KR0170765B1 - 광부품의 캡슐화 방법 및 이에 따라 제조된 캡슐화된 부품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 섬유에 연결된 바를 U-형 단면을 갖는 확장된 하우징 내로 삽입한 다음에 밀봉조성물로 밀봉시킴을 특징으로 하는 광섬유 상호 연결을 위한 부품의 캡슐화 방법과 상기 방법으로 제조된 캡슐화 부품에 관한 것으로, 캡슐화 부품중 섬유와 바사이의 접합부는 밀봉조성물의 유입으로부터 보호되는 것을 특징으로 하는 것이다.

Description

광부품(optical component)의 캡슐화 방법 및 이에 따라 제조된 캡슐화된 부품

제1도는 광섬유의 상호연결을 위하여 본 발명에 따라 캡슐화된 부품의 부분적인 파단면을 포함하는 가로 단면도이고,

제2도는 제1도의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 본 발명의 캡슐화된 부품의 단면도이며,

제3도는 제1도 및 제2도에 도시된 캡슐화된 부품의 일부분을 형성하는 포장의 저면도이고,

제4도는 본 발명의 공정을 행한 후의 캡슐화된 부품의 사시도이다.

본 발명은 광섬유의 상호연결을 위한 광부품의 캡슐화 방법 및 본 발명의 공정을 사용함으로서 얻어진 캡슐화된 부품에 관한 것이다. 후술하는 것으로 한정되는 것은 아니지만 특히, 집적광부품을 캡슐화하는 방법에 관한 것이다.

단일모드 뿐만 아니라 다중모드의 광섬유를 상호연결하기 위한 커플러 또는 멀티플렉서(multiplexer) 같은 광부품은 작고 부서지기 쉬운 유리조각들을 포함한다. 매우 작은 부품들에 관한 특허인 Dannoux등의 미국특허 제4,943,130호에 기재된 광부품과 같은 집적 광부품에서는 특히 더 작고 부서지기 쉬운 유리조각을 포함한다.

집적되었든 안되었든 간에 이들 부품을 보호하기 위해서 부품의 기계적인 보호 및/또는 화학적, 광에 의한, 열에 의한 또는 이들 부품이 사용될 환경조건에서 나타날 수 있는 어떠한 다른 종류의 손상으로부터 보호를 확실하게 하기 위한 여러 가지의 장치들이 제안되었다.

유럽특허 제106,116호에는 광섬유 커플러용 보호장치가 기재되어 있다. 이 장치는 커플러가 접착점에서 부착되는 부분에 V-형 통모양의 지지체(support element)를 포함하고 있다.

또한, 이 장치는 지지체를 둘러싸고 있는 관모양의 차벽(screen)과 관모양 차벽의 말단을 밀폐시키는 조인트(joint)를 포함하고 있다.

부가적인 충진물질로 채워진 하우징(housing)내에 상술한 장치를 설비함으로서 보호를 좀더 강화할 수 있다. 또한, 상기 특허는 커플러 자체와 1차 지지체 사이에 위치되는 부가 지지체에 대하여도 기재하고 있다.

많은 조각의 조립을 필요로 할 때에 상술한 장치를 사용하면 오히려 복잡한 구조를 나타내게 된다. 구조에 의해 한정된 공간은 보호된 커플러의 치수보다 더욱 크게 된다.

또한, 상기 유럽특허에는 V-형 통모양의 지지체의 개방된 채널(channel)내에 커플러를 위치시키는 단계, 개방된 채널내의 지지체에 접착제로 커플러를 부착하는 단계, 신축성 물질로 제조된 관모양의 차벽으로 지지체를 둘러싸는 단계, 지지체 주위의 차벽을 신축시켜 반조립부품(sub-assembly)을 제조하는 단계, 하우징 내의 수용채널중 빈공간에 반조립부품을 삽입하는 단계, 차벽과 하우징 사이의 수용공간을 한정하는 치수를 갖는 조인트로서 커플러 주위의 관모양 차벽의 개방된 말단을 밀봉하는 단계, 그곳에 내장된 반조립부품을 견고하게 할 수 있는 물질로 수용공간을 충진시키는 단계와 견고하게 할 수 있는 물질을 경화시키는 단계로 구성되는 광섬유 커플러의 보호장치 제조방법을 기재하고 있다.

사이 제조공정은 경비가 많이 소요되는 다단계공정으로 구성되어 있다. 특히, 상기 방법중 하나의 공정은 지지체 상으로 관모양의 차벽을 밀어 넣고 지지체 상의 차벽을 부유시키는 단계와, 하나이상의 상호 연결된 섬유상에 차벽을 미리 스레eld(threading)하는 매우 불편한 공정으로 구성되어 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기 특허에서의 문제점을 나타내지 않는 광부품의 캡슐화 공정과 이 공정에 의하여 제조된 광부품을 제공하는데 있다.

특히, 본 발명의 한가지 목적은 간단하고 신속하며 이로 인하여 비교적 경제적인 상호연결된 광섬유의 캡슐화 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 보호구조가 상호연결될 섬유에 이미 연결되어 있을지라도 하나 이상의 광섬유상에 보호구조의 전스레딩(threading)을 필요로 하지 않고 부품상에 보호구조를 위치시키는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 보호되지 않은 부품보다는 약간은 크지만 매우 감소된 밀폐공간을 갖는 광상호연결용 캡슐화 부품을 제공하는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 특성이 저하될 위험없이 취급될 수 있으며 다양한 기계적, 화학적 또는 다른 내습 특히, 습도에 대한 보호작용이 뛰어난 캡슐화 부품을 제공하는데 있으며, 광집적 기술에 의해 제조된 부품의 캡슐화를 제공하는데 있다.

바(bar)가 섬유의 세로축에 대하여 수직방향을 따라서 횡단면이 U-형인 확장된 케이징(casing)내로 삽입되는 형태로 광섬유에 연결된 바를 포함하는 광섬유를 상호연결하기 위하여 광부품을 캡슐화하는 공정을 포함하는 본 발명과 관련되어 상술한 목적 및 다른 목적들이 달성된다. U-형 케이징의 내부폭은 바의 두께와 실제적으로 동일하다. 밀봉 조성물은 바가 케이징 내에서 고정되는 방법으로 U-형 케이징의 개방 외형내에서 케이징에 적용된다.

상기 공정은 광섬유 상호연결용 부품의 킵슐화에 적용되며, 상기 부품은 부품상에 형성된 적어도 하나의 광회로도를 갖는 단일체의 유리바로 구성되고, 여기에서 적어도 하나의 광섬유는 적어도 하나의 회로도 말단에 연결된다.

공정은 모세관 현상에 의하여 섬유와 바사이의 접합지역 안으로 접착제가 유입되는 것을 방지하는 방법과 동일한 방법으로 측벽을 갖는 케이징 내로 유리바를 삽입시키는 것을 포함한다.

본 발명의 다른 구체예에 따라서 열경화성 수지가 밀봉 조성물(sealing composition)로 사용된다.

본 발명의 또다른 구체예에 따라서 밀봉 조성물은 웨이브-솔더링(wave-soldering)에 의하여 주입된 납화합물을 포함한다.

본 발명의 캡슐화 공정의 한가지 장점은 바의 세로축과 수직방향으로 이동시킴에 의하여 U-형 케이징 내로 바를 간단하게 설비할 수 있다는 것이다. 이 공정에 있어서, 케이징은 광섬유들에 연결된 바를 따라 뒤로 밀어 넣기 전에 하나 이상의 광섬유를 따라 세로축으로 이동될 필요가 없다.

본 발명 공정의 사용에 의하여 얻은 캡슐화 부품은 내쪽이 바의 두께와 실제적으로 동일한 U-형 케이징을 포함한다. 케이징은 바의 보호를 확실하게 하기 위하여 적당한 길이와 높이를 가지며, 밀봉 조성물은 바가 케이징 내에서 안전하게 되도록 하며 케이징을 밀봉시키기 위하여 바의 반대편 표면에 인접한 케이징의 개방된 외형내로 퍼지게 된다.

캡슐화 부품이 한부분의 광섬유상에 단일체의 유리바가 적어도 하나의 광회로도를 형성하며 광섬유가 회로도의 말단에 연결되어 있는 광섬유 상호연결용 집적 광부품인 곳에는 섬유와 바사이의 접합부내로의 밀봉조성물 유입을 방지하는 장치가 필요하게 된다.

본 발명 공정의 한 구체예에 있어서 밀봉 조성물 유입방지 장치는 케이징의 세로축과 평행한 케이징의 측벽에 형성되며 케이징의 내부쪽으로 압축하는 장방형의 압축장치(depression)를 포함한다. 이들 압축장치는 섬유가 바에 접합하는 부분을 밀봉조성물의 모세관 현상에 의한 유입으로부터 보호한다.

이 장치는 부서지기 쉬운 유리바와 밀봉조성물의 차동적인 열팽창으로 발생될 수도 있는 기계적인 작용으로부터 섬유와 바의 접합부를 효과적으로 보호할 수 있다는 점에서 유리하다.

본 발명의 다른 특징과 장점은 후술하는 도면과 상세한 설명으로부터 명백해 질 것이다.

도면들은 광섬유의 상호연결을 위한 부품(1)을 설명하는 것이다. 이 부품은 예를 들어, 커플러 또는 멀티플렉서, 단일모드 든지 다중모드 일수 있으며, 통상적인 형상 또는 광집적 기술에 의하여 제조된 형상일 수도 있다. 상기 광집적 부품은 본 발명에서 참고로 하는 Dannoux의 미국특허 제 4,943,130호에 기재되어 있다.

제1도 및 제2도는 장방형 단면적을 갖는 단일체의 유리바상에 형성된 광집적부품을 설명하는 것이다. 바의 상부표면 근처부위(제1도와 제2도에 도시된 바와 같이)는 이온교환 방법등에 의하여 형성된 광회로도(2)와 (3)이다. 각각의 회로도는 회로도의 굴절율을 유리바의 굴절율 이상으로 증가시키는 이온뿐만 아니라 유리바의 성분과 동일한 구성성분을 포함한다.

각각의 회로도는 회로도의 말단이 각각 광섬유(6)과(7)에 연결된 접합부(4) 및 (5) 사이, 바의 상부표면 근처를 통과한다.

중합성 수지의 두 개 드롭(drop)(8) 및 (9)는 섬유(6) 및 (7)과 바(1)의 기계적 연결을 확실하게 한다. 섬유(6)과 (7)은 외장(10) 및 (11)에 의하여 피복되어 있다.

하나의 구체예에 있어서, 본 발명에서 참고로 하는 Dannoux의 미국특허 제4,943,130호에 기재된 부품 및 방법과 동일한 부품 및 방법으로 가로의 출구홈(12,13)을 섬유(6)및(7)과 바(1)가 결합된 결합부 근처에서 바에 제조한다. 이 출구홈은 섬유가 연결될 광회로도에 대하여 섬유를 정확하게 위치시키기 위한 미조정장치(micro-manipulator)의 사용을 가능하게 한다. 아크릴 아교같은 접착제 한방울을 광회로도의 말단 즉, 광섬유와 회로도의 접합부(4) 및 (5)에 섬유가 정확하게 안정되게 부착되도록 사용할 수 있다.

따라서, 상기 부품은 많은 전송형태 내에서 예를들어 두 개의 섬유에 의하여 전도된 정보의 커플링 또는 다수의 섬유에 의하여 전도된 정보의 멀티플렉싱(multiolexing)에서 하나 이상의 입력섬유(예를들어, 섬유(6))와 하나 이상의 출력섬유(예를들어, 섬유(7)사이의 광정보 전송을 확실하게 한다. 전송형태는 본 발명이 속하는 기술분야에서 숙련된 사람들에게는 공지된 것이며, 본 발명에서는 이를 더욱 상세히 설명하지 않는다.

상술한 비캡슐화 부품은 비보호된 것 즉, 부서지기 쉬운 것이며, 실제 사용시 취급에 적합하지 않다. 통상적으로 바(1)는 10밀리미터의 길이, 수밀리 미터의 높이와 1밀리미터의 두께를 가진다.

광섬유통신망의 실제 작업시 성능저하로부터 광상호연결 부품을 보호하기 위하여 봉입물은 봉입물이 차지하는 공간이 단일 부품상에 고정될 수도 있는 부품의 밀도를 상당히 제한하는 정도로 사용되어 왔다. 일례로서, 본 발명에서 참고로하는 유럽특허 제106,116호에 기재된 보호구조는 보호된 부품의 밀폐된 공간을 실제적으로 증가시킨다.

본 발명은 보호구조의 밀폐공간을 실제적으로 증가시키지 않고 효과적으로 보호하는 광상호연결 부품을 제공함으로서 상기 단점을 해소하였다.

따라서, 바(1)는 세로축에 수직으로 U-형 단면을 가지며 내부구조가 바를 수용하기에 적합한 신장된 케이징(14)으로 보호되고, 제1도 및 제2도에 도시된 바와 같이 케이징(14)은 연결부(17)에 의하여 결합된 측벽(15) 및 (16)(제3도 참조)을 포함한다. 제2도에 도시된 바와 같이, 측벽(15)와 (16)은 피복하기 쉬우며 바(1)의 반대편 표면에 부착되기에 적합하다.

각각의 측벽의 높이와 갈이는 측벽이 피복하고 고정될 바의 반대편 표면의 상응하는 치수보다 약간 크다.

본 발명의 중요한 특징으로서 두 개의 장방형 압축장치(18) 및(18')가 케이징의 세로축과 평행하게 각각 측벽(15) 및 (16)내에 형성되며, 이의 중요성은 후술될 것이다. 이 압축장치는 제2도에 도시된 바와 같이 압축장치(18)과 (18')의 공간이 바(1)를 수용하기에 충분한 정도의 길이로 케이징의 내부 쪽으로 묻는다.

이와 같이 본 발명의 캡슐화 공정에 따라서 바(1)은 제1도에 설명된 케이징(14)내에 바(1)가 위치하는 형태가 되도록 케이징(14)내로 삽입된다. 이 위치에서 측벽(15) 및 (16)에 각각 형성된 장방형의 압축장치(18) 및 (18')는 바(1)의 반대편 표면과 약간 부딪치게 된다. 압축장치는 섬유와 바(1) 사이의 접합부(4, 5)이상으로 세로축으로 확장된다. 이 특징은 후술되는 바와 같이 접합부(4, 5)의 보호에 중요하다.

이 형상에 따라서, 케이징(14)내로의 바(1)의 삽입은 케이징(14)의 U-형 단면에 의하여 바의 세로축에 수직방향으로 바(1)를 케이징(14)내로 밀어 넣음으로서 행하여질 수 있다. 본 발명에 따라서 하나 이상의 광섬유 상으로 케이징을 밀어 넣은 다음에 바상으로 이것을 밀어 넣는 방법을 사용하지 않고 케이징을 바상에 위치시킨다. 이것은 밀폐된 횡단면의 외장이 바를 보호하기 위하여 사용되는 지루하고 불편한 종래 기술의 뚜렷한 차이점이다.

따라서, 바(1)를 케이징(14)내에 위치시키면 캡슐화 공정은 완료된다. 밀봉 조성물을 측벽(15)와 (16)사이, 케이징의 개구주변에 위치시킨다. 밀봉화합물은 활성부분까지 도달되고 케이징을 투과할 수 있는 유동체, 가스 또는 액체에 의한 모든 내습에 대하여 광부품의 활성부분(광로와 광섬유(4, 5) 사이의 접합부(4,5)와 광로(2, 3)을 따라서)을 보호하기 위한 밀폐 밀봉을 제공한다.

유동체 상태로 제공된 밀봉조성물은 제1도에 그늘로된 부분(19)내의 유리공간을 채운다. 특히, 이는 측벽의 끝부분 근처에서 각각의 케이징(14) 측벽과 바의 반대편 표면사이의 유리공간을 채운다. 그후 밀봉조성물은 바의 반대편 표면과 인접한 압축장치 사이까지 케이징내로 모세관 작용을 통해 올라간다. 그러나, 본 발명의 중요한 관점에 따라서, 케이징과 바의 반대편 표면을 분리하는 공간이 갑작스럽게 증가하고 이에 따라 모세관 작용이 동시에 갑자기 소멸되기 때문에 밀봉조성물은 압축장치의 끝가장자리(20) 이상으로 올라가지 않는다(제1도 참조).

따라서, 압축장치(18)과 (18')는 접합부(4)와 (5)주위에 방호물을 형성하기 때문에 이들 접합부는 밀봉조성물과의 접촉으로부터 보호된다.

상기 밀봉화합물은 예를 들어 시바-가이기사의 카다로그에 AV1244-2로 표시된 에폭시 수지 같은 경화성 수지를 포함한다.

밀봉조성물은 도입 로울러 또는 시린저같은 공지의 주입장치에 의하여 유동체 상태로 주입된다. 그 다음에 조성물은 오븐내에 부품을 위치시키는 등의 방법에 의해 경화된다.

본 발명의 또다른 구체예에 따라서 밀봉조성물의 납이 웨이브-솔더링(wave-soldering)으로 불리워지는 기술에 의해 주입될 수 있으며, 이 납은 전자부품판의 제조에 매우 잘 공지되어 있다. 상술한 경우에 케이징(14)은 금속이다. 케이징은 캡슐화 제품으로 고체 몸체를 형성하여야 하기 때문에 바(1)를 형성하는 유리의 열팽창 계수와 동일한 특성의 열팽창 계수를 공급하는 금속으로 제조되는 것이 바람직하다. 이 효과를 위하여 케이징은 Imphy, S.A.로 구입한 상품명 DILVER의 철-코발트-니켈 합금으로부터 제조될 수도 있다. 물론, 매우 낮은 열팽창 계수를 갖는 다른 금속 합금 예를 들어, 시중에서 구입한 상표명 INVAR합금이 사용될 수도 있다.

금속이 사용될 때 케이징의 측벽(15)은 전형적으로 10 내지 20밀리미터의 두께 정도로 매우 얇아야 한다. 측벽이 유리바의 열팽창 계수와 비슷한 열팽창 계수를 갖는 물질로 제조되더라도 팽창운동은 다를 수도 있다.

만일 열충격이 있을 경우에 케이징은 바에 뒤따라가야 (follow)하며, 이로 인하여 바에 의해 적용될 수도 있는 신장 또는 압축효과에 대하여 약한 저항을 나타낸다. 정상 상태에서 케이징은 금속조각이 표면으로 적용된 곳에서 발생하는 효과와 유사한 표준 표면(skin) 효과에 의하여 기계적으로 바를 보강하며, 케이징은 굴곡에 대한 바의 저항성을 증가시킨다.

본 발명의 바람직한 구체예에 있어서, 밀봉조성물에 의하여 접촉되지 않는 내부 부분과 동일한 위치의 케이징 부분에서 U-형 케이징(14)의 한 측벽(15)에 배출구가 제공될 수도 있다. 이것은 밀봉조성물의 적용 및 경화 동안 케이징 내부에 생성된 가스의 제거작용을 돕는다. 부품을 경화후 오븐내에서 탈수한 다음, 배출구를 밀봉조성물로 사용된 것과 동일한 조성물과 같은 에폭시로 밀폐될 수도 있다.

제4도는 최종단계에서의 캡슐화 광부품을 나타내는 것이다.

광섬유(10, 11)를 위한 출구(21, 22)를 막아 부품을 밀봉하고 미리 결정된 굴곡도에 대한 출구에서의 섬유굴곡도의 비율을 한정한다. 섬유내에서의 광손실을 최소화하고 광섬유의 기계적인 특성 저하를 방지하기 위하여 출구에서의 섬유 굴곡도를 미리 결정된 굴곡도 이하로 한정하는 탄성체 조성물을 구멍을 막는 장치로 사용한다.

또한, 제4도에 도시된 바와 같이 환영(phantom)내에 케이징(14)의 적어도 한 측벽의 저부 가장자리로부터 수직으로 확장하는 태브(tab)(23, 24)가 있다. 이들 광 태브는 판내의 구멍으로 태브를 삽입함에 의하여 부품이 부품판에 부착되도록 한다. 태브는 웨이브-솔더링에 의하여 판의 배면에 차례로 부착된다.

따라서, 전자부품판과 유사한 광부품판이 제조될 수 있으며, 상기 판은 본 발명의 캡슐화 부품이 매우 밀집될 수 있다.

제4도에 도시된 캡슐화된 부품은 외부환경의 내습에 대한 저항성을 향상시키기 위하여 케이징(14)주위를 성형하는 보호 피복으로 더욱 밀봉될 수도 있다. 거친 환경 조건에서 예비조치가 필요하다면, 보호피복을 갖는 또는 갖지 않는 하우징 내에 위치시킴으로서 케이징(14)이 보강될 수도 있다.

그러나, 본 발명에 따른 캡슐화 부품은 보호피복으로 싸여지지 않았고 하우징으로 보호되지 않았더라도 정상적인 환경에서 특별한 주의 없이도 취급하기 쉽다.

따라서, 본 발명은 신속하고 경비가 적게 소요되며 확실한 광상호연결 부품용 캡슐화 공정을 제공하며, 캡슐화 부품은 캡슐화되지 않은 부품만큼 거의 밀집되고 이로 인하여 고밀도로 부품을 장착할 수 있다.

본 발명은 여기에서 설명된 특정한 제조 방법 또는 다른 상세한 설명에 한정되는 것이 아니고, 일례로서 제공되었다는 것은 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 광집적 기술에서 행하여지든지 아니든지 광섬유 상호연결을 위한 모든 부품의 캡슐화로 확대된다. 따라서, 본 발명은 후술하는 특허청구의 범위에 의해서만 제한될 것이다.

Claims (16)

1. 횡단면이 U-형이고, U-형의 내폭이 바의 두께와 실제적으로 동일한 확장된 케이징 내로 섬유의 세로축과 수직방향을 따라서 바를 삽입하는 단계와 케이징 내에서 바를 고정시키는 방법으로 U-형 개구 형상내의 케이징에 밀봉조성물을 적용하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 광섬유에 연결된 바를 포함하는 광섬유 상호 연결을 위한 광부품의 캡슐화 방법.
2. 제1항에 있어서, 부품은 부품상에 형성된 적어도 하나의 광회로도를 갖는 단일체의 유리 바로 구성되지만 여기서 적어도 하나의 광섬유가 적어도 하나의 광회로도 말단에 연결됨을 특징으로 하는 광부품의 캡슐화 방법.
3. 제1항에 있어서, U-형 케이징의 측벽과 바사이의 접합은 섬유와 바사이의 접합부내로 밀봉조성물이 모세관 현상으로 유입되는 것을 실제적으로 방지하는 방법과 동일한 방법임을 특징으로 하는 광부품의 캡슐화 방법.
4. 제1항에 있어서, 밀봉조성물은 열경화성 수지임을 특징으로 하는 광부품의 캡슐화 방법.
5. 제1항에 있어서, 밀봉조성물은 웨이브-솔더링에 의해 주입된 납 화합물임을 특징으로 하는 광부품의 캡슐화 방법.
6. 제1항에 있어서, 부품을 밀봉하고 출구에서의 섬유의 굴곡도를 제한하기 위하여 섬유가 부품을 빠져나가는 부분 중 적어도 한 부분을 막는 단계는 더 포함함을 특징으로 하는 광부품의 캡슐화 방법.
7. 제1항에 있어서, 밀봉조성물의 적용동안 확장된 케이징의 내부에 구멍을 내는 것을 더 포함함을 특징으로 하는 광부품의 캡슐화 방법.
8. 내폭의 바의 두께와 실제적으로 동일하며, 높이와 길이가 바와 실제적으로 겹쳐지는 부분과 동일한 측벽을 갖는 U-형 케이징과 바를 케이징내에 고정시키고 케이징을 밀봉하기 위하여 바의 반대편 표면에 인접한 케이징의 개방된 외형내로 퍼지는 밀봉조성물로 구성됨을 특징으로 하는 섬유가 부착된 바를 포함하는 광섬유의 상호연결을 위한 캡슐화 부품.
9. 제8항에 있어서, 바는 적어도 하나의 광회로도 말단상에 연결된 적어도 하나의 광섬유를 가지는 바상에 형성된 적어도 하나의 광회로도를 포함하며, 섬유와 바사이의 접합부내로 밀봉조성물이 유입되는 것을 방지하기 위한 장치를 더욱 포함함을 특징으로 하는 캡슐화 부품.
10. 제9항에 있어서, 밀봉조성물의 유입을 방지하기 위한 장치는 U-형 케이징의 세로축과 평행한 U-형 케이징의 측벽내에 형성된 장방형의 압축장치를 포함함을 특징으로 하는 캡슐화 부품.
11. 제10항에 있어서, 적어도 하나의 광회로도는 광섬유 상호연결을 위한 광집적 회로임을 특징으로 하는 캡슐화 부품.
12. 제8항에 있어서, 밀봉조성물은 열경화성 수지임을 특징으로 하는 캡슐화 부품.
13. 제8항에 있어서, U-형 케이징은 금속이고 밀봉조성물은 납 화합물임을 특징으로 하는 캡슐화 부품.
14. 제8항에 있어서, 부품을 밀봉하고 미리 결정된 굴곡률에 대한 출구에서의 섬유 굴곡율 비율을 제한하기 위하여 섬유가 부품을 빠져나가는 적어도 한 부분을 막기 위한 장치를 더욱 포함함을 특징으로 하는 캡슐화 제품.
15. 제8항에 있어서, 판의 구멍으로 태브를 삽입함에 의하여 부품을 부품판상에 부착시키는데 사용하기 위한 U-형 케이징의 적어도 한 측벽의 저부 가장자리로부터 수직으로 확장하는 태브를 더욱 포함함을 특징으로 하는 캡슐화 부품.
16. 제8항에 있어서, U-형 케이징내에 밀폐된 배출장치를 더 포함함을 특징으로 하는 캡슐화 부품.