KR100209623B1 - 액정표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치의 구조 및 제조방법에 관한 것으로 개구율이 낮고 게이트 라인의 저항이 크며 수소화 공정시 시간이 많이 걸리는 문제점을 해결하기 위하여 스토리지 커패시터를 반도체층-게이트 절연막-공통전극 라인과 공통전극 라인-절연막-금속층으로 구성하여 스토리지 커패시터가 차지하는 면적을 줄이고, 박막트랜지스터의 게이트 전극과 스토리지 커패시터의 전극이 되는 공통전극 라인은 불순물이 함유된 다결정 실리콘으로 형성하고 게이트 전극을 제외한 게이트 라인은 일반 메탈계 물질로 형성하며 스토리지 커패시터의 전극이 되는 금속층은 게이트 라인 또는 데이터 라인과 동일한 물질로 형성하고, 공통전극 라인을 데이터 라인 방향의 동일 행 화소영역에 걸쳐 일체형으로 형성하며, 게이트 전극과 게이트 라인은 서로 다른 물질로 형성되며 일체형으로 형성되지 않고 콘택홀을 통해 연결되도록 형성하여 개구율이 향상되고 게이트 라인의 저항이 낮으며 수소화 공정이 용이한 고화질을 갖는 액정표시장치의 제작이 가능할 수 있도록 한 것이다.

Description

액정표시장치 및 그 제조방법
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로 특히, 액정표시장치의 구조 및 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치는 박막트랜지스터와 화소전극이 배열되어 있는 하판과, 색상을 나타내기 위한 칼라필터 및 공통전극으로 구성된 상판과, 그리고 이 두 유리기판 사이에 채워져 있는 액정으로 구성되어 있으며 두 유리기판의 양쪽면에는 가시광선(자연광)을 선편광 시켜주는 편광판이 각각 부착되어 있다.
이와 같이 구성된 액정표시장치의 회로적인 구성은 제1도와 같다.
제1도에 도시된 바와 같이 스위칭 소자인 박막트랜지스터와, 상하판 전극 사이에 액정의 존재로 인하여 형성되는 액정 커패시터 및 저장 커패시터와, 게이트 신호라인 및 데이터 신호라인으로 표시된다.
게이트 신호라인에 신호전압이 인가되면 박막트랜지스터가 턴 온(turn on) 상태가 되고 이 시간 동안에 화상에 관한 정보를 가진 데이터 전압이 데이터 신호라인에 인가된다.
데이터 신호라인에 인가된 데이터 전압은 박막트랜지스터를 통과하여 액정커패시터를 충전시키면 액정표시장치가 동작하게 된다.
이와 같은 회로적 구성을 갖는 종래기술에 따른 액정표시장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제2도는 종래기술에 따른 액정표시장치의 하판을 보여주는 레이-아웃도이고, 제3a도 내지 3h도는 제2도의 A-A'선에 따른 액정표시장치의 제조공정을 보여주는 공정단면도이다.
제3a도에 도시된 바와 같이 유리 또는 석영 등의 투명기판(1)상에 다결정 실리콘 등의 반도체층(2)을 형성하고 패터닝하여 섬모양의 반도체층(2)을 형성한다.
이때, 반도체층(2)은 박막트랜지스터의 활성영역으로 이용되며 또한 스토리지 커패시터의 전극으로도 이용된다.
제3b도에 도시된 바와 같이 전면에 감광막(3)을 도포하고 패터닝하여 스토리지 커패시터의 하부전극이 될 영역의 반도체층(2)을 노출시킨다.
그리고 감광막(3)을 마스크로 노출된 반도체층(2)에 불순물(P 또는 B)을 이온주입한다.
제3c도에 도시된 바와 같이 감광막(3)을 제거하고 반도체층(2)을 포함한 기판(1) 전면에 게이트 절연막(4)을 형성한다.
그리고 게이트 절연막(4)을 포함한 투명기판(1) 전면에 게이트용 전극물질(불순물이 함유되어 있는 다결정 실리콘 또는 실리사이드계 물질)을 증착하고 패터닝하여 게이트 전극(게이트 라인)(5) 및 스토리지 커패시터의 상부전극(공통전극 라인)(5a)을 형성한다.
제3d도에 도시된 바와 같이 게이트 전극(5)을 마스크로 반도체층(2)에 불순물(P 또는 B)을 이온주입하고 열처리하여 소오스 영역과 드레인 영역을 형성한다.
제3e도에 도시된 바와 같이 게이트 전극(5)을 포함한 기판(1) 전면에 제1층간 절연막(6)을 증착하고 게이트 절연막(4) 및 제1층간 절연막(6)을 선택적으로 제거하여 반도체층(2)의 소오스 영역이 노출되도록 제1콘택홀(7)을 형성한다.
제3f도에 도시된 바와 같이 제1층간 절연막(6)을 포함한 기판(1) 전면에 금속을 증착하고 패터닝하여 제1콘택홀(7)을 통해 반도체층(2)과 연결되도록 데이터 라인(8)을 형성한다.
제3g도에 도시된 바와 같이 데이터 라인(8)을 포함한 투명기판(1) 전면에 제2층간 절연막(9)을 증착하고 게이트 절연막(4) 및 제1, 제2층간 절연막(6,9)을 선택적으로 제거하여 반도체층(2)의 드레인 영역이 노출되도록 제2콘택홀(10)을 형성한다.
제3h도에 도시된 바와 같이 제2층간 절연막(9)상에 ITO와 같은 투명한 도전물질을 증착하고 패터닝하여 반도체층(2)과 연결되도록 화소전극(11)을 형성한다.
그리고 화소전극(11)을 포함한 기판(1) 전면에 보호막(12)을 형성한다.
종래기술에 따른 액정표시장치에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 스토리지 커패시터가 반도체층-게이트 절연막-스토리지 커패시터의 상부전극(공통전극 라인)이 적층되어 구성되므로 스토리지 커패시터가 차지하는 면적이 커져서 개구율이 저하된다.
둘째, 게이트용 전극물질로써 불순물이 함유된 다결정 실리콘을 증착하여 사용하므로 저항이 너무 커서 고화질의 액정표시장치 제작의 응용이 거의 불가능하다.
셋째, 게이트용 전극물질로써 실리사이드계 물질(WSiX, MoSiX등)을 사용하는 경우 수소화 공정(다결정 실리콘 박막트랜지스터에서 디바이스의 성능을 향상시키기 위해 수소를 반도체층으로 넣어주는 공정)시에 수소이온이 게이트 전극을 통하여 채널 영역으로 들어가지 못하고 게이트 절연막을 통해 측면 확산(lateral diffusion)이 되기 때문에 수소화 공정에서 시간이 많이 걸리고 이로 인하여 디바이스의 성능이 저하될 수 있다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 개구율을 크게 향상시킨 액정표시장치 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 게이트 라인의 저항을 크게 낮춘 액정표시장치 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
제1도는 일반적인 액정표시장치의 회로도.
제2도는 종래기술에 따른 액정표시장치의 레이아웃도.
제3a도 내지 제3h도는 제2도의 A-A'선에 따른 액정표시장치의 제조공정을 보여주는 공정단면도.
제4도는 본 발명에 따른 액정표시장치의 레이아웃도.
제5a도 내지 제5j도는 제4도의 A-A' 및 B-B'선에 따른 본 발명 제1실시예의 액정표시장치의 제조공정을 보여주는 공정단면도.
제6a도 내지 제6j도는 제4도의 A-A' 및 B-B'선에 따른 본 발명 제2실시예의 액정표시장치의 제조공정을 보여주는 공정단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 기판 21 : 반도체층
22 : 감광막 23 : 게이트 절연막
24 : 게이트 전극 25 : 공통전극 라인
26 : 절연막 27 : 제1콘택홀
28 : 게이트 라인 29 : 금속층
30 : 제1층간 절연막 31 : 제2콘택홀
32 : 데이터 라인 33 : 제2층간 절연막
34 : 제3콘택홀 35 : 제4콘택홀
36 : 화소전극 37 : 보호막
본 발명에 따른 액정표시장치 및 그 제조방법은 스토리지 커패시터를 반도체층-게이트 절연막-공통전극 라인과, 공통전극 라인-절연막-금속층으로 구성하여 스토리지 커패시터가 차지하는 면적을 줄이는데 그 특징이 있다.
본 발명의 다른 특징은 박막트랜지스터의 게이트 전극과 스토리지 커패시터의 전극이 되는 공통전극 라인은 불순물이 함유된 다결정 실리콘으로 형성하고 게이트 전극을 제외한 게이트 라인과, 스토리지 커패시터의 전극이 되는 금속층은 일반 메탈계 물질(Al, Al(12% Si), Cr등)로 형성하는데 있다.
본 발명의 또 다른 특징은 박막트랜지스터의 게이트 전극과 스토리지 커패시터의 전극이 되는 공통전극 라인은 불순물이 함유된 다결정 실리콘으로 형성하고 게이트 전극을 제외한 게이트 라인은 일반 메탈계 물질(Al, Al(12% Si), Cr등)로 형성하며 스토리지 커패시터의 전극이 되는 금속층은 데이터 라인과 동일한 물질로 형성하는데 있다.
본 발명의 또 다른 특징은 공통전극 라인을 데이터 라인 방향의 동일 행 화소영역에 걸쳐 일체형으로 형성하는데 있다.
본 발명의 또 다른 특징은 게이트 전극과 게이트 라인은 서로 다른 물질로 형성되며 일체형으로 형성되지 않고 콘택홀을 통해 연결되는데 있다.
상기와 같은 본 발명에 따른 액정표시장치 및 그의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제4도는 본 발명에 따른 액정표시장치의 레이아웃도이고 제5a도 내지 제5j도는 제4도의 A-A' 및 B-B'선에 따른 본 발명 제1실시예의 액정표시장치의 제조공정을 보여주는 공정단면도이며 제6a도 내지 제6j도는 제4도의 A-A' 및 B-B'선에 따른 본 발명 제2실시예의 액정표시장치의 제조공정을 보여주는 공정단면도이다.
제4도에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 액정표시장치의 구조는 일정한 간격으로 복수개의 게이트 라인(28)이 형성되고 게이트 라인(28)과 수직한 방향으로 일정한 간격을 갖는 복수개의 데이터 라인(32)이 형성된다.
그리고 게이트 라인(28)과 데이터 라인(32)이 형성된 기판상의 각 화소영역에 소오스 영역과 드레인 영역을 갖는 복수개의 반도체층(21)이 섬모양으로 형성된다.
그리고 각 반도체층(21)의 소오스 영역과 드레인 영역 사이에서 각 게이트 라인(28)에 콘택되어 복수개의 게이트 전극(24)이 형성되고 각 반도체층(21)상에 데이터 라인(32)과 동일한 방향으로 복수개의 공통전극 라인(25)이 형성된다.
이때, 공통전극 라인(25)은 데이터 라인(32) 방향의 동일 행 화소영역에 걸쳐 일체형으로 형성되고 게이트 전극(24)과 동일한 물질로 형성된다.
그리고 각 화소영역의 공통전극 라인(25)상에 금속층(29)이 형성되고 금속층(29)과 드레인 영역에 콘택되어 각 화소영역에 화소전극(36)이 형성된다.
이때, 금속층(29)은 게이트 라인(28) 또는 데이터 라인(32)중 어느 하나와 동일한 물질로 형성된다.
물론, 게이트 라인(28)과 데이터 라인(32)은 서로 다른 물질로 형성된다.
그리고 반도체층(21)과 공통전극 라인(25) 및 금속층(29)은 스토리지 커패시터의 전극으로 사용된다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명 제1실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
제5a도에 도시된 바와 같이 유리 또는 석영 등의 투명한 절연성 기판(20)상에 다결정 실리콘 등의 반도체층(21)을 형성하고 패터닝하여 섬모양의 반도체층(21)을 형성한다.
이때, 반도체층(21)은 박막트랜지스터의 활성영역으로 이용되며 또한 스토리지 커패시터의 전극으로도 이용된다.
제5b도에 도시된 바와 같이 전면에 감광막(22)을 증착하고 패터닝하여 스토리지 커패시터의 전극이 될 영역의 반도체층(21)을 노출시킨다.
그리고 감광막(22)을 마스크로 노출된 반도체층(21)에 불순물(P 또는 B)을 이온주입한다.
제5c도에 도시된 바와 같이 감광막(22)을 제거하고 반도체층(21)을 포함한 기판(20) 전면에 게이트 절연막(23)을 형성한다.
그리고 게이트 절연막(23)을 포함한 기판(20) 전면에 제1게이트 전극물질을 증착하고 패터닝하여 게이트 전극(24) 및 스토리지 커패시터의 전극이 되는 공통전극 라인(5a)을 형성한다.
이때, 제1게이트 전극 물질은 불순물이 함유된 다결정 실리콘을 사용한다.
이와 같이 다결정 실리콘으로 게이트 전극(24)을 형성하는 이유는 수소화 공정(박막트랜지스터의 성능을 향상시키기 위해 수소를 반도체층(활성층)에 넣어주는 공정)을 용이하게 하기 위해서이다.
제5d도에 도시된 바와 같이 게이트 전극(24)을 마스크로 반도체층(21)에 불순물(P 또는 B)을 이온주입하고 열처리하여 소오스 영역과 드레인 영역을 형성한다.
제5e도에 도시된 바와 같이 게이트 전극(24)을 포함한 기판(20) 전면에 절연막(26)을 약6001000의 두께로 증착하고 절연막(26)을 선택적으로 제거하여 게이트 전극(24)의 일부분이 노출되도록 제1콘택홀(27)을 형성한다.
이때, 절연막(26)은 SiO2또는 SiNX중 어느 하나로 형성한다.
그리고 절연막(26)의 증착은 CVD(Chemical Vapour Deposition) 장비를 사용한다.
제5f도에 도시된 바와 같이 절연막(26)을 포함한 기판(20) 전면에 제2게이트 전극 물질을 형성하고 패터닝하여 제1콘택홀(27)을 통해 게이트 전극(24)과 연결되도록 게이트 라인(28)을 형성하고 스토리지 커패시터 형성영역의 공통전극 라인(25) 상부에 금속층(29)을 형성한다.
이때, 제2게이트 전극 물질은 Al, Al(12% Si), Cr 등과 같은 일반 메탈계 물질을 사용한다.
제5g도에 도시된 바와 같이 게이트 라인(28)을 포함한 기판(20) 전면에 제1층간 절연막(30)을 형성하고 패터닝하여 반도체층(21)의 소오스 영역이 노출되도록 제2콘택홀(31)을 형성한다.
제5h도에 도시된 바와 같이 제1층간 절연막(30)을 포함한 기판(20) 전면에 메탈을 형성하고 패터닝하여 제2콘택홀(31)을 통해 소오스 영역에 연결되도록 데이터 라인(32)을 형성한다.
제5i도에 도시된 바와 같이 데이터 라인(32)을 포함한 기판(20) 전면에 제2층간 절연막(33)을 형성하고 패터닝하여 반도체층(21)의 드레인 영역과 금속층(29)의 일부분이 노출되도록 제3, 제4콘택홀(34,35)을 형성한다.
제5j도에 도시된 바와 같이 제2층간 절연막(33)을 포함한 기판(20) 전면에 투명도전층을 형성하고 패터닝하여 제3콘택홀(34)을 통해 반도체층(21)의 드레인 영역에 연결되고 제4콘택홀(35)을 통해 금속층(29)과 연결되도록 화소전극(36)을 형성한다.
그리고 화소전극(36)을 포함한 기판(20) 전면에 보호막(37)을 형성한다.
이와 같은 액정표시장치의 다른 실시예로서 본 발명 제2실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
제6a도에 도시된 바와 같이 유리 또는 석영 등의 투명한 절연성 기판(20)상에 다결정 실리콘 등의 반도체층(21)을 형성하고 패터닝하여 섬모양의 반도체층(21)을 형성한다.
이때, 반도체층(21)은 박막트랜지스터의 활성영역으로 이용되며 또한 스토리지 커패시터의 전극으로도 이용된다.
제6b도에 도시된 바와 같이 전면에 감광막(22)을 증착하고 패터닝하여 스토리지 커패시터의 전극이 될 영역의 반도체층(21)을 노출시킨다.
그리고 감광막(22)을 마스크로 노출된 반도체층(21)에 불순물(P 또는 B)을 이온주입한다.
제6c도에 도시된 바와 같이 감광막(22)을 제거하고 반도체층(21)을 포함한 기판(20) 전면에 게이트 절연막(23)을 형성한다.
그리고 게이트 절연막(23)을 포함한 기판(20) 전면에 제1게이트 전극물질을 증착하고 패터닝하여 게이트 전극(24) 및 스토리지 커패시터의 전극이 되는 공통전극 라인(25)을 형성한다.
이때, 제1게이트 전극 물질은 불순물이 함유된 다결정 실리콘을 사용한다.
이와 같이 다결정 실리콘으로 게이트 전극(24)을 형성하는 이유는 수소화 공정(박막트랜지스터의 성능을 향상시키기 위해 수소를 반도체층(활성층)에 넣어주는 공정)을 용이하게 하기 위해서이다.
제6d도에 도시된 바와 같이 게이트 전극(24)을 마스크로 반도체층(21)에 불순물(P 또는 B)을 이온주입하고 열처리하여 소오스 영역과 드레인 영역을 형성한다.
제6e도에 도시된 바와 같이 게이트 전극(24)을 포함한 기판(20) 전면에 절연막(26)을 약6001000의 두께로 증착하고 패터닝하여 반도체층의 소오스 영역이 노출되도록 제2콘택홀(31)을 형성한다.
이때, 절연막(26)은 SiO2또는 SiNX중 어느 하나로 형성한다.
그리고 절연막(26)의 증착은 CVD(Chemical Vapour Deposition) 장비를 사용한다.
제6f도에 도시된 바와 같이 절연막(26)을 포함한 기판(20) 전면에 메탈을 형성하고 패터닝하여 제2콘택홀(31)을 통해 소오스 영역에 연결되도록 데이터 라인(32)을 형성하고 스토리지 커패시터 형성영역의 공통전극 라인(25) 상부에 금속층(29)을 형성한다.
제6g도에 도시된 바와 같이 데이터 라인(32)을 포함한 기판(20) 전면에 제1층간 절연막(30)을 형성하고 패터닝하여 게이트 전극(24)의 일부분이 노출되도록 제1콘택홀(27)을 형성한다.
제6h도에 도시된 바와 같이 제1층간 절연막(30)을 포함한 기판(20) 전면에 제2게이트 전극 물질을 형성하고 패터닝하여 제1콘택홀(27)을 통해 게이트 전극(24)과 연결되도록 게이트 라인(28)을 형성한다.
제6i도에 도시된 바와 같이 게이트 라인(28)을 포함한 기판(20) 전면에 제2층간 절연막(33)을 형성하고 패터닝하여 반도체층(21)의 드레인 영역과 금속층(29)의 일부분이 노출되도록 제3, 제4콘택홀(34,35)을 형성한다.
제6j도에 도시된 바와 같이 제2층간 절연막(33)을 포함한 기판(20) 전면에 투명도전층을 형성하고 패터닝하여 제3콘택홀(34)을 통해 반도체층(21)의 드레인 영역에 연결되고 제4콘택홀(35)을 통해 금속층(29)과 연결되도록 화소전극(36)을 형성한다.
그리고 화소전극(36)을 포함한 기판(20) 전면에 보호막(37)을 형성한다.
본 발명에 따른 액정표시장치 및 그의 제조방법에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 스토리지 커패시터를 반도체층-게이트 절연막-공통전극 라인과, 공통전극 라인-절연막-금속층으로 구성하여 스토리지 커패시터가 차지하는 면적을 크게 줄임으로써 개구율이 향상되어 고화질을 갖는 액정표시장치의 제작이 가능하다.
둘째, 박막트랜지스터의 게이트 전극은 불순물이 함유된 다결정 실리콘으로 형성하고 게이트 라인은 일반 메탈계 물질을 사용함으로써 게이트 라인의 저항을 크게 낮추어 고화질의 액정표시장치를 제작할 수 있다.
셋째, 박막트랜지스터의 게이트 전극을 다결정 실리콘으로 형성함으로써 수소화 공정시 수소가 게이트 전극을 통해 수직으로 확산되어 수소화가 용이하다. 따라서, 우수한 성능을 갖는 디바이스의 제작이 가능하다.

Claims (20)

  1. 매트릭스 형태의 화소영역과 상기 화소영역 사이에 서로 수직한 방향으로 형성되는 복수개의 게이트 라인과 데이터 라인을 갖는 액정표시장치에 있어서, 기판; 기판상의 각 화소영역에 소오스 영역과 드레인 영역을 갖고 형성되며 스토리지 커패시터의 전극으로 사용되는 복수개의 반도체층; 상기 각 반도체층의 소오스 영역과 드레인 영역 사이에 형성되고 상기 각 게이트 라인에 콘택되어 형성되는 복수개의 게이트 전극; 상기 각 반도체층상에 형성되고 데이터 라인과 동일한 방향으로 형성되며 스토리지 커패시터의 전극으로 사용되는 복수개의 공통전극 라인; 상기 각 화소영역의 공통전극 라인상에 형성되고 스토리지 커패시터의 전극으로 사용되는 금속층; 그리고 상기 금속층과 드레인 영역에 콘택되어 각 화소영역에 형성되는 화소전극을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 게이트 라인과 동일한 물질로 형성됨을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 데이터 라인과 동일한 물질로 형성됨을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 게이트 라인과 데이터 라인은 서로 다른 물질로 형성됨을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 공통전극 라인은 데이터 라인 방향의 동일 행 화소영역에 걸쳐 일체형으로 형성됨을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 공통전극 라인은 게이트 전극과 동일한 물질로 형성됨을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 매트릭스 형태의 화소영역과 상기 화소영역 사이에 서로 수직한 방향으로 형성되는 복수개의 게이트 라인과 데이터 라인을 갖는 액정표시장치의 제조방법에 있어서, 기판을 준비하는 스텝; 상기 각 화소영역의 박막트랜지스터 형성영역과 스토리지 커패시터 형성영역에 복수개의 반도체층을 형성하는 스텝; 상기 스토리지 커패시터 형성영역의 반도체층에 불순물을 이온주입하여 스토리지 커패시터의 전극을 형성하는 스텝; 상기 반도체층을 포함한 기판 전면에 게이트 절연막을 형성하는 스텝; 상기 게이트 절연막상에 제1게이트 전극 물질을 형성하고 패터닝하여 상기 박막트랜지스터 형성영역의 반도체층 상부에 게이트 전극을 형성하고 스토리지 커패시터 형성영역의 반도체층 상부에 공통전극 라인을 형성하는 스텝; 상기 게이트 전극을 마스크로 반도체층에 불순물을 이온주입하여 박막트랜지스터의 소오스 영역과 드레인 영역을 형성하는 스텝; 상기 게이트 전극을 포함한 기판 전면에 절연막을 형성하고 패터닝하여 상기 게이트 전극의 일부분이 노출되도록 제1콘택홀을 형성하는 스텝; 상기 절연막을 포함한 기판 전면에 제2게이트 전극물질을 형성하고 패터닝하여 상기 제1콘택홀을 통해 게이트 전극과 연결되도록 게이트 라인을 형성하며 상기 스토리지 커패시터 형성영역의 공통전극 라인상부에 금속층을 형성하는 스텝; 상기 게이트 라인을 포함한 기판 전면에 제1층간 절연막을 형성하고 패터닝하여 상기 반도체층의 소오스 영역이 노출되도록 제2콘택홀을 형성하는 스텝; 상기 제1층간 절연막을 포함한 기판 전면에 메탈을 형성하고 패터닝하여 상기 제2콘택홀을 통해 상기 소오스 영역에 연결되도록 데이터 라인을 형성하는 스텝; 상기 데이터 라인을 포함한 기판 전면에 제2층간 절연막을 형성하고 패터닝하여 상기 반도체층의 드레인 영역과 상기 금속층의 일부분이 노출되도록 제3, 제4콘택홀을 형성하는 스텝; 상기 제2층간 절연막을 포함한 기판 전면에 투명전도층을 형성하고 패터닝하여 상기 제3콘택홀을 통해 상기 반도체층의 드레인 영역에 연결되고 상기 제4콘택홀을 통해 상기 금속층과 연결되도록 화소전극을 형성하는 스텝; 그리고 상기 화소전극을 포함한 기판 전면에 보호막을 형성하는 스텝을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1게이트 전극 물질은 불순물이 함유된 다결정 실리콘을 사용함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제2게이트 전극 물질은 일반 메탈계 물질을 사용함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 일반 메탈계 물질은 Al, Al(12% Si), Cr중 어느 하나를 사용함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  11. 제7항에 있어서, 상기 절연막은 6001000의 두께로 형성함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  12. 제7항에 있어서, 상기 절연막은 SiO2또는 SiNX중 어느 하나로 형성함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  13. 제7항에 있어서, 상기 절연막은 CVD 장비를 사용하여 형성함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  14. 매트릭스 형태의 화소영역과 상기 화소영역 사이에 서로 수직한 방향으로 형성되는 복수개의 게이트 라인과 데이터 라인을 갖는 액정표시장치의 제조방법에 있어서, 기판을 준비하는 스텝; 상기 각 화소영역의 박막트랜지스터 형성영역과 스토리지 커패시터 형성영역에 복수개의 반도체층을 형성하는 스텝; 상기 스토리지 커패시터 형성영역의 반도체층에 불순물을 이온주입하여 스토리지 커패시터의 전극을 형성하는 스텝; 상기 반도체층을 포함한 기판 전면에 게이트 절연막을 형성하는 스텝; 상기 게이트 절연막상에 제1게이트 전극 물질을 형성하고 패터닝하여 상기 박막트랜지스터 형성영역의 반도체층 상부에 게이트 전극을 형성하고 스토리지 커패시터 형성영역의 반도체층 상부에 공통전극 라인을 형성하는 스텝; 상기 게이트 전극을 마스크로 반도체층에 불순물을 이온주입하여 박막트랜지스터의 소오스 영역과 드레인 영역을 형성하는 스텝; 상기 게이트 전극을 포함한 기판 전면에 절연막을 형성하고 패터닝하여 상기 반도체층의 소오스 영역이 노출되도록 제2콘택홀을 형성하는 스텝; 상기 절연막을 포함한 기판 전면에 메탈을 형성하고 패터닝하여 상기 제2콘택홀을 통해 상기 소오스 영역에 연결되도록 데이터 라인을 형성하고 상기 스토리지 커패시터 형성영역의 공통전극 라인상부에 금속층을 형성하는 스텝; 상기 데이터 라인을 포함한 기판 전면에 제1층간 절연막을 형성하고 패터닝하여 상기 게이트 전극의 일부분이 노출되도록 제1콘택홀을 형성하는 스텝; 상기 제1층간 절연막을 포함한 기판 전면에 제2게이트 전극 물질을 형성하고 패터닝하여 상기 제1콘택홀을 통해 게이트 전극과 연결되도록 게이트 라인을 형성하는 스텝; 상기 게이트 라인을 포함한 기판 전면에 제2층간 절연막을 형성하고 패터닝하여 상기 반도체층의 드레인 영역과 상기 금속층의 일부분이 노출되도록 제3, 제4콘택홀을 형성하는 스텝; 상기 제2층간 절연막을 포함한 기판 전면에 투명전도층을 형성하고 패터닝하여 상기 제3콘택홀을 통해 상기 반도체층의 드레인 영역에 연결되고 상기 제4콘택홀을 통해 상기 금속층과 연결되도록 화소전극을 형성하는 스텝; 그리고 상기 화소전극을 포함한 기판 전면에 보호막을 형성하는 스텝을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1게이트 전극 물질은 불순물이 함유된 다결정 실리콘을 사용함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제2게이트 전극 물질은 일반 메탈계 물질을 사용함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 일반 메탈계 물질은 Al, Al(12% Si), Cr중 어느 하나를 사용함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  18. 제14항에 있어서, 상기 절연막은 6001000의 두께로 형성함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  19. 제14항에 있어서, 상기 절연막은 SiO2또는 SiNX중 어느 하나로 형성함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  20. 제14항에 있어서, 상기 절연막은 CVD 장비를 사용하여 형성함을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
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