KR100244925B1 - 반도체 씨엠피(cmp) 공정의 슬러리 공급 시스템 - Google Patents

반도체 씨엠피(cmp) 공정의 슬러리 공급 시스템 Download PDF

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Abstract

이퍼 표면의 평탄화 작업시 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키기 위해 사용되는 슬러리의 공급 시스템에 관한 것으로, 탱크 내부로 관통되어 그 끝단에 구비된 흡입구가 슬러리의 수면으로부터 설정깊이로 위치된 가변공급관과, 상기 탱크 외부에 위치된 가변공급관의 일단을 씨엠피 장비에 연결된 메인공급관과 연결하되, 가변공급관이 수직방향으로 이동가능하게 하는 신축이음수단과, 상기 탱크 내의 슬러리 증감에 대응하여 가변공급관의 흡입구가 항상 슬러리의 수면으로부터 설정깊이에 위치하도록 가변공급관을 수직방향으로 이동시켜 가변시키는 위치가변수단으로 구성된 것이다.
따라서 탱크 내의 슬러리 증감에 대응하여 가변공급관의 흡입구가 상,하방향으로 이동하므로 흡입구의 위치를 수면에 대하여 항상 설정깊이로 유지할 수 있는 것이고, 이로써 주로 바닥에 분포되어 있는 슬러리 변형물 또는 덩어리들이 흡입구를 통해 씨엠피 장비로 공급되는 것이 감소되는 효과가 있다.

Description

반도체 씨엠피(CMP) 공정의 슬러리 공급 시스템
본 발명은 반도체 씨엠피(Chemical Mechanical Polishing) 공정의 슬러리(Slurry) 공급 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 표면의 평탄화 작업시 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키기 위해 사용되는 슬러리의 공급 시스템에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 고밀도화, 미세화 및 배선구조의 다층화에 따라 웨이퍼 표면의 단차가 증가하게 되었고, 표면단차를 평탄화하기 위해 SOG, 에치 백(Etch Back), 리플로우(Reflow) 등의 평탄화방법이 개발되어 공정에 이용되어 왔지만 많은 문제점이 발생되어 완전평탄화를 위해 씨엠피 기술이 개발되었다.
씨엠피 기술은 화학적, 물리적인 반응을 통하여 웨이퍼 표면을 평탄화하는 기술로서, 씨엠피 기술의 원리는 웨이퍼를 연마포(탄성 패드) 표면위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리(연마액)를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(Platen)과 캐리어(웨이퍼 홀더)를 상대운동시켜 물리적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 것이다.
이러한 씨엠피 기술을 이용하는 경우 연마속도(Removal)와 평탄화(Nonuniformity)도가 중요한데, 이것들은 씨엠피 장비의 공정조건, 슬러리 종류, 캐리어 종류 등에 의해 결정된다.
여기서 슬러리의 pH나 이온농도 등은 평탄화를 할 때 화학적인 영향을 준다. 슬러리는 크게 두 가지 종류로 메탈(Metal)용과 옥사이드(Oxide)용이 있으며, 평탄화 작업시 일정량씩 지속적으로 공급된다.
도1은 상기와 같은 슬러리를 씨엠피 장비에 공급하기 위한 일반적인 슬러리 공급 시스템을 나타낸 것으로, 일정용량의 슬러리를 저장하는 탱크(11)가 구비되어 있고, 이 탱크(11)의 상측으로부터 내부로 관통되어 슬러리를 씨엠피 장비(도시 안됨)로 공급하는 슬러리 공급관(12)이 구비되어 있다.
상기 슬러리 공급관(12)을 통한 씨엠피 장비로의 공급은 주로 펌프, N2가압, 또는 진공방식을 이용하여 순환 또는 공급시킨다. 탱크(11) 내에 위치하는 슬러리 공급관(12)의 흡입구(12a)와 탱크(11)의 바닥까지의 거리(H)는 일반적으로 5㎝ 이하이다.
또한 탱크(11)에는 상측으로부터 내부로 관통된 리턴관(14)이 구비되어 있고, 이 리턴관(14)을 통해서는 씨엠피 장비에서 사용되지 않고 순환되는 슬러리가 탱크(11) 내부로 공급되며, 리턴관(14)에는 믹싱탱크(도시 안됨)의 보충관(15)이 연결되어 새로운 슬러리가 추가로 공급된다.
탱크(11)에는 복수개의 레벨센서(16)∼(19)가 구비되어 탱크(11)내에 항상 일정량의 슬러리가 저장되도록 되어 있다. 즉 제 1 내지 제 4 레벨센서(16)∼(19)가 탱크(11)의 상부로부터 하부까지 수직방향으로 설치되어 탱크(11) 내에 남아있는 슬러리 양을 체크하게 되며, 제 3 또는 제 4 레벨센(18)(19) 위치까지 슬러리가 소모되면 리턴관(14)을 통하여 제 1 또는 제 2 레벨센서(16)(17)의 높이까지 새로운 슬러리가 공급된다.
일반적으로 탱크(11) 내부의 슬러리 외에 빈공간은 공기(Air) 또는 N2분위기 이다.
이러한 슬러리 공급 시스템은 탱크(11) 바닥에 슬러리 자체의 변형등으로 인해 굳어서 덩어리화된 슬러리 찌꺼기등이 존재하며 이것들이 탱크(11) 내부의 흐름에 따라 슬러리 공급관(11)을 통해 씨엠피 장비로 유입되면 씨엠피 공정에서 웨이퍼 상에 미세한 스크래치(Scratch)를 발생시킨다.
이 스크래치들은 반도체 디바이스에 불량을 초래하거나 또는 성능을 저하시키는 영향을 주며, 이러한 영향은 반도체 디바이스의 집적도가 높아질수록 극심해진다.
이러한 슬러리 찌꺼기 등의 변형물들이 씨엠피 장비로 유입되는 것을 막기 위하여 슬러리 공급 시스템 또는 씨엠피 장비쪽의 공급관상에 필터를 장착하고 있으나 스크래치를 완전히 방지하지는 못하고 있으며 슬러리 변형물들이 필터의 수명을 단축시키게 된다.
이러한 슬러리 변형물들은 슬러리 리턴관(14), 탱크(11) 내부벽등 모든 곳에서 발생할 수 있고, 탱크(11) 내부에서 생성된 슬러리 변형물이나 슬러리 덩어리들은 자체가 가진 중량에 의해 탱크(11)의 아래쪽으로 갈수록 많이 분포되어 있다.
탱크(11) 내의 슬러리를 되도록 많이 씨엠피 장비에 공급하기 위해 도1에 도시된 바와 같이 슬러리 흡입구(12a)는 탱크(11)의 바닥과 아주 근접해 있다. 이 거리는 일반적으로 5㎝ 이하이며, 이로인해 탱크(11) 내부의 흐름에 따라 탱크(11) 바닥 주변의 슬러리 변형물이나 슬러리 덩어리들이 공급관(12)을 통해 씨엠피 장비로 유입되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 탱크내에서 공급관의 흡입구 위치를 항상 슬러리의 상층부에 위치하게 함으로써 탱크 바닥 주변의 슬러리 변형물이나 덩어리들이 씨엠피 장비로 유입되는 것을 최대한 방지하고 비교적 깨끗한 상층부의 슬리리만을 씨엠피 장비로 공급할 수 있는 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템을 제공하는데 있다.
도1은 종래의 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템을 나타낸 구성도이다.
도2는 본 발명에 따른 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템을 나타낸 구성도이다.
도3은 본 발명에 따른 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템에서 위치가변수단의 다른 예를 나타낸 구성도이다.
도4는 도3의 Ⅳ-Ⅳ선 확대 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11, 111 : 탱크12 : 공급관
12a, 113a : 흡입구14, 114 : 리턴관
15, 115 : 보충관16∼19, 116∼119 : 레벨센서
112 : 메인공급관113 : 가변공급관
120 : 부상체121 : 주름관
122 : 가이드220 : 수면검출센서
221 : 구동제어부222 : 구동모터
223, 224 : 롤러225 : 고정프레임
226 : 밴드
상기의 목적은 탱크 내의 슬러리를 씨엠피 장비로 공급하고, 탱크로 새로운 슬러리를 저장하거나 씨엠피 장비로 공급된 슬러리를 순환시켜 재저장되도록 구성된 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템에 있어서, 상기 탱크 내부로 관통되어 그 끝단에 구비된 흡입구가 슬러리의 수면으로부터 설정깊이로 위치된 가변공급관과, 상기 탱크 외부에 위치된 가변공급관의 일단을 씨엠피 장비에 연결된 메인공급관과 연결하되, 가변공급관이 수직방향으로 이동가능하게 하는 신축이음수단과, 상기 탱크 내의 슬러리 증감에 대응하여 가변공급관의 흡입구가 항상 슬러리의 수면으로부터 설정깊이에 위치하도록 가변공급관을 수직방향으로 이동시켜 가변시키는 위치가변수단을 포함하여 됨을 특징으로 하는 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템에 의해 달성될 수 있다.
이때 상기 탱크의 상측에 가변공급관의 수직방향 이동을 지지하는 가이드를 더 포함하고, 상기 신축이음수단은 자체적으로 신축가능한 주름관으로 구성하는 것이 바람직하다.
또한 상기 위치가변수단은, 가변공급관의 흡입구쪽 끝단부에 고정되어 자체 부력으로 항상 슬러리의 수면에 떠 있도록 된 부상체로 구성하거나, 또는 가변공급관의 흡입구쪽 끝단부에 설치되어 수면과 설정거리를 유지하여 설정거리를 벗어나거나 슬러리에 접촉될 때 온 또는 오프 신호를 선택적으로 출력하는 수면검출센서와, 탱크의 외부에 설치되어 가변공급관을 수직방향으로 이동시키는 구동수단과, 상기 수면검출센서로부터 출력된 온 또는 오프 신호를 입력받아 입력신호에 따라 구동수단을 일정시간동안 구동시키는 구동제어부로 구성하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도2는 본 발명에 따른 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템을 나타낸 것으로, 일정량의 슬러리를 저장하는 탱크(111)를 구비하고, 이 탱크(111)에는 상측에서 내부로 관통된 가변공급관(113)이 설치되어 있다.
상기 가변공급관(113)은 탱크(111) 내부에 위치한 흡입구(113a)가 슬러리의 상층부에 잠기상태로 위치되어 위치가변수단에 의해 항상 흡입구(113a)가 슬러리의 상층부에 있도록 되어 있고, 탱크(11) 외부에 위치한 일단은 씨엠피 장비에 슬러리를 공급하기 위해 연결된 메인공급관(112)과 신축이음수단으로 연결되어 위치가변수단에 의한 가변공급관(113)의 수직이동이 가능하도록 되어 있다.
상기 위치가변수단은 가변공급관(113)의 하단부에 고정되어 자체의 부력으로 항상 슬러리의 수면에 위치하는 부상체(浮上體)(120)로 이루어지고, 가변공급관(113)의 흡입구(113a)는 적어도 부상체(120)의 저면보다 낮은 곳에 위치시켜 항상 슬러리의 상층부에 설정깊이(a)로 잠겨있도록 하며, 상기 부상체(120)는 자체 부력이 큰 부레 등을 사용하는 것이 바람직하다.
따라서 탱크(111) 내의 슬러리 증감에 대응하여 가변공급관(113)이 부상체(120)에 의해 수직방향으로 이동하게 되고, 가변공급관(113)의 흡입구(113a)는 슬러리의 증감시에도 항상 슬러리의 상층부에 설정깊이(a)로 잠긴상태가 된다.
상기 신축이음수단은 신축자유로운 주름관(121)으로 구성하는 것이 바람직하고, 이 주름관(121)은 통상적으로 고정설치된 메인공급관(112)에 대하여 가변공급관(113)이 수직방향으로 이동하는 것을 가능하게 한다. 그리고 탱크(111)의 상면에는 가변공급관(113)이 관통되어 지지되는 가이드(122)를 설치하여 가변공급관(113)의 수직방향 이동을 돕도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 탱크(111)에는 상측으로부터 내부로 관통된 리턴관(114)이 구비되어 있고, 이 리턴관(114)을 통해서는 씨엠피 장비에서 사용되지 않고 순환되는 슬러리가 탱크(111) 내부로 다시 저장되며, 리턴관(114)에는 믹싱탱크(도시 안됨)의 보충관(115)이 연결되어 새로운 슬러리가 추가로 공급되도록 되어 있다.
또한 탱크(111)에는 복수개의 레벨센서(116)∼(119)가 구비되어 탱크(111)내에 항상 일정량의 슬러리가 저장되도록 되어 있다. 즉 제 1 내지 제 4 레벨센서(116)∼(119)가 탱크(111)의 상부로부터 하부까지 수직방향으로 설치되어 탱크(111) 내에 남아있는 슬러리 양을 체크하게 되며, 제 3 또는 제 4 레벨센서(118)(119)의 위치까지 슬러리가 소모되면 리턴관(114)을 통하여 제 1 또는 제 2 레벨센서(116)(117)의 높이까지 새로운 슬러리가 공급되도록 한 구성이다.
이러한 구성의 슬러리 공급 시스템은, 펌프, N2가압 또는 진공방식을 이용하여 탱크(111) 내의 슬러리가 가변공급관(113)의 흡입구(113a)로 흡입되어 이와 연결된 메인공급관(112)을 통해 씨엠피 장비로 지속적으로 공급되어진다.
슬러리의 지속적인 공급으로 탱크(111) 내의 슬러리가 소모되어 슬러리의 수면이 점점 낮아지게 되면, 부상체(120)는 부력에 의해 항상 슬러리의 수면에 떠있도록 된 것이므로 부상체(120) 및 이에 고정된 가변공급관(113)도 점점 낮아지게 되는 것이고, 이로써 가변공급관(113)의 흡입구(113a)는 수면으로부터 설정깊이(a)를 계속 유지할 수 있는 것이다.
따라서 탱크(111)내의 슬러리 변형물 또는 덩어리등은 주로 바닥에 분포되어 있고, 흡입구(113a)는 이와 이격된 슬러리의 상층부에서 비교적 깨끗한 슬러리를 항상 흡입하여 씨엠피 장비로 공급함으로써 슬러리 변형물 또는 덩어리들이 씨엠피 장비로 공급되는 것을 감소시킬 수 있게 된다.
이때 상기 흡입구(113a)가 슬러리에 잠기는 설정깊이(a)는 부상체(120)를 가변공급관(113)에 고정할 때 그 고정위치를 조절함으로써 변경시킬 수 있는 것이고, 가변공급관(113)이 하방으로 이동할 때 가변공급관(113)의 일단과 메인공급관(12)이 주름관(121)으로 연결된 것이므로 주름관(121)이 가변공급관(113)의 이동길이만큼 신장되어 가변공급관(113)의 이동과 관계없이 슬러리를 씨엠피 장비로 공급할 수 있게 된다.
그리고 슬러리가 소모되어 수면의 위치가 제 3 또는 제 4 레벨센서(118)(119)에 오게 되면 리턴관(114)을 통해 새로운 슬러리가 탱크(111) 내부로 공급되어 보충되므로 다시 슬러리의 수면이 상승하게 되고, 제 1 또는 제 2 레벨센서(116)(117) 위치에 도달하면 공급을 멈추게 된다.
따라서 슬러리의 수면이 다시 높아지게 되면 전술한 바와 마찬가지로 부상체(120)는 부력에 의해 항상 슬러리의 수면에 떠있도록 된 것이므로 부상체(120) 및 이에 고정된 가변공급관(113)도 수면을 따라 점점 높아지게 되는 것이고, 주름관(121)은 압축되어 가변공급관(113)의 상방향 이동을 가능하게 하며 가변공급관(113)의 흡입구(113a)는 수면으로부터 설정깊이(a)를 계속 유지하게 되는 것이다.
도3은 본 발명에 따른 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템에서 위치가변수단의 다른 예를 나타낸 것으로, 탱크(111) 내부에 위치한 가변공급관(113)의 끝단부에 수면검출센서(220)가 고정되어 있고, 이 수면검출센서(220)는 슬러리의 수면과 설정거리(b)를 유지하여 설정거리(b)를 벗어나면 온 또는 오프 신호를 출력하고, 슬러리에 접촉하면 오프 또는 온 신호를 출력하도록 되어 있다.
탱크(111)의 외부에 위치한 가변공급관(113)에는 상기 수면검출센서(220)로부터 출력된 온 또는 오프 신호에 따라 구동하여 가변공급관(113)을 상,하방향으로 이동시키는 구동수단이 설치되며, 상기 구동수단은 수면검출센서(220)로부터 출력된 신호를 입력받는 구동제어부(221)에 의해 제어되도록 되어 있다.
이때 상기 수면검출센서(220)로는 통상의 플로트 타입 센서(Float Type Sensor)를 사용하는 것이 바람직하고, 구동수단은 탱크(111) 상면에 설치된 구동모터(222)와 상기 구동모터(222)에 의해 정,역회전하여 가변공급관(113)을 상,하방향으로 이동시키는 한 쌍의 원동 및 종동롤러(223)(224)로 이루어진다.
상기 원동롤러(223)와 종동롤러(224)는 가변공급관(113)을 사이에 두고 양쪽에 위치되어 고정프레임(225)에 회전자유롭게 설치되고, 가변공급관(113)을 양쪽에서 밀착하도록 되어 있으며, 원동롤러(223)는 구동모터(222)의 축(222a)에 고정되어 있다.
따라서 구동모터(222)의 구동으로 원동롤러(223)가 정,역방향으로 회전하는 것에 의해 원동롤러(223) 및 종동롤러(224)로 양쪽에서 밀착된 가변공급관(113)이 마찰력으로 원동롤러(223)의 회전방향에 따라 상,하방향으로 이동하게 된다.
이때 상기 원동롤러(223) 및 종동롤러(224)와 가변공급관(113)의 마찰력을 높이기 위해 가변공급관(113)과 밀착되어 접촉되는 원동롤러(223) 및 종동롤러(224) 외주연의 단면형상을 가변공급관(113)의 단면형상과 부합하는 형상으로 형성하는 것이 바람직하고, 통상 가변공급관(113)의 단면형상이 원형이므로 원동롤러(223) 및 종동롤러(224)의 단면형상은 반원형으로 형성한다.
또한 가변공급관(113)과 밀착되어 접하는 원동롤러(223) 및 종동롤러(224)의 외주연에 이들 사이의 마찰력을 증대시키도록 고무재질의 밴드(226)를 장착하는 것이 바람직하고, 또한 밴드(226)를 사용하지 않고 원동롤러(223) 및 종동롤러(224) 자체를 고무재질로 제조할 수도 있다.
이러한 구성의 위치가변수단은 탱크(111) 내의 슬러리를 씨엠피 장비로 공급하는 것에 의해 소모되어 슬러리의 수면이 점점 낮아지게 되면 수면검출센서(220)와 수면 사이의 거리가 설정거리(b)를 벗어나게 되므로 수면검출센서(220)가 온 또는 오프 신호를 출력하게 되고, 이로써 구동모터(222)가 구동하여 가변공급관(113)을 하방으로 이동시키게 된다.
예를 들면 수면이 수면검출센서(220)와의 설정거리(b)를 벗어날 때 온 신호를 출력하는 경우 구동제어부(221)는 이를 입력받아 수면이 낮아짐을 인식하게 되고, 즉시 구동모터(222)를 설정시간동안 구동시킨후 설정시간 경과후에 구동을 정지시킨다.
따라서 구동모터(222)의 설정시간 구동으로 원동롤러(223)가 설정시간동안 정방향(가변공급관(113)을 하방으로 이송시키는 방향)으로 회전하게 되면 가변공급관(113)은 원동롤러(223)와 종동롤러(224) 사이의 마찰력에 의해 일정거리 하방으로 이동한 후 구동모터(222)의 구동정지와 동시에 이동을 멈추게 된다.
이때 가변공급관(113)의 이동거리는 흡입구(113a)가 수면으로부터 항상 설정깊이(a)를 유지하도록 설정하는 것이 바람직하고, 흡입구(113a)의 설정깊이(a)는 수면검출센서(220)와 수면 사이의 설정거리(b)보다 크게 설정하여 수면검출센서(220)와 수면 사이가 설정거리(b)로부터 벗어날 때 흡입구(113a)가 공기중으로 노출되지 않도록 설정한다.
이러한 방식으로 슬러리의 수면이 낮아짐과 동시에 흡입구(113a)의 위치도 낮아지게 되므로 흡입구(113a)가 항상 수면으로부터 설정깊이(a)로 유지될 수 있는 것이다.
한편 슬러리의 소모로 수면이 제 3 레벨센서(118) 또는 제 4 레벨센서(119)에 도달하면 전술한 바와 같이 리턴관(114)을 통해 새로운 슬러리가 공급되므로 탱크(111) 내의 수면이 점점 높아지게 되는 것이고, 이로써 슬러리의 수면이 수면검출센서(220)에 접촉되면 수면검출센서(220)로부터 오프 신호가 출력되므로 구동모터(222)가 구동하여 가변공급관(113)을 상방으로 이동시키게 된다.
즉, 수면검출센서(220)에서 오프 신호가 출력되면 구동제어부(221)는 이를 입력받아 수면이 높아짐을 인식하게 되고, 즉시 구동모터(222)를 설정시간동안 구동시킨후 설정시간 경과후에 구동을 정지시킨다.
따라서 구동모터(222)의 설정시간동안 구동으로 원동롤러(223)가 설정시간동안 역방향(가변공급관(113)을 상방으로 이송시키는 방향)으로 회전하게 되면 가변공급관(113)은 원동롤러(223)와 종동롤러(224) 사이의 마찰력에 의해 일정거리 상방으로 이동한 후 구동모터(222)의 구동정지와 동시에 이동을 멈추게 된다.
이때 가변공급관(113)의 이동거리는 수면검출센서(220)와 수면 사이의 설정거리(b)를 벗어나지 않도록 하여 흡입구(113a)가 수면으로부터 설정깊이(a)에 오도록 설정한다.
이러한 방식으로 슬러리의 수면이 높아짐과 동시에 흡입구(113a)의 위치도 높아지게 되므로 흡입구(113a)가 항상 수면으로부터 설정깊이(a)로 유지될 수 있는 것이고, 슬러리의 수면이 높아져 제 1 또는 제 2 레벨센서(116)(117)에 도달하게 되면 슬러리의 보충이 중단된다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템에 의하면, 탱크 내의 슬러리 증감에 대응하여 가변공급관의 흡입구가 상,하방향으로 이동하므로 흡입구의 위치를 수면에 대하여 항상 설정깊이로 유지할 수 있는 것이고, 이로써 주로 바닥에 분포되어 있는 슬러리 변형물 또는 덩어리들이 흡입구를 통해 씨엠피 장비로 공급되는 것이 감소되므로 필터의 수명을 연장시킴과 동시에 슬러리 변형물 또는 덩어리들에 의한 공정불량이 방지되는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (11)

  1. 탱크 내의 슬러리를 씨엠피 장비로 공급하고, 탱크로 새로운 슬러리를 저장하거나 씨엠피 장비로 공급된 슬러리를 순환시켜 재저장되도록 구성된 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템에 있어서,
    상기 탱크 내부로 관통되어 그 끝단에 구비된 흡입구가 슬러리의 수면으로부터 설정깊이로 위치된 가변공급관;
    상기 탱크 외부에 위치된 가변공급관의 일단을 씨엠피 장비에 연결된 메인공급관과 연결하되, 가변공급관이 수직방향으로 이동가능하게 하는 신축이음수단; 및
    상기 탱크 내의 슬러리 증감에 대응하여 가변공급관의 흡입구가 항상 슬러리의 수면으로부터 설정깊이에 위치하도록 가변공급관을 수직방향으로 이동시켜 가변시키는 위치가변수단;
    을 포함하여 됨을 특징으로 하는 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탱크의 상측에 가변공급관의 수직방향 이동을 지지하는 가이드를 더 포함하여 됨을 특징으로 하는 상기 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 신축이음수단은, 자체적으로 신축가능한 주름관으로 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 위치가변수단은, 가변공급관의 흡입구쪽 끝단부에 고정되어 자체 부력으로 항상 슬러리의 수면에 떠 있도록 된 부상체로 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 가변공급관의 흡입구는 부상체의 저면으로부터 돌출되어 슬러리에 잠기도록 함을 특징으로 하는 상기 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 부상체는 부레인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치가변수단은, 가변공급관의 흡입구쪽 끝단부에 설치되어 수면과 설정거리를 유지하여 설정거리를 벗어나거나 슬러리에 접촉될 때 온 또는 오프 신호를 선택적으로 출력하는 수면검출센서와, 탱크의 외부에 설치되어 가변공급관을 수직방향으로 이동시키는 구동수단과, 상기 수면검출센서로부터 출력된 온 또는 오프 신호를 입력받아 입력신호에 따라 구동수단을 일정시간동안 구동시키는 구동제어부로 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가변공급관의 흡입구는, 수면검출센서로부터 돌출시켜 슬러리에 잠기도록 함을 특징으로 하는 상기 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 구동수단은, 고정체인 고정프레임에 회전자유롭게 설치되어 가변공급관을 양쪽에서 밀착하는 한 쌍의 원동 및 종동롤러와, 상기 원동롤러에 축이 고정되어 원동롤러를 회전시키는 구동모터로 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 가변공급관과 밀착되어 접촉하는 원동롤러 및 종동롤러 외주연의 단면형상은, 가변공급관의 단면형상과 부합하는 형상으로 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 가변공급관과 밀착되어 접촉하는 원동롤러 및 종동롤러 외주연에 고무재질의 밴드가 장착됨을 특징으로 하는 상기 반도체 씨엠피 공정의 슬러리 공급 시스템.
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