KR100230729B1

KR100230729B1 - 폴리이미드-형성 출발물질의 용액

Info

Publication number: KR100230729B1
Application number: KR1019920020572A
Authority: KR
Inventors: 블룸 라이너; 요아힘 한스; 리이네르트 클라우스
Original assignee: 베른하르트 클루트 ; 옌스 피셔 ; 한드룽스베볼매크티그테르 프로쿠리스트; 바스프 코팅스 악티엔게젤샤프트
Priority date: 1992-11-04
Filing date: 1992-11-04
Publication date: 1999-11-15
Also published as: KR940011526A

Abstract

본 발명은 디아민과 테트라카르복실산 디에스테르를 함유하고 있는 폴리이미드-형성 출발물질의 용액에 관한 것으로, 이 용액은 테트라카르복실산 디에스테르 중의 최소한 2몰%의 에스테르기가 하기 일반식 (Ⅰ) 또는 (Ⅱ)의 알코올로 부터 유도되는 것을 특징으로 한다.

HO-Z-O-X (Ⅰ)

HO-Z-X (Ⅱ)

상기 식에서, Z는 1 내지 4개의 에테르기-O-에 의해 차단될 수 있는 1 내지 15탄소원자의 직쇄 또는 분기형 지방족 라디칼이고, X는 방향족 고리계내에 헤테로 원자로서 질소, 산소 또는 황을 함유할 수 있는 5 내지 20탄소원자의 방향족 라디칼이며, 단, 염기도 상수가 10^-11과 같거나 보다 작은 디아민을 사용하는 경우 일반식(Ⅱ)의 화합물로서 벤질 알코올은 제외된다. 본 발명의 용액에 의해 코팅의 기포발생이 방지되고 표면이 매끄러운 코팅이 얻어진다.

Description

폴리이미드 형성 출발물질의 용액

본 발명은 디아민 및 테트라카르복실산 디에스테르를 함유하며, 테트라카르복실산 디에스테르 중의 에스테르기의 2몰% 이상이 하기 일반식(I) 또는 (II)의 알코올로부터 유도되는 폴리이미드 형성 출발물질의 용액에 관하 것이다 :

HO-Z-O-X (I)

또는 HO-Z-X (II)

상기 식에서,

Z는 1 내지 4개의 에테르기-O-에 의해 차단될 수 있는 탄소수 1 내지 15개의 직쇄 또는 측쇄 지방족 라디칼이고,

X는 방향족 고리계 내에 헤테로 원자로서 질소, 산소 또는 황을 함유할 수 있는 5 내지 20탄소원자의 방향족 라디칼이며,

염기도 상수가 10^-11이하인 디아민을 사용하는 경우에는 일반식(Ⅱ)의 화합물로서 벤질 알코올은 제외된다.

본 발명은 또한 이들 용액을 사용하여 피막을 제조하는 방법에 관한 것이다.

금속 와이어, 유리 및 석영 섬유, 및 규소로 만들어진 기판(규소 웨이퍼)를 피복시키기 위한 폴리이미드의 사용이 점점 증가하고 있다. 보다 구체적으로는, 폴리이미드는 전자공학 및 마이크로 전자공학 분야에서, 예를 들어 회로의 제조시에 중간층 또는 최상층으로서 사용된다.

일반적으로, 본 발명은 기판을 폴리이미드 또는 폴리아미드산의 용액으로 피복시키는 것을 포함하며, 폴리아미드산의 경우에는 기판 표면 상에서 이미드화가 일어난다.

그러나, 폴리이미드 및 폴리아미드산의 용액은 충분히 낮은 처리 점도가 얻어질 수 있도록 농도가 비교적 낮아야 할 필요가 있다. 대표적인 피판 제품은 고체 함량이 단지 12 내지 20중량%인 것이 일반적이다.

농도가 낮아지면 건조시키는 동안 수축도가 높아진다. 이러한 수축은 폴리이미드 표면으로의 폴리이미드층 아래의 구조의 다소 현저한 복사를 유발시킨다.

특히, 예를 들어 회로에 피룡한 다층 피막의 경우에, 이것은 축적시의 부정확성을 발생시킨다.

이러한 이유로, 그리고 매우 과도한 용매의 양을 피하기 위해, 용액이 더욱 진해지는 것이 바람직하다. 원리상, 폴리이미드용 출발물질만을 함유하는 용액을 사용하는 경우에 더 높은 농도가 가능해진다. 그러나, 테트라카르복실산 2무수물과 디아민의 용액이 저장 안정성이 아니고 시간에 따라 중합되기 때문에, 테트라카르복실산 2무수물 대신에 테트라카르복실산 디에스테르가 사용된다.

US-A-3 502 712와 US-A-3 542 703에는 폴리이미드 포움을 제조하기 위해 디아민과 태트라카르복실산 디에스테르의 용액을 사용하며, 에스테르가 알칸올 또는 페놀루부터 유도됨이 기술되어 있다.

US-A-3 700 649에는 폴리이미드 피막을 제조하기 위해 염기도가 매우 낮은 벤조페논테트라가카르복실산 디에스테르와 디아민의 용액이 기술되어 있다. 에스테르화 반응용으로 언급된 알코올은 알칸올과 벤질 알코올이다.

US-A-3 347 808에는 타트라카르복실산 디에스테르와 디아민의 용액이 에스테르화 성분으로서 알칸올만을 가짐이 기술되어 있다.

US-A-4 874 835는 디아민 및 옥시디프탈산과 알칸올의 디에스테르의 용액에 관한 것이다.

US-A-4 960 824에는 아르알리파틱 테트라카르복실산과 알칸올의 디에스테르와 m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민 또는 4-아미노페닐 에테르로부터 선택된 1종 이상의 디아민의 용액이 기술되어 있다.

그러나, 출발물질의 용액으로부터 제조된 폴리이미드 피막은 여전히 피막의 기포발생 및 부적당한 평탄도와 같은 많은 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 이들 단점을 해결하는데에 있다.

본 발명자들은 상기 목적이 서두에서 규정한 용액 및 이들을 사용하여 폴리이미드 코팅을 제조하는 방법에 의해 달성됨을 발견하였다.

본 발명에 따르는 용액은 폴리이미드용 출발물질로서 테트라카르복실산 디에스테르와 디아민을 함유한다.

적합한 테트라카르복실산 디에스테르는 특히, 하나 이상의 방향족 고리를 함유하는 방향족 또는 부분 방향족 테트라카르복실산 2무수물로부터 유도되는 디에스테르이다. 이들 테트라카르복실산 디에스테르는 하나의 방향족 고리를 갖고, 예를 들어 단일 결합, 에테르, 카르보닐 또는 술포닐기 또는 특히 탄소수가 1 내지 8개인 지방족 탄화수소 라디칼에 의해 서로 연결된 융합 방향족 고리계 또는 고리들을 가지며, 황, 산소 또는 질소와 같은 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않는 테트라카르복실산 디에스테르일 수 있다. 방향족 고리 또는 고리계는 치환기로서 특히 C₁-C₆-알킬 또는 알콕시 또는 염소 또는 불소와 같은 할로겐 원자를 가질 수 있다.

하기의 테트라카르복실산 2무수물이 테트라카르복실산 디에스테르를 유도하는 예이다 :

2, 3, 9, 10-페릴렌테트라카르복실산 2무수물, 1, 4, 5, 8-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 2, 6-디클로로나프탈렌-1, 4, 5, 8-테트라카르복실산 2무수물, 2,7-디클로로나프탈렌-1, 4, 5, 8-테트라카르복실산 2무수물, 페난트렌-1, 8, 9, 10-테트라카르복실산 2무수물, 피로멜리트산 2무수물, 3, 3', 4, 4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 2, 2', 3, 3'-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 4, 4'-이소프로필리덴디프탈산 2무수물, 헥사플루오로이소프로필리덴-2, 2-비스프탈산 무수물, 3, 3'-이소프로필리덴디프탈산 2무수물, 4, 4'-옥시디프탈산 2무수물, 4, 4'-술포닐디프탈산 2무수물, 3, 3'-옥시드피탈산 2무수물, 4, 4'-메틸렌디프탈산 2무수물, 4, 4'-티오디프탈산 2무수물, 4, 4'-아세틸리덴디프탈산 2무수물, 2, 3, 6, 7-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 1, 2, 4, 5-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 1, 2, 5, 6-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 벤젠-1, 2, 3, 4-테트라카르복실산 2무수물, 티오펜-2, 3, 4, 5-테트라카르복실산 2무수물, 1-(3', 4'-디카르복시페닐)-1, 3, 3-트리메틸인단-5, 6-디카르복실산 2무수물, 1-(3', 4'-디카르복시페닐)1, 3, 3-트리메틸인단-6, 7-디카르복실산 2무수물, 1-(3', 4'-디카르복시페닐)-3-메틸인단-5, 6-디카르복실산 2무수물, 1-(3', 4'-디카르복시페닐)-3-메틸인단-6, 7-디카르복실산 2무수물, 3, 3', 4, 4'-벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 4, 5, 3', 4'-벤조페논테트라카르복실산 2무수물 및 2, 2'-비스[4-(3, 4-디카르복시페녹시)페닐]프로판 2무수물.

특히, 테트라카르복실산 디에스테르의 혼합물을 사용하는 것도 가능하다. 옥시디프탈산 2무수물, 벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 비페닐테트라카르복실산 2무수물 또는 헥사플루오로이소프로필리덴-2, 2-비스프탈산 2무수물로부터 유도된 테트라카르복실산 디에스테르의 혼합물이 특히 유리하다.

바람직하게는, 테트라카르복실산 디에스테르 중의 에스테르기는 모든 에스테르기를 기준으로 하여 2몰% 이상의 정도로, 하기 일반식(Ⅰ) 또는 (Ⅱ)로부터 유도된다 :

HO-Z-O-X (I)

또는 HO-Z-X (II)

상기 식에서,

Z는 1 내지 4개, 바람직하게는 1 또는 2개의 에테르기-O-에 의해 차단될 수 있는 1 내지 15개, 바람직하게는 1 내지 8개인 직쇄 또는 측쇄 지방족 라디칼이고,

X는 방향족 고리계내에 질소, 산소 또는 황을 또한 함유할 수 있는 탄소수 5 내지 20개의 방향족 라디칼이다.

X가 페닐 고리이고 Z가 C₁-C₆-알킬렌 라디칼인 경우가 특히 바람직하다.

일반식(Ⅰ)의 알코올의 예로는, 모노페녹시에틸렌 글리콜 또는 모노페녹시 프로필렌 글리콜이 언급될 수 있다.

일반식(Ⅱ)의 알코올의 예로는, 벤질 알코올, 1-히드록시-2-페닐에탄 및 1-히드록시-2-페닐프로판이 언급될 수 있다.

사용되는 디아민이 염기도 상수가 10^-11이하인 경우에는 벤질 알코올은 제외된다.

테트라카르복실산 디에스테르 중의 에스테르기가 유도되는 추가의 알코올로서는 특히 C₁-C₈-알칸올이 언급될 수 있다.

또한, 다작용성 알코올을 소량으로 사용하는 것도 가능하다.

바람직하게는, 디에스테르 중의 에스테르기의 10몰% 이상, 특히 바람직하게는 30몰% 이상이 일반식(Ⅰ) 또는 (Ⅱ)의 알코올로부터 유도된다.

디에스테르 중의 에스테르기가 모두 일반(Ⅰ) 또는 (Ⅱ)의 알코올로 부터 유도되는 것이 매우 특히 바람직하다.

테트라카르복실산 디에스테르의 제조는, 통상의 방법으로 테트라카르복실산 2무수물을 상기 언급한 알코올로 에스테르시킴으로써 단순한 방법으로 수행될 수 있다. 에스테르화 반응 동안, 무수물 고리는 분열되며, 하나의 무수물 고리가 에스테르기와 카르복실산기를 형성한다. 실질적으로, 여전히 잔류하는 카르복실산기의 추가의 에스테르화 반응은 일어나지 않아서, 테트라카르복실산 테트라에스테르 또는 트리에스테르는 알코올이 과량으로 존재하는 경우에도 단지 소량으로 이용될 수 있게 된다. 에스테르화 반응은 50 내지 150℃에서 수행되는 것이 바람직하다. 필요에 따라, 에스테르화 촉매, 예를 들어 디메틸아미노피리딘을 첨가하는 것도 가능하다.

테트라카르복실산 디에스테르는 또한 다른 방법, 예를 들어 테트라카르복실산의 직접 에스테르화 반응에 의해서도 제조될 수 있다.

적합한 디아민은 특히 하나 이상의 방향족 기를 함유하는 방향족 또는 부분 방향족 디아민이다. 이들 디아민은 방향족 고리를 갖고, 예를 들어 단일 결합, 에테르, 카르보닐 또는 술포닐기 또는 특히 탄소수 1 내지 8개의 지방족 탄화수소 라디칼에 의해 서로 결합된 융합 방향족 고리계 또는 방향족 고리들을 가지며, 황, 질소 또는 산소와 같은 헤테로 원자를 갖거나 갖지않는 디아민일 수 있다. 방향족 고리 또는 고리계는 치환기로서 특히 C₁-C₆-알킬 또는 -알콕시기 또는 염소 또는 불소와 같은 할로겐 원자를 가질 수 있다.

디아민의 예로는, 벤지딘, 디메틸벤지딘, 디메톡시벤지딘, 디에톡시벤지딘, 디아미노디페닐 술폰, 디아미노디페닐프로판, 디아미노디페닐 설파이드, 4, 4'-비스[2-(4-아미노페닐)프로판]페닐렌/비스아닐린 P, 4, 4'-디메틸-3, 3'-디아미노디페닐 술폰, 4, 4'-디메틸-3, 3'-디아미노디페닐 설파이드, p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 디에틸톨루일렌디아민, 디아미노메톡시벤젠, 크실릴렌디아민, 디아미노쿠멘, 디아미노나프탈렌, 디아미노나프톨, 디아미노나프토퀴논, 디아미노안트라센, 디아미노안트라퀴논, 디아미노페나트렌, 9, 10-비스(4-아미노페닐)안트라센, 3, 5-디에틸-2, 4-디아미노톨루엔, 3, 5-디에틸-2, 6-디아미노톨루엔, 디이소프로필페닐디아민, 4, 4'-메틸렌비스(2, 6-디이소프로필아닐린), 4, 4'-메틸렌비스(2-메틸-6-이소프로필아닐린), 2, 6-디이소프로필아닐린, 1, 3-디아미노-4-메톡시벤젠, 헥사플루오로-2, 2-비스(3-아미노-4, 5-디메틸페닐)프로판, 2, 2-비스(4, 4'-아미노페닐)프로판, 비스(4, 4'-아미노페닐) 술폰, 비스(4, 4-아미노페닐) 설파이드, 비스(3, 3'-아미노페닐) 술폰, 비스(3, 3'-아미노페닐) 설파이드, 2, 2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2, 2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐] 설파이드, 2, 2-비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐] 슬폰, 비스-[4-(3-아미노페녹시)페닐] 술폰, 비스[4-(4-아미노 페녹시)페닐 설파이드, 4, 4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 4, 4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐, 1, 4'-비스(4-아미노페녹시)페닐렌, 1, 3'-비스(4-아미노페녹시)페닐렌, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페녹시페닐 술폰, 디아미노디페녹시페닐 설파이드, 디아미노디페닐 옥사이드, 디아미노피리딘, 비스(4-아미노페닐)디알킬실란, 3, 3'-디히드록시-4, 4'-디아미노비페닐, 9, 9'-비스(4-아미노)플루오렌, 0-톨루이딘 술폰, 디아미노벤즈아닐리드, 아크리딘디아민 및 메틸렌비스안트라아닐아미드가 있다.

특히 디아민의 혼합물을 사용하는 것도 가능하다.

테트라카르복실산 디에스테르및 디아민에 적합한 용매의 예로는 지방족 또는 방향족 알코올, 에테르, 케톤, 알데하이드 또는 에스테르와 같은 극성 유기 용매가 있다.

N-메틸피롤리돈, 포름아미드, 디메틸포름아미드, 알킬알킬렌디우레아, 예를 들어 디메틸에틸렌디우레아 또는 디메틸프로필렌디우레아, 디메틸 술폭시드, 부티로락톤, 피폴리돈, 디알킬아세트아미드 및 또한 글리콜, 글리콜 에스테르 및 글리콜 에테르와 같은 고극성 용매가 바람직하다.

용매로서는, 또한 테트라카르복실산 디에스테르의 제조시에 통상적으로 과량으로 사용되는 알코올을 사용하는 것도 명백히 가능하다.

용매 또는 용매 혼합물의 선택은 본질적으로 테트라카르복실산 디에스테르와 디아민의 용해도 또는 극성에만 좌우된다.

필요한 경우, 용매 혼합물 중에 지방족 또는 방향족 탄화수소와 같은 비극성 용매를 사용하는 것도 가능하다.

본 발명에 따르는 용액은 1.5 : 1 내지 1 : 1.5, 특히 바람직하게는 약 1 : 1의 몰비로 테트라카르복실산 디에스테르와 디아민을 함유하는 것이 바람직하다.

용액 중의 고체 함량은 30 내지 60중량%가 바람직하다.

용액을 제조하기 위해서는, 테트라카르복실산 디에스테르, 디아민 및 용매를 임의의 바람직한 정도로 첨가하는 것이 가능하다. 예를 들어, 먼저 테트라카르복실산 2무수물을 과량의 알코올과 반응시켜 테트라카르복실산 에스테를 제조하고, 생성된 혼합물에 추가의 용매의 존재 또는 부재하에 디아민을 첨가하는 것이 가능하다. 성분들을 모두 용해시키기 위해서는, 혼합물은 필요에 따라 실온에서 또는 승온에서, 예를 들어 30 내지 120℃, 특히 40 내지 80℃에서 교반된다.

본 발명의 용액은 이미드 형성 촉매, 염료, 안료, 충전제, 유동 조절제 및 점도 조절제와 같은 통상적인 첨가제를 함유할 수 있다.

본 발명의 용액은 매우 다양한 기판, 예를 들어 금속, 유리 또는 실리콘 상에 피막을 제조하기 위한 피복 조성물로서 사용하기에 적합하다. 피막의 경화는 150 내지 450℃, 특히 바람직하게는 300 내지 400℃의 최종 온도에서 수행되는 것이 바람직하다. 경화 과정은 최종 온도에 도달할 때까지 온도를 단계적으로 상승시킴으로써 다단계로 수행하는 것이 특히 유리하다.

본 발명의 용액은 기포가 없는 평탄한 피막을 상당한 두께로도 제공한다.

[실시예]

약어

ODPA 옥시디프탈산 2무수물

PMDA 피로멜리트산 2무수물

BTDA 벤조페논테트라카르복실산 2무수물

BAPP-DA 2,2-비스[4-(3,4-디카르복시페녹시)페닐]프로판 2무수물

DADO 디아미노디페닐 옥사이드

BAPP 2,2-비스[-(4-아미노페녹시)페닐]프로판

m-PDA m-페닐렌디아민

p-PDA p-페닐렌디아민

MEG 모노페녹시에틸렌 글리콜

MPG 모노페녹시프로필렌 글리콜

BZA 벤질 알코올

E 에틸 알코올

M 메탄올

S100 솔베쏘(Solvesso) 100 [에쏘(Esso)사 제품인 C₁-C₆- 알킬벤젠 혼합물)

DMAP 디메틸아미노피리딘

NMP N-메틸피롤리돈

DMAC 디메틸아세트아미드

BLAC 부티로락톤

[실시예 1 내지 8]

테트라카르복실산 2무수물을 100℃에서 30분 동안 알코올 및 용매와 교반시켰다. 이것을 냉각시킨 후, 디아민 및 추가의 용매를 생성된 테트라카르복실산 디에스테르에 첨가하고, 이 혼합물을 용액이 형성될 때까지 교반시켰다.

출발물질 :

[실시예 1]

31.03g의 ODPA(0.1 몰)

41.45g의 MEG(0.3 몰)

30.00g의 NMP

0.50g의 DMAP

20.01g의 DADO(0.1 몰)

34.86g의 NMP

[실시예 2]

32.23g의 BTDA(0.1 몰)

45.66g의 MPG(0.3 몰)

30.00g의 NMP

0.50g의 DMA

20.01g의 DADO(0.1 몰)

34.45g의 NMP

[실시예 3]

25.46g의 BTDA(0.079 몰)

32.75g의 MEG(0.237 몰)

60.00g의 NMP/디옥산 1:1

0.50g의 DMAP

23.30g의 DADO(0.117 몰)

57.47g의 NMP/디옥산 1:1

[실시예 4]

25.46g의 BTDA(0.079 몰)

32.75g의 MEG(0.237 몰)

40.00g의 NMP

0.50g의 DMAP

23.30g의 DADO(0.117 몰)

30.00g의 NMP

31.09g의 솔베쏘 100

[실시예 5]

21.83g의 PMDA(0.1 몰)

45.66g의 MPG(0.3 몰)

30.00g의 NMP/부티로락톤 1:1

0.50g의 DMAP

10.80g의 p-PDA(0.1 몰)

17.82g의 NMP/부티로락톤 1:1

[실시예 6]

32.23g의 BTDA(0.1 몰)

45.66g의 MPG(0.3 몰)

30.00g의 NMP/부티로락톤 1:1

0.50g의 DMAP

10.80g의 p-PDA(0.1 몰)

28.25g의 NMP/부티로락톤

[실시예 7]

31.03g의 ODPA(0.1 몰)

32.40g의 BZA(0.3 몰)

40.00g의 DMAC

0.50g의 DMAP

41.01g의 BAPP(0.1 몰)

42.83g의 NMP

[실시예 8]

31.03g의 ODPA(0.1 몰)

45.66g의 MPG(0.3 몰)

30.00g의 NMP

0.50g의 DMAP

5.40g의 p-PDA(0.05 몰)

5.40g의 m-PDA(0.05 몰)

16.64g의 NMP

[비교예 1 및 2]

테트라카르복실산 디에스테르, 용매 및 디아민을 용액이 형성될 때까지 혼합시키고 교반시켰다.

출발물질 :

[비교예 1]

(US 3 347 808에 따름)

32.50g의 BTDA 디에틸 에스테르(0.079 몰)

76.00g의 디옥산/NMP 1:1

54.00g의 디옥산/NMP 중의 23.30g의 DADO(0.117몰)

[비교예 2]

(US 3 347 808에 따름)

32.50g의 BTDA 디에틸 에스테르(0.079 몰)

64.7g의 아세톤

67.50g의 크레졸 중의 16.30g의 DADO(0.117몰)

[비교예 3 내지 7]

테트라카르복실산 2무술을 먼저 메탄올로 2시간 동안 환류시켰다. 이것을 냉가기킨 후, 디아민을 첨가하고, 혼합물을 용액이 형성될 때까지 교반시켰다.

출발물질 :

[비교예 3]

(US 4 874 835에 따름)

33.48g의 ODPA(0.1079 몰)

47.00g의 메탄올(1.4700 몰)

3.891g의 p-PDA(0.03598 몰)

3.891g의 m-PDA(0.3598 몰)

7.205g의 DADO(0.03598 몰)

[비교예 4]

(US 4 874 835에 따름)

32.26g의 ODPA(0.1040 몰)

43.00g의 메탄올(1.3400 몰)

5.623g의 p-PDA(0.052 몰)

5.623g의 m-PDA(0.052 몰)

[비교예 5]

(US 4 960 824에 따름)

52.00g의 BAPP-DA(0.10 몰)

62.80g의 메탄올(1.96 몰)

이들을 120분 동안 비등시키고,

10.8g의 p-PDA(0.1 몰)을 첨가하였다.

[비교예 6]

(US 4 960 824에 따름)

21.80g의 PMDA(0.10 몰)

32.00g의 메탄올(1.02 몰)

10.80g의 p-PDA(0.10 몰)

[비교예 7]

(US 4 960 824에 따름)

32.23g의 BTDA(0.10 몰)

42.88g의 메탄올(1.34 몰)

10.80g의 p-PDA(0.10 몰)

용액의 필름 형성 특성의 시험

용액을 쐐기 형상의 슬롯을 갖는 연신 막대를 사용하여 탈지된 강 패널에 도포하였다. 피막을 프로그램 조절된 오븐에서 5℃/분의 비율로 350℃로 가열하고, 350℃에서 30분동안 유지시켰다.

피막은 특정 피막 두께 이상일 때에 기포를 발생시켰다. 하기의 표는 기포가 관찰되지 않을 때까지의 피막 두께 d_max를 나타낸 것이다.

또한, 외관, 특히 기포가 없는 영역의 막의 평탄도를 비교하고, 막의 탄성 상태를 날카로운 가장자리를 가로질러 패널을 굽힘으로써 평가하였다(표 참조).

[표 참조]

Claims

디아민 및 테트라카르복실산 디에스테르를 함유하며, 테트라카르복실산 디에스테르 중의 에스테르기의 2몰% 이상이 하기 일반식(Ⅰ) 또는 (Ⅱ)의 알코올로부터 유도되는 폴리이미드 형성 출발물질의 용액 :

HO-Z-O-X (I)

또는 HO-Z-X (II)

상기 식에서,

Z는 1 내지 4개의 에테르기-O-에 의해 차단될 수 있는 탄소수 1 내지 15개의 직쇄 또는 측쇄 지방족 라디칼이고,

X는 방향족 고리계내에 헤테로 원자로서 질소, 산소 또는 황을 함유할 수 있는 탄소수 5 내지 20개의 방향족 라디칼이며,

염기도 상수가 10^-11이하인 디아민을 사용하는 경우에는 일반식(Ⅱ)의 화합물로서 벤질 알코올은 제외된다.
제1항에 따르는 폴리이미드 형성 출발물질의 용액을 사용하여 제조한 피막.
제1항에 따르는 용액을 사용하여 수득할 수 있는 필로이미드 피복 물품.