KR100246354B1

KR100246354B1 - 반도체 패키지 실장장치

Info

Publication number: KR100246354B1
Application number: KR1019970033436A
Authority: KR
Inventors: 곽덕주
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1997-07-18
Filing date: 1997-07-18
Publication date: 2000-03-15
Also published as: KR19990010620A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 실장장치에 관한 것으로, 종래에는 패키지의 실장시 납 또는 솔더 페이스트를 융착하여 아웃리드를 고정하므로 열손상에 의한 패키지의 오동작 등의 신뢰성저하를 초래하는 문제점이 있었다. 본 발명 반도체 패키지 실장장치는 피시비(22)의 상면에 고정되며 패키지(21)의 측면을 지지하기 위한 측면지지수단(30)과, 패키지(21)의 상면을 지지하기 위한 상면지지수단(40)으로 구성되어, 종래와 같이 납 또는 도전성 접착제를 융착하여 고정하지 않고, 측면지지수단(30)으로 패키지(21)의 측면을 지지한 상태에서 상면지지수단(40)으로 패키지(21)의 상면을 지지할 수 있도록 함으로서, 조립시 패키지에 열을 가하지 않으므로 열손상에 의한 신뢰성저하를 방지하는 효과가 있고, 패키지의 실장 및 해체가 용이하여 시간의 절감에 따른 생산성 향상의 효과가 있다.

Description

반도체 패키지 실장장치{MOUNTING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지 실장장치에 관한 것으로, 특히 불량 패키지의 교환이 용이하고, 교환시간을 절감할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 패키지 실장장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지를 완성한 다음, 완성된 패키지를 피시비의 상면에 실장하여 사용하게 되는데, 이와 같이 패키지가 실장된 예가 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 BGA 패키지가 실장된 상태를 보인 정면도로서, 도시된 바와 같이, 패키지(1)의 솔더볼(2) 하면과 피시비(3)의 상면 사이에 도전성 접착제(4)가 개재되어 용융부착되어 있다.

도 2는 종래 SOP가 실장된 상태를 보인 정면도로서, 도시된 바와 같이, 피시비(11)의 상면에 패키지(12)를 얹어 놓은 상태에서 개개의 아웃리드(12a)를 납(13)으로 고정설치한 구조로 되어 있다.

상기와 같은 종래 패키지는 실장시 솔더볼(2) 또는 아웃리드(12a)의 하면에 납(13) 또는 도전성 접착제(4)를 이용하여 용융부착하는 것으로 패키지에 열이 전달되어 오동작 및 크랙 등의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었고, 또한 패키지의 실장후 불량 패키지를 교체시 납(13) 또는 도전성 접착제(4)를 다시 용융시켜서 패키지를 해체하여야 하므로 번거롭고 시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.

본 발명의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 패키지 실장장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 실장시 패키지에 열이 전달되어 신뢰성이 저하되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 실장장치를 제공함에 있다.

본 발명의 또다른 목적은 불량 패키지의 교환이 용이하고, 교환시간이 절감되도록 하는데 적합한 반도체 패키지 실장장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 BGA 패키지가 실장된 상태를 보인 정면도.

도 2는 종래 SOP가 실장된 상태를 보인 정면도.

도 3는 본 발명 실장장치를 이용하여 패키지를 실장한 상태를 보인 평면도.

도 4는 도 3의 A-A'를 절취하여 보인 단면도.

도 5a는 상면지지수단의 해체방법을 설명하기 위한 평면도.

도 5b는 상면지지수단이 해체된 상태를 보인 단면도.

도 6은 본 발명의 다른 실시예를 보인 평면도.

* * 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * *

21 : 패키지 22 : 피시비

30 : 측면지지수단 31 : 지지대

32 : 고정편 32a: 고정팁

33 : 지지편 33a: 절개홈

40 : 상면지지수단 41 : 누름대

42 : 탄성판재

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 피시비의 상면에 대각선 방향으로 일정거리를 두고 각각 고정설치되는 지지대와, 그 지지대의 상단부에 내측방향으로 설치되는 고정편과, 상기 지지대의 하단부에 내측방향으로 설치되어 패키지의 측면을 탄력지지하기 위한 지지편과, 상기 고정편의 하측에 착,탈가능하도록 설치되어 패키지의 상면을 지지하기 위한 누름대를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 실장장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 반도체 패키지 실장장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명 실장장치를 이용하여 패키지를 실장한 상태를 보인 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A'를 절취하여 보인 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명은 패키지(21)의 측면을 지지하기 위한 측면지지수단(30)과, 상기 패키지(21)의 상면을 지지하기 위한 상면지지수단(40)으로 구성되어 있다.

상기 측면지지수단(30)은 피시비(22)의 상면에 대각선 방향으로 일정거리를 두고 각각 고정설치되는 지지대(31)와, 그 지지대(31)의 상단부에 내측방향으로 설치되어 상기 상면지지수단(40)을 고정시키기 위한 고정편(32)과, 상기 지지대(31)의 하단부에 내측방향으로 설치되어 패키지(21)의 측면을 탄력지지하기 위한 지지편(33)으로 구성되어 있다.

상기 지지대(31)은 피시비(22)의 상면에 볼트로 고정하거나, 납땜으로 고정하는 것이 바람직하다.

상기 고정편(32)의 전단부에는 일정각도 하향 경사지도록 고정팁(32a)이 형성되어 있어서, 상면지지수단(40)을 견고하게 지지할 수 있도록 되어 있다.

상기 지지편(33)은 양방향으로 일정각도 절개되어 있어서, 그 절개홈(33a)에 패키지(21)의 모서리가 삽입되어 가이드될 수 있도록 되어 있다.

상기 상면지지수단(40)은 상기 고정편(32)의 하측에 착,탈가능하도록 설치되는 십자형의 누름대(41)와, 그 누름대(41)의 십자형 단부에 고정되며 중앙이 볼록하게 형성되는 탄성판재(42)로 구성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 패키지 실장장치를 이용하여 패키지를 실장하는 동작을 설명하면 다음과 같다.

패키지(21)의 실장동작을 설명한다.

상면지지수단(40)이 해체된 상태에서 패키지(21)의 모서리가 지지편(33)의 절개홈(33a)에 삽입되도록 한 다음, 패키지(21)의 상부에서 하방으로 힘을 가하여 지지편(33)에 의해 패키지(21)가 내측방향으로 탄력 지지되는 상태로 패키지(21)의 하면이 피시비(22)의 상면에 밀착되도록 4개의 지지대(31)의 내측에 패키지(21)를 위치시킨다. 그런 다음, 패키지(21)의 상면에 탄성판재(42)가 밀착되도록 누름대(41)를 누르면서 시계방향으로 회전하여 누름대(41)의 4방향 단부가 고정팁(32a)의 하면에 위치되도록 한 다음, 누름대(41)에 가해졌던 힘을 제거하면 고정팁(32a)에 의해 누름대(41)의 상면이 지지되는 상태에서 탄성판재(42)가 상방향으로 복원되려는 힘에 의하여 패키지(21)를 누르는 상태가 되어 패키지(21)의 실장을 완료하게 된다.

상기와 같은 상태에서 사용중에 패키지(21)가 불량으로 판정되면 상기의 역순으로 해체한 후, 패키지(21)를 양품으로 교체한다.

즉, 누름대(41)를 하방으로 누르고, 반시계 방향으로 회전시켜서 도 5a와 같이 누름대(41)의 4모서리 단부가 고정팁(32a)의 하면에서 이탈되도록 한 다음, 도 5b와 같이 누름대(41)를 해체한다. 그런 다음, 지지편(33)에 지지되어 있는 패키지(21)를 상방향으로 빼내고, 양호한 패키지(21)를 상기의 조립순서로 재조립한다.

상기의 실시예에서는 BGA 패키지를 예로들어 설명하였으나, 꼭 그에 한정하는 것은 아니고, 도 6에 도시된 바와 같이 QFP(50)도 실장이 가능하며, 기타 SOP등 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범주내에서 어떠한 패키지의 실장도 가능하다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명 반도체 패키지 실장장치는 피시비의 상면에 고정되며 패키지의 측면을 지지하기 위한 측면지지수단과, 패키지의 상면을 지지하기 위한 상면지지수단으로 구성되어, 종래와 같이 납 또는 도전성 접착제를 융착하여 고정하지 않고, 측면지지수단으로 패키지의 측면을 지지한 상태에서 상면지지수단으로 패키지의 상면을 지지할 수 있도록 함으로서, 조립시 패키지에 열을 가하지 않으므로 열손상에 의한 신뢰성저하를 방지하는 효과가 있고, 패키지의 실장 및 해체가 용이하여 시간의 절감에 따른 생산성 향상의 효과가 있다.

Claims

피시비(22)의 상면에 대각선 방향으로 일정거리를 두고 각각 고정설치되는 지지대(31)와, 그 지지대(31)의 상단부에 내측방향으로 설치되는 고정편(32)과, 상기 지지대(31)의 하단부에 내측방향으로 설치되어 패키지(21)의 측면을 탄력지지하기 위한 지지편(33)과, 상기 고정편(32)의 하측에 착,탈가능하도록 설치되어 패키지의 상면을 지지하기 위한 누름대(41)를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 실장장치.
제 1항에 있어서, 상기 누름대(41)의 하측에는 중앙이 하방으로 볼록하게 형성되는 탄성판재(42)가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 실장장치.