KR200304623Y1 - Wafer Vacuum Adsorption System - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼를 운반하기 위하여 웨이퍼를 흡착할 때 웨이퍼와 웨이퍼의 사이에 진공 흡착장치가 정확히 슬라이딩되도록 형성되어 상호 간섭에 의한 웨이퍼 훼손을 방지하는 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치에 관한 것으로 종래의 진공 흡착장치는 부정확하게 이루어지는 수작업으로 웨이퍼와 웨이퍼의 사이에 웨이퍼 장착부를 삽입하여 흡착구를 웨이퍼의 후면에 위치한 후 흡착하는 과정에서 주변 웨이퍼의 가공면과 웨이퍼 장착부가 상호 맞닿아 웨이퍼면에 스크래치를 유발하는 문제점이 있었던 바 본 고안은 일정한 간격으로 이격되어 수직 설치된 웨이퍼를 단체(單體)로 이송할 때 웨이퍼 사이에 삽입된 웨이퍼 장착부가 각 웨이퍼와 일정한 간격을 유지하며 웨이퍼를 흡착하여 웨이퍼의 가공면에 스크래치가 발생하는 것을 미연에 방지하는 잇점이 있는 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치이다.The present invention relates to a vacuum adsorption device for wafer transport, which is formed so that the vacuum adsorption device is precisely slid between the wafer and the wafer when the wafer is adsorbed to transport the wafer, thereby preventing wafer damage by mutual interference. Is a problem that causes a scratch on the wafer surface due to the process surface of the surrounding wafer and the wafer mounting portion contacting each other in the process of adsorbing the wafer mounting portion between the wafer and the wafer by placing the suction hole on the back side of the wafer by inaccurate manual work. The present invention provides a wafer mounting portion inserted between wafers while keeping vertically spaced wafers vertically spaced apart at regular intervals, adhering the wafers while keeping a constant distance from each wafer and scratching the processed surface of the wafer. To prevent it from happening A wafer carrying a vacuum suction unit with dots.
Description
본 고안은 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치에 관한 것으로 특히, 웨이퍼를 운반하기 위하여 웨이퍼를 흡착할 때 웨이퍼와 웨이퍼의 사이에 진공 흡착장치가 정확히 슬라이딩되도록 형성되어 상호 간섭에 의한 웨이퍼 훼손을 방지하는 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transport vacuum adsorption device, and more particularly, a wafer transport vacuum that is formed so that the vacuum adsorption device slides accurately between the wafer and the wafer when the wafer is adsorbed to transport the wafer, thereby preventing wafer damage due to mutual interference. It relates to an adsorption device.
일반적으로 반도체 칩의 제조과정에서 완성 또는 미완성된 웨이퍼를 소정장소로 이송시키기 위해서는 이물질이 묻지 않도록 각별한 주의가 요구되며 따라서 웨이퍼를 운반하기 위한 다양한 종류의 이송장치가 사용된다. 이러한 이송장치 가운데 진공력을 이용하여 웨이퍼의 후면을 흡착하므로써 웨이퍼의 가공면이 훼손되지 않도록 하며 웨이퍼를 운반하는 진공 흡착장치가 많이 사용된다.In general, in order to transfer the finished or incomplete wafer to a predetermined place in the manufacturing process of the semiconductor chip, special care is required so as not to get foreign matter, and therefore various kinds of transfer devices are used to transport the wafer. Among these transfer apparatuses, vacuum adsorption apparatuses for transporting wafers are used, so as not to damage the processing surface of the wafer by adsorbing the back side of the wafer using a vacuum force.
도 1은 종래의 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치를 도시한 사용상태도이다.1 is a use state diagram showing a conventional wafer transport vacuum adsorption device.
종래의 진공 흡착장치는 진공펌프(미도시)와 일측단이 연결되는 진공 호스(1)와, 상기 진공호스(1)에 일측단이 체결되고 중단에 진공 차단기(5)가 형성되는 손잡이 봉(3)과, 상기 손잡이 봉(3)의 끝단에 연결되며 일측면에 흡입구(9)가 천공되어 웨이퍼(11)를 흡착하는 웨이퍼 장착부(7)로 조성된다.Conventional vacuum adsorption device is a vacuum pump (not shown) and a vacuum hose (1) is connected to one end, and a handle rod that one side is fastened to the vacuum hose (1) and the vacuum circuit breaker (5) is formed at the stop ( 3) and the inlet 9 is perforated on one end of the handle rod 3 and is formed as a wafer mounting portion 7 that sucks the wafer 11.
이러한 종래의 진공 흡착장치에 의한 웨이퍼 운반과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the wafer transport process by the conventional vacuum adsorption device as follows.
웨이퍼 카세트 내에 다수개의 웨이퍼(11)가 일정한 간격을 유지하며 수직으로 설치된다. 이러한 웨이퍼(11)를 하나씩 운반하기 위하여 수동으로 작동되는 진공흡착장치가 사용된다. 상기 진공 흡착장치는 일측단에 진공펌프(미도시)가 연결된 진공호스(1)가 형성되고 타측단에는 흡착구(9)가 형성되는 웨이퍼 장착부(7)로 이루어져 진공펌프(미도시)의 진공력이 진공호스(1)를 거쳐 손잡이 봉(3)과 웨이퍼 장착부(7)의 흡착구(9)로 전달되어 웨이퍼(11)가 흡착된다.A plurality of wafers 11 are installed vertically at regular intervals in the wafer cassette. A manually operated vacuum suction device is used to carry these wafers 11 one by one. The vacuum adsorption device comprises a vacuum hose 1 connected to a vacuum pump (not shown) at one end and a wafer mounting part 7 at which an adsorption port 9 is formed at the other end. The force is transferred to the suction bar 9 of the handle rod 3 and the wafer mounting part 7 via the vacuum hose 1, and the wafer 11 is adsorbed.
이때 상기 웨이퍼 장착부(7)는 인접한 웨이퍼(11)가 상호 이격된 안쪽에 삽입되도록 측면두께가 형성됨은 물론이다. 따라서 웨이퍼(11) 사이에 삽입된 웨이퍼장착부(7)에 의하여 웨이퍼(11)의 후면에 흡착구(9)가 위치하고 이러한 상태에서 진공력이 작용하여 웨이퍼 장착부(7)에 웨이퍼(11)가 흡착되어 이송된다.At this time, the wafer mounting portion 7 is a side thickness is formed so that the adjacent wafer 11 is inserted into the spaced apart from each other. Therefore, the suction hole 9 is positioned on the rear surface of the wafer 11 by the wafer mounting portion 7 inserted between the wafers 11, and in this state, a vacuum force acts on the wafer 11 to adsorb the wafer 11 to the wafer mounting portion 7. And transported.
이렇게 원하는 위치로 웨이퍼(11)를 이송한 후 손잡이 봉(3)의 중단에 형성된 진공 차단기(5)를 작동시켜 흡착구(9)와 진공펌프(미도시)간의 진공력을 차단하면 웨이퍼(11)에 대한 흡착구(9)의 흡착력이 제거되면서 웨이퍼(11)가 진공 흡착장치에서 이탈되어 이송작업이 완료된다.After the wafer 11 is transferred to the desired position, the vacuum breaker 5 formed at the stop of the handle bar 3 is operated to block the vacuum force between the suction port 9 and the vacuum pump (not shown). As the suction force of the suction hole 9 is removed to the wafer 11, the wafer 11 is released from the vacuum suction device to complete the transfer operation.
상기 진공 차단기(5)는 전,후로 작동되면서 내측의 진공관을 개폐하는 통상의 구조이므로 상세한 설명은 생략한다.The vacuum circuit breaker 5 is a conventional structure for opening and closing the inner vacuum tube while operating before, after, a detailed description thereof will be omitted.
그러나, 종래의 진공 흡착장치는 부정확하게 이루어지는 수작업으로 웨이퍼와 웨이퍼의 사이에 웨이퍼 장착부를 삽입하여 흡착구를 웨이퍼의 후면에 위치한 후 흡착하는 과정에서 주변 웨이퍼의 가공면과 웨이퍼 장착부가 상호 맞닿아 웨이퍼면에 스크래치를 유발하는 문제점이 있었다.However, in the conventional vacuum adsorption device, the wafer mounting portion is inserted between the wafer and the wafer by inaccurate manual work, and the suction hole is positioned on the back side of the wafer. There was a problem causing scratches on the cotton.
본 고안의 목적은 일정한 간격으로 이격되어 수직 설치된 웨이퍼를 단체(單體)로 이송할 때 웨이퍼 사이에 삽입된 웨이퍼 장착부가 각 웨이퍼와 일정한 간격을 유지하며 웨이퍼를 흡착하여 웨이퍼의 가공면에 스크래치가 발생하는 것을 미연에 방지하는 진공 흡착장치를 제공하는 데 있다.The purpose of the present invention is to transfer wafers vertically spaced at regular intervals into single bodies, so that the wafer mounting portions inserted between the wafers maintain a constant distance from each wafer and adsorb the wafers so that scratches on the processing surface of the wafers It is to provide a vacuum adsorption device that prevents the occurrence in advance.
따라서, 본 고안은 상기의 목적을 달성하고자, 다수개의 웨이퍼가 수직으로 설치된 웨어퍼 카세트 내에서 웨이퍼를 단체(單體)로 이송하는 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치에 있어서, 일측단이 진공 모터에 연결되는 진공 호스와, 상기 진공 호스에 일측단이 연결되고 타측단에는 웨이퍼의 후면을 흡착하는 흡착구가 천공되는 웨이퍼 장착부를 형성하는 손잡이 봉과, 상기 웨이퍼 장착부를 손잡이 봉의 내·외측으로 이동시키는 이송수단과, 상기 손잡이 봉의 웨이퍼 장착부 근처에 형성되며 웨이퍼의 측면 외주연이 임의깊이만큼 삽입되어 웨이퍼 측면과 손잡이 봉의 선단 사이의 거리를 일정하게 유지하는 삽입홈과, 상기 손잡이 봉의 중단에 형성되어 진공력을 공급 및 차단하는 진공 차단기로 구성된다.Therefore, the present invention, in order to achieve the above object, in the wafer transport vacuum adsorption device for transferring the wafer to a single body in a wafer cassette in which a plurality of wafers are installed vertically, one end is connected to the vacuum motor A handle rod that forms a vacuum hose, a wafer mount portion having one end connected to the vacuum hose, and a suction hole for adsorbing a rear surface of the wafer at the other end thereof; And an insertion groove which is formed near the wafer mounting portion of the handle rod and inserts the outer circumferential edge of the wafer to a predetermined depth to maintain a constant distance between the side of the wafer and the tip of the handle rod, and is formed at the stop of the handle rod to supply a vacuum force. And a vacuum breaker for blocking.
도 1은 종래의 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치를 도시한 사용상태도이고,1 is a use state diagram showing a conventional wafer transport vacuum adsorption device,
도 2는 본 고안의 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치의 평단면도이고,Figure 2 is a plan sectional view of the wafer adsorption vacuum adsorption device of the present invention,
노 3은 본 고안의 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치를 도시한 사용상태도이다.Furnace 3 is a state diagram showing the wafer adsorption vacuum adsorption device of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 진공 호스, 3 , 101 : 손잡이 봉,1: vacuum hose, 3, 101: handle bar,
5 : 진공 차단기, 7 , 105 : 웨이퍼 장착부,5: vacuum breaker, 7, 105: wafer mounting portion,
9 , 111 : 흡착구, 11 : 웨이퍼,9, 111: adsorption port, 11: wafer,
113 : 흡착 진공관, 115 : 삽입홈,113: adsorption vacuum tube, 115: insertion groove,
117 : 접촉센서.117: contact sensor.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 설명하겠다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2와 도 3은 본 고안의 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치의 평단면도와 사용상태도이다.2 and 3 are a plan view and a cross-sectional view of the wafer adsorption vacuum adsorption device of the present invention.
진공을 발생하는 진공 펌프(미도시)와 손잡이 봉(101)의 일측이 진공 호스(1)로 상호 연결된다.A vacuum pump (not shown) for generating a vacuum and one side of the handle rod 101 are interconnected with the vacuum hose 1.
이러한 손잡이 봉(101)의 내측에는 진공 호스(1)와 연결되는 진공 유도관(103)이 형성되고 중단에는 진공력을 차단하는 진공 차단기(5)가 형성된다.Inside the handle bar 101 is formed a vacuum induction tube 103 connected to the vacuum hose 1, the vacuum interrupter 5 is formed to interrupt the vacuum force.
또한 손잡이 봉(101)의 일측단에는 내·외측으로 이동하는 웨이퍼 장착부(105)가 형성된다.In addition, at one end of the handle rod 101, a wafer mounting portion 105 that moves inward and outward is formed.
상기 웨이퍼 장착부(105)의 일측면에는 래크(107)가 형성되고 이와 맞물리는 피니언 기어(109)를 회동하는 모터(미도시)가 손잡이 봉(101)의 내측에 설치된다. 따라서 상기 피니언 기어(109)가 모터(미도시)에 의하여 회동함에 따라 래크(107)가 직선운동되며 웨이퍼 장착부(105)를 손잡이 봉(101)의 일측 선단에서 내·외측으로 이송한다.A rack 107 is formed at one side of the wafer mounting portion 105, and a motor (not shown) for rotating the pinion gear 109 engaged thereto is installed inside the handle bar 101. Accordingly, as the pinion gear 109 is rotated by a motor (not shown), the rack 107 is linearly moved, and the wafer mounting portion 105 is transferred from one end of the handle rod 101 to the inside and the outside.
이러한 웨이퍼 장착부(105)의 일측면에는 웨이퍼(11)를 흡입하는 흡착구(111)가 형성되고 이와 연통되는 흡착 진공관(113)이 내설되어 웨이퍼 장착부(105)의 위치이동에 따라 진공 유도관(103)과 상호 연통되거나 또는 상호 엇갈리며 밀폐된다.An adsorption port 111 for sucking the wafer 11 is formed on one side of the wafer mounting portion 105, and an adsorption vacuum tube 113 communicating therewith is installed, and the vacuum induction pipe ( 103 are intercommunicated or interlaced and sealed.
한편 상기 손잡이 봉(101)의 웨이퍼 장착부(105)가 형성된 근접위치에 임의깊이로 절곡형성된 삽입홈(115)이 형성되어 웨이퍼(11)와 상호 접촉되면서 일측면이 삽입된다. 이때 상기 삽입홈(115)은 웨이퍼(11)의 측면이 삽입될 때 웨이퍼(11)의 가공면을 훼손하지 않도록 테두리 부위만이 삽입되는 정도의 깊이로 형성됨이 바람직하다. 따라서 가공면의 훼손 없이 웨이퍼(11)의 측면 외주연이 삽입홈(115)에 끼워지며 안착된다.Meanwhile, an insertion groove 115 bent to an arbitrary depth is formed at a proximal position where the wafer mounting portion 105 of the handle rod 101 is formed, and one side is inserted while contacting the wafer 11. In this case, the insertion groove 115 is preferably formed to a depth such that only the edge portion is inserted so as not to damage the processing surface of the wafer 11 when the side surface of the wafer 11 is inserted. Therefore, the outer periphery of the side surface of the wafer 11 is inserted into the insertion groove 115 without damaging the processing surface.
이러한 삽입홈(115)의 내측에는 접촉센서(117)가 형성되어 웨이퍼(11)의 측면이 접촉되는 것을 감지한다. 상기 접촉센서(117)의 신호에 따라 손잡이 봉(101)의 내측에 설치된 모터(미도시)가 정·역회전하면서 피니언 기어(109)를 회동시키고 이에 따라 피니언 기어(109)와 연동하는 래크(107)가 형성된 웨이퍼 장착부(105)가 손잡이 봉(101)의 내·외측으로 이동된다.The contact sensor 117 is formed inside the insertion groove 115 to detect that the side of the wafer 11 is in contact. In response to the signal of the contact sensor 117, a motor (not shown) installed inside the handle bar 101 rotates the pinion gear 109 while rotating the pinion gear 109 and thereby interlocks with the pinion gear 109 ( The wafer mounting portion 105 on which the 107 is formed is moved inward and outward of the handle rod 101.
따라서 손잡이 봉(101)의 삽입홈(111)에 웨이퍼(11)의 일측면을 일정깊이로 끼워 접촉센서(117)에서의 웨이퍼 안착신호에 따라 모터(미도시)가 회전하여 웨이퍼 장착부(105)를 손잡이 봉(101)의 외측으로 이송시켜 흡착구(111)를 웨이퍼(11)의 후면에 위치시킨다. 이러한 상태에서 웨이퍼 장착부(105)의 흡착 진공관(113)과손잡이 봉(101)의 진공 유도관(103)이 상호 연통되어 진공력이 흡착구(111)에 전달되므로써 웨이퍼(11)가 웨이퍼 장착부(105)에 흡착되어 이송된다.Accordingly, one side of the wafer 11 is inserted into the insertion groove 111 of the handle rod 101 to a predetermined depth so that a motor (not shown) is rotated according to a wafer seating signal from the contact sensor 117, thereby providing a wafer mounting portion 105. Is transferred to the outside of the handle rod 101 to position the suction port 111 on the back of the wafer (11). In this state, the suction vacuum tube 113 of the wafer mounting unit 105 and the vacuum induction tube 103 of the handle rod 101 communicate with each other, so that the vacuum force is transmitted to the suction port 111 so that the wafer 11 is loaded with the wafer mounting unit ( It is adsorbed by 105 and conveyed.
본 고안의 웨이퍼 운반용 진공 흡착장치에 의하여 웨이퍼를 이송하는 과정을 알아보면 다음과 같다.Looking at the process of conveying the wafer by the vacuum adsorption device for wafer transport of the present invention is as follows.
도면을 참조하면 웨이퍼(11)가 다수개의 적재된 웨이퍼 카세트 내에서 웨이퍼(11)를 하나씩 이송하기 위해서는 먼저, 진공 흡착장치의 손잡이 봉(101) 선단에 형성된 삽입홈(115)을 운반하고자 하는 웨이퍼(11)의 측면에 위치시킨 후 삽입홈(115)에 웨이퍼(11)를 끼운다.Referring to the drawings, in order for the wafer 11 to transfer the wafers 11 one by one in a plurality of stacked wafer cassettes, a wafer to be conveyed to the insertion groove 115 formed at the tip of the handle rod 101 of the vacuum adsorption apparatus is first. The wafer 11 is inserted into the insertion groove 115 after being positioned on the side of the (11).
이때 상기 삽입홈(115)에 의하여 손잡이 봉(101)과 웨이퍼(11)는 일정한 거리를 유지하며 상호 위치가 선정되고 이러한 상태에서 삽입홈(115)의 내측에 설치된 접촉센서(117)에 의하여 웨이퍼(11)의 안착이 감지된다.At this time, the handle rod 101 and the wafer 11 by the insertion groove 115 to maintain a constant distance and the mutual position is selected and in this state the wafer by the contact sensor 117 installed inside the insertion groove 115 The seating of (11) is detected.
이렇게 웨이퍼(11)의 안착을 감지한 신호는 모터(미도시)로 전달되어 임의방향(본 실시예에서는 시계방향으로 함)으로 회동하고 이에 모터(미도시)와 연동하는 피니언 기어(109)도 동일한 방향으로 회전한다. 따라서 상기 피니언 기어(109)와 맞물리며 웨이퍼 장착부(105)의 일측면에 형성된 래크(107)가 직선운동되며 손잡이 봉(101)의 내측에서 외측으로 웨이퍼 장착부(105)를 이송한다.In this way, the signal detecting the seating of the wafer 11 is transmitted to a motor (not shown), and rotates in an arbitrary direction (in the present embodiment, clockwise), and thus the pinion gear 109 interlocked with the motor (not shown). Rotate in the same direction. Accordingly, the rack 107 engaged with the pinion gear 109 and formed on one side of the wafer mounting portion 105 is linearly moved to transfer the wafer mounting portion 105 from the inside of the handle rod 101 to the outside.
이렇게 웨이퍼(11)의 후면으로 이송된 웨이퍼 장착부(105)에는 흡착구(111)가 형성되고 전방으로 전개되며 웨이퍼 장착부(105)의 내측에 설치된 흡착 진공관(113)의 일측단과 손잡이 봉(101)의 내측에 형성된 진공 유도관(103)의 일측단이 상호 연통된다.The wafer mounting portion 105, which is transferred to the rear surface of the wafer 11, is formed with an adsorption port 111 and is developed forward, and has one end and a handle bar 101 of an adsorption vacuum tube 113 installed inside the wafer mounting portion 105. One side end of the vacuum induction tube 103 formed inside of the is in communication with each other.
따라서 진공 펌프(미도시)에서 생성된 진공력은 진공 호스(1)를 통하여 진공 유도관(103) 및 흡착 진공관(113)을 거쳐 흡착구(111)로 전달되어 웨이퍼(11)의 후면에 진공력이 가해지므로써 웨이퍼(11)가 흡착된다.Therefore, the vacuum force generated in the vacuum pump (not shown) is transferred to the suction port 111 through the vacuum induction tube 103 and the adsorption vacuum tube 113 through the vacuum hose 1 to vacuum the back of the wafer 11. As a force is applied, the wafer 11 is adsorbed.
이렇게 웨이퍼(11)를 흡착한 후 일정한 위치로 진공 흡착장치를 이동시킨 후 손잡이 봉(101)의 중단에 형성된 진공 차단기(5)를 작동시켜 진공력의 전달을 일시차단하면 웨이퍼(11)에 작용하던 진공력이 소멸되어 웨이퍼(11)가 흡착구(111)에서 탈거되어 원하는 위치로 웨이퍼(11)가 안착되므로써 이송이 완료된다.After adsorbing the wafer 11, the vacuum adsorption device is moved to a predetermined position, and then the vacuum breaker 5 formed at the stop of the handle bar 101 is operated to temporarily block the transfer of vacuum force to act on the wafer 11. As the vacuum force disappears, the wafer 11 is removed from the suction port 111 and the wafer 11 is seated at a desired position, thereby completing the transfer.
이때 접촉센서(117)에서 웨이퍼(11)가 탈거되면 모터(미도시)가 반대로 (본 실시예에서는 반시계방향으로 함) 회전하고 이에 따라 웨이퍼 장착부(105)가 손잡이 봉(101)의 내측으로 이동되어 원위치된다.At this time, when the wafer 11 is removed from the contact sensor 117, the motor (not shown) rotates in the opposite direction (in the present embodiment, counterclockwise), and thus the wafer mounting portion 105 moves to the inside of the handle rod 101. Moved and repositioned.
상기에서 상술된 바와 같이, 본 고안은 일정한 간격으로 이격되어 수직 설치된 웨이퍼를 단체(單體)로 이송할 때 웨이퍼 사이에 삽입된 웨이퍼 장착부가 각 웨이퍼와 일정한 간격을 유지하도록 하는 삽입홈을 형성하여 웨이퍼를 흡착하므로써 웨이퍼의 가공면에 웨이퍼 장착부가 접촉되어 스크래치가 발생하는 것을 미연에 방지하는 잇점이 있다.As described above, the present invention forms an insertion groove for maintaining a predetermined distance from each wafer when the wafer mounting portion inserted between the wafers is transferred to a single body spaced vertically spaced at regular intervals. By adsorbing the wafer, there is an advantage of preventing scratches from coming into contact with the wafer mounting portion on the processing surface of the wafer.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A201 | Request for examination | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
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Payment date: 20110126 Year of fee payment: 9 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |