KR100189753B1 - 반도체 패키지의 시험기구 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구는 하면에 테스트핀이 다수 형성된 지지판과, 상기 지지판의 상면에 고정되 상면에는 상기 테스트핀과 각각 연결되는 다수의 핀삽입홀이 형성된 고정판과, 상기 고정판의 상부에서 상기 지지판의 폭 방향으로 좌우 이동되되 상기 삽입홀과 각각 대응되는 다수의 관통홀이 형성된 이동판과, 상기 이동판과 연결되어 상기 이동판을 손잡이에 의해 상기 지지판의 폭 방향으로 좌우 이동시켜 패키지의 리이드핀을 고정시킨다.

따라서, 본 발명의 반도체 패키지의 시험연구는 다양한 반도체 패키지의 동작 시험을 요하는 각종 장비에 있어서, 하나의 시험기구를 이용하여 패키지 몸체의 폭 및 핀수에 상관없이 여러 종류의 반도체 패키지의 동작시험을 실시할 수 있으므로 종래의 반도체 패키지의 시험기구에 비하여 동작시험시간이 감소되고 경제적이며, 종래의 반도체 패키지의 시험기구에 비하여 동작시험기간이 감소되고 경제적이며, 얇은 판모양으로 형성되는 리이드핀의 단면적이 넓은 양면을 고정시키고 있으므로 접촉 불량 발생의 가능성이 저하되며, 접점의 신뢰성을 향상시키는 이점이 있다.

Description

반도체 패키지의 시험기구

제1도는 종래의 반도체 패키지의 시험기구를 도시한 도면.

제2도는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구를 도시한 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10. 20. : 지지판 10-1.20-1 : 테스트핀

11. 21. : 고정판 11-1.21-1. : 핀삽입홀

12. 22. : 이동판 12-1.22-1. : 관통홀

13. 23. : 손잡이 14. 24. : 패키지

14-1. 24-1. : 리이드핀

본 발명은 반도체 패키지(package)의 시험기구(textool)에 관한 것으로, 특히 홀(hole) 삽입용 반도체 패키지에 있어서 패키지의 리이드핀(lead pin)의 개수와 패키지 몸체의 폭에 상관없이 사용하기에 적당하도록 한 반도체 패키지의 시험기구에 관한 것이다.

반도체 패키지의 시험기구(textool)는 패키지된 집적회로(IC : intergrated circuit)의 착·탈착을 용이하게 만든 일종의 소켓(socket)으로서, 패키지된 집적회로(IC)의 교환이 잦은 테스트용 보드(board)나 제품의 개발과정에서 필요한 샘플 보드(sample board) 등에서는 반도체 패키지의 시험기구의 사용이 필수적이다.

제1도는 종래의 반도체 패키지의 시험기구를 도시한 도면으로, 제1도의 (a)는 종래의 반도체 패키지의 시험기구의 평면도이고, 제1도의 (b)는 제1도의 (a)에서 측면도이며, 제1도의 (c)는 제1도의 (b)도에서 A 부위의 부분 단면도이다. 이하 첨부된 도면을 참고로 종래의 반도체 패키지의 시험기구의 구성 및 동작을 설명하면 다음과 같다.

종래의 반도체 패키지의 시험기구는 제1도의 (a) 내지 (c)도와 같이, 하면에 테스트핀(test pin)(10-1)이 다수 형성된 지지판(10)과 지지판의 상면에 고정되며 상면에는 테스트핀과 각각 연결되는 다수의 핀삽입홀(11-1)이 형성된 고정판(11)과, 고정판의 상부에서 핀삽입홀과 각각 대응되는 다수의 관통홀(12-1)이 형성된 이동판(12)과, 이동판을 지지판의 길이 방향으로 상하 이동시키는 손잡이(13)로 이루어진다. 제1도의 (b) 및 (c)는 상기 지지판의 길이 방향을 바라본 측면도 및 단면도이다.

이하 종래의 반도체 패키지의 시험기구의 동작을 제1도를 참고로 설명하면 다음과 같다.

즉, 종래의 반도체 패키지의 시험기구에서는 패키지(14)의 리이드핀(14-1)을 이동판(12)의 관통홀(12-1)과 고정판(11)의 핀삽입홀(11-1)에 삽입시키고, 손잡이(13)를 이용하여 이동판(12)을 지지판(10)의 길이 방향으로 상측 또는 하측으로 이동시켜서 리이드핀(14-1)을 고정시킨다.

이어서 지지판(10)의 테스트핀(11)을 인쇄회로기판(도면에 도시되지 않음) 등에 고정시켜서 반도체 패키지의 동작 시험을 실시한다.

그러나 종래의 반도체 패키지의 시험기구에서는 반도체 패키지의 종류에 따라 각각 다른 형의 시험기구가 필요하게 되었으며, 또한 같은 종류의 반도체 패키지라 하더라도 패키지 몸체의 폭 및 리이드핀의 개수에 따라 각각의 시험기구가 필요하게 되었다.

즉, 44핀 디아이피(DIP ; dual inline package)형의 패키지에 있어서는 44핀 디아이피 형의 시험기구를 사용하고, 64핀 디아이피형의 패키지에 있어서는 64 핀 디아이피 형의 시험기구가 필요하게 되므로, 시험 대상인 패키지의 종류에 대응되는 각각의 시험기구가 필요하게 되어 비경제적인 요소가 많았다.

또한 종래의 반도체 패키지의 시험기구에서는 패키지의 리이드핀을 고정시킴에 있어서, 얇은 판모양으로 형성되는 리이드핀의 단면적이 좁은 양측면을 고정시키고 있으므로 검측불량 발생의 가능성을 배제하지 못하였고, 사용 횟수의 증가에 따른 접점의 신뢰성이 악화되는 문제가 있다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 패키지 몸체의 폭 및 리이드핀의 개수에 관계없이 반도체 패키지 동작시험의 호환성이 부여된 반도체 패키지의 시험기구를 제공하고자 하는 것이 그 목적이다.

본 발명에 의한 반도체 패키지의 동작을 시험하기 위한 반도체 패키지의 시험기구에 있어서, 하면에 테스트핀이 다수 형성된 지지판과, 상기 지지판의 상면에 고정되되 상면에는 상기 테스트핀과 각각 연결되는 다수의 핀삽입홀이 형성된 고정판과, 상기 고정판의 상부에서 상기 지지판의 폭 방향으로 좌우 이동되되 상기 삽입홀과 각각 대응되는 다수의 관통홀이 형성된 이동판과, 상기 이동판과 연결되어 상기 이동판을 손잡이에 의해 상기 지지판의 폭 방향으로 좌우 이동시켜 패키지의 리이드핀을 고정시킨다.

제2도는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구를 도시한 도면으로 제2도의 (a)는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구의 평면도이고, 제2도의 (b)는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구의 정면도이며, 제2도의 (c)는 제2도의 (b)도에서 A 부위의 부분 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구의 구성 및 동작을 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구는 제2도 (a)의 평면도에 나타낸 바와 같이 고정판(21) 및 이동판(22)이 지지판(20) 상면에 위치하고, 상기 이동판(22)에는 다수 개의 핀삽입홀(21-1)이 형성되고 이러한 이동판(22)은 상기 이동판(22)을 폭방향으로 좌우 이동시킬 수 있는 손잡이(23)가 형성되어 있다. 제2도의 (b) 및 (c)는 상기 지지판의 폭 방향의 정면도 및 부분 단면도이다.

상기의 패키지 시험기구의 정면도인 제2도의 (b)에 도시된 바와 같이 하면에 테스트핀(20-1)이 다수 형성된 지지판(20)과, 지지판의 상면에 고정되되, 상면에는 테스트핀과 각각 연결되는 다수의 핀삽입홀(21-1)이 형성된 고정판(21)과 상기 고정판(21)의 상부에서 상기 지지판(20)의 폭 방향으로 좌우 이동되되, 상기 핀삽입홀(21-1)과 각각 대응되는 다수의 관통홀(22-1)이 형성된 이동판(22)과 상기 이동판(22)과 연결되어 상기 이동판(22)을 상기 지지판(20)의 폭 방향으로 좌우 이동시키는 손잡이(23)를 포함하여 이루어진다.

제2도의 (c)에 도시된 부분은 상기 제2도의 (b)에 표시된 A'를 도시한 부분 단면도로서, 고정판(21)에 형성된 핀삽입홀(21-1)과 상기 고정판(21)의 상부에 위치하되 상기 핀삽입홀(21-1) 보다 폭이 더 큰 관통홀(22-1)이 형성되어 패키지의 리이드핀(24-1)을 고정시킬 수 있도록 형성된다.

이하 본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구의 동작을 제2도의 (a) 내지 (c)를 참고로 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구에서는 패키지(24)의 리이드핀(24-1)을 이동판(22)의 관통홀(22-1)과 고정판(21)의 핀삽입홀(21-1)에 삽입시키고, 손잡이(24)를 이용하여 이동판(22)을 지지판(20)의 폭방향으로 좌측 또는 우측으로 이동시켜서 리이드핀(24-1)이 고정되도록 한다.

즉, 패키지(24)의 리이드핀(24-1)은 이동판(22)의 관통홀(22-1)을 통과하여 고정판(21)의 핀삽입홀(21-1)에 삽입되지만, 핀삽입홀(21-1)의 리이드핀(24-1)의 크기보다 크게 형성되어 있으므로 완전히 고정되지 않게 되므로, 이동판(22)의 관통홀(22-1)을 좌측 또는 우측으로 이동시켜서 리이드핀(24-1)이 핀삽입홀(21-1)에 삽입되면서 관통홀(21-1)의 일측과 접하여 고정되도록 하고 있는 것이다.

이어서 지지판(20)의 테스트핀(20-1)을 인쇄회로기판등에 고정시켜서 반도체 패키지의 동작시험을 실시한다.

본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구에서는 종래의 기술과 같이, 패키지 몸체의 폭 또는 리이드핀의 개수에 의해 제한되지 않게 된다.

즉, 반도체 패키지에서 패키지 몸체의 폭은 이동판의 관통홀이 좌우로 이동하면서 리이드핀을 고정시켜 줌으로써, 이동판에서 반도체 패키지의 리이드핀의 위치에 대응되도록 양측에서 각각 나열되어 대칭적으로 형성되는 관통홀의 최소 대칭폭(제2도의 (a)에서 X 영역)에서 최대 대칭폭(제2도의 (a)에서 Y 영역)에 포함되는 패키지 몸체의 폭을 가진 반도체 패키지의 동작시험을 할 수 있으며, 또한 리이드핀의 개수에 있어서는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구를 64핀형으로 형성시킬 경우에, 64핀 이하의 리이드핀 개수를 가진 모든 반도체 패키지의 동작시험을 진행시킬 수 있다.

그리고 본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구에서는 패키지의 리이드핀을 고정시킴에 있어서, 얇은 판모양으로 형성되는 리이드핀의 단면적이 넓은 양면을 고정시키고 있으므로 접촉불량 발생의 가능성이 저하되며, 접점의 신뢰성이 향상된다.

또한 본 발명에 의한 반도체 패키지의 시험기구는 다양한 반도체 패키지의 동작 시험을 요하는 각종 장비에 있어서, 하나의 시험기구를 이용하여 패키지 몸체의 폭 및 핀수에 상관없이 여러 종류의 반도체 패키지의 동작 시험을 실시할 수 있으므로 종래의 반도체 패키지의 시험기구에 비하여 동작시험기간이 감소되고 경제적이다.

Claims (1)

1. 반도체 패키지의 동작을 시험하기 위한 반도체 패키지의 시험기구에 있어서, 하면에 테스트핀이 다수 형성된 지지판과, 상기 지지판의 상면에 고정되되, 상면에는 상기 테스트핀과 각각 연결되는 다수의 핀삽입홀이 형성되는 고정판과, 상기 고정판의 상부에서 상기 지지판의 폭 방향으로 좌우 이동되되, 상기 삽입홀과 각각 대응되는 다수의 관통홀이 형성된 이동판과, 상기 이동판과 연결되어 상기 이동판을 상기 지지판의 폭 방향으로 좌우 이동시키는 손잡이를 포함하여 이루어지는 반도체 패키지의 시험기구.