KR0165135B1

KR0165135B1 - 주화검출기

Info

Publication number: KR0165135B1
Application number: KR1019930009794A
Authority: KR
Inventors: 자이쯔 토마스
Original assignee: 쿠르트 토니올로 ; 한스 뉜리스트; 란디스 운트기어 비지네스 주포오트 악티엔게젤샤프트
Priority date: 1992-06-03
Filing date: 1993-06-01
Publication date: 1999-03-20
Also published as: EP0572847B1; US5411126A; ATE170312T1; US5575057A; DE59308911D1; KR940001014A; DK0572847T3; EP0572847A1

Abstract

고주파 교번자계를 사용하여 주화도관(1)에 주화(3)의 존재를 탐지하기 위한 주화검출기는 주화도관(1)의 외부에 설치되는 평면상의 코일(3)을 구비한다. 이 코일(3)로부터 발생하는 고주파 교번자계는 주화진행방향(13)에 수직으로 주화도관(1)을 통과한다. 상기 코일(3)은 적어도 하나의 평판상 나선형 도체기구(11; 11')로 구성되고 LC발진자의 일부가 된다. 발진기회로는 측정회로와 함께 주화(2)의 존재에 의해 발생되는 발진기주파수의 변동을 인식하기 위한 검출기회로(4)를 형성한다. 코일(3)과 검출기회로(4)는 공동의 캐리어상에 인접하여 설치되고 펑면상의 하우징내에 내장될 수 있다. 주화검출기는 전원도선(7)과 신호도선(9)을 포함한 세가닥의 도선을 통해 접속가능하다.

Description

주화검출기

제1도는 주화검출기를 구비한 주화테스터를 도시한 도.

재2도는 주화검출기의 단면도.

제3도는 부품이 설치되어 있는 밴드의 부분도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 주화도관 2 : 주화

3 : 코일 4 : 검출기회로

5 : 전원장치 6 : 평가회로

7 : 전원도선 8 : 공급도선

9 :신호도선 10 : 명령도선

11 : 도체기구 12 : 코일축선

14 : 절연포일 18 : 코일접속부

19 : 브릿지 25 : 발진기회로

본 발명은 고주파교류를 발생하기 위한 LC발진자와, 주화도관에 설치되어 교류전류가 흐르며 주화진행방향에 수직으로 주화도관을 통과하는 교번자계를 발생시키는 코일을 구비하는, 고주파 교번자계를 사용하여 주화도관내에서 이동하는 주화의 유도성 탐지를 위한 주화검출기에 있어서의 유도식 주화검출기와 그 제조방법에 관한 것이다.

이러한 유도식 주화검출기는 주화테스터에서 주화를 식별하는데 유용하게 사용되고 있다.

특허청구의 범위 제1항의 전제부에 언급된 종류의 유도식 주화검출기는 GB-A 2,151,062로부터 공지되어 있다. 이 주화검출기는 고주파발진기의 스위치회로내의 평면코일로 이루어져 있다. 코일로부터 발생하는 교번자계(alternating magnetic field)는 주화도관에 수직으로 나아간다. 주화도관내에서 교번자계를 통해 굴러가는 주화는 교번자계와 상호작용하여 발진기의 공진주파수를 변동시킨다. 주화의 존재에 의해 야기되는 주파수편차는 측정하고자 하는 예를들어 직경, 합금, 존재등과 같은 파라미터의 값으로 이용된다. 코일은 와이어를 감거나 도체판상에서 구리로 된 피복층을 부식함으로써 만들어진다. 그외 또하나의 이격되어 설치되는 고주파발진기의 부분은 교란신호를 방지하는 차패된 도출선을 통해 코일에 연결된다.

US-PS 4,494,100에서 공지되어 있는 평면코일에서는, 전기적 도체재료가 절언체재료로 된 평판체상에 부설된 나선으로 형성되며 이것은 다양한 기법으로 만들어질 수 있다. 코일은 절언재료의 테두리와 나선의 중앙에서 점점을 가진다.

또한 집적회로(IC)를 제조하는 기술로부터, 집적회로를 가진 마이크로칩을 캐리어상에 장착하는 것이 공지되어 있으며, 캐리어는 박판띠로 된 접속발들과 함께 각인되어 있다. 박판띠는 각인된 후에 각각 하나의 캐리어를 가지고 규칙적인 순서를 갖는 소위 리드프래임(lead frame)과 예정된 수의 접속발들을 구비한다. 리드프레임은 관통된 연부띠를 통해 양측에서 위치설정구멍들과 연결되어 있다. 이러한 리드프래임 박판띠에 의하여, 캐리어에 마이크로칩을 장착하는 공정, 집적회로의 접속부들과 그에 대응하여 규칙적으로 배열된 접속발들을 결합하는 공정 및 그 회로를 플라스틱으로 압착하여 하나의 IC로 만드는 공정이 저렴하게 이루어지게 된다. 이어서 완성되어 조절된 IC는 리드프래임으로부터 타발된다.

본 발명의 목적은, 교란방사광이 없고 비용이 저렴하며 간단한 구조로 주화테스터내에 장착되는 유도식 주화검출기를 제공하는 것이다.

본 발명은 특허청구의 범위 제1항에 제시된 특징을 갖는다. 바람직한 실시예들은 종속항들에 개시되어 있다.

이하에서 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다.

제1도에서 1은 주화테스터내의 주화도관을, 2는 주화, 3은 코일, 4는 검출기회로, 5는 전원장치, 6은 평가회로를 각각 의미한다. 전원장치(6)는 에너지를 공급하는 역할을 하며, 전원도선(7)을 통해 검출기회로(4)와 연결되고 공급도선(8)을 통해 평가회로(6)와 연결된다. 신호도선(9)은 측정신호의 전달을 위해 검출기회로(4)로부터 평가회로(6)에까지 연장되어 있다. 평가회로(6)는 소정의 방식에 따라 측정신호를 분석하고 명령도선(10)을 통해 서비스제공을 허여한다. 주화테스터는 예를들어 공중전화기 혹은 자동판매기내에 설치되고 주화(2)를 사용한 서비스 제공이 가능하도록 한다.

주화테스터는 적어도 하나의 유도식 주화검출기를 구비하고, 이 주화검출기는 코일(3)과 검출기회로(4)로 구성되며, 주화도관(1)내에서의 픽업요소로서 주화(2)의 직경, 주화합금의 종류등과 같은 주화(2)의 예정된 값을 측정하거나 주화도관(1)내 주화(2)의 존재를 제어하는 역할을 한다.

코일(3)은 적어도 하나의 평판상에 나선형상을 갖는 도체기구(11)를 구비하며, 이에 의하여 코일(3)은 가능한한 공간 절약적으로 주화도관(1)내에 설치될 수 있다. 코일(3)의 도체기구(11)에 흐르는 교류전류는 교번자계를 발생시키고, 이 교번자계는 코일축선(12)(제2도)의 방향으로 주화(2)의 주행방향에 수직으로 주화도관(1)을 통과하며, 이때 예를들어 코일축선(12)은 코일(2)의 옆을 지나가는 주화(2)의 축선에도 평행하게 진행하도록 되어 있다.

제2도에서, 코일(3)(제1도)은 절연포일(14)의 양측에서 상호 동축적으로 배치되어 있는 두개의 펑판나선상 도체기구(11 및 11')를 구비하며, 이들은 코일(3)의 중심부(15)를 통과하는 연결접점(16)을 통해 상호 전기적으로 결합되어 있다. 점선으로 표시된 코일축선(12)은 도체기구(11 및 11')의 평면에 수직이며 중심부(15)를 통과한다. 도체기구(11 및 11')는 중심부(15)로부터 출발하여 코일축선(12)을 돌아 도체기구(11 혹은 11')의 외곽부에까지 감기며 코일접속부(17 혹은 18)에서 종료한다. 모든 전기적 도체재료가 도체기구(11 및 11')에 사용가능하지만 특히 구리가 저렴하다.

두 도체기구(11 및 11')는 언결접점(16)을 사용하여 도체기구(11 및 11')들로 이루어진 감김을 갖는 하나의 펑면2층상 코일(3)로 대체할 수 있다. 코일(3)의 유도계수를 향상시키기 위해 두 도체기구(11 및 11')는 동일한 감김방향을 갖는다.

절연포일(14)상에는 도체기구(11)외에 검출기회로(4)가 설치되어 있다. 두개의 짧은 브릿지(19, 19')를 통해 2층상 코일(3)의 코일접속부(17, 18)는 검출기회로(4)와 연결되며, 여기서 브릿지(19')는 절연포일(14)을 관통하여 다른 면에 있는 코일접속부(18)에 이어진다. 검출기회로(4)는 접속을 위한 접속면을 가지고, 이 접속면은 연결부(20)를 통해서 전원도선(7)(제1도) 및 신호도선(9)(제1도)의 접속편(21)에 연결된다.

코일(3)은 더 적은 유도계수를 얻고자 할 경우 단일층으로도 구성될 수 있다. 이때 절연코일(14)은 일면에서만 도체기구(11)를 지지하거나 그들중 하나의 도체기구(11 혹은 11')에만 접속되며, 연결접점(16)은 생략된다. 브릿지(19, 19')는 코일측에서는 중심부(15) 및 코일접속부(17 혹은 18)에서 종료한다.

주화검출기는 안정성을 높이기 위해 평평한 하우징(22)내에 내장되어 있다. 코일(3)과 검출기회로(4)를 플라스틱으로 사출하여 둘러쌈으로써 안전한 평판상의 하우징(22)이 저렴하게 만들어질 수 있다. 하우징(22)의 두 평면측(23, 23')은 코일축선(12)에 수직으로 연장된다. 접속편(21)은 하우징(22)의 재료를 통과하여 전원도선(7)(제1도) 및 신호도선(9)(제1도)에 연결되도록 되어 있다. 이 접속편(21)대신에, 주화검출기와 전원장치(50) 및 평가회로(6)사이에 필요한 세개의 심선을 이미 충분히 이용할 수 있기 때문에, 전원도선(7)과 신호도선(9)을 전원장치(5)(제1도)와 평가회로(6)(제1도)에 직접 접속될 수 있는 와이어단부로 하여 외측으로 직접 이어지도록 할 수 있다.

주화검출기들을 밴드형상의 절연포일(14)상에 차례로 배치함으로써 주화검출기를 저렴하게 제조할 수 있다. 이때 코일(3), 검출기회로(4), 접속편(21) 및 하우징(22, 22')은 등재간격(A)을 두고 절연포일(14)을 따라 반복된다.

검출기회로(4)는 도체재료로 이루어진 기층(24)(substrate)상에 부착되어 있고 제3도에 도시되어 있는 바와 같이 발진기회로(25)와 측정회로(26)를 구비한다. 코일(3)(제1도)와 연결된 발진기회로(25)는 유도체인 코일(3)과 함께 LC발진자를 형성한다. 예를들어 이러한 LC발진자는 문헌 반도체회로기술(U.Tietze 및 Ch. Schenk 저, 스프링어출판, 베를린. 1978, ISBN 3-540-08628-5, 419 내지 430면, 제4판)에 기술되어 있다. 코일(3)내의 발진기회로(25)에서 발생하는 교류전류는 주화도관(1)에 주화검출기의 교번자계를 발생시킨다(제1도). 교번자계내에 주화(2)(제1도)가 없으면 LC발진자는 예정된 공전주파수(f_o)로 진동한다. 주화(2)의 재료가 교번자계애서 에너지를 빼앗아가게 되면, LC발진자의 주파수(f)가 변동한다. 측정회로(26)는 그 주파수변동 δf = f - f_o을 측정하여 주파수변동(δf)에 상응하는 신호를 신호도선(9)(제1도)를 통해 평가회로(6)(제1도)에 송신한다.

접속편(21)을 통해 전기적 에너지가 공급되면, 주화검출기의 LC발진자가 진동하기 시작하고, 이때 코일(3)의 인덕턴스와 코일(3)에 평행하게 연결된 발진자회로(25)의 콘덴서가 주파수(f_o)를 결정한다. 코일(3) 및 콘덴서가 발진자회로(25)내에 매우 좁은 여유를 두고 만들어지기 때문에, 공전주파수(f_o)는 좁은 대역내에 분포되어 있으므로, LC발진자를 예정된 공전주파수(f_o)에 동조시킬 필요가 없다.

코일(3)은 감김수와 직력접속된 도체기구(11, 11')(제2도)의 수에 따라 0.5μH 내지 50μH의 인덕턴스를 갖는다. 예정된 직경이 14㎜인 두 도체기구(11, 11')를 가진 2층상 코일(3)은 총 20감김인 경우 2,920nH의 인덕턴스를 갖는다. 단일층 코일(3)은 동일한 직경과 10감김의 도체기구(11)로서 1/4의 인덕턴스 즉 730nH만을 갖는다. 코일(3)은 5 내지 10범위의 품질팩터Q를 갖는다. 단일층 코일의 측정된 품질팩터는 Q=8이었다. 주화검출시에 적합한 공전주파수(f_o)는 1MHz 내지 20MHz의 범위내에 있다.

주화검출기는, 발진기회로(25)와 코일(3)간의 브릿지(19,19')가 짧기 때문에 교란방사광이 없고 자동적으로 제조되기 때문에 LC발진자의 구조도 저렴하게 될 수 있다는 장점을 가진다. LC발진자의 주파수(f)가 높음에도 불구하고 전원도선(7) 및 신호도선(9)은 주화검출기의 기능에 저하시키고 LC발진자에 부가적인 부하를 가하는 어떠한 교란적 전자기파를 방사하지 아니한다. 이러한 컴펙트한 주화검출기는 주화테스터의 주화도관(1)내에 간단하게 설치될 수 있고 전류소모가 적다는 점에서 우수하다.

주화검출기는 또한, 금속편의 접근을 코일(3)의 교번자계로 탐지할 수 있는 일반적인 센서로서 이용될 수 있다.

발진기회로(25)와 측정회로(26)는 CMOS기법에 따라 si-웨이퍼칩상에 구성될 수 있다. 이러한 조치는 검출기회로(4)의 전류수요를 전원공급이 5V일 때 LC발진자가 단일층 코일(3)을 가지고 공전주파수(f_o)가 약 16MHz인 경우 30μA이하로 저하시킨다.

절연포일(14)은 적어도 일면에 도체기구(11 혹은 11'), 접속편(21) 및 기층(24)를 구비한다. 전기적 도체재료로 이루어진 도체편(11, 17, 21 및 24 혹은 11, 11', 17, 18, 21 및 24)들은 인쇄법에 의해서나 증착 혹은 침착에 의해 절연포일(14)의 일측 혹은 양측에 시행될 수 있다. 이하에서는 주하검출기의 단계적 제조과정에 대해 예를들어 설명하며, 여기서 도체편(11, 17, 21 및 24 혹은 11, 11', 17, 18, 21 및 24)은 절연포일(14)의 일측 혹은 양측에 부착된 도체재료로부터 엣칭된다. 이 전도체재료는 0.0l㎜ 내지 0.15㎜ 혹은 그 이상의 두께를 갖는다. 전도체재료의 두께가 두꺼울수록 접속편(21)의 강성에 유리하다.

가요성있는 절연포일(14)으로서는 70μm 두께를 가지고 17μm의 구리가 일측 혹은 약측에 적층되어 있는 상용가능한 KAPTON^(R)-포일의 밴드(27)를 사용할 수 있다.

제조공정은 다음의 단계들로 나뉘어진다:

a) 밴드(27)의 길이를 따른 일 연부영역(28)이나 두 연부영역(28,28')에 우선 적어도 등재간격(A)을 두고 위치설정구멍(29,29')을 타발한다. 동시에 등재간격(A)내에서 연부영역(28, 28')으로의 좁은 필렛(31)과 두 연부영역(28, 28')을 연결하는 횡필렛(32)을 남겨두고 캐리어판(30)을 블랭킹한다. 횡필렛(32)은 이후의 가공에 필요한 안정성을 밴드(27)에 보장한다.

b) 등재간격(A)내에서 위치설정구멍(29, 29')에 정렬하여 도체편(11, 17, 21 및 24 혹은 11, 11', 17, 18, 21 및 24)용으로 마련된 평면을 엣칭마스크(33)로 피복한다. 제3도의 도면에서는 엣칭마스크(33)의 표식부가 빗금으로 강조표시되어 있다.

c) 엣칭마스크(33)밖에 존재하는 도체재료를 엣칭하여 제거한다.

d) 엣칭마스크(33)를 용제로 세척하여 제거한다.

e) 위치설정구멍(29, 29')에 정렬하여 검출기회로(4)를 구비한 기층(24)을 캐리어판(30)의 엣칭제거된 면에 고정한다. 접속편(21)을 연결부(20)를 통해 검출기회로(4)에 접속시킨다.

f) 발진기회로(25)를 브릿지(19, 19')를 통해 LC발진자를 향하여 1층코일(3)인 경우 중심부(15) 및 코일접속부(17)와 연결시키고 2층코일(3)인 경우에는 두개의 코일접속부(17 및 18)와 연결시키며, 여기서 2층코일(3)인 경우 추가로 중심부(15)내의 연결접점(16)(제2도)이 만들어진다.

g) 위치설정구멍(29, 29')에 정렬하여, 코일(3) 및 검출기회로(4)와 브릿지연결된 캐리어판(30)을 접속편(21)과 함께 플라스틱으로 사출하여 감싸서 플라스틱이 점선으로 표시된 평판상의 하우징(22)을 형성하도록 하며, 이 경우 캐리어판(30)에서 보았을 때 각 필렛(31)의 첫 1/4이 하우징(22)내에 거의 포함되고 연속하여 이어지는 하우징(22, 22')(제2도)이 횡필렛(32)의 영역에서 적어도 그 폭만큼 분리되게 된다.

h) 주화검출기는 필렛(31)을 분리하고 접속편(21)을 횡필렛(32)으로부터 타발함으로써 일체화된 구성부재로서 내장완성되어 밴드(27)로부터 분리된다.

코일(3)은 리드프레임의 일부로서 기층(24) 및 접속편(21)과 함께 밴드(27)로부터 산출된다. 이러한 방법의 장점은, 주화검출기의 자동적 제조에 적합하다는 것으로서, 그것은, 검출기회로(4)가 반도체칩에 일체화되고 주파수를 결정하는 발진기회로(25)의 콘덴서가 분리된 구성요소(25')로서 기층(24)상에 설치되어 코일 접속부(17, 18)와 직접 연결되는 경우, 모든 결합부(16, 19, 19', 20)가 캐리어판상(30)에 얇은 와이어를 접착함으로써 저렴하게 부설될 수 있기 때문이다.

공정단계 f)와 g)사이에서 주화검출기를 검량할 수 있으며, 이 경우 측정회로(26)내에는 LC발진자에서 측정된 공전주파수(f₀)의 값은 주파수편이(δf)의 계산용으로 저장된다.

이 제조방법은 2층코일(3)의 경우 적절히 수정될 수 있으며, 이때 먼저 일면이 적층되어 있는 밴드(27)상에서 제조단계 a) 내지 d)이후에 도체기구(11)를 얻는다. 이어서 동일하게 처리된 유사한 두 밴드(27)들의 도체가 없는 면은 위치설정구멍(29, 29')에 정렬되어 하나의 연결스트립으로 조합되고, 연결스트립의 양측상에서 도체기구(11)들이 역시 동축적으로 동일한 감김방향을 갖도록 배치된다. 이 연결스트립은 이어진 제조단계 e) 내지 h)에서 2면적층된 밴드(27)로서 추가가공된다.

Claims

고주파교류를 발생하기 위한 LC발진자와, 주화도관(1)에 설치되어 교류전류가 흐르며 주화진행방향(13)에 수직으로 주화도관(1)을 통과하는 교번자계를 발생시키는 코일(3)을 구비하는, 고주파 교번자계를 사용하여 주화도관(1)내에서 이동하는 주화(2)의 유도성 탐지를 위한 주화검출기에 있어서, 상기 코일(3)은 가요성 절연포일(14)상에 마련된 적어도 하나의 평판상 나선헝 도체기구(11; 11')를 구비하며, 자신의 기층(24)을 갖는 검출기회로(4)가 절연포일(14)상에 상기 도체기구(11; 11)의 외부에 설치되고, 발진기회로(25)와 LC발진자의 주파수(f_o; f)를 검출하고 주화(2)의 존재를 인식하는 측정회로(26)를 구비하며, 상기 코일(3)과 발진기회로(25)는 LC발진자를 형성하며, 상기 검출기회로(4)는 에너지공급을 위하여 이극상 전원도선(7)을 통해 주화테스터의 전원장치(5)와 연결되고, 신호전달을 위해 신호도선(9)을 통해 주화테스터의 인식회로(6)와 연결되는 것을 특징으로 하는 주화검출기.
제1항에 있어서, 상기 코일(3)과 상기 검출기회로(4)는 보호를 위하여 플라스틱으로 이루어진 평판상의 하우징(22, 22')내에 내장되며, 도체기구(11; 11')의 평면은 상기 하우징(22, 22')의 두 평면(23; 23')에 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 주화검출기.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도선(7; 9)들이 접속가능하고 도체재료로 이루어진 적어도 세개의 인출용 접속편(21)이 상기 절연포일(14)에 마련되어 있고, 상기 검출기회로(4)는 연결부(20)를 통해 상기 접속편(21)과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 주화검출기.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 코일(3)의 인덕턴스를 증가시키기 위하여 두개의 동축적으로 배열된 도체기구(11; 11')사이에 적어도 하나의 절연포일(14)이 포함되며, 그 중심부(15)내에서 연결접점(16)을 통해 상호 전기적으로 연결되어 코일(3)을 형성하는 것을 특징으로 하는 주화검출기.
제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 발진기회로(25)와 측정회로(26)는 Si-웨이퍼칩상에 일체화된 검출기회로(4)인 것을 특징으로 하는 주화검출기.
이하의 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제2항 혹은 제3항에 따른 유도식 주화검출기의 제조방법; a) 일측이 도체재료로 적층되어 있는 가요성 절연포일(14)로 이루어진 밴드(27)내에 소정의 간격(A)을 두고 연부엉역(28; 28')내에 위치설정구멍(29, 29')을 타발하고, 좁은 필렛(31)율 통해 연부영역(28, 28') 및 두 연부영역(28, 28')을 연결하는 횡필렛(32)과 연결되어 있는 캐리어판(30)을 밴드(27)로부터 타발하는 단계, b) 상기, 위치설정구멍(29, 29')의 등재부내에 도체재료상에 배치되는 엣칭마스크(33)를 사용하여 도체부분(11, 17; 21; 24)을 피복하는 단계, c) 노출되어 있는 과잉의 도체재료를 엣칭제거하는 단계, d) 엣칭마스크(33)를 제거하는 단계, e) 기층(24)상의 검출기회로(4)를 위치설정구멍(29, 29')의 등재부내에서 상기 캐리어판(30)의 엣칭제거된 면에 고정하며, 접속편(21)들을 연결부(20)를 통해 검출기회로(4)에 접속시키고 발진기회로(25)를 코일(3)과 연결시키기 위한 브릿지(19)를 형성하여 LC발진자를 구성하는 단계, f) 상기 도체기구(11; 11')의 평면에 평행하게 정렬되는 평면측(23; 23')을 가진 평판상의 하우징(22; 22')을 형성하는 플라스틱으로 장착된 캐리어판(30)을 사출하여 감싸는 단계, 및 g) 상기 필렛(31)을 분리하고 접속편(21)을 절취하는 단계.
이하의 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제4항에 따른 유도식 주화검출기의 제조방법; a) 양측이 도체재료로 적층되어 있는 가요성 절연포일(14)로 이루어진 밴드(27)내에 소정의 간격(A)을 두고 연부영역(28; 28')내에 위치설정구 (29, 29')을 타발하고, 좁은 필렛(31)을 통해 연부영역(28, 28') 및 두 연부영역(28, 28')을 연결하는 횡필렛(32)과 연결되어 있는 캐리어판(30)을 밴드(27)로부터 타발하는 단계, b) 상기 위치설정구멍(29, 29')의 등재부내에 도체재료상에 배치되는 엣칭마스크(33)를 사용하여 도체부분(11, 17; 11', 18; 21; 24)을 피복하는 단계, c) 노출되어 있는 과잉의 도체재료를 엣칭제거하는 단계, d) 엣칭마스크(33)를 제거하는 단계, e) 기층(24)상의 검출기회로(4)를 위치설정구멍(29, 29')의 등재부내에서 상기 캐리어판(30)의 엣칭제거된 면에 고정하며, 접속편(21)들을 연결부(20)를 통해 검출기회로(4)에 접속시키고, 두 도체기구(11, 17;11', 18)를 연결접점(16)으로 연결하며 발진기회로(25)를 코일(3)과 연결시키기 위한 브릿지(19)를 형성하여 LC발진자를 구성하는 단계, f) 상기 도체기구(11, 17: 11', 18)의 평면에 평행하게 정렬되는 평면측(23; 23')을 가진 평판상의 하우징(22; 22')을 형성하는 플라스틱으로 장착된 캐리어판(30)을 사출하여 감싸는 단계, 및 g) 상기 필렛(31)을 분리하고 접속편(21)을 절취하는 단계.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 연결부(19; 19'; 20 혹은 16; 19: 19'; 20)는 얇은 와이어의 접착에 의해 만들어지는 것을 특징으로 하는 주화검출기의 제조방법.