KR100202691B1 - 전자부품 장착장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품 장착 장치에 관한 것으로, 종래에는 부품 검사와 피씨비상의 작업 위치 감지를 위해 각각 별도의 카메라가 필요하고 부품 검사용 카메라가 고정되어 있음으로 카메라가 인식할 수 있는 영상의 크기가 한정되어 측정 범위가 한정되는 문제점이 있었다. 이러한 점을 감안하여 본 발명은 헤드에 흡착된 전자부품의 단자 영상을 반사경을 통해 카메라로 인식하여 부품을 검사함과 아울러 그 카메라로 피씨비 상의 작업 위치를 감지하고 부품 검사시 대상 부품의 크기에 따라 반사경을 상하로 이동시킴으로써 카메라의 초점 거리를 가변시키도록 카메라 자동촛점기능이 있는 렌즈를 내장하여 구성한 것으로, 본 발명은 부품의 영상을 반사경을 이용하여 카메라에 입사시켜 부품의 자세 및 양부여부를 검사하고 그 카메라로 피씨비 상의 작업 위치를 인식하여 자세를 보정한 후 해당 위치에 부품을 실장함으로 별도의 부품 검사용 카메라가 필요없어 제조 단가를 감소시킬 수 있고 부품의 크기에 따라 반사경의 높이를 상하로 조정하여 화면의 영상이 적당한 크기가 되도록 조정함으로서 부품의 크기에 상관없이 적응적으로 검사 및 측정을 수행할 수 있다.

Description

전자 부품 장착 장치

제1도는 종래 전자부품 장착 장치의 구성도.

제2도는 제1도에 있어서, 부품 검사용 카메라의 단면도.

제3도는 제1도에 있어서, 작업 위치 인식을 보인 예시도.

제4도는 본 발명 전자부품 장착 장치의 구성도.

제5도는 제4도에 있어서, 부품 검사부의 단면도.

제6도는 제4도에 있어서, 작업 위치 인식을 보인 예시도.

제7도는 제4도에 있어서, 반사경의 상 굴절을 보인 예시도.

제8도는 본 발명 전자부품 검사 제어부의 블럭도.

제9도는 본 발명에 따른 정상 운전 제어 흐름도.

제10도는 본 발명에 따른 검사부품 데이터 베이스 작성 흐름도.

제11도는 부품의 흡착 상태의 예시도.

제12도는 본 발명의 부품에 따른 화면 조정을 보인 예시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : X,Y 이송용 테이블 12 : 헤드

13 : 카메라 15 : 부품 검사부

16 : 반사경 17 : 반사경 이송 모터

18 : 볼 스크류 20 : 조명 장치

23 : 부품 공급부 31 : 영상 처리부

32 : 영상 메모리 33 : 비젼 검사부

34 : 호스트 35 : 반사경 모터 제어부

36 : X,Y축 모터 제어부 37 : X축 모터

38 : Y축 모터 39 : 모니터

본 발명은 패키지 형태의 전자부품 검사에 관한 것으로 특히, 에스엠디 마운터(SMD Mounter)에서 사각 평면 패키지(QFT)칩을 검사할 때 칩 크기에 따라 반사경을 상하로 이동시켜 수행함으로써 측정 범위를 가변시키는 전자부품 장착 장치에 관한 것이다.

최근 전자 제품들이 경박 단소 형태로 변화하는 추세에 따라 인쇄 회로 기판의 면적이 줄어드는 추세이며 이에 따라 전자 제품들 또한 경박 단소의 고밀도로 집적된 패키지 형태의 부품들로 변화하고 있는데, 이러한 정밀 전자 부품들을 역시 고밀도화된 인쇄 회로 기판의 표면에 장착하는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology)이 발달하고 있다.

이에따라 인쇄 회로 기판에 장착하기 위하여 공급되는 정밀 전자 부품들의 검사와 측정 기술의 발달이 요구되고 있다.

제1도는 종래 전자부품 장착 장치의 구성도로서 이에 도시된 바와 같이, 에스엠디 마운터(8)의 X, Y이송용 테이블(1)에 헤드(2)가 부착되고 작업 대상인 피씨비(3)상의 작업 위치을 인식하기 위한 씨씨디 카메라(CCD camera)(4)가 상기 헤드(2)에 평행되게 부착, 고정되며 상기 에스엠디 마운터(8)의 임의의 위치에 상기 헤드(2)에 흡착된 작업할 부품(7)의 검사와 측정을 위한 부품 검사용 씨씨디 카메라(5)가 고정되어 구성된다.

상기 부품 검사용 씨씨디 카메라(5)는 제2도의 단면도에 도시된 바와같이, 헤드(2)에 흡착된 부품(7)의 단자에 빛을 발광시키는 조명장치(6)가 상기 카메라(5) 상단의 둘레에 설치되고 상기 부품(7)의 단자에서 반사된 빛을 상기 카메라(5)가 인식하도록 구성한다.

이와같은 종래 장치의 동작 과정을 제3도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

피씨비 감지용 카메라(4)가 부착된 헤드(2)가 X,Y 이송용 테이블(1)의 구동에 의해 X축과 Y축으로 이동되어 부품 공급부(9)에 도달되면 상기 헤드(2)로 공급되는 부품(7)을 흡착하고 상기 X,Y 이송용 테이블(1)의 구동에 의해 상기 헤드(2)를 부품 검사용 카메라(5)가 고정되어 있는 에스엠디 마운터(8)상의 위치로 이동시키게 된다.

이때, 헤드(2)가 검사위치에 도달하면 제2도에 도시된 바와같이 조명장치(6)에서 발광된 빛이 검사 대상 부품인 부품(7)의 단자로 주사되고 그 부품(7)의 단자에서 반사된 영상을 부품 검사용 카메라(5)가 인식함에 따라 상기 부품(7)의 불량 검사 및 변위 측정을 한다.

이에따라, 부품(7)의 검사와 측정이 완료되면 헤드(2)는 X,Y 이송용 테이블(1)의 구동에 의해 작업 대상인 피씨비(3)의 위치로 이송되고 피씨비 감지용 카메라(4)가 제3도에 도시된 바와 같이 작업 위치를 인식하면 상기 X,Y 이송용 테이블(1)의 구동에 의해 검사용 카메라(5)로 측정한 부품(7)의 변위량을 보정하여 상기 작업 대상인 피씨비(3)의 표면에 헤드(2)에 흡착된 부품인 부품(7)을 실장하게 된다.

그러나, 종래에는 부품 검사와 피씨비상의 작업 위치 감지를 위해 2대의 카메라가 필요하고 부품 검사용 카메라가 고정되어 있음으로 카메라가 인식할 수 있는 영상의 크기가 한정되어 측정 범위가 한정되는 문제점이 있었다. 즉, 부품 검사용 카메라의 영상보다 큰 크기의 부품 측정이 불가능한 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 헤드에 흡착된 전자부품의 단자 영상을 반사경을 통해 카메라로 인식하여 부품을 검사함과 아울러 그 카메라로 피씨비 상의 작업 위치를 감지하고 부품 검사시 대상 부품의 크기에 따라 반사경을 상하로 이동시킴으로써 카메라의 초점 거리를 가변시켜 측정 범위를 적응적으로 가변시키는 전자부품 장착 장치를 창안한 것으로, 이를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제4도는 본 발명의 전자부품 장착 장치의 구성도로서 이에 도시한 바와 같이, 에스엠디 마운터(10)의 X,Y 이송용 테이블(11)에 조명 장치(20)가 내장된 헤드(12)를 부착하고 자동촛점 기능이 있는 렌즈(22)가 부착된 씨씨디 카메라(13)를 상기 헤드(12)에 평행하게 부착, 고정하며 부품(21)을 검사하기 위한 부품 검사부(15)를 상기 에스엠디 마운터(10)의 임의의 위치에 고정시켜 구성한다.

상기 부품 검사부(15)는 제5도에 도시한 바와같이, 반사경(16)을 상하로 이동시키기 위해 반사경 이송용 모터(17)에 장착된 볼 스크류(18)에 설치하고 상기 반사경(16)의 상하 이동을 안내하는 엘엠 가이드(19)를 상기 반사경(16)에 고정,부착된 엘엠(LM) 블럭에 삽입하여 구성한다.

상기 반사경(16)은 헤드(12)의 샤프트(shaft) 주위에 장착된 조명 장치(20)의 발광에 의한 부품(21)의 단자 영상을 굴절시켜 카메라(!3)의 렌즈(22)에 입사시키도록 프리즘 또는 거울로 구성한다.

제8도는 본 발명 전자부품 계측 제어회로의 블럭도로서 이에 도시한 바와같이, 부품(21)의 영상을 인식하는 씨씨디 카메라(13)의 출력인 아날로그 비디오 신호를 입력받아 모니터(39)에 표시함과 아울러 디지탈 영상 신호로 변환하여 영상 메모리(32)에 저장하는 영상 처리부(31)와, 상기 영상 메모리(32)의 저장 데이터를 읽어 부품의 흡착 상태 및 위치, 부품의 양불량 검사를 수행하여 보정 데이터(X,Y, )를 산출하는 비젼 검사부(33)와, 이 비젼 검사부(33)의 보정 데이터(X,Y, )를 연산하여 헤드(12)에 흡착된 부품(21)의 자세및 장착할 위치를 보정하기 위한 헤드 위치 데이타를 출력하고 상기 부품(21)의 영상이 상기 모니터(39)의 화면 상에 모두 표시되도록 반사경(16)의 위치 데이터를 출력함에 따라 시스템 전체의 동작을 제어하는 호스트(34)와, 이 호스트(34)의 헤드 위치 데이터에 의해 X축 모터(37), Y축 모터(38) 및 W축 모터(41)를 제어하여 상기 헤드(12)의 위치를 제어하는 X,Y,W축 모터 제어부(36)와, 이 X,Y,W축 모터 제어부(36)의 제어에 의해 X,Y 이송용 테이블(11)을 이동시키는 X축 모터(37), Y축 모터(38)와, 상기 헤드(12)의 회전각을 조절하는 W축 모터(41)와, 상기 호스트(34)의 반사경 위치 데이터에 따라 반사경 모터(17)를 구동하여 반사경(16)의 높이를 조절하는 반사경 모터 제어부(35)로 구성한다.

이와같이 구성한 본 발명의 동작 및 작용 효과를 제6도 작업 위치 인식을 보인예시도, 제7도 반사경의 상 굴절을 보인 예시도, 제9도 정상 운전 제어 흐름도, 제10도 검사부품 데이타 베이스 작성 흐름도, 제11도 부품의 흡착 상태의 예시도 및 제12도 부품에 따른 화면 조정을 보인 예시도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

부품 측정 및 검사 동작을 제4도 및 제5도에서 설명하면, X, Y 이송용 테이블(11)의 구동에 의해 카메라(13)가 부착된 헤드(12)가 X축과 Y축 방향으로 이송되는데 먼저, 헤드(12)가 부품 공급부(23)에서 부품(21)을 흡착하면 부품 검사부(15)로 이송된다.

이때, 헤드(12)가 부품 검사부(15)에 도달하면 상기 헤드(12)의 샤프트 주위에 설치된 조명 장치(20)가 발광하고 이 빛에 의해 검사 대상인 부품(21)의 그림자 영상이 반사경(16)의 중심을 기준으로 일측면에 맺히게 되며 이 일측면의 영상은 상기 반사경(16)에서 굴절되어 카메라(13)에 입사되고 이 카메라(13)가 부품(21)의 그림자 영상을 전기적 신호로 변환하면 이 전기적 신호를 처리하여 부품의 검사와 변위량 등에 필요한 정보를 얻는다.

이에따라, 부품의 검사가 끝나면 헤드(12)는 X,Y 이송용 테이블(11)에 의해 작업 대상인 피씨비(14)의 위치로 이송되고 제6도와 같이 상기 헤드(12)에 부착된 카메라(13)가 상기 피씨비(14) 상의 작업 위치를 인식함에 따라 부품 검사시 측정한 변위량을 보정한 후 피씨비(14)의 표면 해당 위치에 부품(21)을 실장한다.

그리고, 부품(21)의 크기가 카메라(13)에 맺히는 상보다 큰 경우 반사경 이송 모터(17)로 볼 스크류(18)를 회전시켜 반사경(16)을 엘엠 가이드(19)의 안내에 따라 아래로 이송시킴으로써 상기 카메라(13)의 초점거리를 크게 하여 상이 작아지도록 하고 부품(21)의 크기가 작은 경우 상기 반사경(16)을 위로 이송시킴으로써 상기 카메라(13)의 초점 거리를 작게 하여 상이 커지도록 한다.

따라서, 부품(21)의 크기에 따라 반사경(16)의 높이를 적응적으로 조정하여 제12도(c)와 같이 적당한 화면으로 표시한 후 부품의 검사 및 측정을 수행하게 된다.

상기와 같은 부품 검사 및 측정 동작에 대한 정상 운전의 제어는 제9도와 같이 수행하는데, 제어 동작 수행에 따라 부품의 불량 및 흡착 자세 그리고, 장착 위치를 판별한 후 부품(21)을 피씨비(14) 상의 작업 위치에 실장하게 된다.

먼저, 카메라(13)가 부착된 헤드(12)는 X,Y 이송용 테이블(11)이 구동됨에 의해 X,Y 축 방향으로 이송되어 에스엠디 마운터(10) 상에 고정된 부품 공급부(23)로 이동되고 그 헤드(12)가 상기 부품 공급부(23)에서 공급되는 부품(21)을 흡착하면 X축 모터(37)와 Y축 모터(38)에 의해 상기 X,Y 이송용 테이블(11)이 X,Y축 방향으로 이동하여 상기 헤드(12)를 부품 검사부(15)로 이송한다.

이때, 헤드(12)가 부품 검사부(15)에 도달하면 호스트(34)는 부품 검사에 필요한 여러 가지 파라메터를 저장한 데이터 베이스에서 흡착한 해당 부품에 대한 반사경(16)의 위치 값을 읽어 반사경 모터(17)를 제어함으로써 그 위치로 정확하게 반사경(16)을 이송시키고 상기 헤드(12)에 내장된 조명 장치(20)가 발광함에 의해 부품(21)의 당자 영상이 반사경(16)의 일측으로 조사된 후 굴절되어 카메라(13)의 렌즈(22)에 상기 부품(21)의 그림자 영상이 입사된다.

여기서, 반사경(16)은 거울 또는 프리즘으로서, 제7도에 도시한 바와 같이 조명 장치(20)에 의한 부품(21)의 영상을 굴절시켜 카메라(13)로 입사시킨다.

이에따라, 카메라(13)는 입력된 검사 대상인 부품(21)의 그림자 영상을 전기적 신호인 아날로그 비디오 신호로 출력하고 이 아날로그 비디오 신호를 입력받은 영상처리부(31)는 모니터(39)에 상기 부품(21)의 흡착 상태를 표시함과 아울러 디지탈 변환을 수행하여 디지탈 영상 신호를 영상 메모리(32)에 저장한다.

이때, 영상 메모리(32)의 저장 데이터 즉, 검사 대상 부품(21)의 데이터를 읽어들인 비젼 검사부(33)는 연산 처리하는데, 제11도와 같이 헤드(12)에 부품(21)이 흡착되어 있을 때 그 부품(21)의 자세와 틀어짐 정도(X,Y, )를 장착 기준점(=헤드의 중심=화면의 중심)을 중심으로 계측하여 검사 데이터 베이스의 정보와 비교함에 따라 부품(21)의 양부 여부를 검사하여 양불량을 판정하고 그 결과인 헤드(12)에 흡착된 부품(21)의 변위량 즉, 장착 보정 데이터(X,Y, )와 양불량 판정 데이터를 호스트(34)에 전송한다.

이에따라, 부품(21)의 검사 종료에 의해 비젼 검사부(33)가 부품(21)의 불량을 판별하면 호스트(34)는 X,Y축 모터 제어부(36)를 제어하여 X,Y 이송용 테이블(11)을 X,Y축 방향으로 이동시킴에 의해 헤드(12)를 불량 부품 수집통의 위치로 이송시킨 후 상기 헤드(12)에 흡착된 불량 부품을 떨어뜨린다.

그리고, 부품(21)의 검사 종료에 의해 비젼 검사부(33)가 양호 부품으로 판별하였을 때 호스트(34)는 X,Y축 모터 제어부(36)에 제어 신호를 출력하여 X축 모터(37)와 Y축 모터(38)를 구동시킴으로써 X,Y 이송용 테이블(11)을 X,Y 축 방향으로 이동시켜 헤드(12)를 작업 대상인 피씨비(14)의 위치로 이동시키고 상기 헤드(12)에 부착된 카메라(13)가 제6도와 같이 작업 대상인 상기 피씨비(14) 상의 작업 위치를 인식하면 영상 처리부(31)는 작업 위치를 영상을 모니터(39)에 표시함과 아울러 디지탈 변환한 작업 위치의 영상 신호를 영상 메모리(32)에 저장하고 상기 영상 메모리(32)의 저장 데이터를 읽어들인 비젼 검사부(33)가 상기 피씨비(14) 상의 장착 위치를 확인하여 호스트(34)에 출력한다.

따라서, 호스트(34)는 검사 종료시 비젼 검사부(33)에서 전달받은 장착 보정 데이터(X,Y, )를 연산함에 의하여 X,Y 축 모터(37)(38)를 제어하여 헤드(12)에 흡착된 부품(21)의 위치를 상기 비젼 검사부(33)의 출력인 피씨비(14)상의 확인된 해당 위치로 이동시키고 상기 헤드(12)를 회전시킴에 의하여 상기 부품(21)의 자세를 보정한 후 피씨비(14)의 작업 위치에 장착한다.

한편, 헤드(12)로 부품(21)을 흡착하여 부품 검사부(15)에서 카메라(13)로 인식하여 모니터(39)에 표시한 부품의 크기가 제12도(a)(b)에 도시한 바와 같이, 화면보다 너무 작거나 너무 큰 경우 항상 측정에 적당한 일정 크기로 화면에 나타내는 것이 좋은데, 크기가 다른 부품마다 각각 검사하기 적당한 크기로 보이게 반사경(16)의 위치를 조정해야 하고 검사 대상 부품마다 각기 필요한 검사 데이터 베이스 작성하기 위하여 제10도와 같은 동작을 수행하게 된다.

먼저, 부품 공급부(23)에서 부품(21)을 흡착한 헤드(12)를 부품 검사부(15)에 이동시키면 조명 장치(20)의 발광에 의한 상기 부품(21)의 그림자 영상이 반사경(16)을 통해 카메라(13)에 입사되어 영상 처리부(31)에 의해 모니터(39)에 상기 부품(21)의 영상을 표시하는데, 제12도와 같이 부품의 크기가 화면보다 너무 작거나 너무 큰 경우 작업자가 수동 조작 키(40)를 조정함에 의해 호스트(34)가 반사경 모터 제어부(35)를 제어함에 의해 반사경 모터(17)가 볼 스크류(18)를 회전시키고 이 회전에 의해 반사경(16)이 엘엠(LM) 블럭에 삽입된 엘엠(LM) 가이드(19)를 따라 상하로 이송되어 상기 부품(21)의 그림자 영상이 반사경(16)의 일측에 적당한 크기로 조사되게 상기 반사경(16)의 위치를 조정하고 그 반사경(16)의 상하 이동에 따라 상기 카메라(13)는 렌즈(22)의 초점 거리가 자동 조정된다.

즉, 부품(21)의 크기가 카메라(13)에 맺히는 상보다 큰 경우 반사경 이송 모터(17)가 볼 스크류(18)를 회전시켜 반사경(16)을 아래로 이송시킴으로써 상기 카메라(13)의 초점거리를 크게 가변하여 상이 작아지도록 하고 부품(21)의 크기가 작은 경우 상기 반사경(16)을 위로 이송시킴으로써 상기 카메라(13)의 초점 거리를 작게 가변하여 상이 커지도록 하여 부품의 크기에 따라 적응적으로 대응하여 제12도(c)와 같이 적당한 화면으로 표시하게 된다.

이때, 카메라(13)가 조정된 위치에 있는 반사경(16)을 통하여 헤드(12)에 흡착되어 있는 부품(21)의 영상을 인식하여 전기적 신호로 출력하면 영상 처리부(31)는 아날로그 비디오 신호를 모니터(39)에 표시함과 아울러 디지탈 변환하여 영상 메모리(32)에 저장하게 된다.

그리고, 모니터(39)의 화면에 적당한 크기로 표시되는 부품(21)의 영상에서 검사할 영역을 지정하기 위한 윈도우를 수동 조작 키(40)를 이용하여 상기 모니터(39) 상의 화면에 나타냄과 아울러 검사할 부품(21)즉, 헤드(12)에 흡착되어 있는 부품에 대한 정보(부품 부호, 크기, 단자 수, 단자 피치등)를 수동 조작 키(40)를 이용하여 입력시킨다.

이에따라, 비젼 검사부(33)는 수동 조작키에 의해 입력된 데이터를 기초로 하여 그외의 검사에 필요한 검사 파라메타(윈도우 크기 및 위치, 반사경의 위치)를 자동생성하고 호스트(34)는 상기 비젼 검사부(33)에서 생성된 부품 정보 및 검사 파라메타를 검사 데이터 베이스에 저장한다.

이때, 검사 파라케타와 같은 정보가 생성된 후 검사 데이터 베이스를 기초로 하여 호스트(34)는 헤드(12)에 흡착되어 있는 부품(21)을 검사하기 위한 시스템의 전체 동작을 제어한다.

그리고, 검사 동작을 수행하여 검사 결과 즉, 부품(21)의 흡착 자세 및 위치 보정 데이터(X,Y, )와 양불량 판정 결과를 확인한 호스트(34)는 결과가 좋지 않을 경우 검사 동작을 반복하여 관련 데이터를 수정한 후 정확한 검사를 할 수 있게 검사 데이터 베이스를 수정한다.

상기에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 부품의 영상을 반사경을 이용하여 카메라에 입사시켜 부품의 자세 및 양부여부를 검사하고 그 카메라로 피씨비 상의 작업 위치를 인식하여 자세를 보정한 후 해당 위치에 부품을 실장함으로 별도의 부품 검사용 카메라가 필요없어 제조 단가를 감소시킬 수 있고 부품의 크기에 따라 반사경의 높이를 상하로 조정하여 화면의 영상이 적당한 크기가 되도록 조정함으로서 부품의 크기에 상관없이 적응적으로 검사 및 측정을 수행할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 에스엠디 마운터(10)의 X,Y 이송용 테이블(11)에 부착된 헤드(12)의 샤프트(shaft) 주위에 조명 장치(20)를 설치 내장하고 그 헤드(12)에 씨씨디 카메라(13)를 평행하게 부착, 고정하며 상기 조명장치(20)에서의 광을 상기 씨씨디 카메라(13)로 반사시키기 위한 반사경(16)을 반사경 이송용 모터(17)에 고정된 볼 스크류(18)에 장착하고 상기 반사경(16)의 상하이동을 안내하는 엘엠 가이드(19)를 상기 반사경(16)에 고정하며 상기 반사경(16)의 높이를 조절하는 제어 수단을 상기 에스엠디 마운터(10)의 임의의 위치에 고정시켜 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
2. 제1항에 있어서, 반사경(16)은 조명 장치(20)의 발광에 의한 부품(21)의 그림자 영상을 굴절시켜 카메라(13)의 렌즈(22)에 입사시키도록 프리즘 또는 거울로 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
3. 부품(21)의 영상을 인식하는 씨씨디 카메라(13)의 출력을 영상 메모리(32)에 저장하여 상기 영상 메모리(32)의 저장 데이터를 읽어 부품의 흡착 상태 및 위치, 부품의 양불량 검사를 수행하고 위치 보정 데이터를 산출하는 비젼 검사부(33)와, 상기 비젼 검사부(33)의 위치 보정 데이터를 연산하여 시스템 전체의 동작을 제어하는 호스트(34)로 구성된 전자 부품 장착 장치에 있어서, 각 부품에 대한 반사경(15)의 위치 값을 상기 호스트(34)에 저장하고 흡착된 해당 부품에 대한 반사경(15)의 위치값을 상기 호스트(34)의 반사경의 위치데이터를 읽어 반사경 모터를 제어하여 반사경의 높이를 조절하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.