KR100205127B1 - 비틀림 방지용 컨베이어 벨트를 포함하는 플레이팅 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩들이 성형된 리드 프레임에서 돌출된 외부리드들을 프레이팅하기 위한 플레이팅 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플레이팅 장치에서 리드 프레임을 플레이팅하기 위해 이동시킬 때 사용되는 비틀림 방지용 컨베이어 벨트에 관한 것이다.

본 발명은, 리드 프레임들이 고정되는 컨베이어 벨트와, 컨베이어 벨트에 리드 프레임이 적재되는 로딩부와, 리드 프레임들이 이송되면서 플레이팅되는 플레팅 구역들과, 리드 프레임들이 컨베이어 벌트에서 분리되는 언로딩부, 및 컨베이어 벨트를 구동기키는 턴휠을 포함하는 리드 프레임의 플레이팅 장치에 있어서, 컨베이어 벨트의 일측단에 소정의 간격으로 슬릿이 형성된 것을 특징으로 하는 비틀림 방지용 컨베이어 벨트를 포함하는 플레이팅 장치를 제공한다.

위와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 온도변화에 따른 컨베이어 벨트의 비틀림을 방지할 수 있는 효과가 있고, 자재손실을 방지할 수 있으며, 컨베이어 벨트의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있는 것이다.

Description

비틀림 방지용 컨베이어 벨트를 포함하는 플레이팅 장치

본 발명은 반도체 칩들이 성형된 리드 프레임에서 돌출된 외부리드들을 플레이팅하기 위한 플레이팅 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플레이팅 장치에서 리드 프레임을 플레이팅하기 위해 이동시킬 때 사용되는 비틀림 방지용 컨베이어 벨트에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조장치에 있어서, 반도체 칩들의 성형이 완료된 리드 프레임과 같은 반제품 소자는 외기에 노출되게 되면 공기중의 산소와 반응하여 리드 프레임의 외부리드들이 산화부식되고, 리드 프레임의 외부리드들이 부식되게 되면 전기 전도성이 현저치 저하되게 된다.

따라서, 반도체 칩들이 성형된 리드 프레임에 형성된 부식을 없앰과 동시에 리드 프레임의 전기 전도성 향상을 위하여 일정한 구역에 직류전류와 혼합약품을 사용하여 플레이팅하게 된다.

이때, 플레이팅을 위해서는 종류가 다른 화학약품을 사용하여 여러 구역을 만들어 놓고 종류가 다른 구역을 차례로 진행하면서 리드 프레임을 플레이팅하는 것이다.

도1은 컨베이어 벨트가 설치된 플레이팅 장치를 나타내는 평면도이다.

먼저, 반도체 칩들이 성형된 리드 프레임(도시되지 않음)이 적재되는 로딩부(12)가 설치되어 있고, 그 로딩부(12)의 전부에는 여러구역으로 분할된 플레이팅구역들(102)이 설치되어 있다.

이때, 로딩부(12)에는 한 개의 턴휠(14)이 설치되어있으며, 플레이팅 구역들(102)의 끝단부에 설치되어 있는 테이블(104)에는 축(10)이 설치되어 있고, 그 축에 다른 턴휠(16)이 설치되어 있다.

또한, 플레이팅 구역들(102)의 중간 부분에 설치되어 있는 테이블(104A)에 또 다른 턴휠(15)이 설치되어 있고, 이들 턴휠(14,15,16)에는 반도체 칩들이 성형된 리드 프레임을 각각의 플레이팅 구역(102)으로 이동시키기 위한 컨베이어 벨트(18)가 설치되어 있다.

위와 같이 구성되어 있는 플레이팅 장치(100)는 미도시된 전원에 의해 축(10)이 회전하게 되고, 축(10)의 회전에 의해 턴휠(14,15,16)이 회전하며, 턴휠(14,15,16)에 설치되어 있는 컨베이어 벨트(18)가 구동됨에 따라 컨베이어 벨트(18)에 고정된 리드 프레임을 각각의 플레이팅 구역(102)으로 이동시켜 리드 프레임을 플레이팅하게 된다.

도2는 종래의 플레이팅 장치에 설치되는 컨베이어 벨트의 구조를 보여주는 정면도이다.

먼저, 얇은 박판의 하부에 사각형상의 핑거팁 공(26)이 형성되어 있고, 그 핑거팁 공(26)의 상부에 핑거 고정공(24)이 형성되어 있으며, 그 핑거 고정공(24)의 상부에는 핀홀(22)이 형성되어 있다.

위와 같이 반도체 칩들이 성형된 리드 프레임을 플레이팅하기 위해 이송시키게 되는 켄베이어 벨트는 길이가 45M이고, 두께가 0.7㎜이며, 재질은 SUS16을 사용하게 되며, 그 컨베이어 벨트가 각각의 플레이팅 구역(102)을 통과하게 될 때 차거운 구역과 뜨거운 구역을 모두 지나가게 된다.

이때, 차겁고 뜨거운 구역의 온도변화의 차이에 따라 컨베이어 벨트가 수축·팽창되어 비틀림이 발생하게 되고, 플레이팅 구역들의 입구 또는 출구에 걸려서 자재가 유실되는 문제점이 있었다.

또한, 각각의 플레이팅 구역의 입출구에 걸린 컨베이어 벨트가 파손되므로 손실비용이 증가하고, 수명이 단축되는 문제점이 있었다.

본 발명은 위와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 온도 변화에 의해 컨베이어 벨트가 비틀리는 현상을 방지함으로써 자재손실을 방지하고 수명을 향상시키기 위한 비틀림 방지용 컨베이어 벨트를 포함하는 플레이팅 장치를 제공하는 데 있다.

제1도는 반도체 칩들이 성형된 리드 프레임을 플레이팅하기 위한 플레이팅 장치에 컨베이어 벨트가 설치된 상태를 보여주는 평면도.

제2도는 종래의 플레이팅 장치에 설치되는 컨베이어 벨트의 구조를 보여주는 정면도.

제3도는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이팅 장치에 설치되는 컨베이어 벨트의 구조를 보여주는 정면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 축 12 : 로딩부

14, 15, 16 : 턴휠 18, 118 : 컨베이어 벨트

20 : 언로딩부 22, 122 : 핀홀

24, 124 : 핑거 고정공 26,126 : 핑거팁 공

100 : 플레이팅 장치 128 : 슬릿

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 칩들이 성형된 리드 프레임들이 고정되는 컨베이어 벨트와; 컨베이어 벨트에 리드 프레임들이 적재되는 로딩부와; 컨베이어 벨트의 구동을 따라 리드 프레임들이 이송되면서 플레이팅되는 플레이팅 구역들과; 플레이팅된 리드 프레임들이 컨베이어 벨트에서 분리되는 언로딩부; 및 컨베이어 벨트를 로딩부, 플레이팅 구역들 및 언로딩부로 구동시키는 턴휠; 을 포함하는 리드 프레임의 플레이팅 장치에 있어서, 컨베이어 벨트의 일측단에 소정의 간격으로 슬릿이 형성된 것을 특징으로 하는 비틀림 방지용 컨베이어 벨트를 포함하는 플레이팅 장치를 제공한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플레이팅 장치에 설치되는 비틀림 방지용 컨베이어 벨트와 비틀림 방지용 컨베이어 벨트를 포함하는 플레이팅 장치의 구조를 상세히 설명해 보면 다음과 같다.

도3은 본 발명의 플레이팅 장치에 설치되는 비틀림 방지용 컨베이어 벨트(118)의 구조를 나타내는 정면도이다. 도1 및 도3을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 플레이팅 장치(100)는 종래와 마찬가지로 반도체 칩들이 성형된 리드 프레임(도시되지 않음)을 적재하기 위한 로딩부(12)와; 그 리드 프레임을 이동시키기 위해 잡아주는 컨베이어 벨트(118)와; 그 컨베이어 벨트(118)를 이동시키기 위해 회전하는 턴휠(14,15,16); 및 플레이팅된 리드 프레임을 수납하기 위한 언로딩부(20)를 포함하며, 이에 더하여 컨베이어 벨트(118)의 비틀림을 방지하기 위해 컨베이어 벨트(118)의 일측단에 슬릿(128)을 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 비틀림 방지용 컨베이어 벨트(118)의 구조를 상세히 설명하여 보면, 얇은 박판으로 형성된 컨베이어 벨트(118)의 하부에 사각형상의 핑거팁공(126)이 형성되어 있고, 그 핑거팁 공(126)의 상부에 핑거 고정공(124)이 형성되어 있으며, 그 핑거 고정공(124)의 상부에 핀홀(122)이 형성되어 있다.

이에 더하여, 핀홀(122)의 상부측에는 소정의 간격으로 컨베이어 벨트(118)의 일부가 제거됨으로써 슬릿(128)이 형성되어 있다.

따라서, 컨베이어 벨트(118)의 길이가 길어도 온도변화에 의한 변화-예를 들어, 컨베이어 벨트가 플레이팅 구역들을 지나면서 온도가 낮은 플레이팅 구역에서 수축되거나 온도가 높은 플레이팅 구역에서 팽창되는 등의 변화-가 슬릿(128)으로 인하여 최소화 되어지므로 상기 컨베이어 밸트(118)의 비틀림이 방지된다.

이는 철도 레일의 비틀림을 방지하기 위하여 레일이 일정한 간격마다 끊어진 채 설치되는 것과 유사한 원리를 응용한 것이다.

이때, 컨베이어 벨트(118)에 형성되어 있는 슬릿(128)은 폭 1㎜를 형성하고 간격은 24㎜마다 한 개씩 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 슬릿(128)은 위에서 설명한 바와 같은 슬릿(128)의 폭과 간격으로 한정되는 것은 아니며 좀 더 다양하게 형성할 수 있고, 슬릿(128)은 십자형 형상으로도 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플레이팅 장치는 컨베이어 벨트의 상단부에 소정의 간격으로 슬릿을 형성함으로써 플레이팅 구역들을 지나면서 발생되는 온도 변화에 불구하고 컨베이어 벨트의 비틀림이 방지된다.

본 발명의 구조에 의하면, 온도변화에 따른 컨베이어 벨트의 비틀림을 방지할 수 있는 효과가 있고, 자재손실을 방지할 수 있으며, 컨베이어 벨트의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (5)

1. 반도체 칩들이 성형된 리드 프레임들이 고정되는 컨베이어 벨트;

   상기 컨베이어 벨트에 상기 리드 프레임들이 적재되는 로딩부;

   상기 컨베이어 벨트의 구동을 따라 상기 리드 프레임들이 이송되면서 플레이팅되는 플레이팅 구역들;

   상기 플레이팅된 리드 프레임들이 상기 컨베이어 벨트에서 분리되는 언로딩부; 및

   상기 컨베이어 벨트를 상기 로딩부, 상기 플레이팅 구역들 및 상기 언로딩부로 구동시키는 턴휠;

   을 포함하는 리드 프레임의 플레이팅 장치에 있어서,

   상기 컨베이어 벨트의 일측단에 소정의 간격으로 슬릿이 형성된 것을 특징으로 하는 비틀림 방지용 컨베이어 벨트를 포함하는 플레이팅 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 일측단은 상기 컨베이어 벨트의 상단부인 것을 특징으로 하는 플레이팅 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 소정의 간격은 약 24㎜인 것을 특징으로 하는 플레이팅 장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 슬릿은 0.8∼1.2㎜의 폭으로 형성되는 것을 특징으로하는 플레이팅 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 슬릿은 십자형상인 것을 특징으로 하는 플레이팅 장치.