KR0171244B1 - 전사방법 및 이 방법에 사용되는 전사지 - Google Patents

Abstract

내용없음.

Description

전사방법 및 이 방법에 사용되는 전사지

제1도는 본 발명에 의한 전사지의 부분단면 확대도.

제2도는 본 발명에 의한 전사지의 다른 형태를 보인 부분 확대단면도.

제3도는 본 발명에 의한 전사지의 또 다른 형태를 보인 부분 확대 단면도.

제4a 내지 d도는 본 발명의 방법에 이요되는 공정을 보여주는 개략도.

* 도면의 주요부분에 대한 간단한 설명

11 : 전사원지 12 : 박리층

13 : 제1이형접착층 13' : 제1이형층

13 : 제1접착층 14 : 인쇄층

15 : 제2이형접착층 15' : 제2이형층

15 : 제2접착층 16 : 잉크 지지층

17 : 인쇄보호층

본 발명은 합성수지제품이나 요업제품의 표면에 문자나 도형등을 전사 인쇄하는 방법과 이 방법에 사용되는 전사지에 관계되는 것으로서, 특히 불균일한 표면을 갖는 요업제품의 표면에 다양한 색상의 무늬를 공업적인 규모로 전사 인쇄하는 전사방법과 이 방법에 사용되는 전사지에 관한 것이다.

합성수지나 유리 또는 도자기등의 성형품 표면에 문자나 도형 같은 무늬를 인쇄하는 방법으로는 스크린 인쇄방법, 패드 인쇄방법 및 전사지를 이용한 열전사 인쇄방법등이 이용되고 있다. 이러한 종래의 인쇄방법에서 스크린 인쇄방법은 인쇄장비가 간단하고 인쇄방법이 간편하여 합성수지판과 같은 평활한 표면을 갖는 제품의 표면에 인쇄할 때 유용하게 이용되고 있으나 인쇄할 표면에 굴곡이 있거나 다색도 인쇄가 필요한 경우에는 무늬의 정밀도가 떨어져서 거의 이용되지 않고 있다.

패드 인쇄방법은 가요성 패드에 입체무늬를 조각하고 이 입체 무늬에 잉크를 묻혀서 피인쇄면에 인쇄하는 방법으로서 도자기 제품, 예를들면 접시와 같이 인쇄할 표면이 평활하지 않고 굴곡이 있는 물건에 인쇄할때 이용되고 있으나 다색도 무늬를 인쇄할 때는 여러개의 패드를 사용하여 색상에 따라 여러번 인쇄하여야하는 번거로움이 있을뿐 아니라 인쇄할 때마다 앞에서 인쇄한 인쇄층이 건조된 다음에 다른 색상의 무늬를 인쇄하여야 하므로 인쇄시간이 오래 걸리고 또한 무늬의 경계면을 일치시키기 곤란하여 정밀한 인쇄가 얻어지지 아니하는 문제점이 있다.

전술한 스크린 인쇄나 패드 인쇄방법에서 나타나는 다색도 무늬인쇄의 문제점을 해결하기 위하여, 합성수지 제품에대한 인쇄에는 주로 전사지를 이용한 열전사 인쇄방법이 이용되고 있다.

전사지를 이용한 전술한 열전사 인쇄 방법은 종이나 합성수지 필름으로 된 전사원지의 표면에 가열용융 박리층, 필요에 따른 인쇄 보호층, 무늬 인쇄층 및 용융접착층을 순차적으로 적층되게 형성하여 전사지를 제조하고 이 전사지를 피전사체, 예를들면 합성수지 제품의 표면에 밀착시키고 가열압착하여 인쇄층이 피전사물에 전사되도록 한 다음, 전사원지를 인쇄층으로부터 분리하는 방법으로 구성된다.

이러한 전사 인쇄방법은 전사지의 인쇄층에 인쇄된 무늬가 피 전사체에 그대로 전사되므로 비교적 정교한 다색무늬가 간단한 방법으로 피전사체 표면에 나타나게 된다. 이 전사 인쇄방법에 사용되는 전사지 및 그 제조방법은 각종의 문헌에 공개되었는데 종래의 전사지나 그 제조방법은 주로 용융박리층과 용융 접착층의 조성을 개선 하으로서 무늬가 번지는 것을 방지하거나 인쇄층이 균열되는 것을 방지하는데 그 목적이 있었다. 예를들면 한국 특허공고 제88-781호에는 전사원지위에 가열 용융 박리 왁스층, 다색 무늬 인쇄층 및 용융 접착층이 적층 형성된 열전사지가 공개되었다. 이 특허문헌에서는 가열 용융 박리 왁스층이 저 분자량 폴리에틸렌, 에스텔왁스, 파라핀왁스, 에스텔수지, 에틸렌/비닐아세테이트 공중합체 및 수소화 석유 수지로 구성되었으며 용융 접착층은 폴리아미드계 수지, 폴리우레탄계 수지 및 에폭시계 수지로 구성되었다.

미국 특허 제3516842호에는 전사원지위에 박리층, 프라이머보강층, 인쇄층 및 접착층을 적층 형성하여서된 열전사지가 공개되었다.

전술한 특허 문헌에 따르면, 전사원지는 크래프트지로 구성되었고, 박리층은 80-120의 융점을 갖는 왁스상 물질로 구성되었으며, 박리층과 인쇄층 사이에 프라이머 보강층이 형성되어 있어서 이 전사지를 플라스틱 제품에 전사하면 인쇄층이 표면에 위치하는 프라이머 보호층에 의하여 보호되게 되었다.

미국 특허 제4555436호에는 전사원지, 용융빅리층, 차단층, 인쇄층 및 접착층으로된 열전사지가 공개되었다. 이 특허 문헌에서는 박리층이 온탄왁스, 로진에스텔과 탄화수소 수지로된 필름 형성용 결합제, 에틸렌 비닐아세테이트 공중합체 및 유기용제로된 용제형 조성물로 구성되고, 차단층은 인쇄층이 박리층으로 침투되는 것을 방지하고 전사된 후에 인쇄층의 보호역할을 할수 있도록 방향족 산을 주제호한 폴리에스테르와 로진 에스텔을 사용하고 있다.

전술한 미국 특허 제3,516,842호와 미국 특허 제4,555,436호에서 사용하는 보호층과 차단층은 전사지 제조시 인쇄가 잘 되도록 함과 동시에 전사지 인쇄층이 박리층으로 침투되는 것을 방지하고 인쇄층의 표면을 보호하기 위한 것으로서 전사후에는 인쇄층의 표면에 위치하도록 되었다.

또한 일본국 특허 공보 공번 소51-33452호에도 박리층과 인쇄층 사이에 보호층을 개재시킨 전사지가 알려져 있는데 전술한 문헌에는 보호층이 아크릴, 에이에스 또는 에이비에스수지로 형성되었도 전사 처리후 인쇄층을 보호하는 역할을 하는 것으로 판단된다.

전술한 특허 문헌들에 공개된 전사지는 모두 전사원지위에 용융 박리층, 인쇄층 및 용융 접착층이 순차적으로 적층 형성되어 있어서 전사시에는 전사지의 용융 접착층을 피인쇄면에 접합시키고 전사원지 이면에서 가열 압착하도록 되었다.

따라서 전사될 때 두꺼운 전사원지를 통하여 압력이 가하여지므로 피인쇄면에 굴곡이 있을때는 요입된 부분에 정확한 인쇄가 이루어지지 않는 문제점이 있다. 따라서 표면에 굴곡이 있는 도자기류에는 물전사 인쇄방법을 이용하고 있다. 이 방법은 유약과 같은 도자기용 도료로 인쇄된 얇은 전사지를 물에 적셔서 인쇄층을 전사원지로부터 분리하고 이 인쇄층을 도자기 표면에 붙이고 손으로 밀어서 도자기 표면과 인쇄층사이에 기포가 제거되면서 밀착 되도록 한 다음 소성하는 방법으로 이루어져 있다.

그러나 이러한 물전사 인쇄방법은 다양한 색상의 무늬가 전사 인쇄될 수 있고 또한 굴곡이 있는 표면에 인쇄할 수 있는 장점이 있으나 전사지의 인쇄층을 분리하여 하나하나 손으로 인쇄할 표면에 부착하고 기포를 제거하여야 하는 수작업에 의존하므로 작업능률이 낮고 생산속도가 느렸다.

본 발명의 목적은 표면에 굴곡이 있는 제품, 특히 요업제품의 표면에 다양한 색상의 무늬를 정밀하게 인쇄할 수 있는 전사방법을 제공하는 것이다.

전술한 본 발명의 목적은 패드 인쇄 방법과 전사 인쇄방법을 결합시킨 본 발명의 전사 인쇄방법에 의하여 달성된다.

본 발명의 한 형태는 전사원지에 제1이형접착층, 인쇄층 및 제2이형접착층을 순차적으로 적층 형성하여 제조한 전사지의 표면에 있는 제2이형접착층에 패드를 가열압착시켜 제2이형접착층이 패드에 접착되도록하는 단계, 제1이형접착층이 패드와 함께 전사지로부터 용융 박리되면서 제2이형접착층, 인쇄층 및 제1이형접착층으로 구성된 전사층이 패드로 옮겨지도록 하는 1차 전사단계, 전사원지에서 분리되어 패드에 부착된 전사층의 제1이형접착층을 피전사물에 밀착시키고 패드를 가열압착하여 제1이형접착층이 피전사물에 접착 되도록 한 다음 패드를 분리시켜 제2이형접착층에서 패드가 분리되면서 인쇄층이 피전사물에 전사되도록 하는 2차 전사단계를 포함하는 전사방법으로 구성된다.

전술한 전사인쇄에 사용되는 전사지는 1차 전사시 제1이형접착층이 일단 전사지에서 용융박리된후 2차 전사시 피전사물에 용융접착되어야 하고, 제2이형접착층은 1차 전사시 패드에 접착되었다가 2차 전사시 피인쇄물에 전사된후 패드에서 쉽게 분리되어야 한다. 그러나 종래의 열전사지는 전사원지에 형성된 용융 박리층이 일단 용융박리된후 접착성을 상실하므로 피전사물에 대한 접착력이 상실되고 또한 용융 접착층도 일단 접착된후 용융 분리되지 않도록 조성되어 있어서 본 발명의 전사방법에 사용할 수 없게 되었다. 따라서 본 발명의 전사 인쇄방법이 사용되는 전사지는 전술한 종래의 열전사 인쇄용 용융박리층 및 용융 접착층과는 달리 전사원지와 인쇄층 사이에 있는 제1 이형박리층이 1차 전사공정에서 전사지로부터 분리된 다음 2차 전사공정에서 피전사물에 접착되어야하고, 인쇄층 위에 적층되는 제2이형접착층은 1차 전사공정에서는 패드에 부착된 다음 2차 전사공정에서 패드로부터 쉽게 분리되도록 구성되어야 한다. 따라서 본 발명은 전술한 전사 인쇄방법에 사용되는 전사지에도 관계된다.

본 발명의 또다른 형태는 전사원지, 1차 전사시 전사원지로부터 분리되고 2차 전사시 피전사물에 접착되는 제1이형접착층, 인쇄층, 1차 전사시 패드에 부착되었다가 2차 전사시 패드로부터 분리되는 제2이형접착층이 적층형성된 전사지로 구성된다. 그러나 제1이형접착층과 제2이형접착층은 동일 성분으로 형성할수도 있다. 그리고 제1 이형접착층과 제2이형접착층은 각각 제1이형층과 제1접착층 및 제2이형층과 제2접착층으로 분리형성할수 있다. 따라서 본 발명은 전술한 형태의 전사지에 있어서 제1이형접착층이 제1이형층과 제1접착층으로 구성되고 제2이형접착층은 제2이형층과 제2접착층으로 구성됨을 특징으로 하는 전사지에도 관계된다.

본 발명의 또다른 형태는 전사원지, 1차 전사시 전사원지로부터 분리되고 2차 전사시 피전사물에 접착되는 제1이형접착층, 인쇄층, 1차 전사시 패드에 부착되었다가 2차 전사시 패드로브터 분리되는 제2이형접착층이 적층형성된 전사지로 구성된다.

그러나 제1이형접착층과 제2이형접착층은 동일 성분으로 형성할수 도 있다. 그리고 제1 이형접착층과 제2이형접착층은 각각 제1이형층과 제1접착층 및 제2이형층과 제2접착층으로 분리형성할 수 있다. 따라서 본 발명은 전술한 형태의 전사지에 있어서 제1이형접착층이 제1이형층과 제1접착층으로 구성되고 제2이형접착층은 제2이형층과 제2접착층으로 구성됨을 특징으로 하는 전사지에도 관계된다.

본 발명에 의한 제1이형접착층의 특징은 전사지에서 패드로 1차 전사할때는 전사지에서 쉽게 분리되고 피전사물에 2차 전사할때는 피전사물에 견고하게 접착되며, 또한 제2이형접착층은 패드로 1차 전사될때는 패드에 부착되지만 피전사물에 2차 전사될때는 패드에서 쉽게 분리되도록 되었다는 것이다. 본 발명에 있어서, 전사원지는 크라프트지, 나염지, 아트지등 지류가 사용될수도 있고 내열성 합성수지 필름이 사용될수도 있는바, 지류가 사용되는 경유에는 50-250g/m2의 규격을 갖는 지류를 사용하는 것이 좋다.

전술한 제1이형접착층과 제2이형접착층은 도자기나 유리제품에 대한 전사에 사용되는 전사지와 합성수지에 사용되는 전사지의 경우 그 성분을 달리하는 것이 좋다.

도자기나 유리에 사용되는 이형접착층은, 예를들면 파라핀 왁스(분자량300-700) 10-50%, 폴리에틸렌왁스 5-50%, 천연왁스 10-30% 및 천연수지 또는 합성수지로된 수지류 20-50%로 조성하여 사용한다.

전기한 천연수지나 합성수지는 제1 이형접착층의 처리방법에 따라 폴리아미드 수지 (융점 95-135℃), 수소화 석유주지(융점 90-135℃), 에틸렌/비릴아세테으트 공중합체(VA함량 12-42%), 로진 에스텔수지 (융점 90-120℃), 하이드로카본수지 (융점 85-125℃) 및 아크릴 수지중에서 1종 또는 2종이상의 수지를 선택하여 사용한다. 전기한 천연수지와 합성수지는 조성물을 도포하여 이형접착층을 형성할 때 열나이프를 사용하여 도포할 경우에는 로진에스텔수지와 에틸렌 비닐아세테이트를 전기한 이형접착층 성분과 함께 용융시켜 사용하는 것이 바람직하며, 리버스 코팅이나 기타의 적당한 방법으로 도포할 때는 전기한 이형 접착층성분에 로진에스텔수지를 첨가하고 복합용제, 예를들면 톨루엔-키실렌-메틸이소부틸 케톤(5 : 3 : 2)의 복합용제에 용해시켜 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 도자기용 전사지에 있어서, 제1이형접착층과 제2이형접착층은 동일한 조성으로 형성할수도 있고 서로 다른 조성으로 형성할수도 있다.

제1이형접착층과 제2이형접착층을 서로 다른 조성으로 형성하는 경우, 제1이형접착층에는 전술한 왁스류에 혼합되는 수지로서 폴리아마이드수지, 수소화 석유수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 로진에스텔수지 및 하이드로 카본수지중에서 선택하여 사용하는 것이 좋고, 제2이형접착층에는 왁스류에 혼합되는 수지로서 아크릴 수지를 사용하는 것이 좋다.

또한 합성수지 제품에 사용할 전사지의 제1이형접착층은 합성수지와의 접착성이 양호한 변성 로진 에스텔수지(융점 115℃)10-20%, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체(VA함량 33%) 5-10%, 비닐 클로라이드/비닐아세테이트 공중합체 5-10%를 유기용제에 용해시켜 사용하는 것이 좋다. 이경우 사용되는 유기 용제로는 톨로엔, 메틸이 소부틸케톤(MIBK) 및 키실렌중에서 선택된 1종 또는 2종이상의 혼합용제를 사용할 수 있다.

전술한 제1 및 제2이형접착층을 각각 두개의 분리된 제1이형층과 제1접착층 및 제2 이형층과 제2접착층으로 분리 형성하는 경우에는 전기한 제1이형접착층과 제2이형접착층의 성분을 사용하되, 이형층에는 이형성이 우수한 파라핀 왁스를 전체성분의 30중량% 이상, 특히 50%까지 사용하고, 접착층에는 접착성이 우수한 에틸렌 비닐아세테이트를 전체 성분의 30중량% 이상, 특히 50중량%까지 사용하는 것이 좋다. 특히 이형층과 접착층을 분리되게 형성하는 경우에는 접착층 성분은 용제에 용해시켜 사용하여야 도포시 이형층의 변형을 방지할수 있다. 이와 같이 이형층과 접착층을 분리되게 형성하는 경우에는 공지된 전사지에 사용되는 이형층 및 접착층 성분을 그대로 이용할수도 있다. 그러나 세라믹 또는 유리제품용 전사지에서는 인쇄층 소성시 대량의 탄화물의 형성에 의한 인쇄층의 오염을 방지하기 위하여 이형층 및/또는 접착층을 가능한한 얇게 형성하는 것이 바람직하므로 이형층과 접착층을 분리하지 않고 단일 이형접착층만을 형성하는것이 좋다.

본 발명에 있어서, 인쇄층은 피전사물의 종류, 인쇄층 형성벙법에 의하여 그 성분을 달리 할수 있다. 예를들면 합성수지 제품에 전사인쇄하는 경우에는 아크릴레진이나 에틸렌 비닐아세테이트에 가소제, 안료 및 용제를 포함하는 통상의 전사지에 사용되는 인쇄잉크를 사용할수 있다. 그러나 도자기나 유리제품에 전사인쇄하는 경우에는 전사인쇄한 후 소성과정에서 안료가 도지기나 유리표면에 융착되도록 400℃ 내지 1200℃ 의 융점을 갖는 도자기나 유리용 특수안료를 사용하여야 한다.

일반적으로 도자기나 유리용 제품에는 결합제인 아크릴 레진을 유기용제에 용해시키고 안료를 배합한 인쇄잉크를 사용하는 것이 좋고 합성수지 제품에는 결합제인 아크릴 레진이나 에틸렌 비닐 아세테이트를 유기용제에 용해시키고 안료를 배합한 인쇄잉크를 사용하는 것이 바람직하다.

특히 본 발명에 따르면 전사원지와 제1이형접착층 사이에 박리층을 형성할수 있다. 이 발리층은 전사할 때 제1이형접착층이 전사원지에 흡수되는 것을 방지하여 전사원지에서 깨끗하게 분리되어 패드로 옮겨지도록하는 역할을 하는바, 이러한 박리층은 제1 이형접착층 및 잉크층 성분과 상용성이 없고 접착성이 없는 내열성 물질을 사용한다. 이러한 박리층의 예로는 니트로 셀룰로우스, 아크릴수지또는 셀룰로우스 아세테이트부틸레이트를 유기용제에 용해시킨 것이 있다.

또한 본 발명에 따르면 제1이형접착층과 인쇄층사이에 잉크지지층을 형성하고 잉크층과 제2이형접착층사이에 잉크 보호층을 형성할수 있다. 이러한 잉크 지지층과 잉크 보호층은 전술한 종래의 선행 특허문헌에 공지되어 있으므로 구체적인 설명을 생략하다.

이하 본 발명을 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도 내지 3도는 본 발명에의한 전사지의 단면 개략도이다. 제1도에는 도자기류의 전사 인쇄에 적당한 본 발명의 전사지가 도시되었는데, 이 전사지는 전사원지(11)의 표면에 박리층(12), 제1이형접착층(13), 인쇄층(14) 및 제2이형접착층(15)이 적층된 상태로 구성되었다.

제2도에는 본 발명에 의한 다른 형태의 전사지가 도시되었는바, 이 전사지는 전사원지(11), 박리층(12), 제1이형층(13'), 제1접착층(13),인쇄층(14),제2이형층(15'), 제2접착층(15)으로 구성되었다. 이러한 구성의 전사지는 합성수지 제품에 대한 전사인쇄에 적당하다. 전술한 제1이형층(13')과 제1접착층(13)는 제1도에 도시 된 전사지의 제1이형접착층(13)에 해당하고 제2이형층(15)와 제2 접착층(15)는 제1도에 도시된 전사지의 제2이형접착층(15)에 해당한다.

제3도에는 또 다른형태의 전사지가 도시되어있는바, 이 전사지는 전사원지(11), 박리층(12), 제1이형접착층(13), 잉크지지층(16), 인쇄층(14), 인쇄보호층(17), 제2 이형접착층(15)으로 구성되었다. 이러한 구성은 잉크 지지층(16)에 의하여 전사 인쇄시 인쇄면이 흐트러지는 것이 방지되고 인쇄 보호층(17)에 의하여 전사후 인쇄층(14)이 보호되게 된다.

제4a도 내지 4d도에는 본 발명에 의한 패드전사인쇄공정이 기재 되어있는바, 제4a도 내지 4d도에 의하여 본 발명에 의한 전사 인쇄 방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

140-180℃로 가열된 열판(18)위에 전사지(10)를 올려놓고 고정시킨다음, 가요성 패드(19)를 전사지(10)위에 올려놓고 140-180℃로 가열 압착한다. 이때 가열성 패드의 온도는 열판보다 3-10℃정도 낮게 유지하는 것이 좋다. 전사원지(11)와 제1이형접착층(13)사이에 형성된 박리층(12)은 전사온도에서 용융되지 않는 성분으로 구성되어 있고 제2이형접착층(13)과 상용성이 없는 물질로 형성되었으므로 패드(19)를 들어올리면 전사지(10)의 제2이형접착층(15)이 패드(19)에 부착되면서 제1이형접착층(13)과 박리층(12)사이가 분리되어 전사지의 전사층(10a)이 패드(19)에 부착된 제4b도와 같은 상태로 되는 1차 전사공정이 완료된다. 이어서 패드(19)에 부착된 전사층(10a)의 제1이형접착층(13)을 실온의 피인쇄물(20) 표면에 밀착시키고 패드를140-180℃로 가열압착하면, 제4c도와 같이 가요성 패드(19)가 피인쇄물(20)의 표면에 맞게 변형되면서 전사층(10a)이 피인쇄물의 표면에 밀착되게되는바, 패드(19)를 분리시키면 제4d도에 도시된 바와같이 전사층(10a)이 피인쇄물의 표면 굴곡에 맞게 변형되면서 밀착되고 패드만 분리되는 2차 전사공정이 완료된다.

본 발명의 방법에 사용되는 전사지의 제1이형접착층(13)과 제2이형접착층(15)이 상이한 조성으로 되었을때는 제1이형접착층의 융점이 제2이형접착층의 융점보다 3-10℃정도 낮게 형성하면 전사층을 패드로 옮길때 가열판과 패드의 가열온도가 동일한 경우에도 전사층(10a)이 제1이형접착층(13)과 박리층(12)사이에서 분리되면서 제2 이형접착층(15)이 패드에 접착되어 제2 접착층(15), 인쇄층(14) 및 제1이형접착층(13)으로 구성된 전사층(10a)이 패드로 쉽게 옮겨지게된돠 그러나 제1이형접착층(13)과 제2이형접착층(15)이 동일한 조성으로된 경우에는 열판의 온도를 패드(19)의 온도보다 약간 높게하면 제1이형접착층(13)이 박리층(12)에서 쉽게 분리되어 전술한 전사층이 패드로 옮겨지게 된다.

또한 패드에 부착된 전사층(10a)을 피전사물(20)에 전사할때는 가열된 패드(19)를 압착하면 패드의 열에 의하여 전사층(10a)의 제2이형접착층(15)이 용융되면서 전사층의 제2이형접착층이 쉽게 패드로부터 분리되게 된다.

또한 전사지의 제1이형접착층과 제2 이형접착층이 각각 제1이형층(13')과 제1 접착층(13) 및 제2이형층(15')과 제2접착층(15)으로 분리되게 구성된 경우에는 전술한 공정중 전사층(10a)을 패드(19)로 옮길때는 전사층의 제1이형층(13')에서 전사원지가 분리되면서 제2접착층(15)이 패드(19)에접착되고 피전사물에 전사할때는 제2이형층(15')에서 패드가 분리되면서 제1접착층(13)이 피전사물의 표면에 접착되게 된다.

전술한 본 발명에 따르면 제2이형접착층에 아크릴수지를 배합하여 조성하면 전사층이 패드로부터 분리될때 제2이형접착층이 패드에서 쉽게 이탈되면서 제1이형접착층이 피전사물에 밀착되게 된다.

이하 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 실시예중 %는 중량%를 나타낸다.

[실시예 1]

세라믹 제품에 대한 전사인쇄

전사원지(11)

200g/m2의 백상지를 사용한다.

박리층(12)

니트로 셀룰로우스(질소분 11.5-12.2%) 20%,

톨루엔 50%,

메틸에틸 케톤 20%

이소프로필알콜 10%

상기 성분들을 혼합하여 용액을 형성하고 리버스 도포방법으로 전사원지(1)표면에 15g/m2의 밀도로되게 도포하여 박리층(12)을 형성한다.

제1 이형접착층(13)

파라핀 왁스(분자량 300-700) 20%,

폴리에틸렌왁스 5%,

천연왁스 10%,

로진에스테르 수지 (융점 115 ) 10%

상기 배합물을 복합용제 (톨루엔 : 크실렌 : MIBK = 5:3:2) 55%에 용해시키고 전술한 박리층위에 리버스 도포 방법으로 도포하여 제1 이형접착층(13)을 형성한다.

인쇄층(14)

아크릴수지 20%,

가소제(DOP) 0.5%

안료(독일 대구사 세라믹용 안료 : 융점 750 ) 40%

메틸이소부틸케톤 15%

키실렌 15%

톨루엔 9.5%

상기 조성으로된 점도 40-60포이스의 인쇄잉크를 이미 형성된 제1이형접착층(13)위에 스크린 인쇄하여 인쇄층(14)을 형성한다.

제2이형 접착층(15)

아크릴수지 20%,

폴리에틸렌왁스 5%

파라핀왁스 10%

천연왁스 10%

복합용제 55%

상기 조성으로된 조성물을 전기한 인쇄층(14)위에 스크린 인쇄 도포방법으로 도포하여 제2이형접착층(15)을 형성한다.

전사방법

전술한 바와 같이 제조된 전사지(10)를 160℃로 가열된 열판(18)위에 올려놓고 150℃정도로 가열된 가요성 패드(19)로 압착한 다음, 가요성 패드(19)를 들어올린다 (4a도 참조). 이때 전사지의 전사원지(11)와 박리층(12)은 분리되고 제1 이형접착층(13), 인쇄층(14) 및 제2이형접착층(15)으로된 전사층(10a)은 패드(19)로 전사된다 (4b도 참조). 이어서 제4c도와 같이 제1 이형접착층(13)을 실온의 피전사물(20)에 대접 밀착시키고 패드(19)를 150℃정도로 가열압착하면 가요성 패드(19)와 전사층(10a)이 피전사물의 표면과 같은 형태로 변형되면서 피전사물의 표면과 밀착된다. 이대 패드(19)를 들어 올리면 제2이형 접착층(15)에서 패드가 분리되면서 전사층(10a)이 피전사물의 표면에 전사되게 된다. 이와 같이 전사인쇄된 피전사물은 750℃정도의 온도로 소성하면 도자기용 인쇄안료가 도자기의 표면에 용착되어 인쇄가 완료된다.

[실시예 2]

실시예 1의 방법을 반복하되 전사지의 박리층조성을 다음과 같이 변경하였다.

박리층

아크릴 수지 20%

톨루엔 50%

메틸에틸케톤 20%

이소프로필알콜 10%

[실시예 3]

실시예 1의 방법을 반복하되 박리층의 조성을 다음과 같이 변경하였다.

박리층

셀룰로우스 아세테이트 부틸레이트 20%

톨루엔 40%

에탄올 20%

메틸에틸케톤 20%

[실시예 4]

이 실시예에서는 제1이형접착층을 다음과 같은 조성으로된 조성물을 사용하여 형성하였으며, 세라믹 제품의 전사인쇄에 사용되는 전사지를 얻었다.

제1이형접착층

파라핀 왁스 25%

폴리에틸렌왁스 15%

천연왁스(융점 115℃ ) 10%

로진에스텔수지 (융점 115℃) 15%

에틸렌비닐아세테이트 공중합체(VA함량 33%) 35%

상기 조성으로된 제1이형접착층 성분을 120로 용융시키고 열나이프를 사용하여 도포하였다.

[실시예 5]

실시예 5에서는 합성수지 제품용 전사인쇄 방법에 사용되는 전사지를 다음과 같은 조성으로 제조하였다.

합성수지 제품에대한 전사인쇄용 전사지

박리층

박리층은 실시예 1과 동일한 조성을 사용하였다.

제1이형접착층

변성 로진 에스텔 수지 (융점 115℃) 20%

에틸렌비닐아세테이트 공중합체(VA함량 33%) 8%

비닐클로라이드 비닐아세테이트 공중합체 5%

복합유기용제 (톨루엔 : 크실렌 : MIBK = 5 : 3 : 2) 67%

상기 조성물을 박리층위에 도포하여 제1이형접착층을 형성하였다.

전사잉크

아크릴수지 20%

가소제(DOP) 0.5%

안료 12%

톨루엔 40%

초산에틸 20%

메틸에틸 케톤 7.5%

제2이형접착층

실시예 1과 동일한 조성을 사용하였다.

[실시예 6]

이 실시예에서는 다음과 같은 조성을 사용하여 제1이형접착층을 제1이형층과 제1접착증으로 분리형성한다.

제1이형층

파라핀 왁스 40%

천영왁스 20%

폴리에틸렌왁스 20%

로진에스텔수지 20%

제1접착층

파라핀 왁스 10%

천연왁스 5%

폴리에틸렌왁스 20%

에틸렌비닐아세테이트 공중합체(VA함량 42%) 40%

로진에스텔 수지 25%

[실시예 7]

실시예 1의 방법에 따라 전사지를 제조하되 제1 이형접착층의 표면에 에틸셀룰로우스 100중량부를 복합용제 (MEK/MIBK/톨루엔=5 : 3 : 2) 300중량부에 용해시킨 용액으로 인쇄지지층을 형성하고, 그 위에 실시예 1의 방법으로 인쇄층을 형성한 다음 인쇄지지층과 동일한 조성으로된 인쇄 보호층을 형성하였다.

Claims (10)

1. 전사원지에 제1이형접착층, 인쇄층 및 제2이형접착층을 적층형성하여 제조한 전사지를 가열된 열판위에 올려 놓고 제2 이형접착층에 가열된 패드를 밀착시키고 가열 압착하여 제2이형접착층이 패드에 부착되도록 한 다음 제1이형접착층, 인쇄층 및 제2 이형접착층을 포함하는 저사층을 패드와 함께 전사원지로부터 분리하는 1차 전사단계 및 패드에 부착된 전사층의 제1이형접착층을 가열된 피전사물에 밀착시키고 패들르 가열압착하여 제1이형접착층이 피전사물에 접착되도록한 다음 패드를 제2이형접착층으로부터 분리하여 전사층이 피전사물에 전사되도록 하는 2차 전사단계로 구성된 전사방법.
2. 청구범위 1항에서, 1차 전사단계에서 열판이 140-180℃의 온도로 가열되고 패드는 열판의 온도보다 3-10℃정도 낮은 온도로 가열됨을 특징으로 하는 방법.
3. 청구범위 1항에서, 2차전사 단계에서, 패드를 분리시킬때 패드의 온도가 140-180℃의 온도로 유지됨을 특징으로 하는 방법.
4. 전사지에 패드를 가열 압착하여 전사지의 전사층을 패드로 1차 전사시킨후 패드에 부착된 전사층을 피전사물에 2차 전사시키는 전사 인쇄방법에 사용되는 전사지에 있어서, 이 전사지가 전사원지(11), 1차 전사시 전사원지(11)로부터 분리되고 2차 전사시 피전사물(20)에 용융접착되는 제1이형접착층(13), 인쇄층(14) 및 1차 전사시 패드에 부착되고 2차 전사시 패드로부터 분리되는 제2이형접착층(15)을 순차적으로 적층형성하여서된 것임을 특징으로 하는 전사지.
5. 청구범위 4항에서, 전사지가 전사원지(11)와 제1이형접착층(13)사이에 제1 이형접착층과 상용성이 없는 성분으로 형성되어 제1이형접착층이 전사지로 침투되는 것을 방지한는 박리층(12)을 갖고있음을 특징으로 하는 전사지.
6. 청구범위 4항에서, 피전사물이 세라믹 제품이고 제1이형접착층이 파라핀왁스(분자량 300-700) 10-50%, 폴리에틸렌왁스 5-50%, 천연왁스 10-30% 및 폴리아마이드 수지 (융점 95-135℃), 수소화 석유수지(융점 90-135℃), 에틸렌비닐아세테이트 공중합체(VA함량 12-42%), 로진에스텔수지 (융점 90-120℃), 하이드로카본수지 (융점 85-125℃)와 아크릴 수지중에서 선택한 수지류 20-50%을 포함하는 조성물로 형성되었음을 특징으로 하는 전사지.
7. 청구범위 6항에서, 조성물이 유기용제를 포함하는 액상 조성물임을 특징으로 하는 전사지.
8. 청구범위 4항에서, 피전사물이 합성수지 제품이고, 제1이형접착층이 변성로진에스텔 10-50%, 비닐클로라이드/비닐아세테이트 공중합체 5-30% 및 유기용제를 포함하는 조성물로 형성되었음을 특징으로 하는 전사지.
9. 청구범위 4항에서, 제2이형접착층이 아크릴수지 10-50%, 폴리에틸렌왁스 5-30%, 파라핀왁스 5-30%, 천연왁스 5-30%, 및 유기용제 35-75%를 포함하는 조성물로 형성되었음을 특징으로 하는 전사지.
10. 청구범위 4항에서, 제2이형접착층이 파라핀왁스 40%, 천연왁스 20%, 폴리에틸렌왁스 20%, 에틸렌 비닐아세테이트 공중합체(VA함량 12-42%) 40% 및 로진에스텔 수지 25%로된 조성물로 형성된 제2접착층의 두층으로 형성된 것임을 특징으로 하는 전사지.