KR0165665B1 - 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터 - Google Patents
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Abstract
내용없음.
Description
제1도는 본 발명에 따른 코넥터의 단면도.
제2도는 제1도 코넥터에 필적하는 코넥터로서 이에 연결된 전자요소를 갖는 코넥터의 단면을 도시한 도면.
제3도는 전자요소를 식별하는데 사용하기 위한 본 발명에 따른 코넥터를 사용하는 장치의 개략적 회로도를 도시한 도면.
제4도는 본 발명에 따라 검사될 전자요소로부터 코넥터 장치가 식별신호의 순서를 어떻게 유도해내는 가를 개략적으로 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
8 : 코넥터(connector) 10 : 하우징
10a : 리세스 12 : 접촉부재
12a : 고정부 12b : 이동부
12c : U-자형부 12d : 탐침부
14 : 단락 바아(shorting bar) 20 : 전자요소(부품)
22 : 전자요소 몸체 22a : 키이(key)
24 : 집적회로 칩 26 : 도선
28 : 접촉요소
30 : 마이크로프로세서/ROM/아날로그-디지탈 변환회로 조합장치
42. 증폭기 44 : 플립-플롭
80 : 기판 84 : 패키지
본 발명은 전자요소를 위한 개선된 코넥터에 관한 것이다. 또한 본 발명은 능동회로 요소나 집적회로요소와 같은 전자요소의 한 부류로서 특정한 전자요소를 자동으로 식별하는데 유용하기도 한 코넥터(connector)에 대한 것이기도 하다 이같은 코넥터는 정전기 등에 의해 발생된 손상등과 같은 일반적인 연결문제를 피하게 한다.
대개 전자요소들은 전자요소(또는 소자)상에 부착된 라벨에 프린트된 식별자료를 육안으로 살핌으로써 식별된다. 그러나 특정회로가 한 회로부류에 속하는 것으로 자동으로 식별할 수 있다면 바람직할 것이다. 예를 들어 회로를 검사장치내에 위치시키어 그 같은 회로가 특정부류의 하나인 것으로 자동으로 식별함으로써 검사장치가 적절한 검사신호를 선택할 수 있거나 여러가지 검사조건들이 검사, 평가 또는 특징 파악 목적으로 동 회로에 적용될 수 있도록 함이 바람직하다. 이는 조작자가 검사받을 회로의 종류를 독립적으로 식별해야 할 필요를 없애며 따라서 그 같은 절차에서 오류가 발생될 기회를 없애도록 할 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 상보형 금속-산화막 반도체(CMOS) 소자를 사용하는 집적회로는 이들이 연결되는 어떤 회로에서든 정전기가 차단되어야 하는데, 이는 CMOS 소자가 정전하에 의해 쉽게 파괴되기 때문이다. 따라서 CMOS 회로와 함게 사용하기 위한 코넥터 장치의디자인에서 코넥터 자체에 나타나거나 연결되어질 회로에 나타나는 어떠한 정전기도 접지시키므로써 CMOS 소자에 치명적인 손상이 가해지지 않도록 하기 위한 수단이 제공되어야 함이 바람직하다. 본 기술분야에서 알려진 바와 같이 CMOS 소자는 검사회로에서 유익하게 사용되는데 이는 저역신호를 증폭시키는 이들 소자의 알맞는 동작특성 때문이다.
본 발명은 전자회로의 연결을 위한 코넥터 장치를 제공한다. 본 발명 코넥터 장치는 모든 종류의 전자회로로의 연결을 위해 사용될 수 있으며, 특히 하기에서 상세하게 설명되는 바와 같이 집적회로로의연결을 구성시키는데 특히 유용하다. 상기 코넥터는 각각 고정부와 이동부를 포함하는 다수의 접촉부재를 지니고 있는 하우징으로 되어 있다. 본 발명의 한 실시예에서, 이동부(movable portions)는 정상적으로 휴지위치에 있게 되며 이같은 휴지위치에서 접지된 단락바아(shorting bar)와 전기 전도관계가 있다. 회로가 코넥터 장치에 연결되는 때 접촉부재의 몇몇 이동부가 이동하여지며 단락바아로부터 차단하여지게 됨이 탐지하여질 수 있다.
본 발명 코넥터 장치는 접촉부재중 어느 것이 동 코넥터 장치에 연결된 회로에서의 회로요소로의 연결에 의해 이동되었는가를 탐지하도록 사용될 수 있다. 이같은 정보로부터 획득된 신호순서는 저장된 일정한 신호순서와 비교되며 연결된 회로를 식별 또는 분류하도록 한다.
접촉부재(contact members)가 이동하여지기 이전에 접지된 단락바아에 모두 연결된다는 사실은 접촉부재에서나 또는 코넥터 장치에 연결된 회로에서 어떠한 정전기도 흡수할 수 있는 편리한 수단을 제공하여 준다.
본 발명의 한 특징에 따라 전자요소(electric component)를 하우징과의 특정된 물리적 관계(전자요소가 코넥터에 삽입되는 때)에 있도록 위치시키기위한 수단을 포함하는 하우징(housing), 상기하우징과의 특정된 물리적 관계의 전자요소와 물리적인 접촉을 하게 되도록 상기 하우징에 의해 지지되며 하우징에 대하여 일정방향으로 바이어스되는 다수의 접촉부재, 그리고 어떠한 전자요소도 하우징과 특정된 물리적 관계에 있지 않은 때 적어도 몇 개의 접촉부재가 전도체 수단에 전기적으로 접촉하여 있도록 하며, 한 전자요소가 상기 하우징과 특정된 물리적 관계에 있게 되는 때 선택된 접촉부재들이 상기 전도체 수단과의 전기적 전도관계에서 벗어나도록 이동하게 되는 전도체 수단을 포함하며, 상기 접촉부재의 각기 다른 조합이 각기 다른 전자요소에 의해 결정되어지도록 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터가 제공된다.
본 발명의 다른 한 특징에 따라 전자요소가 위치고정 수단과 노출된 다수의 접촉 요소를 포함하는 전자요소 몸체를 포함하고, 코넥터가 다수의 접촉부재와 한 하우징을 포함하며, 상기 하우징은 전자요소 상의 상기 위치고정수단과 정합하기 위한 위치고정 수단을 포함하여 코넥터의 접촉부재에 대한 전자요소상의 접촉요소의 물리적 접촉위치가 정해지도록 하며, 상기 코넥터의 접촉부재 각각이 상기 하우징내에 장착된 고정부분, 전도체로의 전기적 연결을 위한 단자부분, 그리고 상기 하우징에 적어도 부분적으로 노출되어지며 상기 전자요소상의 접촉요소와 접촉하여지도록 적용된 이동부분을 포함하며, 상기 이동가능한 부분이 한 휴지위치로 바이어스되어 있고(제1도의 접촉부재상태) 상기 전자요소의 접촉요소와 전기적 접촉이 있게되는 때 상기 휴지상태로부터 이동하여지게 되고, 상기 코넥터가 상기 휴지위치에 있게 되는 때 접촉부재중 적어도 몇 개 부재의 이동부분과 물리적으로 접촉하여 전기적 전도관계에 있도록 된 단락(shorting) 수단을 더욱 더 포함하고, 상기 다수의 접촉부재가 적어도 한 열내에 배치되며 상기 단락수단이 상기 열(row)에 횡단하여 연장되는 전도성 바아를 포함하며, 상기 접촉부재가 상기 고정부분과 상기 이동가능 부분사이의 굽혀진 부분을 만들도록 각각 형성되어서 상기 굽혀진 부분이 전술한 이동가능 부분으로 바이어스를 제공하도록 구부러지게 되는 전자요소와 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터가 제공된다.
하기에서 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도면의 간단한 설명에서 설명한 바와 같이 제1도는 본 발명에 따른 코넥터(8)의 단면도를 도시한 도면이며, 제2도는 전기적 요소(20)가 코넥터내에 삽입된 이후의 상응하는 도면을 도시한 것이다. 하기에서는 각 도면에 같은 일렬번호가 사용된다.
본 발명에 따른 코넥터(8)는 다수 접촉부재(12)를 지닌 한 하우징(10)을 포함한다. 하우징(10)은 한 리세스(10a)를 포함하도록 하는 형상을 하며, 이때의 리세스내에 접촉부재(12)가 배치하여지고 상기 리세스는 일정한 물리적 관계로 연결될 전기적 요소를 수용하도록 하는형상을 가지며, 접촉부재(12)가 전자요소(20)상의 전기 접촉소자에 병렬연결되도록 한다. 도시된 바와 같이 각 접촉부재(12)는 하우징(10)에 고정된 고정부(12a)와 U-자형부(12c)에 의해 고정부에 연결된 이동부(movable portion)(12b)를 포함하며, 접촉부재(12)가 바깥쪽을 향해 바이어스 되어지도록 한다. 이는 접촉부재(12)의 탐침부(12d)가 검사될 전자요소(20)와 직적 접촉하여지게 되는 때 하우징을 향해 다소 이동하도록 한다. 만약 요소(20)가 접촉부재(12)에 의해 접촉되는 접촉소자를 포함한다면 매우 신뢰할만한 전기적 접촉이 이들 사이에서 일어나게 된다. 하우징(10)의 맞은편 쪽에는 인쇄된 회로기판(80)이 장착되면, 상기 기판상에는 인쇄된 회로도선과 집적회로와 같은 전자패키지(84)가 배치된다. 접촉부재(12)에 연결된 회로요소들로부터의 신호는 그 신호수준이 낮으며, 임피던스는 높고, 따라서 기판(80)에서의 회로가 그와 같은 신호들을 증폭하고 검사회로로의 전송을 위한 저 임피던스 신호로 이들을 변환시키도록 사용된다. 이와 같은 상황에서 집적회로들은 잡음에 매우 민감하며, 정전기에 의해 손상받기 쉽다. 상기의 잡음은 전도성 금속커버(86)내에 회로기판을 집어넣으므로써 그 보호가 가능해 진다.
정전기로 인한 손상을 막기 위해서, 하우징(10)은 장착된 두 개 또는 그 이상의 단락바아(14)를 갖는다. 제1도에 도시된 바와 같이, 접촉부재(12)는 휴지상태, 즉 비 작동상태에서 단락바아(14)와 전기적으로 접촉하여 있게 된다. 따라서, 만약 전압이 접촉부재중의 어느 하나로 가해지면 접촉부재(12)가 휴지상태로 있는 한 한 단락바아(14)가 그와 같은 전압을 접지시킬 것이다.
제2도는 제1도에 필적하는 도면을 도시한 것이며, 이때 전자요소(20)는 코넥터(8)와 전자요소(20)중 하나를 다른 하나를 향해 제2도의 더블헤드(double-headed)(제2도의 탐침부)로 표시된 방향으로 이동시키므로써 본 발명의 코넥터(8)에 연결된다. 이같은 이동을 실시하기 위한 적절한 수단은 본 발명기술 분야에서 잘 알려진 것이다. 상기 전자요소(20)는 적절한 방법으로 코넥터의 하우징(10)과 끼워 맞추어지는 키이수단(22a)을 포함하는 전자요소 몸체(22)를 포함하여 이들 사이에서 적절한 물리적 연결 관계가 일어나도록 한다. 선택에 따라서는 정렬핀과 같은 다른 위치고정수단이 사용될 수도 있다. 전자요소(20)의 몸체부(22)에는 능동회로소자를 포함하는 집적회로 칩(24)이 장착된다. 집적회로칩(24)은 몸체부(22)를 통해 뻗어있는 전도선(26)에 의해 연결되거나 그렇지 않으면 하나나 둘 이상의 접촉요소(28)로 연결된다. 도시된 바와 같이 접촉요소(28)는 본 발명 코넥터(8)의 한 접촉부재(12)의 탐침부(12d)와 전기적으로 접촉을 한다. 따라서 전자요소(20)가 코넥터(8)와 일정한 물리적 접촉관계를 갖도록 놓여지면, 하나 또는 둘 이상의 접촉부재(12)가 이들의 단락바아(14)에 대한 휴지상태로부터 이동하여 이들 단락바아(14)와 접촉부재(12)사이에서 개방회로를 발생시키도록 한다(제2도 좌측).
검사될 전자요소(20)의 몸체는 하나 또는 두 개 이상의 융기부재(22b)를 포함하도록 형성될 수 있으며, 이는 마찬가지로 다른 접촉부재(12)를 단락바아(14)로부터 떨어뜨리도록 한다.
이와 같이하여 한 개방회로가 다시 발생하게 된다. 본 발명에 따라, 코넥터(8)는 제2도 도면의 우측에서와 같이 단락바아(14)와의 전기적 접촉으로부터 이탈하면서 상기 집적회로칩(24)에 전기적 연결이 이루어지는 접촉부재(12)와 전자요소(20)의 몸체(22)상에 형성된 융기부재(22b)에 의해 간단히 개방회로를 이루는 접촉부재(12)(제2도 도면중 좌측에서와 같이)사이를 구분시키는 장치와 관련하여 사용될 것이다.
전자요소 몸체(22)의 한 부분은 리세스(22c)(제2도에서 융기부재(22b) 대신 점선으로 도시된 부분으로 대체된 부분)를 포함하도록 하는 형상을 갖도록 하여지기도 한다. 이같은 리세스는 접촉부재와 일렬로 정돈되어지므로써 검사될 전자요소(20)가 코넥터(8)에 연결되는 때 접촉부재(12)가 단락바아(14)와의 전기적 접촉으로부터 이동하여지지 않도록 된다. 즉 단락바아(14)가 접촉부재(12)와 계속 접촉하여 있게 된다. 따라서 결과적으로 단락바아(14)에 존재하는 접지전위는 그와 같은 접촉부재(12)의 단자부(12e)에서 계속하여 유지된다.
따라서 접촉부재(12)의 단자부(12e)에는 세 개 또는 그 이상의 신호 특성이 탐지될 수 있다. 특히, 전자요소(20)가 코넥터(8)에 연결되는 때 전자요소(20)의 몸체(22)가 그곳에서 형성된 리세스(22c)를 갖는 경우 단락바아(14)에 연결된 접지전위가 접촉부재(12)의 단자부(12e)에서 탐지될 수 있다. 개방회로는 전자요소 몸체(22)의 융기부재(22b)가 접촉부재(14)(제2도의 좌측면)에 연결되는 때 탐지 가능하며, 접촉부재(12)가 집적회로칩(24)에 연결된 접촉요소(28)와 접촉하는 때(제2도의 우측) 집적회로 칩(24)의 정확한 전기적 특성에 따라 가변의 회로특성이 탐지될수 있다. 특정 전자요소(20)와 관련하여 접촉부재(12)의 다양한 단자(12e)에서 제공되는 세 개 또는 그 이상의 이와 같은 구분가능한 신호들의 조합은 상기 전자요소(20)를 특징지우기 위해 편리하게 사용될 수 있다. 즉, 상기 전자요소가 특정 류의 전자요소인 것인가를 확인하기 위해 편리하게 사용될 수 있다.
특히 마이크로 프로세서, 아날로그/디지탈 변환회로 그리고 이에 연결된 판독전용 기억장치(ROM) 또는 그와 동등한 것등을 접촉부재(12)의 단자부(12e)에 연결시키어 특정 전자요소에 대하여 탐지된 신호세트를 다수의 저장된 신호세트와 비교하고, 그리고 이들 사이에서 상호 일치가 탐지되는 때 상기 특정 전자요소가 찾고자 하는 전자요소의 류에 속하는 것으로 식별하는 것을 가능하게 한다.
제3도는 본 발명의 코넥터(8)에 병렬연결된 특정 전자요소(20)를 식별하기 위해 상기의 장치(마이크로프로세서, 아날로그/디지탈 변환회로, ROM(30)로의 연결에 대한 개략적 도표와 함께 본 발명 코넥터(8)의 평면도를 도시한 것이다.
단락바아(14)는 접지전위에 연결된 것으로 제3도에 도시된다. 다수의 접촉부재(12)가 또한 도시되어 있다. 이들은 필요에 따라 적당하게 확장될 수 있다. 접촉부재(12)는 도선(32)에 의해 마이크로프로세서/ROM/아날로그-디지탈변환회로 조합장치(30)에 연결되며, 이에 의해 특정 전자요소(20)에 대하여 접촉부재(12)에 의해 탐지된 한 세트의 신호가 저장된 비교신호세트와 비교되어 상기 전자요소(20)의 식별을 결정하도록 한다.
제4도는 특정 전자요소(20)에 대하여 탐지되어질 수 있는 신호의 일례를 도시한 것이다. 이같은 전자요소(20)는 증폭기(42)와 플립-플롭(44)으로 개략적으로 도시된 두 개의능동 소자를 포함한다. 이들 능동소자들은 전자요소(20) 몸체(22)상의10개의 가능한 위치에서 7개의 접촉요소(28)에 연결된다.
이같은 본 발명 실시예에서, 코넥터(8)는 각 단부에 있는 위치(46)에 배치된 두 개의 추가접촉부재(12)를 포함한다. 즉, 이같은 예에서의 코넥터(8)는 14개까지의접촉요소(28)와 연결을 만들 수 있다.
전자요소(20)는 본 발명에 따라 코넥터(8)상에 형성된 키이수단(52)(제3도)과 상호작용하기 위한 상응하는 키이수단(50)을 가지므로써 전자요소(20)가 코넥터(8)와 정해진 물리적 연결관계에 있도록 위치하여지는 때 전자요소(20)에서의 접촉요소(28)가 코넥터 (8)상의 접촉부재(12)에 정확하게 병렬연결이 이루어지게 된다. 증폭기(42)와 플립-플롭(44)으로의 전자요소 접촉요소(28)의 연결은 적절한 신호에 의해 조사되는 때 마이크로 프로세서/ROM 조합장치(30)에 의해 탐지될 수 있다.
탐지될 수 있는 전형적인 연결이 제4도 도면의 좌우측면에서 도시된다. 도시된 바와 같이 한 신호(Sig)가 접촉요소인 연결핀(28)상에 있으며, 이같은 연결핀으로 증폭기(42)와 플립-플롭(44)이 연결된다. 즉, 한 능동회로소자가 접촉부재(12)에 연결된다는 사실이 이같은 접촉부재로 적절한 조사신호를 보내므로써 탐지될 수 있다. 용기부재(22b)가 상응하는 접촉부재(12)를 단락바아(14)로부터 이탈시키도록 하는 한 위치(60)와 관련하여서는 아무런 신호도 나타나지 않으며, 제2도의 우측에 도시된 바와 같이 상기 위치(60)로는 어떠한 회로 소자도 연결되지 않는다. 한 접지전위가 제2도의 좌측면 두 위치(62)에 도시되어 있으며, 이때에는 한 리세스가 전자요소(20)내에 형성되어 상응하는 접촉요소(12)가 단락바아(14)로부터 이동되지 않도록 된다. 마지막으로 전자요소(20)의 존재에 의해 영향을 받지 않는 단부위치(46)에서는 접촉부재(12)가 단락바아로부터 이동되지 않으며 접지전위가 역시 탐지된다.
접촉부재(12)가 전자요소(20)와 연결되기 이전에 단락바아(14)와 접촉하고 있다는 사실로 인해 이들 접촉부재(12)가 전자요소(20)와 접촉하기 전에 정전기가 축적되는 것을 막는다는 것을 알 수 있다. 따라서, 비록 회로(84)가 매우 예민한 CMOS 회로를 포함한다 해도 정전기에 의해서는 손상을 입지 않게 될 것이다. 또한 전자요소(20)가 접촉부재(12)와 최초로 접촉하여지게 되는 때 접촉부재는 아직 단락바아(14)와 접촉하고 있게 될 것이다. 결과적으로 전자요소(20)에서의 어떠한 정전기도 접촉부재(12)가 전자요소(20)에 의해 단락바아로부터 떨어져 들어올려지기 이전에 접촉부재(12)와 단락바아(14)를 통해 방전하여지게 될 것이다.
접촉부재(12)를 통해 탐지된 신호를 저장된 신호세트와 비교하므로써 특정 전자요소(20)가 분류된 이후 이같은 전자요소(20)는 특정 신호들을 공급하므로써 검사되고 어떤 특징을 갖고 있는가를 파악하는 것이 가능해지게 될 것임을 알수 있을 것이다. 이는 마이크로프로세서/ROM/아날로그-디지탈 변환 회로 조합장치(30)의 제어하에 편리하게 달성될 수 있다. 상기 전자요소 부류의 식별이후 동 전자요소로 가해진 특정 신호들은 전자요소의 식별에 따라 다양하게 정해질 수 있다.
본 발명의 코넥터와 관련하여 다수의 각기 다른 검사 신호순서가 유용하게 사용될 수 있을 것이다. 예를 들어 2단계 식별 과정에서 전자요소(20)는 먼저 능동회로 소자가 연결되어질 접촉요소(28)의 확인에 의해 특징이 정해질 수 있다. 그 이후에 이들 접촉요소(28)에 연결된 능동소자를 가지는 한 종류의 전자요소를 다른 한 종류의 전자요소(20)로부터 구별하는데 유용한 특정된 검사신호가 예를 들어 상기의 접촉요소들로 가해지게 되고 그 결과 모니터되게 된다. 유사하게 가능한 검사 및 특정 신호 순서에서의 광범위한 변경이 당해 기술 분야에 숙련된 자에게 명백하리라 본다.
따라서 비록 본 발명의 한 적합한 실시예가 설명되긴 하였으나 상기에서 설명된 내용은 단지 예시적인 것에 불과한 것으로 간주되어야 할 것이며, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 제한된다고 볼 것이다.
Claims (17)
- 전자요소(electric component)(20)를 하우징(10)과의 특정된 물리적 관계(전자요소가 코넥터에 삽입되는 때)에 있도록 위치시키기 위한 수단을 포함하는 하우징(housing), 상기 하우징과의 특정된 물리적 관계의 전자요소(20)와 물리적인 접촉을 하게 되도록 상기 하우징에 의해 지지되며 하우징에 대하여 일정방향으로 바이어스되는다수의 접촉부재(12), 그리고 어떠한 전자요소(20)도 하우징과 특정된 물리적 관계에 있지 않으 때 적어도 몇 개의 접촉부재(12)가 전도체 수단에 전기적으로 접촉하여 있도록 하며, 한 전자요소(20)가 상기 하우징(10)과 특정된 물리적 관계에 있게 되는 때 선택된 접촉부재(12)들이 상기 전도체 수단과의 전기적 전도관계에서 벗어나도록 이동하게 되는 전도체 수단을 포함하며, 상기 접촉부재(12)의 각기 다른 조합이 각기 다른 전자 요소에 의해 결정되어짐을 특징으로 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제1항에 있어서, 상기 전자요소(20)가 상기 하우징(10)과 특정된 물리적 관계에 있게 되는 때 상기 접촉부재(12)의 이동에 따른 조합을 결정하고 이에 응답하여 전자요소를 식별하도록 하는 상기 접촉부재(12)에 연결된 수단을 포함함을 특징으로 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제2항에 있어서, 전자요소(20)가 하우징(10)과의 특정된 물리적 관계에 있게되는 때 적어도 몇 개의 접촉부재(12)가 상기 전자요소(20)상의 소자들과 전기적으로 연결되어지게 되며, 상기 적어도 몇 개의접촉부재(12)가 상기 전자요소를 식별하기 위한 수단에 의해 이용되어짐을 특징으로 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제3항에 있어서, 식별을 위한 상기 수단이 상기 접촉부재(12)와 관련하여 탐지된 신호의 조합을 다수의 저장된 신호조합을 대표하는 저장된 자료와 비교하고, 그리고 탐지된 신호조합과 저장된 신호조합들 중 한 조합사이의 일치에 응답하는 전자요소(20)를 식별하기 위한 수단을 포함함을 특징으로 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제4항에 있어서, 다수의 전자요소(20) 부류중 각각의 전자요소가 상기 하우징(10)과 특정된 물리적 관계에 있게되는 때 상기 접촉부재(12)로 독특한 신호 조합을 제공하게 됨을 특징으로 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제5항에 있어서, 여러부류중 각각의 전자요소(20)는 이들 전자요소가 상기 하우징(10)과의 특정된 물리적 관계에 위치하여지게 되는 때 각각의 전자요소에 독특한 접촉부재의 각기 다른 조합으로 상기 전도체 수단과의 전기 전도 관계에서 벗어나도록 하는 물리적 구성을 갖게 됨을 특징으로 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제6항에 있어서, 상기 접촉부재(12)의 조합중 일부 접촉부재는 전자요소(20)상의 전기적 절연부재에 의해 접촉으로부터 떨어지도록됨을 특징으로 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제4항에 있어서, 상기 하우징(10)과의특정된 물리적 관계에 있게되는 때 상기 전자요소(20)로 일정한 신호를 적용하고 이에 대한 응답을 모니터하기 위한 수단을 더욱 더 포함함을 특징으로 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제1항에 있어서, 상기 전도체 수단이 접지됨을 특징으로 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제9항에 있어서, 상기 전자요소(20)상의 정전기가 상기 접촉부재(12)와 접촉하여지게 되는 때 그리고 상기 접촉부재가 상기 전도체 수단과의 접촉으로부터 떨어지기 이전에 상기 전도체 수단을 통해 접지됨을 특징으로 하는 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 전자요소(20)가 위치고정 수단과 노출된 다수의 접촉요소(22)를 포함하는전자요소 몸체(22)를 포함하고, 코넥터가 다수의 접촉부재(12)와 한 하우징(10)을 포함하며, 상기 하우징은 전자요소상의 상기 위치고정 수단과 정합하기 위한 위치고정 수단을 포함하여 코넥터의 접촉부재(12)에 대한 전자요소(20)상의 접촉요소(28)의 물리적 접촉 위치가 정해지도록 하며, 상기 코넥터의접촉부재(12) 각각이 상기 하우징내에 장착된 고정부분, 전도체로의 전기적 연결을 위한 단자부분, 그리고 상기 하우징에 적어도 부분적으로 노출되어지며 상기 전자요소(20)상의 접촉요소와 접촉하여지도록 적용된이동부분을 포함하며, 상기 이동가능한 부분이 한 휴지위치로 바이어스되어 있고(제1도의 접촉부재상태) 상기 전자요소의 접촉요소(28)와 전기적 접촉이 있게 되는 때 상기 휴지상태로부터 이동하여지게 되고, 상기 코넥터가 상기 휴지위치에 있게 되는 때 접촉부재중 적어도 몇 개 부재의 이동부분과 물리적으로 접촉하여 전기적 전도관계에 있도록 된 단락(shorting) 수단을 더욱 더 포함하는 전자요소와 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터 결합장치.
- 제11항에 있어서, 상기 다수의 접촉부재가 적어도 한 열내에 배치되며 상기 단락수단이 상기 열(row)에 횡단하여 연장되는 전도성바아를 포함함을 특징으로 하는 전자요소와 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제12항에 있어서, 상기 접촉부재가 상기고정부분과 상기 이동가능 부분사이의 굽혀진 부분을 만들도록 각각 형성되어서 상기 굽혀진 부분이 전술한 이동가능 부분으로 바이어스를 제공하도록 구부려짐을 특징으로 하는 전자요소와 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제13항에 있어서, 상기 단락바아가 접촉부재 열의 이동가능 부분에 횡단하여 뻗어 있음을 특징으로 하는 전자요소와 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
- 제11항에 있어서, 특정 전자요소(20)와 접촉부재의 상호작용에 응답하여 특정 전자요소를 식별하기 위한 상기 접촉부재에 연결된 수단을 더욱더 가짐을 특징으로 하는 전자요소와 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 커넥터.
- 제11항에 있어서, 상기 단락수단이 접지됨을 특징으로 하는 전자요소와 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터
- 제11항에 있어서, 상기의 각기 다른 전자요소가 다른 접촉부재를 이동시키게 됨을 특징으로 하는 전자요소와 정전기 위험이 없는 전자요소 검사 코넥터.
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