KR100211645B1 - Vacuum pump connecting apparatus of system for fabricating semiconductor device - Google Patents
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Abstract
진공척에 진공압을 전달하여 진공척으로 하여금 웨이퍼를 흡착하여 고정하도록 하는 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum pump connection device of a semiconductor device manufacturing facility which transmits a vacuum pressure to a vacuum chuck to suck and fix a wafer.
본 발명은 반도체 제조설비에 고정된 상측지지판에 안내되어 하측지지판을 이동시킴으로써 상기 하측지지판에 설치된 진공관을 진공척의 진공통로와 밀착 연결시키는 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치에 있어서, 상기 상측지지판의 측면에 고정되고, 나사홀이 형성된 상측지지대와, 상기 하측지지판의 상면에 고정되고, 상기 나사홀과 대응하는 위치에 관통홀이 형성된 하측지지대와, 상기 하측지지대에 나사결합되어 상기 하측지지판의 전방향 이동조작시 상기 상측지지대의 나사홀과 결합되는 단붙이 스크류축 및 상기 단붙이 스크류축을 회전시켜 상기 단붙이 스크류축의 원통부가 상기 하측지지대를 가압하여 상기 하측지지대를 전방향 이동시키도록 상기 단붙이 스크류축의 일단에 설치된 회전손잡이를 구비하여 이루어진다.The present invention relates to a vacuum pump connecting device of a semiconductor device manufacturing facility for guiding a vacuum tube installed on the lower support plate to a vacuum passage of a vacuum chuck by being guided to an upper support plate fixed to a semiconductor manufacturing facility to move the lower support plate. The upper support is fixed to the side, the screw hole is formed, the lower support is fixed to the upper surface of the lower support plate, the through hole is formed in a position corresponding to the screw hole, and screwed to the lower support to the front of the lower support plate The stepped screw shaft coupled to the screw hole of the upper support and the stepped screw shaft in the directional movement operation, so that the cylindrical portion of the stepped screw shaft presses the lower support to move the lower support forward. It comprises a rotary knob installed on one end of the screw shaft.
따라서, 본 발명에 따르면, 진공척에 주름관을 틈새가 없도록 밀착시킴으로써 진공척은 웨이퍼를 흡착하여 웨이퍼를 떨어뜨리는 등의 손상을 주지 않고, 반영구적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the vacuum chuck can be used semi-permanently without damaging the wafer by adsorbing the wafer by dropping the corrugated pipe to the vacuum chuck so that there is no gap.
Description
제1도는 종래의 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a vacuum pump connection device of a conventional semiconductor device manufacturing facility.
제2도는 제1도의 동작관계를 개략적으로 나타낸 평면도이다.2 is a plan view schematically showing the operation relationship of FIG.
제3도는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view schematically showing a vacuum pump connection device of a semiconductor device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
제4도는 제3도의 동작관계를 나타낸 평면도이다.4 is a plan view showing an operation relationship of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 진공펌프 연결장치 12 : 상측지지판10: vacuum pump connection device 12: upper support plate
14 : 이송부 16 : 하측지지판14 transfer unit 16 lower support plate
18 : 이송장치 20 : 가이드18: feeder 20: guide
22 : 웨이퍼 24 : 열전대22 wafer 24 thermocouple
26 : 경사면 28 : 측부홈26: slope 28: side groove
30 : 통로 32 : 진공관30: passage 32: vacuum tube
34 : 진공튜브 36 : 주름관34: vacuum tube 36: corrugated tube
38 : 진공척 39 : 진공통로38: vacuum chuck 39: vacuum passage
40 : 판스프링 42 : 롤러축40: leaf spring 42: roller shaft
44 : 롤러 46 : 상측지지대44: roller 46: upper support
48 : 나사홀 50 : 하측지지대48: screw hole 50: lower support
51 : 단붙이 스크류축 52 : 나사부51: stepped screw shaft 52: threaded portion
53 : 원통부 54 : 회전손잡이53: cylindrical portion 54: rotation handle
본 발명은 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공척에 진공압을 전달하여 진공척으로 하여금 웨이퍼를 흡착하여 고정하도록 하는 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum pump connection device of a semiconductor device manufacturing facility, and more particularly, to a vacuum pump connection device of a semiconductor device manufacturing facility for transmitting a vacuum pressure to the vacuum chuck to suck and fix the wafer by the vacuum chuck. will be.
통상적으로 실리콘 재질의 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착(CVD) 및 금속배선 등의 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체 장치로 제작되고, 이들 각 공정중 빈번히 이루어지는 공정의 하나가 CVD 공정이다.In general, a silicon wafer is manufactured as a semiconductor device as a process such as photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition (CVD), and metallization is repeatedly performed. One of the processes frequently performed is a CVD process.
이러한 CVD 공정에서는 반도체 웨이퍼상에 원하는 재질의 막을 형성하기 위해 막의 재료가 되는 여러가지 가스들을 공정챔버 내부에 공급하고, 이 가스들을 상압이나 저압 및 플라즈마 상태에서 웨이퍼상에 막으로 형성시킨다.In such a CVD process, in order to form a film of a desired material on a semiconductor wafer, various gases serving as a film material are supplied into the process chamber, and these gases are formed as a film on the wafer at atmospheric pressure, low pressure, and plasma.
그러나, CVD 공정은 공정이 진행되는 공정챔버 내부의 모든 표면에 대해 특별한 선택성을 갖지 않으며, 특히 상압 화학기상증착 공정이 이루어지는 공정챔버 내부는 공정챔버의 내벽이나 고정 구조물 또는 웨이퍼를 지지하는 진공척 등의 표면에 웨이퍼의 표면과 동일한 재질의 막이 형성되며, 이러한 막질이 진공척이나 기타의 표면에 쌓이게 되면 웨이퍼에 손상을 주게 됨에 따라 소정의 주기를 정하여 진공척 등이 구조물을 분리한 후 세척 또는 교체하여 사용하도록 되어 있다.However, the CVD process does not have any special selectivity for all surfaces inside the process chamber in which the process is carried out. In particular, the inside of the process chamber in which the atmospheric chemical vapor deposition process is performed has an inner wall of the process chamber, a fixed structure or a vacuum chuck supporting the wafer. A film of the same material is formed on the surface of the wafer, and if such film quality accumulates on the surface of the vacuum chuck or other surface, it damages the wafer. It is intended to be used.
이러한 CVD 공정을 위한 공정설비는 공정챔버 내부에 고정 구조물이 설치되어 있고, 이 고정 구조물에는 공정 진행시 웨이퍼를 흡착하여 고정하도록 하는 진공척이 설치·고정되어 있다.In the process equipment for the CVD process, a fixing structure is provided inside the process chamber, and a vacuum chuck is installed and fixed to adsorb and fix the wafer during the process.
또한, 상기 진공척은 진공펌프와 연결된 연결장치와 접촉됨으로써 진공압을 전달받으며, 이 진공펌프 연결장치는 고정 구조물 또는 진공척 등을 세척하거나 교체할 때 분리하기 용이하도록 형성되어 있다.In addition, the vacuum chuck is in contact with the connecting device connected to the vacuum pump receives a vacuum pressure, the vacuum pump connecting device is formed to be easy to remove when cleaning or replacing the fixed structure or vacuum chuck.
이러한 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치의 종래 기술에 대하여 개략적으로 나타낸 제1도 및 제2도를 참조하여 설명한다.The prior art of the vacuum pump connection device of the semiconductor device manufacturing facility will be described with reference to FIGS. 1 and 2 schematically.
진공압을 전달하기 위한 진공펌프 연결장치(10)는 제조설비(도시 안됨)에 설치·고정된 상측지지판(12)과, 이송부(14)에 의해 전·후 방향으로 움직이는 하측지지판(16), 그리고 하측지지판(16)을 미세하게 이동시키는 이송장치(18)로 구성되어 있다.The vacuum pump connection device 10 for transmitting the vacuum pressure includes an upper support plate 12 installed and fixed in a manufacturing facility (not shown), a lower support plate 16 moving forward and backward by the transfer unit 14, And it is comprised by the conveying apparatus 18 which moves the lower support plate 16 finely.
이러한 상측지지판(12)은 밑면에 전·후 방향으로 길이를 갖는 가이드홈(도시 안됨)이 형성되어 있고, 이 가이드홈은 가이드(20)가 부착된 하측지지판(16)을 전·후 방향으로 움직이도록 안내하는 역할을 하게 된다.The upper support plate 12 is formed with a guide groove (not shown) having a length in the front and rear direction on the bottom, the guide groove is the lower support plate 16 to which the guide 20 is attached in the front and rear directions It is to guide the movement.
한편, 하측지지판(16)의 앞면 소정 위치에 웨이퍼(22)가 놓이는 부위의 온도를 감지하도록 하는 열전대(24)가 설치되어 있고, 하측지지판(16)의 일측면 소정 부위는 굴곡되어 내측으로 점차적으로 폭이 좁아져 상기 가이드홈이 안내하는 방향에 대하여 소정의 각도를 이루는 경사면(26)을 갖는 측부홈(28)을 형성하고 있다.On the other hand, a thermocouple 24 is installed at a predetermined position on the front surface of the lower support plate 16 so as to sense the temperature of the portion on which the wafer 22 is placed, and a predetermined portion of one side of the lower support plate 16 is bent gradually. As a result, the side grooves 28 having the inclined surfaces 26 that form a predetermined angle with respect to the direction in which the guide grooves are narrowed are formed.
또한, 하측지지판(16)의 내부에는 앞면에서 뒷면까지 관통된 통로(30)가 형성되어 있으며, 이 통로(30)의 앞면쪽은 진공관(32)이 연결되어 있고, 뒷면쪽은 진공펌프(도시 안됨)와 연결된 진공튜브(34)가 연결되어 있다.In addition, a passage 30 penetrated from the front side to the rear side is formed in the lower support plate 16, and the front side of the passage 30 is connected with a vacuum tube 32, and the rear side has a vacuum pump (not shown). Is connected to the vacuum tube 34 connected thereto.
상기 통로(30)의 앞쪽과 연결된 진공관(32)의 다른 일단에는 진공척의 진공통로(도시 안됨)의 일단과 접촉하게 되는 주름관(36)이 형성되고, 이 주름관(36)이 진공척(38)과 접촉됨으로써 진공척(38)으로 하여금 웨이퍼(22)를 흡착할 수 있도록 진공압을 전달하게 된다.The other end of the vacuum tube 32 connected to the front of the passage 30 is formed with a corrugated tube 36 which comes into contact with one end of a vacuum passage (not shown) of the vacuum chuck, and the corrugated tube 36 is a vacuum chuck 38. By contact with the vacuum chuck 38 to transfer the vacuum pressure to the suction of the wafer 22.
그러나, 상기 하측지지판(16)을 전·후방향으로 이동시키도록 하는 이송부(14)는 주름관(36)을 진공척(38)의 진공통로 일단과 접촉하는 위치까지 이동시키지 않으며, 주름관(36)이 진공척(38)에 접촉되도록 밀어주는 힘은 상측지지판(12)에 부착되어 있는 판스프링(40)의 탄성력에 의한 것이다.However, the conveying unit 14 for moving the lower support plate 16 in the front and rear directions does not move the corrugated pipe 36 to a position where one end of the vacuum passage of the vacuum chuck 38 comes into contact with the corrugated pipe 36. The pushing force to contact the vacuum chuck 38 is due to the elastic force of the leaf spring 40 attached to the upper support plate 12.
이러한 판스프링(40)은 양 끝단이 상호 접합하려는 방향으로 작용하는 탄성력을 갖고 있으며, 이 판스프링(40)의 일단부가 상측지지판(12)에 부착되어 있고, 다른 일단부는 롤러축(42)을 수직하게 감싸며 부착하고 있다.The leaf spring 40 has an elastic force acting in the direction in which both ends are joined to each other, one end of the leaf spring 40 is attached to the upper support plate 12, the other end is the roller shaft 42 It is wrapped vertically and attached.
따라서, 롤러축(42)은 수직하게 세워진체 판스프링(40)의 양끝단이 접합하려는 탄성력에 의해 수평하게 움직이도록 되어 있다.Therefore, the roller shaft 42 is made to move horizontally by the elastic force to which the both ends of the vertically-plate body spring 40 are joined.
이러한 움직임을 갖는 롤러축(42)의 하단부는 하측지지판(16)의 측면과 측면에 형성된 경사면(26)을 따라 움직이게 되는 롤러(44)가 부착되어 있고, 이 롤러(44)가 하측지지판(16)의 경사면(26)에 위치하게 되면 계속적으로 작용하는 판스프링(40)의 탄성력이 전·후 방향에 대해 소정 각도로 경사진 경사면(26)을 눌러주게 됨으로써 하측지지판(16)은 가이드홈에 의해 전방향으로 이동하게 되는 힘을 제공받게 되며, 이에 따라 진공관(32) 끝단에 형성된 주름관(36) 또한 제2도에 도시된 화살표 방향으로 이동되어 끝단부가 진공척(38)의 진공통로의 일단부에 밀착하게 된다.The lower end of the roller shaft 42 having such movement is attached with a roller 44 which moves along the inclined surface 26 formed on the side and side of the lower support plate 16, and the roller 44 is attached to the lower support plate 16. When positioned on the inclined surface 26 of), the elastic force of the leaf spring 40 continuously acting presses the inclined surface 26 that is inclined at a predetermined angle with respect to the front and rear directions so that the lower support plate 16 is placed in the guide groove. It is provided with a force to move in all directions by this, the corrugated pipe 36 formed at the end of the vacuum tube 32 is also moved in the direction of the arrow shown in Figure 2 so that the end is one end of the vacuum passage of the vacuum chuck 38 Close to the wealth.
이렇게 주름관(36)이 진공척(38)과 밀착함으로써 진공펌프에 의한 진공압을 진공척(38)에 전달하게 되며, 진공척(38)은 웨이퍼(22)를 흡착하여 고정함으로써 CVD 공정을 수행하게 된다.The corrugated pipe 36 is in close contact with the vacuum chuck 38 to transfer the vacuum pressure by the vacuum pump to the vacuum chuck 38, and the vacuum chuck 38 performs the CVD process by adsorbing and fixing the wafer 22. Done.
이러한 구성에 따른 동작 관계를 설명한다.An operation relationship according to this configuration will be described.
일반적으로 진공척(38)과 연결장치(10)의 주름관(36)은 접촉된 상태를 유지하고 있지만 진공척(38) 또는 공정챔버(도시 안됨)의 내부에 설치된 고정 구조물(도시 안됨) 등의 세척 또는 교체시에 이송부(14)로 하여금 하측지지판(16)을 후방으로 이동시킴으로써 공정챔버로부터 고정 구조물을 분리하기 용이하도록 한다.In general, the vacuum chuck 38 and the corrugated pipe 36 of the connecting device 10 are in contact with each other, but a fixed structure (not shown) installed inside the vacuum chuck 38 or the process chamber (not shown). The transfer part 14 moves the lower support plate 16 rearward during cleaning or replacement to facilitate separation of the fixed structure from the process chamber.
따라서, 하측지지판(16)을 이동시킨 뒤에 진공척(38) 또는 고정 구조물을 교체하게 되면, 다시 이송부(14)로 하여금 하측지지판(16)을 전방으로 이동시키게 되는데 일차적으로 이송부(14)에 의한 하측지지판(16)의 이동은 주름관(32)이 진공척(38)에 접촉하지 못하는 소정 위치까지 이동되고, 롤러(44)는 하측지지판(16)의 측면을 따라 움직이다가 경사면(26) 위치에 있게 된다.Accordingly, when the vacuum support 38 or the fixed structure is replaced after the lower support plate 16 is moved, the transfer unit 14 moves the lower support plate 16 to the front, which is primarily performed by the transfer unit 14. Movement of the lower support plate 16 is moved to a predetermined position where the corrugated pipe 32 does not contact the vacuum chuck 38, and the roller 44 moves along the side of the lower support plate 16 and then the inclined surface 26 is positioned. Will be in.
이후, 이송부(14)에 의한 하측지지판(16)의 이동은 없으며, 계속적으로 작용하는 판스프링(40)의 탄성력에 의해 롤러(44)가 소정 각도로 경사진 경사면(26)을 눌러줌으로써 하측지지판(16)이 화살표 방향으로 미세하게 이동하게 되며, 이와 동시에 주름관(36)이 진공척(38)의 진공통로 일단에 접촉하게 되어 진공척(38)으로 하여금 웨이퍼(22)를 흡착할 수 있도록 하는 진공압을 전달하게 된다.Thereafter, there is no movement of the lower support plate 16 by the conveying unit 14, and the lower support plate is pressed by pressing the inclined surface 26 in which the roller 44 is inclined at a predetermined angle by the elastic force of the leaf spring 40 continuously acting. 16 moves finely in the direction of the arrow, and at the same time the corrugated pipe 36 comes into contact with one end of the vacuum passage of the vacuum chuck 38 to allow the vacuum chuck 38 to adsorb the wafer 22. It delivers vacuum pressure.
그러나, 진공척에 진공압을 전달하도록 진공관을 부착한 하측지지판을 밀어내는 판스프링의 힘이 작을 뿐아니라 소정 시간이 소요되면 탄성력을 상실하게 되어 진공척과 주름관 사이에 틈새를 이루기 쉽고, 따라서 웨이퍼를 흡착하지 못하고 떨어뜨려 웨이퍼에 손상을 주게 되는 문제점이 있었다.However, not only is the force of the leaf spring pushing the lower support plate attached with the vacuum tube to transfer the vacuum pressure to the vacuum chuck, but also the elastic force is lost when a predetermined time is required, so it is easy to form a gap between the vacuum chuck and the corrugated pipe, and thus the wafer is formed. There was a problem that damage to the wafer by dropping it could not be adsorbed.
본 발명의 목적은 진공척에 주름관을 기계적인 힘으로 밀착시킴으로써 반영구적으로 진공압을 전달할 수 있으며, 진공척이 웨이퍼를 떨어뜨리지 않고 흡착하여 웨이퍼에 손상이 없도록 하는 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to semi-permanently transfer the vacuum pressure by closely contacting the corrugated pipe with a mechanical force to the vacuum chuck, vacuum pump connection device of the semiconductor device manufacturing equipment so that the vacuum chuck is adsorbed without dropping the wafer does not damage the wafer In providing.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치는, 반도체 제조설비에 고정된 상측지지판에 안내되어 하측지지판을 이동시킴으로써 상기 하측지지판에 설치된 진공관을 진공척 내부의 진공통로와 밀착 연결시키는 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치에 있어서, 상기 상측지지판의 측면에 고정되고, 상기 상측지지판과의 접촉면에 평행한 방향으로 나사홀이 형성된 상측지지대와, 상기 하측지지판의 상면에 고정되고, 상기 나사홀과 대응하는 위치에 관통홀이 형성된 하측지지대와, 상기 하측지지대에 나사결합되어 상기 하측지지판의 전방향 이동조작시 상기 상측지지대의 나사홀과 결합되는 단붙이 스크류축 및 상기 단붙이 스크류축을 회전시켜 상기 단붙이 스크류축의 나사부와 상기 나사홀과의 나사결합에 의해 상기 단붙이 스크류축의 원통부가 상기 하측지지대를 가압하여 상기 하측지지대를 전방향 이동시키도록 상기 단붙이 스크류축의 일단에 설치된 회전손잡이를 구비하여 이루어진다.The vacuum pump connection device of the semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention for achieving the above object is guided to the upper support plate fixed to the semiconductor manufacturing equipment to move the lower support plate to the vacuum tube installed in the lower support plate vacuum passage inside the vacuum chuck In the vacuum pump connection device of the semiconductor device manufacturing equipment to be in close contact with the upper support plate, the upper support plate is fixed to the side of the upper support plate, the screw hole is formed in a direction parallel to the contact surface with the upper support plate and the upper surface of the lower support plate A stepped screw shaft fixed to the lower support having a through hole formed at a position corresponding to the screw hole, and screwed to the lower support to be coupled to a screw hole of the upper support during an omnidirectional movement of the lower support plate; Rotate the stepped screw shaft and the screw between the screw portion of the stepped screw shaft and the screw hole. Cylindrical portion of the stepped screw shaft by the coupling is provided with a rotary knob provided on one end of the stepped screw shaft to press the lower support to move the lower support forward.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제3도와 제4도는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조설비의 진공펌프 연결장치의 구성 및 동작관계를 개략적으로 나타낸 도면으로서, 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.3 and 4 are diagrams schematically showing the configuration and operation relationship of the vacuum pump connection device of the semiconductor device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the same reference numerals are given to the same parts as in the prior art, and accordingly The description will be omitted.
제3도를 참조하여 설명하면, 상측지지판(12)의 측벽에 소정 형상의 상측지지대(46)가 고정되어 있고, 이렇게 고정된 상측지지대(46)에는 상기 상측지지판(12)과의 접촉면에 평행한 방향으로 나사홀(48)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 3, the upper support 46 having a predetermined shape is fixed to the side wall of the upper support plate 12, and the upper support 46 fixed in this manner is parallel to the contact surface with the upper support plate 12. The screw hole 48 is formed in one direction.
한편, 하측지지판(16)의 상면에는 소정 형상의 하측지지대(50)가 고정되어 있고, 이 하측지지대(50)에는 상기 상측지지대(46)에 형성된 나사홀(48)과 대응하는 위치에 관통홀(도시 안됨)이 형성되어 있다.On the other hand, a lower support 50 having a predetermined shape is fixed to an upper surface of the lower support plate 16, and the lower support 50 has a through hole at a position corresponding to the screw hole 48 formed in the upper support 46. (Not shown) is formed.
그리고, 상기 하측지지대(50)의 관통홀에는 단붙이 스크류축(51)이 나사결합되어 있으며, 상기 단붙이 스크류축(51)은 상기 하측지지대(50)와 면접촉하는 원통부(53)와, 상기 원통부(53)의 일면에 연하여 형성되어 단턱을 이루며 상기 관통홀에 나사결합된 나사부(52)로 이루어진다.In addition, a stepped screw shaft 51 is screwed into the through hole of the lower support 50, and the stepped screw shaft 51 has a cylindrical portion 53 in surface contact with the lower support 50. It is formed by connecting to one surface of the cylindrical portion 53 to form a step and consists of a screw portion 52 screwed to the through hole.
이때, 상기 나사부(52)는 이송부(14)에 의해 상기 하측지지판(16)이 상기 가이드홈에 안내되어 전방향으로 이동할 때, 상기 나사홀(48)에 근접한 위치까지 이동하도록 소정의 길이로 형성되어 상기 원통부(53)에 고정되는 것이 바람직하다.At this time, the screw portion 52 is formed to a predetermined length so as to move to the position close to the screw hole 48 when the lower support plate 16 is guided by the guide groove by the transfer portion 14 to move forward. It is preferably fixed to the cylindrical portion 53.
한편, 상기 단붙이 스크류축(51) 원통부(53)에는 작업자가 상기 단붙이 스크류축(51)을 회전시키는 것이 가능하도록 상기 나사부(52)의 반대측에 회전손잡이(54)가 설치되어 있다.On the other hand, the stepped screw shaft 51 cylindrical portion 53 is provided with a rotary knob 54 on the opposite side of the screw portion 52 so that an operator can rotate the stepped screw shaft 51.
이렇게 형성됨에 따라 제4도를 참조하여 이송장치에 의한 동작관계를 설명하면, 먼저 진공척(38) 또는 공정챔버(도시 안됨)의 내부에 설치된 고정 구조물(도시 안됨) 등의 세척 또는 교체시에 이송부(14)로 하여금 하측지지판(16)을 후방으로 이동시킴으로써 공정챔버로부터 고정 구조물을 분리하기 용이하도록 한다.As described above, referring to FIG. 4, the operation relationship by the transfer device will be described. First, when cleaning or replacing the fixed structure (not shown) installed inside the vacuum chuck 38 or the process chamber (not shown), etc. The transfer unit 14 facilitates the removal of the fixed structure from the process chamber by moving the lower support plate 16 backwards.
따라서, 하측지지판(16)을 이동시킨 뒤에 진공척(38) 또는 고정 구조물을 교체하게 되면, 다시 이송부(14)로 하여금 하측지지판(16)을 전방으로 이동시키게 되는데 일차적으로 이송부(14)에 의한 하측지지판(16)의 이동은 주름관(32)이 진공척(38)에 접촉하지 못하는 소정 위치까지 이동되고, 이때, 상기 하측지지판(16)에 고정된 상기 하측지지대(50)가 동시에 이동하게 되어 상기 하측지지대(50)에 설치된 상기 단붙이 스크류축(51)의 나사부(52)가 상기 나사홀(48)에 근접한 위치까지 이동하게 된다.Accordingly, when the vacuum support 38 or the fixed structure is replaced after the lower support plate 16 is moved, the transfer unit 14 moves the lower support plate 16 to the front, which is primarily performed by the transfer unit 14. The lower support plate 16 is moved to a predetermined position where the corrugated pipe 32 does not contact the vacuum chuck 38, and at this time, the lower support plate 50 fixed to the lower support plate 16 is simultaneously moved. The screw portion 52 of the stepped screw shaft 51 installed in the lower support 50 is moved to a position close to the screw hole 48.
그리고, 작업자가 상기 회전손잡이(54)를 회전시키게 되면 상기 나사부(52)와 나사홀(48)이 나사결합하게 되고, 이러한 나사결합에 의해 상기 단붙이 스크류축(51)이 전방향으로 이동하게 되며, 이때, 상기 원통부(53)가 상기 하측지지대(50)를 가압하여 전방향으로 이동시킴으로써 상기 하측지지판(16)이 미세이동하게 되어 상기 하측지지판(16)에 설치된 상기 주름관(36)이 상기 진공척(38)에 형성된 상기 진공통로(39)에 밀착 연결됨으로써 진공압을 전달하는 구성이다.Then, when the operator rotates the rotary knob 54, the screw portion 52 and the screw hole 48 is screwed, so that the stepped screw shaft 51 moves in all directions by the screw coupling At this time, the cylindrical portion 53 presses the lower support 50 to move in all directions so that the lower support plate 16 is moved finely so that the corrugated pipe 36 installed on the lower support plate 16 is It is configured to deliver a vacuum pressure by being closely connected to the vacuum passage 39 formed in the vacuum chuck 38.
따라서, 상기 진공펌프 연결장치를 통해 상기 진공척(38)의 진공통로(39)와 상기 진공펌프를 연결시킨 후에, 웨이퍼(22)를 가공하는 공정을 실시하게 되며, 이때 진공펌프(도시 안됨)에 의한 진공압을 주름관(36)을 통하여 진공척(38)에 전달하게 되고, 이렇게 진공압을 전달받은 진공척(38)은 웨이퍼(22)를 흡착하여 고정할 수 있게 된다.Therefore, after the vacuum passage 39 of the vacuum chuck 38 and the vacuum pump are connected through the vacuum pump connecting device, a process of processing the wafer 22 is performed, and at this time, a vacuum pump (not shown) The vacuum pressure by the transfer to the vacuum chuck 38 through the corrugated pipe 36, the vacuum chuck 38 received the vacuum pressure can be fixed to the wafer 22 by suction.
이렇게 구성된 본 발명에 따르면, 진공척의 소정 부위에 주름관을 틈새가 없도록 기계적인 힘으로 밀착시킴에 따라 진공척은 웨이퍼를 흡착하여 고정하게 되고, 웨이퍼를 떨어뜨리는 등의 손상을 주지 않으며, 반영구적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention configured as described above, the vacuum chuck absorbs and fixes the wafer, and does not damage the wafer, and thus semipermanently uses it as the corrugated pipe is closely attached to a predetermined portion of the vacuum chuck so that there is no gap. It can be effective.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연하다.Although the invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit and scope of the invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960002182A KR100211645B1 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Vacuum pump connecting apparatus of system for fabricating semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960002182A KR100211645B1 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Vacuum pump connecting apparatus of system for fabricating semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970060365A KR970060365A (en) | 1997-08-12 |
| KR100211645B1 true KR100211645B1 (en) | 1999-08-02 |
Family
ID=19450441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960002182A KR100211645B1 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Vacuum pump connecting apparatus of system for fabricating semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100211645B1 (en) |
-
1996
- 1996-01-30 KR KR1019960002182A patent/KR100211645B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970060365A (en) | 1997-08-12 |
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