KR100246338B1

KR100246338B1 - 반도체 패키지 베이크 오븐

Info

Publication number: KR100246338B1
Application number: KR1019970011060A
Authority: KR
Inventors: 김호영
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1997-03-28
Filing date: 1997-03-28
Publication date: 2000-03-15
Also published as: KR19980075012A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 베이크 오븐에 관한 것으로, 종래에는 사용자가 수동으로 제품을 투입하고 추출해야 하므로 고열로 가열된 제품을 다루기가 힘이 들어 제품을 낙하시키는 등의 안전사고에 대한 위험이 있었고, 제품의 냉각을 위한 별도의 공간이 필요한 단점이 있었던 바, 본 발명의 반도체 패키지 베이크 오븐은 양단에 로딩부와 언로딩부를 가지며 매거진이 적재된 보트를 안내하는 가이드 레일이 설치된 이송테이블과; 상기 이송테이블의 중간부에 설치되는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 설치되는 히터부와, 상기 챔버의 양측에 개폐 가능하게 설치된 도어부를 가지는 베이킹 장치부와; 상기 이송테이블 상에서 로딩부와 언로딩부에 걸쳐서 설치된 샤프트와, 상기 샤프트를 회전시키는 모터와, 상기 샤프트에 설치되어 로딩부의 보트를 챔버내로 이동시키는 로딩용 위치조절용 무빙피커와, 상기 샤트프의 중간부에 설치되어 챔버내에서 보트의 위치를 조절하는 위치조절용 무빙피커와, 상기 샤프트와 모터를 좌우로 이동시키는 실린더를 가지는 이송수단으로 구성됨으로써, 로딩부에 제품을 삽입하면 자동으로 베이크 공정을 수행하므로 작업자가 제품을 취급하다 제품을 손상시키거나 열에 의해 상해를 입는 것을 방지할 수 있고, 베이크 공정의 자동화로 인해 공정시간을 단축시킬 수 있게 한 것이다.

Description

반도체 패키지 베이크 오븐{BAKE OVEN FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지 베이크 오븐에 관한 것으로, 특히 자동으로 제품을 투입 및 추출하여 고온의 제품을 취급하는데 용이하고 사용자의 상해를 방지할 수 있는 반도체 패키지 베이크 오븐에 관한 것이다.

일반적으로 종래의 반도체 패키지 베이크 오븐은, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 4개의 작업구간으로 구성되어 있는 챔버부(100)와, 제품을 베이크할 수 있도록 열을 가하는 히터부(200)와, 상기 히터부(200)를 제어하는 제어부(미도시됨)와, 오퍼레이션 패널부(300)로 구성된다.

상기 챔버부(100)의 전면에는 내부열이 외부로 누설되지 않도록 도어(110)가 설치되어 있고, 그 내부에는 온도 감지 센서(미도시됨)가 부착되어 있다.

또한, 상기 히터부(200)는 그 후면에 설치되어 있는 모터(210)와 연결되어 회전하는 송풍기(미도시됨)에 의해 챔버부(100)내로 강제 송풍되어 내부의 온도를 상승시키고 일정한 온도로 유지시킨다.

상기 오퍼레이션 패널부(300)는 부저와, 정지 스위치와, 비상 스위치 등이 설치되어 있다.

상기와 같이 구성된 종래의 반도체 패키지 베이크 오븐의 작동을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 챔버부(100)의 전면에 설치된 도어(110)를 열고 제품을 4개의 작업구간으로 나뉘어져 있는 챔버부(100)에 각각 3개씩 적재하여 총 12개의 제품을 적재한다.

적재를 완료한 후 시작 스위치를 누르면 타이머에 의해 설정된 시간만큼 전원이 가해져 히터부(200)가 발열하게 된다.

상기 히터부(200)가 발열하면 모터(210)가 회전하여 송풍기를 돌리게 되고 히터부(100)의 열을 강제 순환시켜 챔버부(100) 내로 열을 전달하여 온도를 상승시킨다.

이때, 챔버 내부 온도는 175℃가 될 때까지 가열된다.

설정된 시간이 종료되면 오퍼레이션 패널부(300)의 부저가 울리고 작업자가 석면장갑을 끼고 수동에 의해 제품을 추출한다.

이 추출된 제품이 일정 보관 장소에서 자연 냉각되는 것으로 베이크 작업은 종료된다.

그러나, 이와 같은 종래의 반도체 패키지 베이크 오븐은 사용자가 수동으로 제품을 투입하고 추출해야 하므로 고열로 가열된 제품을 다루기가 힘이 들어 제품을 낙하시키는 등의 안전사고에 대한 위험이 있었고, 작업자의 부재로 인해 제품이 과하게 베이크되는 문제점이 있었다.

또한, 제품의 냉각을 위한 별도의 공간이 필요한 단점이 있었던바, 이에 대한 보완이 요구되어 왔다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 제품을 로딩부에 적재하면 이송 수단에 의해 자동으로 베이크 작업을 완료함으로써, 고열의 제품을 작업자가 직접 수동으로 운반하지 않으므로 안전사고를 방지할 수 있고, 별도의 냉각을 위한 공간이 필요없는 반도체 패키지 베이크 오븐을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1는 종래 베이크 오븐을 도시한 평면도,

도 2는 종래 베이크 오븐을 도시한 정면도,

도 3은 종래 베이크 오븐을 도시한 측면도,

도 4는 본 발명의 반도체 패키지 베이크 오븐을 도시한 평면도,

도 5는 본 발명의 반도체 패키지 베이크 오븐을 도시한 정면도,

도 6은 본 발명의 반도체 패키지 베이크 오븐을 도시한 측면도,

도 7a 내지 도 7f는 본 발명의 위치조절용 무빙피커의 회전에 따른 보트와의 결합관계를 도시한 도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1; 이송테이블 2; 매거진

3; 챔버 4; 가이드 레일

5; 보트 6; 후드

7; 타워 램프 8; 써모 커플

10; 히터부 11,12; 도어

20; 로딩부 30; 언로딩부

40; 이송부 41; 로딩용 무빙피커

42; 위치조절용 무빙피커 43; 샤프트

44; 모터 45; 실린더

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 매거진이 로딩되는 로딩부와, 상기 로딩부에 로딩된 상기 매거진을 자동으로 이송시키는 이송부와, 상기 이송부에 의해 이송된 상기 매거진에 열을 가해 베이크 작업을 수행하는 히터부와, 상기 히터부 내의 온도를 일정하게 유지시키도록 상기 히터부의 양측에 설치되는 도어부와, 상기 히터부에서 베이크 작업이 완료된 상기 매거진이 자연 냉각되도록 일정시간 적재되는 언로딩부로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 베이크 오븐이 제공된다.

이하, 본 발명의 반도체 패키지 베이크 오븐의 일실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 반도체 패키지 베이크 오븐은, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 베이크 오븐의 외형을 이루는 이송테이블(1) 내부에 매거진(2)이 삽입되어 베이크 공정을 수행하는 챔버(3)가 설치된다.

상기 챔버(3)의 중앙부에는 매거진(2)을 베이크하는 히터부(10)가 설치된다.

상기 히터부(10)의 양측에는 히터부(10) 내의 온도를 일정하게 유지시키도록 외부와 히터부(10)를 차단하는 도어(11,12)가 설치된다.

상기 이송테이블(1)의 일측에는 매거진(2)을 로딩시키는 로딩부(20)가 설치되고, 상기 이송테이블(1)의 타측에는 베이크 공정이 완료된 매거진(2)이 적재가능한 언로딩부(30)가 설치된다.

상기 로딩부(20)와 언로딩부(30)에는 가이드 레일(4)이 설치되고, 상기 가이드 레일(4)에는 매거진(2)을 적재하는 보트(5)가 설치된다.

상기 가이드 레일(4)은 보트(5)의 이탈을 방지하게 된다.

상기 챔버(3)의 하부에는 상기 로딩부(20)의 보트(5)에 적재된 매거진(2)을 챔버(3) 내에서 자동으로 이송시키는 이송부(40)가 설치된다.

상기 이송부(40)는 보트(5)를 챔버내로 이송시키는 로딩용 무빙피커(41)와, 보트(5)의 이동거리를 조정하는 위치조절용 무빙피커(moving picker)(42)와, 상기 위치조절용 무빙피커(42)가 장착되는 샤프트(43)와, 상기 위치조절용 무빙피커(42)의 각도를 조정하도록 샤프트(43)를 회전시키는 모터(44)와, 상기 샤프트(43)를 1피치씩 이송시키도록 구동되는 실린더(45)로 구성된다.

상기 이송테이블(1)의 상면에는 베이크 공정에서 발생하는 가스를 배출하도록 후드(6)가 설치되고, 이송테이블(1)의 일측에는 장비의 진행 상태를 표시하는 타워 램프(7)가 설치된다.

상기 챔버(3)에는 챔버(3) 내의 온도를 체크할 수 있는 써모 커플(8)이 부착된다.

상기와 같은 구성의 반도체 패키지 베이크 오븐의 작동 상태를 설명하면 다음과 같다.

상기 로딩부(20)에 설치된 보트(5)에 매거진(2)이 로딩되면 도 5에 도시한 바와 같이 상기 로딩부(20) 측의 도어(11)가 열려진다.

이와 동시에 상기 이송부(40)에 의해 1개의 보트(5)씩 일정시간에 챔버(3) 내로 이송된다.

여기서 상기 이송부(40)는 실린더(45)의 작동으로 셔프트(43)에 설치된 로딩용 무빙피커(41)가 보트(5)를 챔버(3)내로 이송하게 되는 것이다.

상기와 같이 보트(5)가 챔버(3)내로 이송되면 상기 도어(11)가 자동으로 닫히고, 상기 히터부(10)에 의해 베이크 작업이 수행된다.

설정된 시간이 지나면 상기 모터(44)의 회전에 따라, 도 7a 내지 도 7b에 도시한 바와 같이, 모터(44)의 작동으로 샤프트(43)에 설치된 위치조절용 무빙피커(42)가 일정 각도로 회전하여 보트(5)의 이송 거리를 임의로 조정하며 챔버(3)내에서 자동이송시킨다.

챔버(3)내 규정된 시간이 경과후 언로딩부(30)측의 도어(12)가 열려 1개의 보트(5)씩 추출되어지고 도어(12)가 닫히게 된다.

언로딩부(30)는 5개의 보트(5)를 적재할 수 있는 공간으로 되어 매거진(2)을 자연 냉각시킨다.

이때, 임의로 설정된 타이머에 의해 일정시간이 경과후 작업자가 매거진(2)을 오븐에서 내림으로써, 작업을 완료하게 된다.

본 발명의 반도체 패키지 베이크 오븐에 의하면 로딩부에 제품을 삽입하면 자동으로 베이크 공정을 수행하므로 작업자가 제품을 취급하다 제품을 손상시키거나 열에 의해 상해를 입는 것을 방지할 수 있고, 설정된 시간의 입력값에 따라 연속 동작으로 제품이 베이크되므로 과다하게 베이크되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 작업자가 제품을 각각의 챔버에 넣었다 빼는 작업을 하던 종래와 비교해서 베이크 공정의 자동화로 인해 공정시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

양단에 로딩부와 언로딩부를 가지며 매거진이 적재된 보트를 안내하는 가이드 레일이 설치된 이송테이블과; 상기 이송테이블의 중간부에 설치되는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 설치되는 히터부와, 상기 챔버의 양측에 개폐 가능하게 설치된 도어부를 가지는 베이킹 장치부와; 상기 이송테이블 상에서 로딩부와 언로딩부에 걸쳐서 설치된 샤프트와, 상기 샤프트를 회전시키는 모터와, 상기 샤프트에 설치되어 로딩부의 보트를 챔버내로 이동시키는 로딩용 위치조절용 무빙피커와, 상기 샤트프의 중간부에 설치되어 챔버내에서 보트의 위치를 조절하는 위치조절용 무빙피커와, 상기 샤프트와 모터를 좌우로 이동시키는 실린더를 가지는 이송수단으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 베이크 오븐.