KR0166788B1

KR0166788B1 - Semiconductor device tester

Info

Publication number: KR0166788B1
Application number: KR1019950031418A
Authority: KR
Inventors: 강정호
Original assignee: 문정환; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1995-09-22
Filing date: 1995-09-22
Publication date: 1999-03-20
Also published as: KR970014567A

Abstract

본 발명은 반도체소자 테스트시 반도체소자를 소켓에 삽입하지 않고도 간단히 테스트 장치에 로딩하여 테스트를 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 오픈 탑형 소켓 및 캄형 소켓보다 사용 수명이 연장됨과 동시에 반도체소자의 장착시 발생하는 리드 밴트 현상을 감소시킬 수 있도록 한 것이다.According to the present invention, not only the semiconductor device can be loaded into a test device without a semiconductor device being inserted into the socket, but also the test device can be carried out. This is to reduce the lead bent phenomenon.

이를 위해, 본 발명은 베이스(1)의 상면에 설치되며 테스트되는 반도체소자(2)가 안착되는 네스트(3)와, 상기 네스트(3)에 안착된 반도체소자(2)의 리드(4)와 일정 간격 이격 설치된 상태에서 외력에의해 변위되어 반도체소자(2)의 리드(4)에 접촉되는 접촉자(5)와, 상기 접촉자(5)를 밀어 반도체소자(2)의 리드(4)에 접촉자(5)를 접촉시켜 전기적으로 접속되도록 하는 푸싱수단으로 구성된 반도체소자 테스트 장치이다.To this end, the present invention is a nest (3) is installed on the upper surface of the base 1 and the semiconductor device 2 to be tested, and the lead (4) of the semiconductor device 2 seated on the nest (3) and A contactor 5 which is displaced by an external force and is in contact with the lead 4 of the semiconductor element 2 in a state spaced at a predetermined interval, and the contactor 5 contacts the lead 4 of the semiconductor element 2 by pushing the contactor 5. 5) A semiconductor device test apparatus composed of pushing means for contacting and being electrically connected.

Description

Semiconductor device test device

제1도는 본 발명의 반도체소자 테스트 장치를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a semiconductor device test apparatus of the present invention.

제2도는 제1도의 A-A선을 나타낸 종단면도.FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the A-A line of FIG. 1. FIG.

제3도는 본 발명에 따른 정방형 바의 작동상태를 나타낸 평면도.3 is a plan view showing an operating state of the square bar according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 베이스 2 : 반도체소자1 Base 2 Semiconductor Device

3 : 네스트 4 : 리드3: nest 4: lead

5 : 접촉자 6 : 플런저5: contact 6: plunger

7 : 구동실린더 8 : 랙7: driving cylinder 8: rack

9 : 피니언 10 : 회전축9: pinion 10: axis of rotation

11 : 정방형 바 12 : 인장스프링11: square bar 12: tension spring

13 : 장공 14 : 푸셔축13: long hole 14: pusher shaft

15 : 푸셔 어셈블리 16 : 푸셔15: pusher assembly 16: pusher

17 : 설치홈 18 : 안내턱17: installation groove 18: guide jaw

19 : LM 가이드 20 : 완충기19: LM Guide 20: Shock Absorber

21 : 볼베어링21: ball bearing

본 발명은 반도체소자 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체소자 테스트 공정시 반도체소자와 검사용 접촉자와의 전기적 접촉성을 향상시킬 수 있도록 함과 동시에 반도체소자의 리드 밴트(Lead bent)를 방지할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device test apparatus, and more particularly, to improve electrical contact between a semiconductor device and an inspection contact during a semiconductor device test process, and at the same time, to prevent lead bent of the semiconductor device. It is to be done.

일반적으로, 패키지공정을 마친 반도체소자는 핸들러(Handler)용 오픈 탑(Open Top)형 소켓을 사용하거나, 캄(Calm)형의 매뉴얼 소켓을 사용하여 전기적 특성을 검사하게 되는데 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In general, the semiconductor device that has completed the packaging process uses an open top socket for a handler or a manual socket of a Cal type to check electrical characteristics. same.

먼저, 오픈 탑형 소켓의 경우에는 소켓의 상부프레임을 눌러 접촉핀 사이를 벌린 상태에서 반도체소자를 소켓 내에 삽입한 후 상부프레임을 누르고 있던 힘을 제거하면 상부프레임의 누름에 따라 벌어졌던 접촉핀이 탄성력에의해 초기상태로 복원하면서 반도체소자의 리드와 접촉되어 상호전기적으로 통하게 되고, 이에 따라 반도체소자의 전기적 특성에 대한 테스트를 진행하게 된다.First, in the case of the open top socket, the semiconductor device is inserted into the socket by pressing the upper frame of the socket to be spaced between the contact pins, and then, when the upper frame is removed, the contact pins opened due to the pressing of the upper frame are applied to the elastic force. As a result of the restoration to the initial state by contact with the lead of the semiconductor device is in electrical communication with each other, thereby testing the electrical characteristics of the semiconductor device.

한편, 테스트가 끝난 후에는 장착시와는 반대로 상부 프레임을 눌러 접촉핀 사이를 벌려 주므로서 반도체소자를 소켓으로부터 분리시킬 수 있게 된다.On the other hand, after the test is completed, the semiconductor device can be separated from the socket by pressing the upper frame to open the contact pins, as opposed to the mounting time.

또한, 상기 캄형 소켓에 있어서는, 먼저 매뉴얼로 사용할 경우 반도체소자를 소켓 내에 안착시킨 상태에서 커버를 닫아 소켓의 접촉핀에 반도체소자의 리드가 밀착되도록 한 후 반도체소자의 전기적 특성을 테스트한 다음 커버를 열어 반도체소자를 소켓으로부터 분리하게 된다.In the case of the Kam type socket, when the manual socket is used, the cover is closed while the semiconductor device is seated in the socket so that the lead of the semiconductor device is brought into close contact with the contact pin of the socket. Open to separate the semiconductor device from the socket.

한편, 핸들러에서 사용할 경우에는 반도체소자를 눌러 주는 커버를 탈거시킨 상태로 사용하게 되므로, 반도체소자가 소켓에 안착됨에 따라 프레스기능을 하는 블래이드가 하강하여 반도체소자의 리드를 프레싱하므로서 소켓의 접촉핀에 밀착되도록 한 후 테스트를 진행하게 되며 테스트가 완료된 다음에는 소켓으로 부터 반도체소자를 분리하게 된다.On the other hand, when used in a handler, the cover that presses the semiconductor element is used as it is removed. Therefore, as the semiconductor element is seated in the socket, the blade acting as a press is lowered to press the lead of the semiconductor element to press the contact pin of the socket. After the test is completed, the test is conducted. After the test is completed, the semiconductor device is separated from the socket.

그러나, 이와 같은 종래의 반도체소자 테스트용 소켓은 테스트 가능한 횟수가 소켓당 약 20,000회 정도로써 반도체소자의 생산량에 비해 사용 수명이 짧아 자주 소켓을 교환해 주어야 하므로 인해 비효율적일 뿐만 아니라 교체 작업에 따른 번거러움을 겪게 되는 단점이 있었다.However, such a conventional test socket for semiconductor devices has about 20,000 testable times per socket, which is inefficient and hassle due to replacement work because the service life of the semiconductor devices is shorter than the production of semiconductor devices. There was a disadvantage to suffer.

뿐만 아니라, 소켓에 반도체소자를 장착시 반도체소자의 리드와 소켓의 접촉핀이 부딪히기 쉽고, 이 경우 리드 밴트등의 소자불양이 발생하게 되므로서 반도체소자의 수율을 저하시키게 되는 등 많은 문제점이 있었다.In addition, when the semiconductor device is mounted in the socket, the lead of the semiconductor device and the contact pins of the socket are easily hit, and in this case, there is a problem in that the yield of the semiconductor device is lowered because device defects such as lead vents are generated.

본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체소자 테스트시 반도체소자를 소켓에 삽입하지 않고도 테스트할 수 있을 뿐만 아니라, 오픈 탑형 소켓 및 캄형 소켓보다 사용 수명이 연장됨과 동시에 반도체소자의 장착시 발생하는 리드 밴트 현상을 감소시키므로서 반도체소자의 수율을 향상시킬 수 있는 반도체소자 테스트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the semiconductor device test can be tested without inserting the semiconductor device into the socket, as well as extending the service life than the open top socket and cam type socket at the same time when mounting the semiconductor device SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor device test apparatus capable of improving the yield of semiconductor devices while reducing lead bends.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 베이스의 상면에 설치되며 테스트되는 반도체소자가 안착되는 네스트와, 상기 네스트에 안착된 반도체소자의 리드와 일정 간격 이격 설치된 상태에서 외력에의해 변위되어 반도체소자의 리드에 접촉되는 접촉자와, 상기 접촉자를 밀어 반도체소자의 리드에 접촉자를 접촉시켜 전기적으로 접속되도록 하는 푸싱 수단으로 구성된 반도체소자 테스트 장치이다.In order to achieve the above object, the present invention is installed on the upper surface of the base and the semiconductor device to be tested is seated, and the lead is displaced by an external force in a state spaced apart from the lead of the semiconductor device seated on the nest a predetermined distance A semiconductor device test apparatus comprising a contactor in contact with a lead and pushing means for pushing the contactor into contact with the lead of the semiconductor element so as to be electrically connected.

이하, 본 발명의 일 실시예를 첨부 도면 제1도 내지 제3도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.

제1도는 본 발명의 반도체소자 테스트 장치를 나타낸 평면도이고, 제2도는 제1도의 A-A선을 나타낸 종단면도이며, 제3도는 본 발명에 따른 정방형 바의 작동상태를 나타낸 평면도로서, 판상의 베이스(1)의 상면에 테스트되는 반도체소자(2)가 안착되어 로딩되는 네스트(Nest)(3)가 설치되고, 상기 네스트(3)의 주위에는 외력을 받아 변위되어 상기 네스트(3)에 안착된 반도체소자(2)의 리드(4)에 접촉되는 접촉자(Contact Finger)(5)가 일정간격 이격되어 설치되며, 상기 접촉자(5) 외측에는 접촉자(5)를 밀어 네스트(3)에 로딩된 반도체소자(2)의 리드(4)에 접촉자(5)를 접촉시키는 푸싱 수단이 설치되어 구성된다.1 is a plan view showing a semiconductor device test apparatus of the present invention, FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view showing a line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view showing an operating state of a square bar according to the present invention. The semiconductor device 2 to be tested is mounted on the upper surface of 1), and a nest 3 is installed. The semiconductor is displaced by an external force around the nest 3 to be seated on the nest 3. The contact finger 5 which is in contact with the lead 4 of the device 2 is installed at a predetermined interval, and the semiconductor device loaded on the nest 3 by pushing the contactor 5 outside the contact 5. Pushing means for contacting the contactor 5 to the lead 4 of (2) is provided.

또한, 상기 푸싱 수단은 고정프레임(도시는 생략함)에 결합되어 내장된 플런저(plunger)(6)를 전진 또는 후진시키는 구동실린더(7)와, 상기 플런저(6)의 선단에 장착되어 플런저(6)와 함께 직선운동하는 랙(Rack)(8)과, 상기 랙(8)에 맞물려 랙(8)의 직선운동을 회전운동으로 변환시키는 피니언(Pinion)(9)과, 상기 피니언(9)과 결합되어 플런저(6)의 전·후진시 베이스(1)에 고정된 회전축(10)을 중심으로 피니언(9)과 함께 로테이션하는 정방형바(11)(Quad Bar)와, 상기 정방형 바(11)의 각 모서리에 대응되게 설치되어 정방형 바(11)의 회전운동시 탄성부재인 인장스프링(12)의 탄력을 받으며 정방형 바(11)의 외주면에 접한 상태로 베이스(1)에 형성된 각 장공(13)을 따라 수평이동하는 각 푸셔축(14)과, 상기 각 푸셔축(14) 상부에 결합되어 푸셔축(14)과 함께 이동하는 푸셔 어셈블리(Pusher Assembly)(15)와, 상기 각 푸셔 어셈블리(15)의 선단에 장착되어 상기 접촉자(5)를 반도체소자(2)의 리드(4)에 접촉자(5)를 접촉시키는 푸셔(Pusher)(16)로 구성된다.In addition, the pushing means is coupled to a fixed frame (not shown) drive cylinder (7) for advancing or retracting the built-in plunger (6), and the plunger (6) is mounted on the tip of the plunger (6) 6) a rack (8) linearly moving together, a pinion (9) meshing with the rack (8) and converting the linear motion of the rack (8) into a rotary motion, and the pinion (9) A square bar (Quad Bar) coupled with the pinion (9) about a rotating shaft (10) fixed to the base (1) when the plunger (6) is moved forward and backward, and the square bar (11). Each long hole formed in the base 1 in a state in which it is installed to correspond to each corner of the square bar 11 and receives elasticity of the tension spring 12 which is an elastic member during the rotational movement of the square bar 11, and is in contact with the outer circumferential surface of the square bar 11. 13 and each pusher shaft 14 horizontally moving along the pusher shaft 14 and the pusher assembly 14 coupled to the pusher shaft 14 and moving together with the pusher shaft 14. (Pusher Assembly 15) and a pusher mounted at the tip of each pusher assembly 15 to contact the contactor 5 to the lead 4 of the semiconductor element 2 to the contactor 5 ( 16).

한편, 상기 각 푸셔 어셈블리(15)의 일측 하부에는 푸셔 어셈블리(15) 저면의 설치홈(17)이 상단의 안내턱(18)에 끼워져 푸셔 어셈블리(15)의 직선운동을 정확하게 안내하는 LM 가이드(19)(Linear Motion Guide)가 설치되고, 상기 각 푸셔 어셈블리(15) 일측에는 푸셔 어셈블리(15)의 전진시 푸셔(16)가 허용 범위 이상 전진하지 않도록 푸셔 어셈블리(15)의 운동을 제한하여 반도체소자(2)의 리드 밴트(bent)를 방지하는 완충기(Shock Absorber)(20)가 설치된다.On the other hand, the lower side of each of the pusher assembly 15, the mounting groove 17 of the bottom of the pusher assembly 15 is fitted into the guide jaw 18 of the upper end LM guide for accurately guiding the linear movement of the pusher assembly 15 ( 19) (Linear Motion Guide) is installed, one side of each pusher assembly (15) to limit the movement of the pusher assembly (15) so that the pusher (16) does not advance beyond the allowable range when the pusher assembly (15) advances A shock absorber 20 for preventing lead bent of the element 2 is provided.

그리고, 상기 각 푸셔축(14)의 하단에는 구동실린더(7)에 장착된 플런저(6)의 전·후진에 따라 연동하는 정방형 바(11)와 푸셔축(14)과의 상대운동시 발생하는 마찰력을 감소시키기 위한 축지지부재인 볼베어링(Ball Bearing)(21)이 장착되어 구성된다.In addition, the lower end of each pusher shaft 14 is generated during the relative movement between the square bar 11 and the pusher shaft 14 which interlock with each other according to the forward and backward movement of the plunger 6 mounted to the drive cylinder 7. A ball bearing 21, which is an axial support member for reducing friction, is mounted.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 제1도 내지 제3도를 참고하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the present invention configured as described with reference to FIGS. 1 to 3 as follows.

먼저, 반도체소자(2)를 테스트하기 직전에는 구동실린더(7)에 의해 작동되는 플런저(6)가 상기 구동실린더(7) 내에서 삽입된 상태로서, 정방형 바(11)는 제3도의 실선으로 나타낸 것과 같이 위치한다.First, the plunger 6 operated by the drive cylinder 7 is inserted in the drive cylinder 7 immediately before the semiconductor device 2 is tested, and the square bar 11 has a solid line in FIG. Located as shown.

이 상태에서 테스트를 실시하기 위해 패키지공정을 마친 반도체소자(2)가 별도의 반송기구(도시는 생략함)에 의해 테스트 장치의 네스트(3)에 안착되면, 센서(도시는 생략함)는 반도체소자(2)의 안착을 감지하게 되고 이에 따라 컨트롤러의 제어에 의해 구동실린더(7)가 작동하게 된다.When the semiconductor device 2 which has been packaged to perform the test in this state is seated on the nest 3 of the test apparatus by a separate transport mechanism (not shown), the sensor (not shown) The seating of the device 2 is sensed, and accordingly, the driving cylinder 7 is operated by the control of the controller.

따라서, 상기 구동실린더(7)에 장착된 플런저(6)가 전진하게 되면 플런저(6) 선단에 장착된 직선기어인 랙(8)도 함께 이동하게 된다.Therefore, when the plunger 6 mounted on the drive cylinder 7 is advanced, the rack 8, which is a linear gear mounted at the tip of the plunger 6, also moves together.

이때, 상기 랙(8)에 정방형 바(11)의 하부에 장착된 피니언(9)이 맞물려 있으며, 상기 정방형 바(11)는 베이스(1)에 고정된 회전축(10)에 회전가능하게 결합되어 있으므로, 플런저(6)의 전진에 따른 랙(8)의 직진 운동은 피니언(9)에 의해 상기 베이스(1)에 고정된 회전축(10)을 중심으로 한 정방형 바(11)의 회전운동으로 전환된다.At this time, the pinion 9 mounted to the bottom of the square bar 11 is engaged with the rack 8, and the square bar 11 is rotatably coupled to the rotating shaft 10 fixed to the base 1. Therefore, the linear movement of the rack 8 according to the advancement of the plunger 6 is converted to the rotational movement of the square bar 11 about the rotational axis 10 fixed to the base 1 by the pinion 9. do.

즉, 상기 정방형 바(11)는 중앙의 통공(22)을 관통하여 설치된 회전축(10)에 회전가능하게 결합되고, 랙(8)에 맞물린 피니언(9)은 정방형 바(11)에 결합되어 있으므로 구동실린더(7)의 구동에 따른 플런저(6)의 직선운동시 정방형 바(11)는 직선운동을 회전운동으로 변환시키는 랙(8)과 피니언(9)의 작용에 의해 제3도에 일점쇄선으로 나타낸 바와 같이 반시계 방향(CCW)으로 회전하게 된다.That is, since the square bar 11 is rotatably coupled to the rotating shaft 10 installed through the central through hole 22, and the pinion 9 engaged with the rack 8 is coupled to the square bar 11. In the linear motion of the plunger 6 according to the drive of the drive cylinder 7, the square bar 11 is a dashed line in FIG. 3 by the action of the rack 8 and the pinion 9 which converts the linear motion into rotational motion. As shown by the figure, it rotates counterclockwise (CCW).

이와 동시에, 상기 정방형 바(11)의 각 모서리에 접하고 있던 각 푸셔축(14)은 베이스(1) 일측 저면에 결합된 고정축과 푸셔축(14) 사이에 연결된 인장스프링(12)의 복원력으로 인해 회동하는 정방형 바(11)의 외주면에 계속 접한 상태를 유지하면서 베이스(1)에 형성된 각 장공(13)을 따라 베이스(1) 저면에 고정된 고정축(23) 방향으로 이동하게 된다.At the same time, each pusher shaft 14 in contact with each corner of the square bar 11 is a restoring force of the tension spring 12 connected between the fixed shaft and the pusher shaft 14 coupled to the bottom of one side of the base 1. Due to this, it moves in the direction of the fixed shaft 23 fixed to the bottom surface of the base 1 along each of the long holes 13 formed in the base 1 while maintaining the state in contact with the outer peripheral surface of the rotating square bar (11).

또한, 상기한 바와 같이 각 푸셔축(14)이 베이스(1)의 저면에 고정된 고정축(23) 방향으로 이동함에 따라 푸셔축(14) 상부에 결합된 푸셔 어셈블리(15) 및 그 선단에 장착된 푸셔(16)는 함께 이동하여 접촉자(5)를 밀어주게되며, 그 결과 상기 네스트(3)의 사방에 일정 간격 이격 설치된 접촉자(5)는 푸셔(16)의 미는 힘에 의해 탄력을 받으며 제2도의 가상선 위치로 변위되어 반도체소자(2)의 리드(4)에 접촉되므로서 전기적으로 연결된다.In addition, as described above, as each pusher shaft 14 moves in the direction of the fixed shaft 23 fixed to the bottom surface of the base 1, the pusher assembly 15 coupled to the upper part of the pusher shaft 14 and its front end thereof. The mounted pusher 16 moves together to push the contactor 5, and as a result, the contactor 5 spaced apart at regular intervals on all sides of the nest 3 is resilient by the pushing force of the pusher 16. It is displaced to the position of the imaginary line in FIG. 2 and is electrically connected to the lead 4 of the semiconductor element 2.

이때, 상기 네스트(3)의 사방에 설치된 각 푸셔 어셈블리(15)의 변위가 동일하기 때문에, 푸셔(16)에 의해 밀린 각 접촉자(5)는 반도체소자(2)의 리드(4)에 대해 동일한 힘으로 접촉하게 되므로 전기적인 접촉 저항이 균일하게 유지됨은 물론이다.At this time, since the displacements of the pusher assemblies 15 provided on all sides of the nest 3 are the same, each contactor 5 pushed by the pusher 16 is the same with respect to the lead 4 of the semiconductor element 2. Of course, since the electrical contact resistance is kept uniform because of the contact.

한편, 상기한 바와 같이 각 푸셔(16)가 전진하여 접촉자(5)를 밀때, 각 푸셔 어셈블리(15) 일측에는 푸셔 어셈블리(15)의 전진시 푸셔(16)가 허용범위 이상 전진하지 않도록 푸셔 어셈블리(15)의 운동을 제한하는 완충기(20)가 설치되어 있으므로 반도체소자(2)의 리드 밴트를 방지할 수 있게 된다.On the other hand, when each pusher 16 moves forward to push the contactor 5 as described above, the pusher assembly on one side of each pusher assembly 15 so that the pusher 16 does not move beyond the allowable range when the pusher assembly 15 moves forward. Since the shock absorber 20 which restricts the movement of 15 is provided, it is possible to prevent the lead band of the semiconductor element 2.

즉, 상기 완충기(20)는 푸셔(16)의 운동 거리를 제한하는 한편, 푸셔(16)의 운동에너지를 흡수하여 푸셔(16)의 이동 속도를 완만하게 해주므로서 각 접촉자(5)가 반도체소자(2)의 리드(4)에 부드럽게 접촉되도록하여 반도체소자(2)의 리드 밴트를 방지하게 된다.That is, the shock absorber 20 limits the movement distance of the pusher 16 and absorbs the kinetic energy of the pusher 16 to smooth the movement speed of the pusher 16, thereby allowing each contactor 5 to be a semiconductor. The lead band of the semiconductor device 2 is prevented by gently contacting the lead 4 of the device 2.

그리고, 상기 각 푸셔 어셈블리(15) 하부에 설치된 LM 가이드(19)(Linear Motion Guide)의 안내턱(18)에는 푸셔 어셈블리(15) 저면에 형성된 설치홈(17)이 끼워져 푸셔 어셈블리(15)가 직선 운동 가능하게 된 상태이므로, 상기 푸셔 어셈블리(15)가 LM 가이드(19)의 안내를 받아 정확하게 직선 운동함에 따라 접촉자(5)와 반도체소자(2)의 리드(4)와의 전기적 접속이 확실히 이루어질 수 있게 된다.In addition, an installation groove 17 formed in the bottom surface of the pusher assembly 15 is fitted into the guide jaw 18 of the linear motion guide 19 installed below each pusher assembly 15 so that the pusher assembly 15 is inserted into the guide jaw 18. Since the pusher assembly 15 is linearly guided by the LM guide 19 because the pusher assembly 15 is capable of linear movement, the electrical connection between the contactor 5 and the lead 4 of the semiconductor element 2 is securely established. It becomes possible.

한편, 이와 같이 반도체소자(2)가 네스트(3)에 안착된 상태에서 구동실린더(7)의 동력을 전달받은 푸셔(16)의 가압작용에의해 접촉자(5)를 반도체소자(2)의 리드(4)에 전기적으로 접속시켜 반도체소자(2)의 전기적 특성 테스트를 끝마친 후, 반도체소자(2)를 언로딩 시킬 때에는 상기 구동실린더(7)를 작동시켜 플런저(6)를 전술한 바와 반대로 후퇴시키게 된다.On the other hand, the contactor 5 is led to the semiconductor element 2 by the pressing action of the pusher 16 which receives the power of the driving cylinder 7 while the semiconductor element 2 is seated on the nest 3. After the electrical characteristics of the semiconductor device 2 have been electrically connected to (4), and the semiconductor device 2 is unloaded, the drive cylinder 7 is operated to retract the plunger 6 as described above. Let's go.

이와 같이 플런저(6)가 후퇴할 경우에는 전술한 바와 같은 원리로 상기 플런저(6) 선단에 장착된 랙(8)과 피니언(9)의 운동방향 변환 작용에 의해 정방형 바(11)는 전진시와 반대방향인 시계방향(CW)으로 회전하여 초기 상태로 원위치 하게된다.When the plunger 6 is retracted as described above, the square bar 11 is moved forward by the movement direction change action of the rack 8 and the pinion 9 mounted at the tip of the plunger 6 in the same principle as described above. It is rotated clockwise (CW) opposite to and returns to the initial state.

이때, 상기 정방형 바(11)는 회전하면서 탄성부재인 인장스프링(12)이 늘어나는 방향으로 푸셔축(14)을 밀게 되며, 플런저(6)가 완전히 원위치한 상태에서 푸셔축(14)은 다시 정방형 바(11)의 각 모서리에 위치하게 된다.At this time, the square bar 11 is pushed by the pusher shaft 14 in the direction in which the tension spring 12, which is an elastic member, while rotating, the pusher shaft 14 is square again in the state where the plunger 6 is completely in place. It is located at each corner of the bar (11).

이에 따라, 상기 푸셔축(14)에 결합된 푸셔 어셈블리(15) 및 그 선단에 장착된 푸셔(16)는 함께 이동하여 접촉자(5)에 이격되며, 그 결과 반도체소자(2)의 리드(4)에 접촉되어 있던 접촉자(5) 또한 탄성 복원력에 의해 초기위치로 되돌아가 반도체소자(2)의 리드(4)와 일정 간격 이격되므로서 다시 절연상태를 유지하게 된다.Accordingly, the pusher assembly 15 coupled to the pusher shaft 14 and the pusher 16 mounted at the front end thereof move together to be spaced apart from the contactor 5, and as a result, the lead 4 of the semiconductor device 2. ), The contactor 5, which has been in contact with the N, also returns to its initial position by the elastic restoring force, and is kept insulated again while being spaced apart from the lead 4 of the semiconductor element 2 by a predetermined interval.

한편, 상기 플런저(6)의 전·후진시 각 푸셔축(14)의 하단 외주면에는 볼베어링(21)이 장착되어 있으므로 플런저(6)의 전·후진에 따라 이동하는 정방형 바(11)와 푸셔축(14)과의 상대운동시 발생하는 마찰력을 감소시키게 된다.On the other hand, since the ball bearing 21 is mounted on the lower circumferential surface of each pusher shaft 14 when the plunger 6 is moved forward and backward, the square bar 11 and the pusher shaft which move in accordance with the forward and backward movement of the plunger 6 are provided. This reduces the frictional forces generated during relative movement with (14).

따라서, 본 발명의 테스트 장치는 별도의 소켓을 필요로하지 않아 반도체소자(2)의 로딩및 언로딩을 간단히 수행할 수 있게 되므로 종래와 같이 반도체소자(2)의 장착시 반도체소자(2)의 리드(4)가 소켓의 접촉핀에 부딪혀 리드 밴트가 발생하는 현상이 방지된다.Therefore, the test apparatus of the present invention does not require a separate socket, so that the loading and unloading of the semiconductor device 2 can be easily performed. Thus, when the semiconductor device 2 is mounted as in the related art, The lead 4 is prevented from hitting the contact pin of the socket to generate a lead vent.

뿐만 아니라, 종래의 반도체소자(2) 테스트용 소켓은 소켓의 접촉핀이 반도체소자(2)의 리드(4)를 물어 접속됨에 반해 본 발명의 테스트 장치는 접촉자(5)가 반도체소자(2)에 닿아 접속되는 구성이므로 동일한 재질 및 형태인 경우, 접촉자(5)의 사용 수명이 종래 소켓의 접촉핀에 비해 훨씬 길어지게 되므로 접촉자(5)의 교환 시기를 연장시킬 수 있는 효과를 가져오게 된다.In addition, in the conventional socket for testing the semiconductor device 2, the contact pin of the socket is connected to the lead 4 of the semiconductor device 2, whereas the test device of the present invention has a contactor 5 having the semiconductor device 2 In the case of the same material and form, the service life of the contactor 5 is much longer than that of the conventional contact pin of the socket, so that the replacement time of the contactor 5 can be extended.

이상에서와 같이, 본 발명은 반도체소자(2) 테스트시 반도체소자(2)를 소켓에 삽입하지 않고도 테스트할 수 있을 뿐만 아니라, 오픈 탑형 소켓 및 캄형 소켓보다 사용 수명이 연장됨과 동시에 반도체소자(2)의 장착시 발생하는 리드 밴트 현상을 감소시키므로서 반도체소자(2)의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 매우 유용한 발명이다.As described above, the present invention can not only test the semiconductor device 2 without inserting it into the socket during the test of the semiconductor device 2, but also extends the service life of the semiconductor device 2 as well as the open top socket and the cam socket. It is a very useful invention to improve the yield of the semiconductor device 2 by reducing the lead bent phenomenon occurs when mounting.

Claims

When the plate-shaped base, the nest on which the semiconductor element to be tested and installed on the base is seated, and the lead are displaced by an external force at a predetermined distance from the lead of the semiconductor element seated on the nest, A contactor contactable with a lead, a drive cylinder installed at one side of the rear of the base, a plunger built in the drive cylinder and moving forward and backward, a rack mounted at the tip of the plunger and linearly moving with the plunger, A pinion engaged with the rack to convert a linear motion of the rack into a rotational motion, and a pinion coupled to an upper surface of the pinion with a pinion about a rotation shaft fixed to the base when the plunger moves forward and backward according to the action of a driving cylinder. Rotating together, the square bar with rounded corners, and the square bar is installed to contact the square bar rotation of the square bar It is connected between each pusher shaft horizontally moving along each long hole formed in the base in contact with the outer circumferential surface of the square bar during movement, and between each fixed shaft and the pusher shaft fixed to the base lower surface, and the pusher shaft moves toward the nest. A tension spring, which is an elastic member to impart an elastic restoring force, and a pusher assembly coupled to an upper portion of each pusher shaft to connect the contactor with the lead while moving toward the nest with the pusher shaft when restoring force of the tension spring is applied; It is installed in the lower part of the pusher assembly, the LM guide and the guide jaw formed so that the installation groove of the pusher assembly, and control the linear motion amount of the pusher assembly and at the same time absorbs the kinetic energy generated during the linear motion contact and lead Buffer installed on one side of each pusher assembly to ensure smooth contact with Semiconductor device test apparatus characterized in that the group is provided.

The method of claim 1, wherein the friction force generated between the pusher shaft moving in a direction orthogonal to the direction of movement of the plunger in a state in which the square bar rotates in accordance with the forward and backward movement of the plunger mounted to the drive cylinder, and is circumscribed to the square bar. In order to achieve the above, the semiconductor device test apparatus, characterized in that a ball bearing which is an axial support member is installed on the outer peripheral surface of the lower pusher shaft.