KR100273982B1 - Device for loading and unloading semiconductor device in test socket - Google Patents

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KR100273982B1
KR100273982B1 KR1019980007543A KR19980007543A KR100273982B1 KR 100273982 B1 KR100273982 B1 KR 100273982B1 KR 1019980007543 A KR1019980007543 A KR 1019980007543A KR 19980007543 A KR19980007543 A KR 19980007543A KR 100273982 B1 KR100273982 B1 KR 100273982B1
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정문술
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Abstract

PURPOSE: A loading/unloading device in a test socket is provided to prevent damage of the socket by correcting the position of element after tightly fixing it. CONSTITUTION: A guide block(10) is prepared to contact with an element when a picker is descending, in one-piece with a latching member. A first setup plane(12) of a guide is connected to the element top at the bottom of the guide block(10). The guide comprises the first setup plane(12), a second setup plane(13) and a sloping plane(14) and corrects the element position. A base block(16) which can be elevated between the picker and a socket(15) leads the motion of the guide block(10). An elevating member(17) pushes a switch of the socket(15).

Description

테스트 소켓내의 소자 로딩 및 언로딩장치{device for loading and unloading semiconductor device in test socket}Device for loading and unloading semiconductor device in test socket

본 발명은 어느 하나의 소켓에서 특성검사를 마치고 난 소자를 다른 소켓으로 이송시켜 또 다른 특성검사를 실시할 때 적합하도록 된 테스트 소켓내의 소자 로딩 및 언로딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device loading and unloading device in a test socket adapted to be suitable for carrying out another property test by transferring a device after completion of the property test in one socket to another socket.

도 1은 일반적인 테스트 소켓의 구조를 나타낸 사시도이고 도 2는 도 1의 일부를 나타낸 종단면도로써, 상기한 구조의 소켓은 생산 완료된 소자의 전기적 특성을 검사할 때 소자와 테스터간의 전기적인 연결역할을 하게 된다.1 is a perspective view showing a structure of a general test socket and FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a part of FIG. 1, wherein the socket of the above structure serves as an electrical connection between the device and the tester when inspecting the electrical characteristics of the finished device. Done.

그 구성을 살펴보면, 중심부에 소자(2)가 안착되는 캐비티(3)를 갖는 합성수지제의 하우징(1)과, 상기 하우징에 소자의 리드와 동일하게 고정되어 테스트시 소자와 전기적으로 접촉하는 콘택핀(4)과, 상기 콘택핀의 상측에 설치되어 하방으로 눌림에 따라 콘택핀을 캐비티의 외측으로 변형시켜 캐비티내에 소자를 로딩하거나, 테스트완료된 소자를 언로딩할 수 있도록 하는 누름편(5)으로 구성되어 있다.Looking at the configuration, a housing (1) made of synthetic resin having a cavity (3) in which the device (2) is seated in the center, and a contact pin (fixed) in the same manner as the lead of the device in the housing and in electrical contact with the device during the test (4) and a pressing piece (5) installed above the contact pin to deform the contact pin to the outside of the cavity as it is pushed downward so that the device can be loaded into the cavity or the unloaded device can be unloaded. Consists of.

따라서 누름편(5)에 외력이 작용되지 않으면 콘택핀(4)은 고리부(4a)의 탄성력에 의해 원상태를 유지하여 소자(2)의 리드(2a)와 접속상태로 있게 된다.Therefore, if the external force is not applied to the pressing piece 5, the contact pin 4 is maintained in the original state by the elastic force of the ring portion 4a and is in a state of being connected with the lead 2a of the element 2.

그러나 캐비티(3)내에 소자(2)를 로딩하거나, 테스트완료된 소자를 언로딩하기 위해 도 3에 나타낸 바와 같이 픽커(6)가 하강하여 픽커에 고정된 푸셔(7)가 누름편(5)의 상면에 접속된 상태에서 픽커(6)가 더욱 하강하면 누름편(5)이 푸셔(7)에 의해 눌리게 되고, 이에 따라 콘택핀(4)의 고리부(4a)가 변형되면서 캐비티(3)의 외측으로 벌어져 리드(2a)와의 접속상태에서 해제되므로 캐비티(3)내에 있던 소자(2)를 패드(8)가 흡착하여 언로딩시키게 된다.However, in order to load the device 2 into the cavity 3 or to unload the tested device, as shown in FIG. 3, the picker 6 is lowered and the pusher 7 fixed to the picker 7 of the pressing piece 5 is removed. When the picker 6 is further lowered in the state of being connected to the upper surface, the pressing piece 5 is pressed by the pusher 7, and accordingly the ring portion 4a of the contact pin 4 is deformed, thereby allowing the cavity 3 to be deformed. The pad 8 is attracted to and unloaded the element 2 in the cavity 3 because it is released to the outside and is released from the connection with the lid 2a.

이와 같이 픽커(6)에 의해 언로딩된 소자는 다른 특성검사를 위해 인근에 위치된 또 다른 소켓측으로 이송되어 전술한 바와는 반대 동작에 의해 로딩된다.The element unloaded by the picker 6 in this way is transported to another socket side located nearby for another characteristic check and loaded by the opposite operation as described above.

그러나 이러한 종래의 장치는 소자의 이송에 따른 싸이클 타임을 줄이기 위해 로봇에 의해 픽커(6)가 빠른 속도로 수평이송되는 추세이므로 픽커의 이송에 따른 저항에 의해 패드(8)에 의해 흡착되어 있던 소자(2)와 패드의 흡착면에서 슬립(slip)이 발생되고, 이에 따라 소자의 위치가 틀어지는 경우가 빈번히 발생되어 소자의 로딩시 소자를 테스트 소켓내의 캐비티(3)에 정확히 로딩시키지 못하였다.However, since the picker 6 is horizontally moved at a high speed by the robot in order to reduce the cycle time due to the transfer of the device, the conventional device is absorbed by the pad 8 due to the resistance of the picker transfer. (2) and a slip occurs on the adsorption surface of the pad, and thus the position of the device is frequently changed, and thus the device cannot be loaded correctly into the cavity 3 in the test socket when the device is loaded.

또한, 소켓의 캐비티(3)내에 소자(2)가 삐틀어지게 있던 상태에서 픽커(6)가 소자를 흡착하였을 경우에는 이를 보정하기 위한 수단이 구비되어 있지 않아 다른 소켓으로 이송시 소자(2)의 위치가 틀어지게 되므로 테스트시 리드 밴트(lead bent)가 발생되거나, 소켓 또는 부품이 파손되는 문제점이 발생되었다.In addition, when the picker 6 picks up the device while the device 2 is twisted in the cavity 3 of the socket, there is no means for correcting the device. Since the position of the is incorrect, the lead bent (lead bent) occurs during the test, or the socket or parts are damaged.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 소켓의 캐비티내에 소자가 삐틀어지게 있더라도 패드가 소자를 흡착하여 상승할 때 소자의 위치를 보정하므로 흡착된 소자를 다른 소켓내에 정확히 로딩시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, and even if the device is twisted in the cavity of the socket, the position of the device is corrected when the pad absorbs the device and ascends the device so that the adsorbed device can be accurately inserted into another socket. The purpose is to make it loadable.

본 발명의 다른 목적은 소자를 흡착한 픽커가 아무리 빠르게 이송되어도 패드에 흡착된 소자의 흡착면에서 슬립이 발생되지 않도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to prevent slippage from occurring on the adsorption surface of the device adsorbed on the pad, no matter how quickly the picker adsorbing the device is transported.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따라 픽커에 소자를 흡착하기 위한 패드를 설치하고 소켓에는 콘택핀과 누름편을 설치하여 픽커의 승강에 따라 소자가 패드에 흡착되도록 한 테스트 소켓내의 소자 로딩 및 언로딩장치에 있어서, 상기 패드의 외주면으로 승강 가능하게 설치되어 픽커의 하강시 소자와 접촉하고 하강 제어를 위한 걸림편이 일체로 형성된 가이드블럭과, 상기 가이드블럭의 하단에 형성되고 소자의 상면이 접속되는 제1안착면과 리드의 수직부가 접속되는 제2안착면 및 경사면으로 이루어져 흡착되는 소자의 위치를 보정하여 주는 가이드부와, 상기 픽커와 소켓 사이에 승강 가능하게 설치되어 가이드블럭의 이동을 안내하는 베이스블럭과, 상기 베이스블럭에 형성되어 소켓의 누름편을 눌러주는 승강편으로 구성된 테스트 소켓내의 소자 로딩 및 언로딩장치가 제공된다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a pad for adsorbing the device to the picker and a contact pin and a pressing piece is installed in the socket so that the device in the test socket so that the device is adsorbed to the pad according to the lifting of the picker In the loading and unloading apparatus, the guide block is installed to be able to elevate to the outer circumferential surface of the pad and is in contact with the device when the picker is lowered, and a locking block is formed integrally with a locking piece for lowering control, and is formed at the lower end of the guide block. The guide portion for correcting the position of the element to be adsorbed by the first seating surface and the second seating surface and the inclined surface to which the vertical part of the lead is connected, and is provided between the picker and the socket to move up and down to move the guide block Tess consisting of a base block for guiding the lifting block formed on the base block and pressing the pressing piece of the socket The loading and unloading device in a socket apparatus.

도 1은 일반적인 테스트 소켓의 구조를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing the structure of a typical test socket

도 2는 도 1의 일부를 나타낸 종단면도2 is a longitudinal cross-sectional view of a portion of FIG. 1;

도 3은 종래의 장치를 나타낸 개략도3 is a schematic view showing a conventional apparatus

도 4a 및 도 4c는 본 발명을 설명하기 위한 종단면도로써,4A and 4C are longitudinal cross-sectional views illustrating the present invention.

도 4a는 소자가 테스트 소켓에 로딩되고 픽커가 테스트 소켓의 직상부에 위치된 상태도4A shows a device loaded into a test socket and a picker positioned directly above the test socket.

도 4b는 픽커가 하강하여 패드가 소자의 상면에 접속된 상태도4B is a diagram in which the picker is lowered and the pad is connected to the upper surface of the device;

도 4c는 패드에 흡착된 소자의 위치가 재정렬된 상태도4C is a state diagram in which positions of elements adsorbed on a pad are rearranged

도 5는 어긋나게 흡착되어 있던 소자의 위치가 재정렬되는 과정을 설명하기 위한 가이드블럭의 요부 확대도5 is an enlarged view of a main portion of a guide block for explaining a process in which positions of elements that are adsorbed out of alignment are rearranged;

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

6 : 픽커 8 : 패드6: picker 8: pad

10 : 가이드블럭 12 : 제 1 안착면10: guide block 12: first seating surface

13 : 제 2 안착면 14 : 경사면13: 2nd seating surface 14: inclined surface

15 : 소켓 16 : 베이스블럭15 Socket 16 Base Block

17 : 승강편17: getting on and off

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4와 도 5를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 and 5 as an embodiment.

도 4a와 도 4b 및 도 4c는 본 발명을 설명하기 위한 종단면도이고 도 5는 어긋나게 위치되어 있던 소자의 위치가 재정렬되는 과정을 설명하기 위한 가이드블럭의 요부 확대도로써, 픽커(6)에 설치된 패드(8)의 외주면 양측으로 걸림편(9)이 일체로 형성되어 있고 저면에는 소자의 위치를 보정하는 가이드부가 구비된 가이드블럭(10)이 승강가능하게 설치되어 있으며, 상기 픽커(6)와 가이드블럭(10)사이에는 가이드블럭에 외력이 작용되지 않을 때 가이드블럭을 하방으로 밀어주는 코일스프링과 같은 탄성부재(11)가 탄력 설치되어 있다.4A, 4B, and 4C are longitudinal cross-sectional views for explaining the present invention, and FIG. 5 is an enlarged view of a main portion of the guide block for explaining a process of rearranging the positions of elements that are shifted, and are installed in the picker 6. The locking piece 9 is integrally formed at both sides of the outer peripheral surface of the pad 8, and a guide block 10 having a guide part for correcting the position of the device is provided at the bottom of the pad 8 so as to be liftable. Between the guide block 10 is provided with an elastic member 11, such as a coil spring for pushing the guide block downward when no external force is applied to the guide block.

상기 가이드블럭(10)의 하부에 형성된 가이드부는 소자(2)의 상면이 접속되는 제 1 안착면(12)과, 절곡된 리드(2a)의 수직부(2b)가 접속되는 제 2 안착면(13)과, 패드(8)에 흡착된 소자(2)가 제 1 안착면(12)에 닿기 전에 소자의 위치에 따라 리드가 접속되어 삐틀어진 소자(2)의 위치를 보정하여 주는 경사면(14)으로 이루어져 있다.The guide portion formed under the guide block 10 has a first seating surface 12 to which the upper surface of the element 2 is connected, and a second seating surface to which the vertical portion 2b of the bent lead 2a is connected. 13 and an inclined surface 14 for correcting the position of the twisted element 2 by connecting the lead according to the position of the element before the element 2 adsorbed on the pad 8 touches the first seating surface 12. )

또한, 상기 픽커(6)와 소켓(15)사이에 가이드블럭(10)의 위치를 안내하는 베이스블럭(16)이 승강가능하게 설치되어 있고 상기 가이드블럭(10)에는 소켓(15)의 누름편(5)을 하방으로 눌러주어 콘택핀(4)을 캐비티(3)의 외측으로 벌려주는 승강편(17)이 탄력 설치되어 있으며 상기 픽커(6)에는 베이스블럭(16)과 승강편(17)을 지지하는 지지편(도시는 생략함)이 고정되어 있다.In addition, a base block 16 for guiding the position of the guide block 10 is provided between the picker 6 and the socket 15 so as to be liftable, and a pressing piece of the socket 15 is mounted on the guide block 10. A lifting piece 17 for pushing the contact pin 4 downward to the outside of the cavity 3 by pressing downwards therein is elastically installed, and the picker 6 has a base block 16 and a lifting piece 17. The support piece (not shown) which supports is fixed.

이 때, 상기 베이스블럭(16)에는 가이드블럭(10)의 외주면을 가이드하는 가이드공(16a)이 형성되어 픽커(6)의 하강시 가이드블럭(10)의 외주면이 베이스블럭(16)의 가이드공(16a)에 안내된 상태로 하강하도록 되어 있다.At this time, the base block 16 is formed with a guide hole 16a for guiding the outer circumferential surface of the guide block 10 so that when the picker 6 descends, the outer circumferential surface of the guide block 10 is a guide of the base block 16. It descends in the state guided by the ball 16a.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.

편의상, 어느 하나의 소켓(15)내부에 소자(2)가 로딩되어 테스트를 실시한 다음 픽커(6)에 의해 언로딩되어 다른 테스트를 위해 인접하고 있던 또 다른 소켓의 내부로 로딩되는 과정을 설명하기로 한다.For convenience, the process of loading the device 2 into one of the sockets 15 and performing a test and then unloading by the picker 6 and loading into another adjacent socket for another test will be described. Shall be.

로봇에 의해 픽커(6)가 가이드레일(도시는 생략함)을 따라 수평 이동되어 도 4a와 같이 소켓(15)내의 소자(2)와 수직되게 위치하면 승강수단에 의해 픽커(6)가 하강하게 된다.When the picker 6 is moved horizontally along the guide rail (not shown) by the robot and is positioned perpendicular to the element 2 in the socket 15 as shown in FIG. 4A, the picker 6 is lowered by lifting means. do.

이와 같이 픽커(6)가 하강하면 픽커의 하부에 지지편(도시는 생략함)으로 매달린 베이스블럭(16)과 승강편(17)이 동시에 하강하여 상기 승강편(17)의 저면이 소켓(15)의 누름편(5)(도 3 참조)과 접속된다.When the picker 6 is lowered as described above, the base block 16 and the elevating piece 17 which are suspended by the support piece (not shown) are lowered at the bottom of the picker at the same time so that the bottom surface of the elevating piece 17 is the socket 15. Is connected to the pressing piece 5 (see FIG. 3).

이러한 상태에서 픽커(6)가 더욱 하강하면 탄력 설치된 베이스블럭(16)과의 간격이 좁아지게 됨과 동시에 누름편(5)이 눌리기 시작하므로 소자(2)의 리드(2a)와 접속되어 있던 콘택핀(4)이 캐비티(3)의 양측으로 벌어지게 된다.If the picker 6 is further lowered in such a state, the gap between the base block 16 and the elastic base is narrowed, and the pressing piece 5 starts to be pressed. Therefore, the contact connected to the lead 2a of the element 2 is reduced. The pin 4 is opened to both sides of the cavity 3.

상기한 바와 같은 동작시 패드(8)의 외측으로 설치된 가이드블럭(10)의 외주면은 베이스블럭(16)에 형성된 가이드공(16a)에 의해 안내되어 하강하게 됨과 동시에 걸림편(9)이 베이스블럭(16)의 상면에 닿게 되므로 하강이 제어된다.In the operation as described above, the outer peripheral surface of the guide block 10 installed to the outside of the pad 8 is guided and lowered by the guide hole 16a formed in the base block 16, and at the same time, the locking piece 9 is the base block. Since the upper surface of (16) comes in contact, the lowering is controlled.

이에 따라, 픽커(6)가 하강하더라도 가이드블럭(10)은 하강하지 않으므로 탄성부재(11)가 압축력을 받게 된다.Accordingly, even if the picker 6 is lowered, the guide block 10 is not lowered, so that the elastic member 11 receives a compressive force.

그 후, 픽커(6)의 계속되는 하강으로 패드(8)가 도 4b와 같이 소자(2)의 상면에 접속되는데, 이 때 가이드블럭(10)의 저면은 소자(2)의 상면으로부터 일정간격 떨어져 있게 된다.Thereafter, the pad 8 is connected to the upper surface of the element 2 as shown in FIG. 4B by the continuous lowering of the picker 6, wherein the bottom of the guide block 10 is spaced apart from the upper surface of the element 2 by a predetermined distance. Will be.

이러한 상태에서 패드(8)에 진공압이 작용되면 캐비티(3)내의 소자(2)가 패드(8)에 흡착된다.In this state, when a vacuum pressure is applied to the pad 8, the element 2 in the cavity 3 is adsorbed to the pad 8.

상기한 바와 같은 동작으로 소켓(15)내의 소자(2)가 패드(8)에 흡착되고 나면 하사점에 위치되어 있던 픽커(6)가 상승하게 되는데, 상기 픽커(6)가 상승하면 걸림편(9)에 의해 하강이 제어되어 소자(2)의 상면으로부터 일정간격 떨어져 있던 가이드블럭(10)의 가이드수단에 의해 패드(8)에 흡착된 소자(2)의 위치가 재정렬되는데, 그 과정을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.After the element 2 in the socket 15 is adsorbed to the pad 8 by the above-described operation, the picker 6 located at the bottom dead center is raised. When the picker 6 is raised, the locking piece ( 9) the lowering is controlled so that the position of the element 2 adsorbed to the pad 8 is rearranged by the guide means of the guide block 10 spaced apart from the upper surface of the element 2 by some means. More specifically, it is as follows.

패드(8)에 흡착된 소자(2)가 픽커(6)의 구동으로 상승하면 탄성부재(11)에 의해 픽커(6)의 하부에 탄력 설치된 가이드블럭(10)은 픽커와 함께 상승하지 않고 가이드블럭의 유동범위내에서 정지한 상태를 유지하게 되므로 도 5에 나타낸 바와 같이 소자의 양측으로 뻗어난 리드(2a)가 가이드블럭(10)의 경사면(14)에 각각 접속된다.When the element 2 adsorbed to the pad 8 is driven up by the picker 6, the guide block 10 elastically installed at the lower part of the picker 6 by the elastic member 11 does not rise together with the picker. Since the state of being stopped within the flow range of the block is maintained, the leads 2a extending to both sides of the element are connected to the inclined surfaces 14 of the guide block 10 as shown in FIG.

이에 따라, 소자(2)가 패드(8)에 삐틀어지게 흡착되었다 하더라도 패드(8)와 소자(2)상면사이에서 슬립이 발생되어 소자의 양측에 위치된 리드(2a)가 경사면(14)에 의해 균일하게 접속되도록 위치가 보정된다.Accordingly, even if the element 2 is twisted and adsorbed on the pad 8, slip occurs between the pad 8 and the upper surface of the element 2 so that the leads 2a positioned on both sides of the element are inclined. The position is corrected so as to be uniformly connected by.

상기한 바와 같은 동작으로 패드(8)의 상승시 소자(2)의 위치가 보정된 상태로 패드(8)가 가이드블럭(10)의 하사점(탄성부재의 복원력에 의해 최하방에 위치하는 지점)까지 더욱 상승하면 패드(8)에 흡착된 소자(2)의 상면이 도 4c와 같이 가이드블럭(10)의 제 1 안착면(13)에 접속됨과 동시에 리드(2a)의 수직부(2b)는 제 2 안착면(13)에 접속된 상태를 유지하게 된다.When the pad 8 is raised by the operation as described above, the pad 8 is located at the bottom dead center of the guide block 10 (the point where the pad 8 is located at the bottom by the restoring force of the elastic member) with the position of the element 2 corrected. If further up to), the upper surface of the element 2 adsorbed on the pad 8 is connected to the first seating surface 13 of the guide block 10 as shown in FIG. 4C and at the same time the vertical portion 2b of the lid 2a. Maintains the state connected to the second seating surface (13).

이와 같이 소켓(15)내에 있던 소자(2)를 언로딩한 다음 가이드블럭(10)이 베이스블럭(16)에 형성된 가이드공(16a)을 빠져 나오면 상호 맞닿아 있던 베이스블럭(16)과 승강편(17)이 탄성부재(18)에 의해 일정 간격을 유지함과 동시에 픽커(6)가 초기상태인 도 4a와 같이 환원되므로 패드(8)에 흡착된 소자(2)를 인접하고 있는 또 다른 소켓에 로딩하여 다른 전기적 성능을 테스트할 수 있게 된다.After unloading the element 2 in the socket 15 as described above, the guide block 10 exits the guide hole 16a formed in the base block 16, and the base block 16 and the lifting piece which are in contact with each other. While the 17 is maintained by the elastic member 18 and the picker 6 is reduced as shown in FIG. 4A in an initial state, the element 2 adsorbed to the pad 8 is connected to another adjacent socket. By loading, you can test different electrical performances.

전술한 바와 같이 인접하고 있는 소켓내에 소자(2)를 로딩하기 위해 픽커(6)가 빠른 속도로 수평 이동하더라도 대향된 제 2 안착면(13)사이에 리드(2)의 수직부분이 접속되어 있어 패드(8)와 소자(2)상면사이에서 슬립이 발생되지 않게 되므로 소켓의 캐비티내에 소자를 정확히 로딩시킬 수 있게 되는 것이다.As described above, even if the picker 6 moves horizontally at a high speed to load the element 2 in an adjacent socket, the vertical portion of the lead 2 is connected between the opposing second seating surfaces 13. Since no slip occurs between the pad 8 and the top surface of the device 2, the device can be loaded accurately into the cavity of the socket.

이상에서와 같이 본 발명은 픽커가 소켓내에 로딩되어 있던 소자의 위치를 가변시키지 않고 정확히 흡착한 다음 인접하고 있던 다른 소켓내에 로딩하게 됨은 물론 삐틀어진 소자를 위치 보정을 하여 로딩하게 되므로 소자의 로딩위치 부정확에 따른 소자의 리드 밴트 및 소켓 또는 부품의 파손을 미연에 방지하게 되는 효과를 얻게 된다.As described above, according to the present invention, the picker does not change the position of the element loaded in the socket, but is correctly adsorbed and then loaded into another adjacent socket, as well as loading the twisted element by position correction. It is possible to prevent damage of lead bands, sockets or components of the device due to inaccuracies.

Claims (2)

픽커(6)에 소자를 흡착하기 위한 패드(8)를 설치하고 소켓(15)에는 콘택핀과 누름편을 설치하여 픽커의 승강에 따라 소자가 패드에 흡착되도록 한 테스트 소켓내의 소자 로딩 및 언로딩장치에 있어서, 상기 패드의 외주면으로 승강 가능하게 설치되어 픽커의 하강시 소자와 접촉하고 하강 제어를 위한 걸림편이 일체로 형성된 가이드블럭(10)과, 상기 가이드블럭의 하단에 형성되고 소자의 상면이 접속되는 제1안착면(12)과 리드의 수직부가 접속되는 제2안착면(13) 및 경사면(14)으로 이루어져 흡착되는 소자의 위치를 보정하여 주는 가이드부와, 상기 픽커와 소켓 사이에 승강 가능하게 설치되어 가이드블럭의 이동을 안내하는 베이스블럭(16)과, 상기 베이스블럭에 형성되어 소켓의 누름편을 눌러주는 승강편(17)으로 구성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓내의 소자 로딩 및 언로딩장치.Device loading and unloading in a test socket where a pad 8 for adsorbing the device is installed on the picker 6 and a contact pin and a pressing piece are installed on the socket 15 so that the device is adsorbed to the pad as the picker moves up and down. In the device, the guide block 10 is provided so as to be elevated on the outer circumferential surface of the pad and formed in contact with the device when the picker is lowered and integrally formed with a locking piece for lowering control, and is formed at the lower end of the guide block and has an upper surface of the device. A guide portion for correcting the position of the element to be adsorbed, comprising a first seating surface 12 to be connected, a second seating surface 13 to which the vertical portion of the lead is connected, and an inclined surface 14, and elevating between the picker and the socket; Test socket, characterized in that consisting of a base block 16, which is installed to guide the movement of the guide block and the lifting piece 17 formed on the base block to press the pressing piece of the socket. A device for loading and unloading device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스블럭(16)에 가이드블럭의 외주면을 가이드하는 가이드공(16a)이 형성되어 픽커의 하강시 가이드블럭의 외주면이 베이스블럭의 가이드공에 안내된 상태로 하강하도록 된 테스트 소켓내의 소자 로딩 및 언로딩장치.A guide hole 16a for guiding the outer circumferential surface of the guide block is formed in the base block 16 so that when the picker descends, the outer circumferential surface of the guide block is lowered while being guided to the guide hole of the base block. Unloading device.
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KR19980064676A (en) * 1996-12-26 1998-10-07 오오우라히로시 Semiconductor device test apparatus

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