 상기 관통구멍을 향하여 설치되어 있고, 그것에 의해 상기 목적이 달성된다.

바람직하게는, 상기 방열부가 복수의 방열판을 포함한다.

본 발명의 또 다른 국면에 의하면, 고주파전력 증폭모듈이, 방열판과 상기 방열판에 고착된 프린트기판과, 상기 프린트기판에 장치된 전력 증폭용 반도체소자를 구비하고 있고, 상기 방열판의 표면에서, 상기 전력 증폭용 반도체소자의 장치개소에 상당하는 개소에, 오목부가 형성되어 있으며, 그것에 의해 상기 목적이 달성된다.

이하, 작용에 대하여 설명한다.

고주파 전력 증폭모듈에 포함되는 방열부를 복수의 방열판으로 구성하고, 그중 제1의 방열판을 스프링성이 높은 재료로 구성하여 금속캡에 접합시키고, 한편, 제2의 방열판은 방열성의 개선을 중시하여 비열이 크게 열전도성이 우수한 재료로 구성한다. 상기 구성으로서는, 스프링성이 높은 제1의 방열판에 의해 금속캡과의 확신한 접합을 얻어, 안정한 고주파동작특성을 얻을 수 있다. 또한, 제2의 방열판을 두텁게 함으로써, 고주파 전력 증폭모듈의 전체 사이즈를 크게하지 않고, 방열성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 방열판 및 금속캡에 돌출부를 형성하여, 고주파 전력 증폭모듈장치시에는, 각각의 돌출부를 접지전위에 납땜한다. 상기 구성에 의해, 금속캡이 확실하게 접지되어, 안정한 고주파동작 특성이 얻어진다. 또한, 방열판으로부터 금속캡의 열전도가 양호하게 되어, 방열성이 향상된다. 또한, 방열부를 복수의 방열판으로 구성하는 동시에, 프린트기판에 납땜되는 방열판에, 프린트기판과 공통의 관통구멍을 설치함에 따라, 방열판에 마련된 관통구멍부분에 납땜이 괴어, 전력용 FET 등의 전력증폭용 반도체소자와 방열판과의 사이에 확실한 납땜이 얻어진다. 이것에 의해 방열성이 향상된다. 또한, 고주파 전력 층폭모듈에 포함되는 프린트기판에 관통구멍을 설치할 때에, 관통구멍의 적어도 한변에 상당하는 부분의 프린트기판을 제거하고, 적어도 한변이 개방된 관통구멍을 형성한다. 이것에 의해서, 고주파전력 증폭모듈의 전체 사이즈의 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 프린트기판이 제거된부분에 돌기를 형성함으로써, 조립공정에서, 전력용 FET의 위치결정을 소정의 위치에 확실하게 고정할 수 있다. 이것에 의해서 고주파전력 증폭모듈의 고주파동작특성의 격차가 억제된다.

방열부를 복수의 방열판으로 구성하는 동시에, 프린트기판에 납땜되는 방열판에 관통구멍을 설치함으로써, 녹은 납땜이 균일하게 흘러, 복수의 방열판의 납땜이 확실하게 행하여진다. 이것에 의해서, 고주파 전력 증폭모듈의 방열성이 향상된다.

또한, 방열부를 복수의 방열판으로 구성하는 동시에, 프린트기판에 납땜되는 방열판에 홈을 설치함으로써, 조립공정에서 납땜공급량이 많아도, 과잉의 납땜이 캡과 접합되는 방열판상에까지 밀려 나오지 않는다. 이것에 의해서, 복수의 방열판의 납땜이 확실하게 행하여지고, 고주파전력 증폭모듈의 방열성이 향상한다.

[발명의 실시형태]

본 발명의 실시형태의 설명에 앞서, 우선, 본원 발명자 등이 본원 발명에 이르기까지 행한 검토결과를 설명한다.

제11(a)도 및 제11(b)도는, 절삭가공 및 프레스가공에 의해서 얻어지는 방열판(101)의 단면형상(제9(b)도의 선(9B-9B′)을 따른 형상)을, 각각 모식적으로 나타낸다. 여기에서, 방열판(101)의 구성재료는 동이며, 방열판(101)의 두께(t1)의 설계치는 1.0mm이다. 또한, 방열판(101)의 홈부(124)의 두께(t2)의 설계치는 0.7mm이다.

프레스가공에서는, 제11(b)도에 나타내는 바와 같이 충분한 가공정밀도가 얻어지지 않고, 특히 홈부(124)의 선단이 가늘게 되는 경향이 있다. 홈부(124) 두께의 설계치를 얇게 하면, 상기 경향이 현저하다. 한편, 절삭가공에서는, 제11(a)도에 나타낸 바와 같이, 비교적 충분한 가공정밀도가 얻어지고 있다.

또한, 제11(a)도 및 제11(b)도에 나타내는 것 같은 형상을 갖는 2종류의 방열판(101)을 사용하여 고주파전력 증폭모듈을 제작하여, 그 고주파 동작특성을 비교한다. 제12도는 방열판의 형상의 상위(즉, 그 가공방법의 상위)에 의한 전력 이득의 비교를 나타내는 도면이다.

절삭가공에 의해서 형성된 방열판을 사용한 고주파전력 증폭모듈에서는, 검게 둥근 플롯으로 나타낸 바와 같이, 금속캡과 방열판의 사이의 납땜의 유무에 관계 없이, 안정한 전력이득이 얻어지고 있다. 그러나, 프레스가공에 따라서 형성된 방열판을 사용한 고주파 전력모듈에서는, 하얗게 둥근 플롯으로 나타낸 바와 같이, 금속캡과 방열판과의 사이를 납땜하지 않으면(점선인 경우), 절삭가공을 이용하여 얻어진 고주파전력 증폭모듈과 비교하여 전력 이득이 3dB 이상 높고, 발진의 조후가 나타나고 있다. 또한, 제12도에는 나타나지 않지만, 샘플사이에서의 전력이득의 격차도 크다.

여기에서, 금속캡과 방열판을 납땜하여 이들의 사이의 접합을 강화함으로써, 프레스가공을 이용하여 얻어진 고주파 전력 증폭모듈의 전력이득은, 제12도에서 실선 및 하얗게 둥근플롯으로 나타낸 바와 같이, 절삭가공을 이용하여 얻어진 고주파 전력 증폭모듈과 같은 정도로 안정된다. 이것부터, 먼저 제9(a)도 및 제9(b)도를 참조하여 설명한 종래 기술의 고주파 전력 증폭모듈의 구성으로서는, 방열판(101)의 가공 정밀도가, 그 동작특성에 큰 영향을 주는 것이 확인되었다. 고주파 전력 증폭모듈의 소형화 및 얇은형이 진행함에 따라서, 방열판(101)에 대한 또한 높은 가공정밀도가 요구되는 것은 분명하고, 상기 종래 기술의 고주파전력 층폭모듈의 구성에서는, 거기에 포함되는 방열판(101)을 프레스가공에 의해 대량생산화하는 것은, 동작 특성의 관점에서 바람직하지 못하다.

그러나, 먼제 제10(a)도 및 제10(b)도를 참조하여 설명한 종래 기술의 고주파 전력 증폭모듈의 구성에 있어서도, 클릭부(108)의 굽힘 가공을 가능하게 하는 방열판(101)의 두께의 제약으로부터 충분한 방열성을 얻을 수 없다.

이하에는, 상기한 바와 같은 종래 기술에서의 과제를 극복하는 본 발명의 고주파 전력 증폭모듈의 몇 개인가의 실시예를, 첨부의 도면을 참조하여 설명한다.

[제1의 실시예]

제1(a)도 및 제1(b)도는 제1의 실시예의 고주파전력 증폭모듈의 구성을 나타내는 단면도 및 분해사시도이다. 구체적으로는 제1(a)도는, 제1(b)도에 나타내는 선 1A-1A′에서의 단면구조를 나타내고 있다.

본 실시예의 구성의 특징의 하나는, 제1의 방열판(1) 및 제2의 방열판(2)이라는 2종류의 방열판을 사용하고 있는 점이다. 각각의 방열판(1 및 2)은, 기능별로 설계되어 있다. 구체적으로는, 제1의 방열판(1)으로서는, 금속캡(5)과의 접합이 중시되고, 한편, 제2의 방열판(2)에서는, 고주파전력 층폭모듈 전체의 방열성의 향상이 중시되어 있다.

도시되는 고주파 전력 증폭모듈에서, 제1의 방열판(1) 및 그 위에 장착된 제2의 방열판(2)이 방열부를 구성하고 있다. 회로소자가 장치되는 프린트기판(6)은, 제2의 방열판(2)상에 납땜되어 있다. 특히, 사용되는 회로소자 중에서도, 출력전력의 큰 출력단의 전력용 FET7은, 그 방열성을 높이기 위해서, 프린트기판(6)에 설치된 관통구멍(13)을 통해서, 제2의 방열판(2)상에 직접으로 납땜되어 있다.

제1의 방열판(1)으로서는, 전형적으로는 두께 약 0.3mm 정도가 얇은 평판을 가공한 것이 사용되고, 클릭(8) 및 거기에 설치된 오목부(9)가 가공되어 있다. 또한, 제1의 방열판(1)은, 프린트기판(6)상에 장치된 회로소자 등을 덮도록 마련되어 있는 금속캡(5)에 접합되어 있다. 구체적으로는, 금속캡(5)과 제1의 방열판(1)의 접합은, 금속캡(5)의 휨부(11)에 설치한 볼록부(12)와 제1의 방열판(1)의 클릭(8)에 설치한 오목부(9)를 맞물리게 함으로써 이루어진다. 또한, 금속캡(5) 휨부(11)는, 제1의 방열판(1) 돌출부(10)에 접촉하고 있다. 또한, 제1의 방열판(1)의 구성재료는, 금속캡(5)과의 접합이 유지되도록 스프링성이 있는 재료인 것이 바람직하고, 예를들면, 양백, 스테인리스, 티타늄, 티타늄 합금 등을 사용할 수 있어, 전형적으로는 양백을 사용한다.

이상의 구성에서는, 제1의 방열판(1)의 클릭부(8)와 금속캡(5)의 휨부(11)의 접촉면적을 충분히 크게 할 수 있기 때문에, 제1의 방열판(1)과 금속캡(5)의 접합을 매우 양호하게 할 수 있다. 이 때문에, 고주파전력 증폭모듈의 고주파 동작특성이 안정되고, 격차를 억제할 수 있다.

또한, 방열성을 높이기 위해서, 제1의 방열판(1)상에 두께 약 0.7mm정도의 제2의 방열판(2)이 놓이고 있다. 상기 구성에서는, 제2의 방열판(2)의 두께를 임의로 두텁게 하고, 방열성을 높일 수있다. 제2의 방열판(2)의 구성재료는 열전도성에 우수한 재료인 것이 바람직하고, 예를들면, 동, 알루미늄, 몰리브덴, 텅스텐 또는 그들 재료의 합금 등을 사용할 수 있고, 전형적으로는 동을 사용한다. 혹은, 경량화가 구해지는 경우에는, 제2방열판(2)을 알루미늄을 중심으로 한 재료로 구성하는 것이 유효하다. 여기에서, 제2의 방열판(2)은 평판대로 사용되기 때문에, 높은 가공정밀도는 요구되지 않는다.

또한, 본 실시예의 구성은, 고주파전력 증폭모듈의 소향화에도 적합하다. 이것을 제2도를 참조하여 설명한다. 구체적으로는, 세로 약 10mm 및 가로 약 15mm 크기의 프린트기판을 장치한 고주파전력 증폭모듈을 생각한다.

제2(a)도 및 제2(b)도에는, 본 실시예의 고주파전력 증폭모듈의 단면도 및 거기에 포함되는 제1의 방열판(1)의 평면도를 나타낸다. 또한, 제2(c)도 및 제2(d)도에는, 종래의 고주파 전력 증폭모듈의 단며도 및 거기에 포함되는 방열판(1)의 평면도를 나타낸다. 또한, 제2(e)도는, 금속캡(5 혹은 105)을 씌운 고주파 전력 증폭모듈의 면적 비교를 나타낸다.

제2(c)도 및 제2(d)도에 나타낸 바와 같이, 방열판(101)이 한 장의 금속판으로 구성되는 종래의 고주파전력 증폭모듈에서는, 방열성을 개선하기 위해서 방열판(101)의 두께를 약 0.3mm에서 약 1.0mm으로 늘리면, 고주파 전력 증폭모듈 전체로서는, 종횡함께 각 약 1.4mm씩 사이즈가 커진다. 이때, 금속캡(105)을 포함한 고주파전력 증폭모듈의 점유면적은, 약 180mm²로부터 약 220mm²이 되어, 약 1.2배로 증대한다.

이것에 대하여, 제2(a)도 및 제2(b)도에 나타내는 본 실시예의 구성으로서는, 제1의 방열판(1)에 두께 약 0.7mm의 제2의 방열판(2)을 추가하여 사용하면, 종래 기술과 동등한 방열효과가 얻어진다. 이 때, 고주파전력 증폭모듈의 사이즈는, 제1의 방열판(1)의 사이즈로 결정되기 때문에, 고주파전력 증폭모듈의 외형면적은 커지지 않는다.

또한, 본 실시예의 구성에서는, 조립을 간략 또한 정밀도 좋게 행할 수 있다. 구체적으로는 제2의 방열판(2) 및 프린트기판(6)을 장치할 때에, 제1의 방열판(1)의 클릭(8)으로 양자를 위치결정할 수 있다. 이 때문에, 위치결정을 위한 조립용 치구를 사용하지 않아도, 제2의 방열판(2) 및 프린트기판(6) 위치맞춤을 정밀도 좋게 행할 수 있다. 또한, 제1의 방열판(1)의 클릭(8)을 이용하는 것으로, 리플로우화로 중에서 납땜이 용융하고 있는 상태라도, 제2의 방열판(2) 및 프린트기판(6)이 이동하지 않는다.

또한, 본 실시예의 구성에서는, 방열판의 매수가 증가하여도, 조립공정수는 조금도 번거롭게 안된다. 구체적으로는, 종래 구성의 고주파 전력 층폭모듈의 조립에서는, 방열판(101) 상에 판납땜을 놓고, 그 위에 정합회로의 형성된 프린트기판과 전력용 FET를 장치하여, 리플로우화로를 통해서 그것들을 고착시키고 있는데 대하여, 본 실시예의 고주파전력 층폭모듈의 조립으로서는, 제1의 방열판(1)과 제2의 방열판(2)의 사이에 판납땜을 끼우는 공정을 추가하는 것만으로, 리플로우화로를 통과시키는 것에 따라 제1의 방열판(1), 제2의 방열판(2), 프린트기판(6) 및 전력용 FET7을 동시에 고착시킬 수 있다. 따라서, 본 실시예로서는, 방열판(1 및 2)의 매수가 증가하고 있음에도 불구하고, 조립공정수의 증대에 의한 비용의 증가가 없다.

또한, 제1의 방열판(1) 및 제2의 방열판(2)에 납땜도금으로 함으로써, 납땜의 도금성이 잘 되어, 양방열판(1 및 2)의 고착이 보다 강력하게 된다.

또한, 본 실시예의 구성으로서는, 통신기 등의 마더보드의 고주파 전력 증폭모듈의 장치가 용이하게 된다.

고주파 전력 증폭모듈을 마더보드에 장치할 때, 장치후에 떼는 것을 고려하여, 방열판의 전면이 아니라, 방열판에 설치된 돌출부만을 마더보드의 그랜드부에 납땜으로 고착하는 것이 있다. 이 때, 종래의 구성에서는, 방열판(101)의 두텁게 열전도가 좋기 때문에, 고주파 전력 증폭모듈 전체를 가열하지 않으면 확실한 납땜이 실현되지 않는다. 이것에 대하여, 본 실시예에서는, 제1의 방열판(1)의 돌출부(10)를 얇게 할 수 있기 때문에, 국소적인 가열에 의해서 납땜이 가능하게 된다. 또한, 레이저를 사용한 국소가열에 의해서도, 납땜이 가능하다.

상기와 같이, 본 실시예에 의하면, 제2의 방열판(2)의 두께를 임의로 두텁게 함으로써, 소형으로 방열성이 우수한 고주파전력 증폭모듈을 실현할 수 있다. 또한, 간이한 프레스가공을 사용하더라도, 제1의 방열판(1)과 금속캡(5)의 사이의 고주파적인 접합을 좋게 할 수 있고, 고주파 전력 증폭모듈의 동작특성이 격차도 억제된다. 또한, 조립공정은 종래와 같고, 프린트기판(6)의 위치맞춤 정밀도를 높일수 있다. 또한, 마더보드의 장치가 용이하게 되어, 국소가열에 의한 납땜이 가능하고, 고주파전력 증폭모듈에 가해지는 열스트레이스를 감소할 수 있다.

이러한 이유로, 본 실시예에 의하면, 소형으로 방열성에 우수하고, 저비용으로 대량생산성이 풍부하고, 고주파 동작특성의 안정한 고주파전력 층폭모듈을 실현할 수 있다.

[제2의 실시예]

제3(a)도에, 제2의 실시예의 고주파 전력 증폭모듈의 금속캡(5)의 사시도를 나타낸다.

제1의 실시예에서는, 제1의 방열판(1)만 돌출부(10)가 구비되어 있지만, 제2의 실시예에서는, 금속캡(5)에도 돌출부(5a)가 마련되어 있다. 또, 본 실시예의 구성으로, 앞의 실시예에 있어서와 같은 구성요소에는 같은 참조번호를 붙이고 있고, 그 설명은 여기에서는 생략한다.

마더보드의 장치에 있어서, 제1의 방열판(1)의 돌출부(10) 및 금속캡(5)의 돌출부(5a)는, 동시에 마더보드의 그랜드부에 납땜된다. 마더보드의 그랜드부와 금속캡(5)이 직접으로 납땜되는 것에 따라, 금속캡(5)의 열전도가 양호하게 되어 방열성이 보다 향상되는 동시에, 고주파적인 접지가 강화된다. 이것은 고주파 전력 증폭모듈의 실드가 보다 향상하여, 고주파신호가 불필요한 주위혼잡에 의한 이상발진의 억제 및 불요복사의 감소에 매우 유효하게 작용한다.

제3(b)도, 제3(c)도, 제3(d)도 및 제3(e)도는, 본 실시예에 있어서의 고주파 전력 증폭모듈의 여러 가지의 평면도이고, 본 실시예의 돌출부(10 및 5a)의 배치예를 나타내고 있다. 각각으로 나타나는 어느 위치에 있어서도 금속캡(5)의 전위는 확실하게 접지되지만, 특히, 제3(c)도에 나타낸 바와 같이, 제1의 방열판(1)의 돌출부(10)와 금속캡(5)의 돌출부(5a)를 대각으로 배치하면, 가장 효율 좋게 금속캡(5)의 실드가 강화할 수 있다.

또한, 본 실시예에 있어서는, 금속캡(5)이 제1의 방열판(1)과 함께 그랜드에 직접으로 납땜되기 때문에, 방열성의 향상과 전위의 확실한 접지가 실현될 뿐만 아니라, 내진성도 향상한다.

또한, 마더보드의 장치에 있어서, 제1의 방열판(1)과 금속캡(5)의 소재라든지 두께가 틀리는 경우에는, 열전도의 차이에 의해 납땜이 녹기 시작하는 타이밍이 다르고, 고주파 전력 증폭모듈이 경사 장치되는 문제가 생기는 경우가 있다. 그러나,복수의 방열판을 사용함으로써, 제1의 방열판(1)과 금속캡(5)의 소재와 두께를 동일하게 할 수 있어, 이 문제를 해결할 수 있다. 상기와 같이 본 실시예에 의하면, 금속캡(5)이 제1의 방열판(1)과 동시에 직접으로 그랜드부에 납땜되는 것에 따라, 방열판(1)으로부터 금속캡(5)의 열전도가 양호하게 되어, 방열성이 개선된다. 또한, 금속캡(5)의 실드가 강화되어, 동작특성의 불일치라든지 불요복사가 억제된다. 또한, 마더보드의 장치불량도 감소할 수 있고, 내진성도 향상시킬 수 있다.

[제3의 실시예]

제4(a)도 및 제4(b)도는, 제3의 실시예 고주파 전력 증폭모듈의 구성을 나타내는 단면도 및 분해사시도이다. 구체적으로는, 제4(a)도는, 제4(b)도에 나타내는 선 4A-4A′에서의 단면구조를 나타내고 있다.

본 실시예의 구성의 특징의 하나는, 제1의 방열판(1) 및 제2의 방열판(2)에 더하여, 또한 제3의 방열판(3)을 사용하고 있는 점이다. 또, 본 실시예의 구성으로, 앞에서의 실시예에 있어서와 같은 구성요소에는 같은 참조번호를 붙이고 있고, 그 설명은 여기에서는 생략한다.

제3의 방열판(3)은, 제2의 방열판(2)과 같고 방열성의 향상을 위해, 동 등의 재료로 구성된다. 제3의 방열판(3)이 제2의 방열판(2)으로부터 다른 점은, 두께가 보다 얇고, 또한 프린트기판(6)과 같은 관통구멍(13)이 마련되어 있는 점이다. 전력용 FET7은, 방열성을 향상하기 위해서, 프린트기판(6) 및 제3의 방열판(3)에 설치된 관통구멍(18)을 통해서, 제2의 방열판(2)상에 직접으로 납땜된다.

제4(c)도 및 제4(d)도에, 전력용 FET7 부근의 확대단면도를 도시한다. 종래의 구성으로서는 제4(c)도에 도시된 바와 같이, 프린트 기판(6)의 하부의 방열판(2)은 평면이기 때문에, 리플로시에 용융한 납땜이 프린트 기판(6)의 하부에 흡입되어, 전력용 FET7의 저면과 방열판(2)과의 납땜이 확실하게 행하여지지 않는 것이 있다. 여기서, 프린트기판(6)의 하부의 방열판(2)의 표면에서, 전력용 FET7이 납땜 장치되는 영역에 상당하는 장소에 오목부(얕은 구덩이)를 설치하면, 그 오목부에 납저장이 형성된다. 이것에 의해서, 리플로시에 전력용 FET7의 주변에 대부분의 용융반전이 존재하게 되어, 보다 견고히 납땜을 행할 수 있다. 그러나, 방열판의 원하는 위치에 원하는 사이즈 및 형상의 오목부를 구성하기 위해서는 높은 가공정밀도가 필요하게 되고, 방열판(2)의 제작비용이 증가한다.

그리하여 본 실시형태로서는 제4(d)도에 도시된 바와 같이, 제2방열판(2)에 또한 관통구멍(13)을 갖는 제3방열판(3)을 조합하여, 전력용 FET7이 납땜장치(14)되는 영역에 오목부를 형성한다. 그 결과, 제3의 방열판(3)의 관통구멍(13)의 부분에 납땜저장이 형성되어, 전력용 FET7과 제2의 방열판(2)과의 납땜이 보다 강고한 것으로 되어, 제2의 방열판(2)에의 열전도성을 높일 수 있다. 또한, 납땜 부족에 의한 반도체 패키지의 조립불량도, 감소할 수 있다.

또한, 제1의 실시예와 같이, 판납땜을 사용하여 리플로우 화로를 통과시키는 것에 의해, 동일공정에서, 방열판(1, 2 및 3)과 프린트기판(6) 및 전력용 FET7을 동시에 고착시킬 수 있다. 또한, 제3의 방열판(3)에도 납땜 도금을 함으로써, 이들의 고착이 한층더 강고하게 된다.

이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 프린트기판(6)과 공통의 관통구멍(13)을 설치한 제3의 방열판(3)을 추가함으로써, 전력용 FET7의 하부에 오목부를 형성한다. 상기 오목부가 납땜저장으로서 기능함으로써, 전력용 FET7과 제2의 방열판(2)과의 납땜이 보다 강고한 것으로 되어, 방열성이 향상되는 동시에 조립불량도 감소할 수 있다.

[제4의 실시예]

제5(a)도는 제4의 실시예의 고주파 전력 증폭모듈에 포함되는 프린트 기판(6)의 외형도이다.

본 실시예의 특징적인 구성은 제5(a)도에서 원으로 둘러쌓인 곳에 그려지도록, 프린트기판(6)에 설치된 관통구멍(20)에, 전략용 FET7(제5(a)도에는 도면에 도시되지 않음)의 위치결정을 하기 위한 돌기부(18)가 설치되어 있는 점에 있다.

고주파 전력증폭 모듈의 방열성의 개선을 위해서는 프린트기판(6)에 관통구멍(20)을 설치하여, 전력용 FET를 방열판에 직접으로 납땜하는 구성이 매우 효과가 있다. 여기에서, 관통구멍이란, 제5(a)도의, 관통구멍(19)과 같이, 그 주위가 완전히 프린트기판(6)에 의해서 둘러쌓여 있는 것만이 아니고, 예를들면 관통구멍(20)과 같이, 주위의 일부의 프린트 기판(6)이 제거되어 있고, 일부가 개방되어 있은 것도 포함하고 있다.

제5(b)도는 대소 2종류의 관통구멍(19,20)을 배치한 고주파 전력증폭 모듈용 프린트기판(6)의 외형도이다.

관통구멍(19)의 주위는 4변 전부가 프린트기판(6)에 의해서 둘러쌓여 있다. 그러나, 고출력화를 위해서나 레이아웃의 형편으로 전력용 FET를 2개 이상 나열하도록 한 경우에는 관통구멍의 사이즈가 커지고, 고주파 전력증폭 모듈의 소형화에 제약을 준다. 구체적으로 제5(b)도와 같이 레이아웃인 경우는 관통구멍의 사이즈가 프린트기판(6)의 세로방향의 사이즈를 지배한다.

이것에 대하여, 프린트기판(6)의 사이즈를 소형화하기 위해서는 제5(b)도의 관통구멍(20)과 같이 그 상부를 커트하여, 1변을 개방한형으로 하면 좋다. 그러나, 여기에서 주의하여야 할 점은 이 관통구멍의 사이즈는 결코 전력용 FET의 사이즈 보다 작게 되어서는 안되는 것이다. 세로방향의 사이즈에 대하여 생각한 경우, 혹시 관통구멍(20)이 전력용 FET보다도 작게 되어버리면, 전략용 FET가 관통구멍(20)의 상부로부터 밀려나와서, 금속캡에 장착할 수 없게 되어버린다. 프린트기판(6)의 전력용 FET의 패키지의 제조격차를 고려하면, 관통구멍의 사이즈는 제5(b)도의 점선부에 도시된 바와 같이 마진을 잡을 필요가 있다. 그러나 관통구멍의 1변이 개방되어 있는 경우에는 관통구멍의 주위가 프린트 기판으로 둘러쌓여 있는 경우와 비교하여 조립시에 전력용 FET를 위치맞춤하는 것이 어렵다. 또한, 리플로우 공정중에, 아직 고착되어 있지 않은 전력용 FET가 이동하여, 소정의 위치에서 어긋나는 것이 있다. 전력용 FET의 위치가 어긋나면, 그 만큼 선로길이가 변화하여 설계로부터의 어긋남이 커지고, 고주파 전력 증폭모듈의 동작특성이 열화된다. 그 때문에, 조립시에, 위치결정을 위한 조립용 기구가 필요하게 된다. 그리하여, 그와 같은 위치결정용 기구를 필요로 하지 않기 위해서는 제5(b)도의 관통구멍(20)의 상부의 점선부분에 상당하는 곳에, 프린트기판(6)을 간신히 남기는 것과 같은 구성을 고려할 수 있다.

그러나, 여기에서, 관통구멍(20)의 상부의 프린트기판(6)의 폭은 이하와같은 제약을 받는다.

고주파 전력 증폭모듈용 프린트기판(6)은 일반적으로, 제5(c)도에 도시된 바와 같은 다수개 잡어 집합기판의 형태로 제작되어, 칩부품의 장치후에, 분할선(21)보다 조각으로 분할된다. 이 때, 관통구멍(20)의 상부의 프린트기판(6)의 폭이 좁으면, 그 부분에서의 강도가 불충분하기 때문에, 분할에 의해서 관통구멍(20)의 상부의 프린트기판(6)이 나누어지는 것이 있다. 조각으로 분할했을 때의 프린트기판(6)의 필요강도를 고려하면, 관통구멍(20)의 주위에는 폭이 최저로 약 2mm정도의 프린트기판(6)이 필요하게 된다. 그 때문에, 프린트기판(6)의 사이즈는 필요 이상으로 크게되어 버리고, 고주파 전력 증폭모듈의 소형화를 도모할 수 없다.

그리하여, 본 실시예로서는 제5(a)도에 도시된 바와 같이 관통구멍(20)의 상부에 돌기(18)를 설치한 구성으로 함으로써, 반도체 패키지의 위치를 고정할 수 있다. 이 때, 상부가 여분의 영역은 폭이 약 0.2mm 정도로 억제되고, 또한 조각으로 분할할 때에도 충분한 강도를 유지할 수 있다. 그 결과, 조각으로 분할했을 때에 프린트기판(6)이 나누어지지 않고, 소형화된 고주파 전력 증폭모듈을 실현할 수 있다.

또한, 돌기(18)를 형성하고 있기 때문에, 전력용 FET의 장치시에, 위치결정을 위한 조립용 기구를 필요로 하지 않고 정밀도 있게 위치맞춤을 행할 수 있다. 이것에 의해서, 고주파전력 층폭모듈의 동작특성의 격차도 억제할 수 있다.

제5(a)도에서는 돌기(18)는 삼각형으로 되어 있지만, 사각형이나 원호형상등, 다른 임의의 형상이라도 같은 효과가 얻게된다.

상기와 같이, 본 실시예에 의하면, 방열성 향상을 위한 프린트기판(6)에 설치된 관통구멍(20)의 1변을 개방하고, 또한 거기에 미소한 돌기(18)를 형성함으로써, 프린트기판(6)의 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 전력용 FET의 장치시의 위치결정도, 특별한 기구를 필요로 하지 않고서 정밀도 있게 행할 수 있어, 고주파 전력 증폭모듈의 동작특성을 불균일을 억제할 수 있다.

[제5의 실시예]

제6도는 제5의 실시예의 고주파전력 증폭모듈의 구성을 도시한 분해사시도이다. 기본적인 구성은 제1의 실시예와 동일하지만, 본 실시예로서는 제2의 방열판(2)에 관통구멍(25)이 마련되어 있다.

방열성을 향상하기 위해서는 복수의 방열판이 보다 강고히 납땜되지 않으면 안된다. 그 때문에는 조립공정에서 납땜의 공급량을 많게 하면 되지만, 그것만으로서는 납땜은 개선되지 않는다. 즉, 녹은 납땜이 균일하게 넓어지게 하는 것이 중요하다. 그 목적을 위해서는 조립공정에서 리플로우 화로를 통과할 때에, 처리온도를 높히거나 처리시간을 길게 하는 것도 유효하지만, 신뢰성의 관점에서는 바람직하지 못하다. 또한, 납땜의 공급량을 많게 하면, 여분의 납땜이 제1의 방열판(1)의 돌출부(10)에 흘러 나가, 금속캡(5)을 장착했을 때에 캡(5)이 들뜨게 되어 볼록부(12)와 오목부(9)와의 접합이 맞물리지 않게 된다. 그와 같은 상황에서는 고주파 전력 증폭모듈의 동작특성이 불안정하게 된다.

그리하여 본 실시예로서는 제2의 방열판(2)의 관통구멍(25)을 설치한 구성으로 한다. 관토구멍(25)은 프린트기판(6)에 설치된 전력용 FET를 위한 관통구멍(13)과는 달리, 납땜을 흘리기 위해서 마련되어 있다. 납땜이 상기 관통구멍(25)을 통해서 제2의 방열판(2)의 양면에서 균일하게 넓어지게 됨으로써, 방열판(1,2) 사이에 틈이 생기지 않고, 납땜은 보다 강고한 것으로 된다. 또한, 여분의 납땜의 밀려나옴도 감소할 수 있다.

또한, 관통구멍(25)의 위치는 FET 장치영역에서는 벗어나는 것이 바람직하다. 왜냐하면, FET 장치영역에서는 거기에서 납땜이 흘러 나오지 않게 역으로 납땜이 저장되어 있는 편이 전력용 FET의 고착이 강고하게 되고, 또한 방열성을 높일 수 있기 때문이다.

상기와 같이, 본 실시예에 의하면, 제2의 방열판(2)에 관통구멍(25)을 설치함으로써, 복수의 방열판이 보다 강고히 고착되어 방열성이 향상되는 동시에, 방열판으로부터 납땜이 밀려 나오는 것도 방지할 수 있다. 이것에 의해서, 고주파전력 증폭모듈에서, 안정된 동작특성을 얻게 된다.

[제6의 실시예]

제7(a)도는 제6의 실시예의 고주파전력 증폭모듈의 구성을 도시한 분해사시도이다. 기본적인 구성은 제1의 실시예와 같지만, 본 실시예로서는 제2의 방열판(2)의 단부에 홈(26)이 마련되어 있다.

제5의 실시예로 설명한 바와 같이, 고주파 전력 증폭모듈의 방열성을 향상하기 위해서는 복수의 방열판이 보다 강고히 납땜되지 않으면 안되고, 그 때문에 충분한 량의 납땜이 공급되는 한편, 지나친 납땜이 바람직하지 않은 곳에 미려나오지 않는 것이 중요하다. 그리하여, 본 실시예에서는 제2의 방열판(2)의 단부에 홈(26)을 설치한 구성으로 한다. 이것에 의해서, 지나친 납땜은 홈(26)을 통해서 흘러서, 제2의 방열판(2)의 양면에서 균일하게 넓어진다. 또한, 제1의 방열판(1)에의 과잉납땜의 밀려나오는 것도 감소할 수 있다.

제7(b)도는 제7(a)도에서 원으로 둘러쌓인 곳의 확대사시도이고, 제7(c)도는 제7(b)도의 선 7A-7A′에 따른 단면도이다. 홈(26)은 이들의 상기 도면에 도시된 바와 같이, 방열판(1)의 돌출부(10)를 따라서 형성되는 것이 바람직하다. 돌출부(10)의 부분에 홈(26)이 형성되어 있으면, 납댐이 밀려나오는 것이 생기더라도 금속캡(5)의 장착에는 영향을 주지 않고, 한층더 조립 원료에 대한 제품비의 향상이 가능하게 된다.

상기와 같이, 본 실시예에 의하면, 제2의 방열판(2)에 홈(26)을 설치함으로써, 복수의 방열판이 보다 강고히 고착되어 방열성이 향상되는 동시에, 납땜의 밀려나옴에 의한 조립불량도 감소할 수 있다.

[제7의 실시예]

제8(a)도는 제7의 실시예의 고주파전력 증폭모듈의 구성을 도시한 분해사시도이다. 기본적인 구성은 제1의 실시예와 동일하지만, 본 실시예에서는 제2의 방열판(2)의 변부가 면부착 커트되어 있다.

제2의 방열판(2)은 방열성을 향상시키기 위해서, 될 수 있는 한 면적이 큰편이 좋다. 그 때문에, 제2의 방열판(2)은 제1의 방열판(1)의 클릭(8)의 내부치수로부터 결정되는 허용치에 가능한한 근접한 값으로 설계된다. 그러나, 클릭(8)의 굽힘 가공에 있어서는 제8(b)도에 도시된 바와 같이 클릭(8)의 근원이 직각으로는 되지 않기 때문에, 제2의 방열판(2)과 클릭(8) 사이의 설계 마진이 작으면, 제1의 방열판(1)과 제2의 방열판(2) 사이에 틈이 생긴다.

그리하여, 본 실시예에서는 제2의 방열판(2)의 적어도 제1의 방열판(1)과 고착되는 측면에서, 변부를 커트하여 면부착처리를 행한다. 이것에 의해, 제8(c)도에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2의 방열판(1,2)은 클릭(8)의 굽힘 가공형상의 영향을 받지않고 서로 강고히 고착된다. 이것에 의해서, 안정된 방열효과를 얻게된다.

또한, 면부착커트의 형상은 평면이든 곡면이든 같은 효과를 얻게된다. 또한, 본 발명에서는 프린트기판(6)은 제2의 방열판(2)상에 고착되기 때문에, 클릭(8)의 굽힘 가공형상의 영향을 받지않고서, 설계마진을 작게 잡을 수 있다. 그 때문에, 클릭(8)에 의한 위치결정의 격차가 적어지고, 안정된 동작특성을 얻을 수 있다.

상기와 같이, 본 실시예에 의하면, 제2의 방열판(2)의 변부를 면부착 커트함으로써, 패키지의 가공으로 다소의 격차가 생기더라도, 클릭(8)의 굽힘 가공형상의 영향을 받지 않기 때문에, 제1 및 제2의 방열판(1,2) 사이에 틈이 생기지 않게 양자를 밀착시킬 수 있어, 고주파전력 증폭모듈을 안정하게 공급할 수 있다.

이상 기술된 바와 같이, 본 발명에 의하면, 전력증폭 모듈의 소형화를 도모할 수 있음과 동시에, 방열성을 향상할 수 있다. 이것에 의해서, 전력용 FET의 가열을 억제하여, 고주파전력 증폭모듈의 동작특성을 향상할 수 있다.

또한, 본 발명에 의해, 금속캡의 실드를 강화하여, 동작특성의 격차를 감소할 수 있음과 동시에, 조립불량도 저감할 수 있고, 대량 생산성을 향상할 수 있다.

또한, 본 발명에 의해, 내진성을 향상할 수 있고, 또한 마더보드에서의 장치도 용이하게 되기 때문에, 신뢰성도 향상할 수 있다.

Claims

방열부와, 상기 방열부에 고착된 프린트기판과, 상기 프린트기판에 장치된 전력증폭용 반도체소자와, 캡을 구비한 고주파 전력 증폭 모듈로서, 상기 방열부는 복수의 방열판으로 구성되어, 상기 복수의 방열판은, 최하층의 제1의 방열판과, 상기 제1의 방열판상에 고착된 제2의 방열판을 적어도 포함하며, 상기 제1의 방열판이 상기 캡에 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제2의 방열판이 상기 제1의 방열판보다도 두꺼운 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1의 방열판은 스프링성을 갖는 재료로 구성되며, 상기 제2의 방열판은 열전도율이 큰 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제2의 방열판의 표면에 있어서, 상기 전력증폭용 반도체소자의 장치개소에 상당하는 개소에, 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제2의 방열판에 관통구멍이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제2의 방열판에 단부에 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제2의 방열판의 적어도 상기 제1의 방열판에 고착되는 측의 표면에 있어서, 변부가 목귀질되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
복수의 방열판을 포함하는 방열부와, 상기 방열부에 고착된 프린트기판과, 상기 프린트기판에 장치된 전력증폭용 반도체소자를 구비한 고주파 전력 증폭 모듈로서, 상기 프린트기판 및 상기 복수의 방열판중에 상기 프린트기판에 고착되어 있는 방열판에, 공통의 관통구멍이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
방열부와, 상기 방열부에 고착된 프린트기판과, 상기 프린트기판에 장치된 전력증폭용 반도체소자와, 캡을 구비한 고주파 전력 증폭 모듈로서, 상기 방열부 및 상기 캡에는 돌출부가 각각 형성되어 있어, 각각의 상기 돌출부의 저면이 서로 같은 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
제9항에 있어서, 상기 방열부가 복수의 방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
방열부와, 상기 방열부에 고착된 프린트기판과, 상기 프린트기판에 장치된 전력 증폭용 반도체소자를 구비한 고주파 전력 증폭 모듈로서, 상기 프린트기판에는 관통구멍이 마련되어 있고, 상기 전력 증폭용 반도체소자의 장치시에 위치결정에 사용되는 돌기가 상기 관통구멍을 향하여 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
제11항에 있어서, 상기 방열부가 복수의 방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.
방열판와, 상기 방열판에 고착된 프린트기판과, 상기 프린트기판에 장치된 전력증폭용 반도체소자를 구비한 고주파 전력 증폭 모듈로서, 상기 방열판의 표면에 있어서, 상기 전력증폭용 반도체소자의 장치개소에 상당하는 개소에, 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 증폭 모듈.