KR0158615B1 - Removal apparatus of dry resistor - Google Patents

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KR0158615B1 KR1019950054645A KR19950054645A KR0158615B1 KR 0158615 B1 KR0158615 B1 KR 0158615B1 KR 1019950054645 A KR1019950054645 A KR 1019950054645A KR 19950054645 A KR19950054645 A KR 19950054645A KR 0158615 B1 KR0158615 B1 KR 0158615B1
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Abstract

반응실을 이루고 있는 석영챔버(21)와, 상기한 석영챔버와 결합되며 알루미늄으로 이루어진 링챔버(23)와, 상기한 링챔버와 스크류 결합되는 챔버 받침대(25)와, 상기한 링챔버와 챔버 받침대가 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 챔버실드(24)와, 웨이퍼가 올려 놓여지게 되는 웨이퍼 받침대(26)와, 상기한 웨이퍼 받침대를 지지하기 위한 지지대와(27), 웨이퍼를 이송시키기 위한 척(29)과, 상기한 링챔버와 스크류가 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 스크류 실드(30,33)와, 상기한 링챔버의 측면에 스크류를 이용하여 연결되며, 챔버내의 압력이 일정하게 유지되도록 하기 위한 진공 펌핑관(32)과, 상기한 링챔버와 진공 펌핑관이 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 펌핑관 실드(31)로 이루어지며, 챔버홀더와 링챔버를 하나의 부품으로 통합함으로써 진공누설을 방지하고, 테프론으로 이루어진 링챔버의 재질을 알루미늄으로 변경함으로써 고온으로 인한 링챔버의 변형을 방지함과 동시에 실드를 개입하여 링챔버를 전기적으로 절연시키는 효과를 가진 건식 감광액 제거장치를 제공한다.A quartz chamber 21 forming a reaction chamber, a ring chamber 23 coupled to the quartz chamber and made of aluminum, a chamber pedestal 25 screwed to the ring chamber, and the ring chamber and the chamber. A chamber shield 24 for preventing the pedestal from being electrically connected, a wafer pedestal 26 on which the wafer is placed, a support pedestal 27 for supporting the wafer pedestal, and a chuck for transferring the wafer. (29), screw shields (30, 33) for preventing the connection between the ring chamber and the screw is electrically connected to the side of the ring chamber by using a screw, the pressure in the chamber is kept constant It consists of a vacuum pumping pipe 32 for the purpose, and a pumping pipe shield 31 for preventing the ring chamber and the vacuum pumping pipe from being electrically connected to each other, the chamber holder and the ring chamber is integrated into one component This prevents vacuum leakage and changes the material of the ring chamber made of Teflon to aluminum to prevent the deformation of the ring chamber due to high temperature, and at the same time, the dry photoresist removal device having the effect of electrically insulating the ring chamber through the shield. to provide.

Description

건식 감광액 제거장치Dry Photoresist Removal Device

제1도는 종래의 건식 감광액 제거장치의 분해 구성도이고,1 is an exploded configuration diagram of a conventional dry photosensitive liquid removing device,

제2도는 종래의 건식 감광액 제거장치의 링챔버의 사시도이고,2 is a perspective view of a ring chamber of a conventional dry photosensitive liquid removing device,

제3도는 이 발명의 실시예에 따른 건식 감광액 제거장치의 분해 구성도이고,3 is an exploded configuration diagram of a dry photosensitive liquid removing apparatus according to an embodiment of the present invention,

제4도는 이 발명의 실시예에 따른 건식 감광액 제거장치의 링챔버의 사시도이고,4 is a perspective view of a ring chamber of a dry photosensitive liquid removing apparatus according to an embodiment of the present invention,

제5도는 이 발명의 실시예에 따른 건식 감광액 제거장치의 분해 사시도이고,5 is an exploded perspective view of a dry photosensitive liquid removing apparatus according to an embodiment of the present invention,

제6도는 이 발명의 실시예에 따른 건식 감광액 제거장치의 조립 완성도이다.6 is an assembly complete view of the dry photosensitive liquid removing apparatus according to the embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11, 21 : 석영챔버 12, 18, 22, 28 : O 링11, 21: quartz chamber 12, 18, 22, 28: O ring

13 : 챔버홀더 14, 23 : 링챔버13: chamber holder 14, 23: ring chamber

15, 25 : 챔버 받침대 16, 26 : 웨이퍼 받침대15, 25: chamber support 16, 26: wafer support

17, 27 : 지지대 19, 29 : 척17, 27: support 19, 29: chuck

24 : 챔버 실드 30, 33 : 스크류 실드24: chamber shield 30, 33: screw shield

31 : 펌핑관 실드 32 : 진공 펌핑관31: pumping pipe shield 32: vacuum pumping pipe

이 발명은 건식 감광액 제거장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 말하자면 챔버홀더와 링챔버를 하나의 부품으로 통합함으로써 진공누설을 방지하고, 테프론으로 이루어진 링챔버의 재질을 알루미늄으로 변경함으로써 고온으로 인한 링챔버의 변형을 방지함과 동시에 실드를 개입하여 링챔버를 전기적으로 절연시키는 건식 감광액 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dry photosensitive liquid removal device, and more specifically, to prevent vacuum leakage by integrating a chamber holder and a ring chamber into one component, and to a ring chamber caused by high temperature by changing a material of a ring chamber made of Teflon to aluminum. The present invention relates to a dry photosensitive liquid removal device which prevents deformation of the wire and simultaneously insulates a ring chamber through a shield.

반도체 제조공정에 있어서, 감광액(photo-resist)의 제거과정은, 에싱(ashing)을 통한 건식 감광액 제거과정과, 화학약품(chemical)을 이용한 습식 감광액 제거과정으로 구성된다.In the semiconductor manufacturing process, the photo-resist removal process includes a dry photoresist removal process through ashing and a wet photoresist removal process using chemicals.

상기한, 에싱이라 불리우는 건식 감광액 제거과정은 플라즈마(plasma)를 형성하는 설비(건식 감광액 제거장치)를 사용하여 감광액을 제거하는 방법으로서, 일반적으로 사용하는 설비로서는 몇매의 웨이퍼를 한번에 진행하는 배럴형(barrel type)과 웨이퍼를 한매씩 진행하는 다운 스트림형(down stream type)이 있다.The dry photosensitive liquid removing process called ashing is a method of removing the photosensitive liquid by using a plasma forming apparatus (dry photosensitive liquid removing apparatus), which is a barrel type which advances several wafers at a time. (barrel type) and the downstream type (downstream type) which advances the wafer one by one.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 종래의 건식 감광액 제거장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a conventional dry photosensitive liquid removing apparatus.

제1도는 종래의 건식 감광액 제거장치의 분해 구성도이고, 제2도는 종래의 건식 감광액 제거장치의 링챔버의 사시도이다.1 is an exploded configuration diagram of a conventional dry photosensitive liquid removing apparatus, and FIG. 2 is a perspective view of a ring chamber of a conventional dry photosensitive liquid removing apparatus.

제1도 및 제2도에 도시되어 있듯이 종래의 건식 감광액 제거장치의 구성은, 석영챔버(11)와, O링(12)과, 챔버홀더(13)와, 상기한 챔버홀더(13)와 결합되며 테프론으로 이루어진 링챔버(14)와, 상기한 링챔버(14)와 스크류 결합되는 챔버 받침대(15)와, 웨이퍼가 올려 놓여지게 되는 웨이퍼 받침대(16)와, 상기한 웨이퍼 받침대(16)를 지지하기 위한 지지대(17)와, O링(18)과, 척(19)과, 상기한 링챔버(14)의 측면에 스크류를 이용하여 연결되며 챔버내의 압력이 일정하게 유지되도록 하기 위한 진공 펌핑관(20)으로 이루어진다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the conventional dry photosensitive liquid removing apparatus has a quartz chamber 11, an O-ring 12, a chamber holder 13, the above-described chamber holder 13, A ring chamber 14 coupled and made of Teflon, a chamber pedestal 15 to be screwed to the ring chamber 14, a wafer pedestal 16 on which a wafer is placed, and the wafer pedestal 16. Support 17, O-ring 18, the chuck 19, and the side of the ring chamber 14 by using a screw for supporting the vacuum to maintain a constant pressure in the chamber It consists of a pumping pipe (20).

상기한 구성에 의한, 종래의 건식 감광액 제거장치의 동작은 다음과 같다.The operation of the conventional dry photosensitive liquid removal device by the above configuration is as follows.

반응실을 이루고 있는 석영챔버(11)와, O링(12)과, 챔버홀더(13)와, 링챔버(14)와, 챔버 받침대(15)와, 진공 펌핑관(20)은 서로 조립되어 하나의 몸체를 이루고, 웨이퍼 받침대(16)와, 지지대(17)와, O링(18)과, 척(19)이 서로 조립되어 하나의 몸체를 이룬다.The quartz chamber 11, the O-ring 12, the chamber holder 13, the ring chamber 14, the chamber pedestal 15, and the vacuum pumping tube 20 forming the reaction chamber are assembled with each other. A body is formed, and the wafer pedestal 16, the support 17, the O-ring 18, and the chuck 19 are assembled with each other to form a body.

이 상태에서, 웨이퍼 받침대(16)의 위에 웨이퍼가 놓여지게 되면, 척(19)이 상승하게 됨으로써 웨이퍼 받침대(16)의 위에 놓여진 웨이퍼가 석영챔버(11)의 내부로 진입하게 된다.In this state, when the wafer is placed on the wafer holder 16, the chuck 19 is raised so that the wafer placed on the wafer holder 16 enters the quartz chamber 11.

웨이퍼가 석영챔버(11)의 내부에 놓여지게 되면, 석영챔버(11)의 내부로 개스가 공급됨과 동시에 진공 펌핑관(20)을 통해서 챔버내의 압력이 일정하게 유지됨으로써 건식 감광액 제거공정이 진행된다.When the wafer is placed inside the quartz chamber 11, the gas is supplied into the quartz chamber 11 and the pressure in the chamber is kept constant through the vacuum pumping tube 20, so that the dry photoresist removal process is performed. .

그러나 상기한 종래의 건식 감광액 제거장치는 다음과 같은 단점들이 있다.However, the conventional dry photosensitive liquid removing apparatus has the following disadvantages.

1. 챔버 내부의 고온에 의해 테프론 링챔버(14)가 열화되어 변형됨으로써 챔버 홀더(13)와 링챔버(14)의 결합부분과, 진공 펌핑관(20)과 링챔버(14)의 결합부분에서 진공이 누설되는 단점이 있다.1. The Teflon ring chamber 14 deteriorates and deforms due to the high temperature inside the chamber, so that the coupling portion of the chamber holder 13 and the ring chamber 14 and the coupling portion of the vacuum pumping pipe 20 and the ring chamber 14 are deformed. There is a disadvantage in that vacuum leaks.

2. 진공 펌핑관(20)과 테프론 링챔버(14)의 재질이 서로 다른 관계로 진공 펌핑관(20)과 테프론 링챔버(14)의 연결부분에서 연결불량이 발생되는 단점이 있다.2. Since the materials of the vacuum pumping tube 20 and the Teflon ring chamber 14 are different from each other, there is a disadvantage in that a poor connection occurs at the connection portion of the vacuum pumping tube 20 and the Teflon ring chamber 14.

이 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 단점을 해결하기 위한 것으로서, 챔버홀더와 링챔버를 하나의 부품을 통합함으로써 진공누설을 방지하고, 테프론으로 이루어진 링챔버의 재질을 알루미늄으로 변경함으로써 고온으로 인한 링챔버의 변형을 방지함과 동시에 실드를 개입하여 링챔버를 전기적으로 절연시키는 건식 감광액 제거장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages, and to prevent vacuum leakage by integrating the chamber holder and the ring chamber into one component, and to change the material of the ring chamber made of Teflon to aluminum to high temperature. It is to provide a dry photosensitive liquid removal device that prevents the deformation of the ring chamber due to and at the same time through the shield to electrically insulate the ring chamber.

상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서 이 발명의 구성은, 반응실을 이루고 있는 석영챔버와, 상기한 석영챔버와 결합되며 알루미늄으로 이루어진 링챔버(ring chamber)와, 상기한 링챔버와 스크류 결합되는 챔버 받침대와, 상기한 링챔버와 챔버 받침대가 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 챔버실드(chamber shield)와, 웨이퍼가 올려 놓여지게 되는 웨이퍼 받침대와, 상기한 웨이퍼 받침대를 지지하기 위한 지지대와, 웨이퍼를 이송시키기 위한 척(chuck)과, 상기한 링챔버와 스크류가 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 스크류 실드와, 상기한 링챔버의 측면에 스크류를 이용하여 연결되며, 챔버내의 압력이 일정하게 유지되도록 하기 위한 진공 펌핑관(pumping line)과, 상기한 링챔버와 진공 펌핑관이 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 펌핑관 실드로 이루어진다.As a means for achieving the above object, the configuration of the present invention comprises a quartz chamber constituting the reaction chamber, a ring chamber coupled to the quartz chamber and made of aluminum, and screw coupled to the ring chamber. A chamber support, a chamber shield for preventing the ring chamber and the chamber support from being electrically connected, a wafer support on which the wafer is placed, a support for supporting the wafer support, and a wafer A chuck for conveying the screw, a screw shield for preventing the ring chamber and the screw from being electrically connected to each other, and a screw connected to the side of the ring chamber, and the pressure in the chamber is kept constant. Vacuum pumping line to ensure that the ring chamber and the vacuum pumping pipe to prevent the electrical connection It consists of a tube shield.

이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the most preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.

제3도는 이 발명의 실시예에 따른 건식 감광액 제거장치의 분해 구성도이고, 제4도는 이 발명의 실시예에 따른 건식 감광액 제거장치의 링챔버의 사시도이고, 제5도는 이 발명의 실시예에 따른 건식 감광액 제거장치의 분해 사시도이고, 제6도는 이 발명의 실시예에 따른 건식 감광액 제거장치의 조립 완성도이다.3 is an exploded configuration diagram of a dry photosensitive liquid removing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of a ring chamber of the dry photosensitive liquid removing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an embodiment of the present invention. 6 is an exploded perspective view of a dry photosensitive liquid removing apparatus according to an embodiment of the present invention.

제3도 내지 제6도에 도시되어 있듯이 이 발명의 실시예에 따른 건식 감광액 제거장치의 구성은, 반응실을 이루고 있는 석영챔버(21)와, O링(22)과, 상기한 석영챔버(21)와 결합되며 알루미늄으로 이루어진 링챔버(23)와, 상기한 링챔버(23) 및 챔버실드(24)와 스크류 결합되는 챔버 받침대(25)와, 상기한 링챔버(23)와 챔버 받침대(25)가 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 챔버실드(24)와, 웨이퍼가 올려 놓여지게 되는 웨이퍼 받침대(26)와, 상기한 웨이퍼 받침대(26)를 지지하기 위한 지지대(27)와, O링(28)과, 척(29)과, 상기한 링챔버(23)와 스크류가 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 스크류 실드(30, 33)와, 상기한 링챔버(23)의 측면에 스크류를 이용하여 연결되며 챔버내의 압력이 일정하게 유지되도록 하기 위한 진공 펌핑관(32)과, 상기한 링챔버(23)와 진공 펌핑관(32)이 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 펌핑관 실드(31)로 이루어진다.As shown in FIG. 3 to FIG. 6, the structure of the dry photosensitive liquid removal apparatus according to the embodiment of the present invention includes the quartz chamber 21, the O-ring 22, and the quartz chamber ( 21 is coupled to the ring chamber 23 made of aluminum, the chamber pedestal 25 is screwed to the ring chamber 23 and the chamber shield 24, the ring chamber 23 and the chamber pedestal ( A chamber shield 24 to prevent the 25 from being electrically connected, a wafer stand 26 on which the wafer is to be placed, a support 27 for supporting the wafer stand 26, and an O-ring. (28), the chuck 29, the screw shield (30, 33) for preventing the connection of the screw and the ring chamber 23 and the screw, and the screw on the side of the ring chamber 23 And a vacuum pumping pipe 32 for maintaining a constant pressure in the chamber, and the ring chamber 23 Comprises a pumping tube shield 31 for preventing the pumping tube 32 is electrically connected to.

상기한 구성에 의한, 이 발명의 실시예에 따른 건식 감광액 제거장치의 작용은 다음과 같다.With the above configuration, the action of the dry photosensitive liquid removal apparatus according to the embodiment of the present invention is as follows.

석영챔버(21)와, O링(22)과, 링챔버(23)와, 챔버 실드(24)와, 챔버 받침대(25)와, 스크류 실드(30, 33)와, 진공 펌핑관(32)과, 펌핑관 실드(31)는 서로 조립되어 하나의 몸체를 이루고, 웨이퍼 받침대(26)와, 지지대(27)와, O링(28)과, 척(29)이 서로 조립되어 하나의 몸체를 이룬다.Quartz chamber 21, O-ring 22, ring chamber 23, chamber shield 24, chamber pedestal 25, screw shields 30 and 33, vacuum pumping tube 32 And, the pumping pipe shield 31 is assembled with each other to form a body, the wafer support 26, the support 27, the O-ring 28 and the chuck 29 are assembled with each other to form a body Achieve.

이 상태에서, 웨이퍼 받침대(26)의 위에 웨이퍼가 놓여지게 되면, 척(29)이 상승하게 됨으로써 웨이퍼 받침대(26)의 위에 놓여진 웨이퍼가 석영챔버(21)의 내부로 진입하게 된다.In this state, when the wafer is placed on the wafer holder 26, the chuck 29 is raised so that the wafer placed on the wafer holder 26 enters the inside of the quartz chamber 21.

웨이퍼가 석영챔버(21)의 내부에 놓여지게 되면, 석영챔버(21)의 내부로 개스가 공급됨과 동시에 진공 펌핑관(32)을 통해서 챔버내의 압력이 일정하게 유지됨으로써 건식 감광액 제거공정이 진행된다.When the wafer is placed inside the quartz chamber 21, the gas is supplied into the quartz chamber 21, and the pressure in the chamber is kept constant through the vacuum pumping pipe 32, thereby performing a dry photoresist removal process. .

이 과정에서, 스크류 실드(30, 33), 펌핑관 실드(31), 챔버 실드(24)는 링챔버(23)가 다른 부품들과 전기적으로 절연되도록 함으로써 링챔버(23)에 인가되는 고주파가 접지되는 것을 방지한다. 그리고, 링챔버(23)는 알루미늄 재질로 이루어짐으로써 챔버내의 고온에 의해 변형되는 것이 방지되고, 기존의 챔버 홀더의 기능까지 하게 된다.In this process, the screw shield 30, 33, the pumping pipe shield 31, and the chamber shield 24 allow the ring chamber 23 to be electrically insulated from other components, thereby applying high frequency to the ring chamber 23. Prevent grounding. And, since the ring chamber 23 is made of aluminum, it is prevented from being deformed by the high temperature in the chamber, and even functions as an existing chamber holder.

이상에서와 같이 이 발명의 실시예에서, 챔버홀더와 링챔버를 하나의 부품으로 통합함으로써 진공누설을 방지하고, 테프론으로 이루어진 링챔버의 재질을 알루미늄으로 변경함으로써 고온으로 인한 링챔버의 변형을 방지함과 동시에 실드를 개입하여 링챔버를 전기적으로 절연시키는 효과를 가진 건식 감광액 제거장치를 제공할 수가 있다. 이 발명의 이러한 효과는 반도체 제조설비 분야에서 이 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 변형되어 이용될 수가 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, the vacuum chamber is prevented by integrating the chamber holder and the ring chamber into one component, and the deformation of the ring chamber due to the high temperature is prevented by changing the material of the ring chamber made of Teflon to aluminum. At the same time, it is possible to provide a dry photoresist removal device having an effect of electrically insulating the ring chamber through a shield. Such effects of the present invention can be modified and used by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention in the field of semiconductor manufacturing equipment.

Claims (4)

반응실을 이루고 있는 석영챔버와, 상기한 석영챔버와 결합되며 알루미늄으로 이루어진 링챔버(ring chamber)와, 상기한 링챔버와 스크류 결합되는 챔버 받침대와, 상기한 링챔버와 챔버 받침대가 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 챔버실드(chamber shield)와, 웨이퍼가 올려 놓여지게 되는 웨이퍼 받침대와, 상기한 웨이퍼 받침대를 지지하기 위한 지지대와, 웨이퍼를 이송시키기 위한 척(chuck)과, 상기한 링챔버와 스크류가 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 스크류 실드와, 상기한 링챔버의 측면에 스크류를 이용하여 연결되며, 챔버내의 압력이 일정하게 유지되도록 하기 위한 진공 펌핑관(pumping line)과, 상기한 링챔버와 진공 펌핑관이 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 펌핑관 실드를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 건식 감광액 제거장치.A quartz chamber constituting the reaction chamber, a ring chamber coupled to the quartz chamber and made of aluminum, a chamber pedestal screwed to the ring chamber, and the ring chamber and the chamber pedestal are electrically connected to each other. A chamber shield for preventing the wafer from being broken, a wafer pedestal on which the wafer is placed, a support for holding the wafer pedestal, a chuck for transferring the wafer, the ring chamber, A screw shield for preventing the screw from being electrically connected, a screw pump connected to the side of the ring chamber, a vacuum pumping line for maintaining a constant pressure in the chamber, and the ring Dry sense, characterized in that it comprises a pumping tube shield for preventing the electrical connection between the chamber and the vacuum pumping tube Liquid removal device. 제1항에 있어서, 진공누설을 방지하기 위한 제1 및 제2 O링을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 건식 감광액 제거장치.The dry photosensitive liquid removal apparatus according to claim 1, further comprising first and second O-rings for preventing vacuum leakage. 제2항에 있어서, 상기한 석영챔버와, 제1 O링과, 링챔버와, 챔버 실드와, 챔버 받침대와, 스크류 실드와, 진공 펌핑관과, 펌핑관 실드는 서로 조립되어 하나의 몸체를 이루고, 상기한 웨이퍼 받침대와, 지지대와, 제2 O링과, 척이 서로 조립되어 하나의 몸체를 이루는 것을 특징으로 하는 건식 감광액 제거장치.The method of claim 2, wherein the quartz chamber, the first O-ring, the ring chamber, the chamber shield, the chamber pedestal, the screw shield, the vacuum pumping pipe and the pumping pipe shield are assembled with each other to form a body. And the wafer pedestal, the support, the second O-ring, and the chuck are assembled with each other to form a body. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기한 링챔버는 챔버홀더의 역할까지 하는 것을 특징으로 하는 건식 감광액 제거장치.3. The dry photosensitive liquid removal apparatus according to claim 1 or 2, wherein the ring chamber also serves as a chamber holder.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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GB2490105A (en) * 2011-04-13 2012-10-24 Robert Gerald Earley Meter box door with decorative facing

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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