KR100201927B1 - 반도체용 이재 툴 헤드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다수의 반도체를 운반용 트레이에서 시험 기판으로 또는 시험 기판에서 운반용 트레이로 이동시키는 반도체용 이재 툴 헤드에 관한 것으로서, 본 발명은 흡착 수단이 설치된 가동 블록의 가로열의 폭을 변경할 수 있도록 제1이동 수단을 구성하고, 상기한 가동 블록의 세로열의 폭을 변경할 수 있도록 제2이동 수단을 형성하여, 상기 가동 블록의 세로열의 폭과 가로열의 폭을 운반용 트레이와 시험 기판의 x축 간격과 y축 간격으로 조정한 후 흡착 수단을 구동하여 한번에 모든 반도체의 흡착 및 안착이 가능해지므로 작업 시간이 단축되고 작업 효율은 극대화되는 효과가 있다.

Description

반도체용 이재 툴 헤드
제1도는 일반적인 반도체의 구조도.
제2도는 일반적인 반도체의 운반용 트레이의 구조도.
제3도는 일반적인 반도체의 시험 기판의 구조도.
제4도는 반도체용 이재 툴 헤드가 반도체를 흡착한 상태를 도시한 도면.
제5도는 종래의 반도체용 이재 툴 헤드의 구성도.
제6도는 본 발명에 의한 반도체용 이재 툴 헤드의 구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 가동블록 12 : 수직 작동 실린더
13 : 흡착캡 14 : 가이드 레일
15 : 제1이동실린더 16 : 정지부
17 : 제2이동실린더 a : 운반용 트레이의 y축 간격
b : 세로열 간의 이격 거리 c : 운반용 트레이의 x축 간격
d : 시험 기판의 y축 간격 e : 시험 기판의 x축 간격
본 발명은 반도체 이동장치에 관한 것으로서, 특히 다수의 반도체를 운반용 트레이에서 시험 기판으로 또는 시험 기판에서 운반용 트레이로 이동시키는 반도체용 이재 툴 헤드에 관한 것이다.
일반적으로 제1도와 같이 구성된 반도체(1)는 제2도에 도시된 반도체 운반용 트레이(2)에 안착되어 이동되고, 상기 운반용 트레이(2)에 안착된 반도체(1)는 시험하기 위하여 제3도에 도시된 시험 기판(3)으로 옮겨져야 한다.
즉, 상기 운반용 트레이(2)에 안착된 반도체는 제4도와 같이 반도체용 이재 툴 헤드(4)에 의해 시험 기판(3)으로 이재되고, 시험이 완료된 반도체는 상기 시험 기판(3)에서 상기 운반용 트레이(2)로 이재된다.
상기한 반도체용 이재 툴은 제5도에 도시된 바와 같이 평면 상에 간격이 가변되는 2열의 가로열과 고정된 간격을 유지하는 4열의 세로열로 이루어진 이차원 배열로 형성되고 실린더 로드가 하측을 향하도록 형성된 8개의 수직 작동 실린더(51)와, 상기 실린더 로드의 선단에 설치되어 상기 수직 작동 실린더(51)에 의해 상승 및 하강하고 반도체(1)를 흡착함으로 상기 반도체의 이재가 가능하도록 하는 8개의 흡착캡(52)으로 구성되어 있다.
또한, 상기 2열의 가로열 중 한 열의 수직 작동 실린더(51) 및 흡착캡(52)을 고정하는 고정 블록(53)과, 상기 2열의 가로열 중 다른 한 열의 수직 작동 실린더(51) 및 흡착캡(52)을 이동시키는 이동 블록(54)과, 상기 고정 블록(53)에 고정되어 상기 이동 블록(54)을 수평 이동시키는 이동 실린더(55)와, 상기 이동 실린더(55)에 의해 상기 이동 블록(54)이 수평이동될 때 이동 경로를 가이드하는 가이드 레일(56)과, 상기 이동 실린더(55)의 운동량을 제한하기 위한 정지부(57)로 구성되어 있다.
상기와 같이 구성된 종래의 반도체용 이재 툴 헤드를 이용하여 운반용 트레이에서 시험 기판으로 반도체를 이재시키고자 하면, 먼저 반도체용 이재 툴 헤드를 운반용 트레이의 위치까지 이동시킨다.
이때, 이동 실린더(55)가 구동되어 이동 블록(54)이 가이드 레일(56)을 타고 수평 이동됨으로 가로열 간의 이격 거리가 운반용 트레이(2)의 y축 간격(a)이 되도록 한다.
상기와 같이 가로열 간의 이격 거리가 맞춰진 상태에서 수직 작동 실린더(51)가 구동하는 바, 고정된 세로열 간의 이격 거리(b)가 상기 운반용 트레이의 x축 간격(c)과 동일하지 않기 때문에 하나의 세로열의 수직작동 실린더(51)가 먼저 구동되고 4개의 세로열이 순차적으로 이어서 구동된다. 물론, 하나의 세로열이 구동된 후 다음 세로열이 구동되는 도중에는 반도체용 이재 툴 헤드를 약간씩 이동시켜야 한다.
여기서, 상기한 수직 작동 실린더(51)가 구동되면 흡착캡(52)이 하강하여 반도체를 흡착하고, 상기 흡착캡(52)이 반도체를 흡착하면 상기 수직 작동 실린더(5)가 역방향으로 구동되어 상기 흡착캡(52)이 상승하게 된다.
상기와 같이 흡착캡이 반도체를 흡착한 상태에서 반도체용 이재 툴 헤드는 시험 기판의 위치까지 이재되는 바, 상기 반도체용 이재 툴 헤드가 이재되는 동안에 상기 이동 실린더(55)가 구동되어 이동 블록(54)이 가이드 레일(56)을 타고 수평 이동됨으로 가로열 간의 이격 거리가 시험 기판(3)의 y축 간격(d)이 되도록 한다.
상기와 같이 가로열 간의 이격 거리가 맞춰진 상태에서 수직 작동 실린더(51)가 구동하는 바, 고정된 세로열 간의 이격 거리(b)가 상기 시험 기판의 x축 간격(e)과 동일하지 않기 때문에 하나의 세로열의 수직 작동 실린더(51)가 먼저 구동되고 4개의 세로열이 순차적으로 이어서 구동된다. 물론, 하나의 세로열이 구동된 후 다음 세로열이 구동되는 도중에는 반도체용 이재 툴 헤드를 약간씩 이동시켜야 한다.
여기서, 상기한 수직 작동 실린더(51)가 구동되면 흡착캡(52)이 하강하여 흡착된 반도체를 시험 기판 위에 안착시키고, 반도체를 시험 기판위에 안착한 후 상기 수직 작동 실린더(51)가 역방향으로 구동되어 상기 흡착캡(52)이 상승하게 된다.
상기와 같은 방법으로 시험 기판에 안착된 반도체를 시험을 하고 시험이 완료된 반도체는 상기와 동일한 과정을 통해 시험 기판에서 운반용 트레이로 이재된다.
그러나, 상기한 종래의 반도체용 이재 툴 헤드는 가로열 간의 간격이 가변되기 때문에 운반용 트레이나 시험 기판의 y축 간격으로 흡착캡을 조정할 수 있지만 세로열 간의 간격이 고정되어 있으므로 하나의 세로열씩 수직 작동 실린더를 구동시켜야 하는 문제점이 있었다.
즉, 반도체가 한 번에 흡착되거나 안착되지 못하고, 4번에 거쳐 흡착되거나 안착되기 때문에 작업 시간이 길어짐과 아울러 같은 동작을 여러 번 반복하여야 하므로 작업 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 운반용 트레이와 시험 기판의 x축 간격과 y축 간격으로 흡착캡 간의 이격 거리를 조정할 수 있기 때문에 한 번에 반도체의 흡착 및 안착이 가능해지므로 작업 시간이 단축되고 작업 효율은 극대화되는 반도체용 이재 툴 헤드를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체용 이재 툴 헤드는 평면 상에 가로열과 세로열의 이차원 배열된 다수의 가동 블록과, 상기한 가동 블록의 가로열의 폭을 변경할 수 있도록 형성된 제1이동 수단과, 상기한 가동 블록의 세로열의 폭을 변경할 수 있도록 형성된 제2이동 수단과, 상기한 각각의 가동 블록에 설치되어 반도체를 흡착함으로 상기 반도체의 이재가 가능하도록 하는 흡착 수단으로 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 의한 반도체용 이재 툴 헤드는 제6도에 도시된 바와 같이 평면 상에 가로열과 세로열의 이차원 배열된 다수의 가동 블록(11)과, 상기한 가동 블록(11)의 가로열의 폭을 변경할 수 있도록 형성된 제1이동 수단과, 상기한 가동 블록(11)의 세로열의 폭을 변경할 수 있도록 형성된 제2이동 수단과, 상기한 각각의 가동 블록(11)에 설치되어 반도체를 흡착함으로 상기 반도체의 이재가 가능하도록 하는 흡착 수단으로 구성되어 있다.
상기한 흡착 수단은 각각의 가동 블록(11)에 실린더 로드가 하측을 향하도록 형성된 수직 작동 실린더(12)와, 상기 실린더 로드의 선단에 설치된 흡착캡(13)으로 구성되어 있으며, 상기 이차원 배열의 가로열은 3열이고 세로열은 2열로 되어 있다.
상기 제1이동 수단은 상기 가로열 중 중간열의 가동 블록(11)에 고정되고 인접한 두 열의 가동 블록(11a, 11b)이 이동 가능하게 연결되는 가이드 레일(14)과, 상기한 두 열의 가동 블록(11a, 11b) 간에 설치된 제1이동 실린더(15)와, 상기 제1이동 실린더(15)의 운동량을 제한하기 위한 정지부(16)로 구성되어 있다.
또한, 상기 제2이동 수단은 상기 두 세로열의 가동 블록(11c, 11d) 간에 연결된 제2이동 실린더(17)로 구성되어 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 의한 반도체용 이재 툴 헤드를 이용하여 운반용 트레이(2)에서 시험 기판(3)으로 반도체(1)를 이재시키고자 하면, 먼저 상기 반도체용 이재 툴 헤드는 반도체 운반용 트레이의 위치까지 이동된다.
이때, 제1이동 실린더(15)가 구동되어 가로열 간의 사이 간격이 운반용 트레이(2)의 y축 간격(a)이 되도록 하고, 제2이동 실린더(17)가 구동되어 세로열 간의 사이 간격이 상기 운반용 트레이(2)의 x축 간격(c)이 되도록 한다.
상기와 같이 세로열과 가로열 간의 사이 간격이 상기 운반용 트레이(2)의 x축 간격(c)과 y축 간격(a)으로 맞춰진 상태에서 수직 작동 실린더(12)가 구동되면 흡착캡(13)이 하강하게 되고, 상기 흡착캡(13)이 하강한 상태에서 반도체(1)를 흡착하면 상기 수직 작동 실린더(12)가 역방향으로 구동되어 상기 흡착캡(13)을 상승시키게 된다.
상기와 같이 반도체를 흡착한 반도체용 이재 툴 헤드는 시험 기판(3)의 위치로 이동하게 된다.
이때, 제1이동 실린더(15)가 구동되어 가로열 간의 사이 간격이 시험 기판(3)의 y축 간격(d)이 되도록 하고, 제2이동 실린더(17)가 구동되어 세로열 간의 간격이 상기 시험 기판(3)의 x축 간격(e)이 되도록 한다.
상기와 같이 가로열과 세로열 간의 사이 간격이 상기 시험 기판(3)의 x축 간격(e)과 y축 간격(d)으로 맞춰진 상태에서 수직 작동 실린더(12)가 구동되면 흡착캡(13)이 하강하게 되고, 상기 흡착캡(13)은 하강한 상태에서 반도체(1)를 상기 시험 기판(13) 위에 안착하며, 상기 수직 작동 실린더(12)가 역방향으로 구동되면 상기 흡착캡(13)이 상승하게 된다.
상기와 같은 방법으로 시험 기판에 안착된 반도체를 시험을 하고 시험이 완료된 반도체는 상기의 동일한 과정을 통해 시험 기판에서 운반용 트레이로 이재된다.
이상과 같이 본 발명은 흡착 수단이 설치된 가동 블록의 가로열의 폭을 변경할 수 있도록 제1이동 수단을 구성하고, 상기한 가동 블록의 세로열의 폭을 변경할 수 있도록 제2이동 수단을 형성하여, 상기 가동 블록의 세로열의 폭과 가로열의 폭을 운반용 트레이와 시험 기판의 x축 간격과 y축 간격으로 조정한 후 흡착 수단을 구동하여 한번에 모든 반도체의 흡착 및 안착이 가능해지므로 작업 시간이 단축되고 작업 효율은 극대화되는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 평면 상에 가로열과 세로열의 이차원 배열된 다수의 가동 블록과, 상기한 가동 블록의 가로열의 폭을 변경할 수 있도록 형성된 제1이동 수단과, 상기한 가동 블록의 세로열의 폭을 변경할 수 있도록 형성된 제2이동 수단과, 상기한 각각의 가동 블록에 설치되어 반도체를 흡착함으로 상기 반도체의 이재가 가능하도록 하는 흡착 수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체용 이재 툴 헤드.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 흡착 수단은 각각의 가동 블록에 실린더 로드가 하측을 향하도록 형성된 수직 작동 실린더와, 상기 실린더 로드의 선단에 설치된 흡착캡으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체용 이재 툴 헤드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가로열은 3열이고 세로열은 2열인 것을 특징으로 하는 반도체용 이재 툴 헤드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1이동 수단은 상기 가로열 중 중간열의 가동 블록에 고정되고 인접한 두 열의 가동 블록이 이동 가능하게 연결되는 가이드 레일과, 상기한 두 열의 가동 블록간에 설치된 제1이동 실린더로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체용 이재 툴 헤드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1이동 수단은 상기 제1이동 실린더의 운동량을 제한하기 위한 정지부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체용 이재 툴 헤드.
  6. 제3항에 있어서, 상기 제2이동 수단은 상기 두 세로열의 가동 블록간에 연결된 제2이동 실린더로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체용 이재 툴 헤드.
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