KR0156817B1 - 자기헤드의 접지방법 - Google Patents

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KR1019950001127A
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김병석
배문한
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이형도
삼성전기주식회사
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    • G11B33/1493Electro-Magnetic Interference [EMI] or Radio Frequency Interference [RFI] shielding; grounding of static charges
    • GPHYSICS
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    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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    • G11B5/105Mounting of head within housing or assembling of head and housing

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

자기헤드와 헤드 베이스간의 접지방법이 개시되는 바, 이는 자기헤드를 헤드 베이스에 접착제로 고착한 후 그 위에 도전성 물질은 도포하여 외부의 전기적 충격이나 정전기 발생시 이를 헤드 베이스로 접지시켜 갭에 칩핑이나 변형 현상이 전혀 발생되지 않도록 하여 화질의 열화를 방지하는 것이다.

Description

자기헤드의 접지방법
제1도는 종래기술에 따른 자기헤드의 개략적 사시도.
제2도는 종래기술에 따른 자기헤드가 자기헤드 베이스에 접착제에 의해 부착된 상태를 도시한 정면도.
제3도의 (a), (b)는 제2도에 도시된 자기헤드의 평면도.
제4도의 (a)는 이 발명에 따라 자기헤드가 자기헤드 베이스에 도전성 페이스트에 의해 부착된 상태를 도시한 정면도.
제4도의 (b), (c)는 이 발명의 다른 실시예들을 도시한 정면도.
제5도는 이 발명에 따른 자기헤드의 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
30 : 자기헤드 40 : 접착제
50 : 헤드 베이스 60 : 도전성 물질
이 발명은 자기헤드의 접지방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 자기헤드와 그의 베이스 사이의 측면에 도전성 물질을 도포하여 전기적으로 연결되도록 함으로써 외부의 전기적 충격에 의해 갭 부위 및 중요 부위가 파손되지 않도록 한 자기헤드의 접지방법에 관한 것이다.
제1도는 종래기술에 따라 제조되는 일반적인 자기헤드를 도시한 것이다.
제1도를 참조하면, 자기헤드는 페이스트등의 강자성 재료로 된 한쌍의 자기코어부재(10,12)를 포함한다.
자기코어부재(10)에는 권선홈(14)과 보강홈(16)이 형성되어 있으며, 권선홈(14)에는 코일(18)이 감겨져 있다. 한쌍의 자기코어부재(10,12)의 대향면에는 트랙폭규제 절결홈(20)이 형성되고, 이 절결홈(20)과 보강홈(16)에는 소정의 용융점을 갖는 접합용 유리(22)가 충전되는 바, 이 접합용 유리(22)에 의하여 한쌍의 자기코어부재(10,12)가 상호 접합될 수 있다.
이와 같이 제조된 자기헤드(30)는 제2도에 도시한 바와 같이 접착제(40)에 의해 자기헤드 베이스(50)에 부착되는 바, 우선 접착제(40)가 헤드 베이스(50)의 표면에 전체적으로 도포된 뒤 자기헤드(30)가 부착되는 것이다.
그러나, 접착제가 헤드 베이스와 자기헤드 사이에 스며들어갈때 접착제의 량에 의해 자기헤드와 베이스가 통전 상태가 되기도 하고, 절연상태가 되기도 한다.
그런데, 접착제에 의해 절연상태가 된 자기헤드에 전기적 충격 및 정전기 등이 가해지게 되면 자기헤드의 취약한 부분 즉, 헤드갭에는 제3도의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 첩핑이나 변형등 파손이 일어나게 되어 자기헤드의 특성이 열화되는 문제점이 발생하게 된다.
또한 이를 방지하기 위해 일본 특개평 4-188408호에는 도전성 접착체를 이용하여 자기헤드와 베이스를 접착하여 정전기 등이 발생시 접지되도록한 기술이 제안된바 있다. 그러나 도전성 접착제의 가격이 고가임으로 제품가격이 상승되어 경쟁력이 떨어지는 등의 단점이 있다.
이 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이 발명의 목적은 접착제에 의해 부착된 자기헤드와 베이스 사이의 각 측면에 도전성 물질을 도포시켜 전기적으로 연결되도록 함으로써 외부의 전기적 충격 및 정전기 발생시 이를 접지시켜 자기헤드의 파손을 미연에 방지하기 위한 자기헤드의 접지방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명에 따른 자기헤드 제조방법의 특징은, 자기헤드와 헤드 베이스가 접착제로 접착된 상태에서 상기 자기헤드와 헤드 베이스를 접지하는 접지방법에 있어서; 외부로 노출된 상기 자기헤드와 접착제 및 헤드 베이스의 각 측면에 도전성 물질을 도포하여 상기 자기헤드와 헤드 베이스가 전기적으로 연결 되도록 한 점에 있다.
이하, 이 발명에 따른 자기헤드 접지방법의 바람직한 하나의 실시예에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제4도의 (a)를 참조하면, 자기헤드(30)는 제2도에서와 같이 접착제(40)에 의해 헤드 베이스(50)의 표면에 접착되어 있는 바, 이 발명은 제2도와는 달리 도전성 물질(60)이 이들 자기헤드(30)와 헤드 베이스(50)의 측면에 더 도포되어 있다.
다시 말하면, 도전성 물질(60)은 종래 기술에서 접착제가 도포된 측면부위는 물론, 자기헤드(30)의 측면과 헤드 베이스(50)의 측면 부분까지 도포됨으로써 자기헤드(30)와 헤드 베이스(50)가 전기적으로 연결되어 이들간의 저항값을 측정하면 저항값이 안정화됨을 알았다.
이것은 도전성 물질(60)이 자기헤드(30)와 헤드 베이스(50)에 전기를 통하게 해주는 브리지의 역할을 하기 때문이다.
이렇게 하여 외부에서 전기적 충격 및 정전기를 인가하더라도, 제5도에서와 같이 갭 라인을따라 칩핑이나 변형이 전혀 생기지 않게 됨이 관찰되었다. 이러한 도전성 물질(60)에는 카본이 사용된다.
따라서, 종래에서는 제3도의 (a), (b)에서와 같이 갭 라인을 따라 칩핑이나 변형이 발생되는 것과는 달리 이 발생에 따르면, 전혀 칩핑이나 변형이 생기지 않아 갭 길이의 변화가 없기 때문에 주파수 특성의 열화가 일어나지 않게 돼서 화질의 열화가 없게 된다.
제4도의 (b)와 (c)에는 이 발명의 다른 실시예들이 도시되어 있는 바, 제4도의 (b)에서는 도전성 물질(60)이 자기헤드 및 헤드 베이스의 측면 양단부 근처에 도포되고, 제4도의 (c)에서는 도전성 물질(60)이 자기헤드 및 헤드 베이스의 중앙부 근처에 도포되어 있는 바, 이 실시예들의 효과는 제4도의 (a)와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이상에서와 같이, 이 발명에 따른 자기헤드 접지방법에 의하면, 자기헤드와 헤드 베이스의 측면에 도전성 물질을 도포시켜 전기적으로 연결함으로써 외부의 전기적 충격이나 정전기 발생시 이를 접지시켜 갭라인의 칩핑이나 변형이 전혀 없게 되어 화질의 열화가 없는 이점이 있다.

Claims (4)

  1. 자기헤드와 헤드 베이스가 접착제로 접착된 상태에서 상기 자기헤드와 헤드 베이스를 접지하는 접지방법에 있어서; 외부로 노출된 상기 자기헤드와 접착제 및 헤드 베이스의 각 측면에 도전성 물질을 도포하여 상기 자기헤드와 헤드 베이스가 전기적으로 연결 되도록 한 자기헤드의 접지방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질은, 카본임을 특징으로 하는 자기헤드의 접지방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질은, 상기 자기헤드 및 상기 헤드 베이스의 측면 양단부에 각각 도포됨을 특징으로 하는 자기헤드의 접지방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질은, 상기 자기헤드 및 헤드 베이스의 측면 중앙부에 도포됨을 특징으로 하는 자기헤드의 접지방법.
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