KR0148254B1 - 솔더함유 전기 커넥터 - Google Patents

솔더함유 전기 커넥터

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KR0148254B1
KR0148254B1 KR1019890010133A KR890010133A KR0148254B1 KR 0148254 B1 KR0148254 B1 KR 0148254B1 KR 1019890010133 A KR1019890010133 A KR 1019890010133A KR 890010133 A KR890010133 A KR 890010133A KR 0148254 B1 KR0148254 B1 KR 0148254B1
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channel
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챨스 클라크 토마스
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제이 엘. 사이칙
에이 엠 피 인코포레이티드
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Abstract

내용없음

Description

솔더 함유 전기 커넥터
제1도는 제1조립 방법시에 본 발명의 커넥터의 제1실시예의 개략 사시도
제2도, 제3도 및 제4도는 제2조립 방법의 3단계의 개략 사시도
제5도는 제3조립 방법의 개략 사시도
제6도 및 제7도는 제4조립 방법의 개략도
제8도, 제9도 및 제10도는 본 발명의 커넥터의 제2실시예 부분의 평면도, 저면도, 측면도
제11도는 제9도의 선 11-11를 따라 취한 단면도
제12도는 제5조립 방법 시의 본 발명이 커넥터의 제3실시예의 개략 사시도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10,10′: 전기 커넥터 11 : 하우징(커넥터 몸체)
12 : 하부면 14 : 측면
18 : 플랜지 20 : 채널
22 : 로딩축 24 : 솔더 소자
26 : 개구 구멍 28, 28′: 핀 30 : 인쇄 회로 기판 접속 단부
[발명의 배경]
본 발명은 환류성 솔더 소자(reflowable solder elements)를 포함하는 형태의 커넥터에 관한 것으로, 특히 솔더 소자를 적소에 유지하기 위한 개량된 수단을 가지는 커넥터와 그와 같은 커넥터를 형성하기 위한 방법에 관한 것이다.
전기 커넥터 및 핀의 다양성은 핀상에 설치되거나 핀에 인접한 덩어리 또는 예비 성형품의 솔더를 포함한다. 커넥터 또는 핀이 적소에 설치된 후 솔더는 납땜 이음을 형성하기 위해 환류 조작으로 용융된다. 많은 접근이 환류 조작 전에 적소에서 솔더의 덩어리를 위치시키기 위해 사용되었다.
하나의 접근은 예를 들어 솔더 주위의 핀을 크림핑 하고, 핀상의 솔더를 크림핑 하거나 또는 핀과 솔더 사이의 솔더 또는 다른 결합을 이용함으로써 핀상에 직접 솔더를 유지하는 것이다. 하기의 미합중국 특허 즉 미합중국 특허 제 3,864,014호(린치), 제 3,905,665호(린치), 제 3,978,569호(코바그), 제 3,997,237호(화이트), 제 4,019,803호(쉬엘), 제 4,120,558호(세이들러), 제 4,203,648호(세이들러) 제 4,500,149호(메카이), 제 4,592,617호(세이들러), 제 4,679,889호(세이들러) 에서 이 접근에 대해 기술하였다.
두번째 접근은 여러 핀을 거쳐 연장되는 판 또는 스트립상에 솔더 예비 성형을 유지하고 핀상의 솔더 예비 성형체를 위치시켜 핀의 축을 따라서 이동시키는 것이다. 미합중국 특허 제 3,184,830호(라니), 제 3,214,827호 (포호크스키), 제 3,591,922호(파디), 제 4,216,350호(레드) 그리고 11차 전기 절연 회의의 의사록 242 내지 245 페이지(IEEE Publ. 73 CHO-777-3El, 197)를 참조하면 된다.
세 번째 접근은 커넥터가 적소에 설치되기 전에 커넥터의 핀을 따라서 솔더 예비 성형을 단순히 활주시키는 것이다. 이것은 미합중국 특허 제 3,462,540호(하리스), 제 3,932,934호(린치), 제 4,206,542호(리아빌), 스위스연방공화국 특허 제 653,838호와 더 웨스턴 일렉트릭 엔지니어 , vol.19, No.2(1975)를 참조하면 된다. 린치 제 3,932,934 호에 개시된 바와 같이 핀 상의 유지 스트립 또는 돌출부는 솔더 예비 형태가 핀 밖으로 활주하는 것을 방지하는 것으로 사용될 수 있다.
네 번째 접근은 핀에 인접한 커넥터 하우징에서 솔더의 덩어리를 유지하는 것이다. 이것은 미합중국 특허 제 4,641,426호와 제 4,663,815,(하트만), 제 1.188.055호(파일), 제 3,528,799호(엘리스), 그리고 알파메탈 인코포레이티드의 토큐멘트 S/M-139 (1979)를 참조하면 된다. 하트만에 허여된 특허는 커넥터 핀의 주위에서 솔더 덩어리를 유지하여 커넥터 하우징내에 형성된 저장소를 기술하였다.
솔더 예비 형태의 유지 및 환류와 관련하여 커넥터상에 솔더 예비 형태와 관련한 두 가지 문제가 있다. 솔더 그 자체는 실질적으로 메모리 또는 스프링 특성을 갖지 않는 합금이다. 이 때문에 솔더 예비 형태는 커넥터 핀상에 그 자체를 유지하는 경향은 거의 없다. 물론 솔더 예비 형태가 커넥터 핀으로 떨어진다면 적합한 솔더 접속을 정성하치 않는다는 것은 명백하다.
두 번째 문제는 환류 작업에 관계된다. 전형적으로 커넥터의 절연체 몸체는 적외선 솔더링 시스템에 있어서 솔더를 환류하는 온도로 가열하는데 사용된 적외선으로부터 솔더 예비 형태를 시일드하는 경향이 있다. 이 때문에 절연체 하우징은 솔더 예비 형태가 필요한 온도에 도달하는 것을 방지 또는 지연할 것이다.
솔더 예비 형태를 커넥터 하우징내에 확고히 유지하며 솔더 예비 형태를 환류 작업전의 위치로 떨어지는 것을 방지하는 개량된 전기 커넥터를 개발할 필요가 있다. 본 발명은 그와 같은 개량된 전기 커넥터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 설치 표면에 지지되도록 적용된 하부면과 하부면에 인접한 적어도 한측표면을 형성하는 하우징과 하우징내에 설치된 핀을 구비하는 전기 커넥터가 제공된다. 커넥터는 하우징내에 형성된 적어도 하나의 채널을 갖는다.
채널은 하부 및 측면위에서 개방되며 측면을 관통하는 로딩축을 형성한다. 채널은 하우징 내에 제 1 대(大) 단면폭과 하면에 인접한 제 2 소(小) 단면폭을 갖는다.
제 1 폭보다 작으며 제 2 폭보다 큰 제 3 폭을 가지는 솔더소자 같은 환류 소자가 채널내에 배치된다. 이 방법에 있어서, 솔더 소자는 채널내에 확고히 유지되어 하부면을 향하여 채널로부터 이동되지 않는다. 핀은 솔더 소자가 채널로부터 로딩축을 따라서 이동하는 것을 방지하기 위해 솔더 소자를 관통하도록 설치된다.
본 발명의 전기 커넥터는 하우징의 적소에 환류 또는 솔더 소자를 확고히 유지하는 기계적인 인터록(interlock)을 제공한다. 하우징내의 채널은 환류소자가 채널의 로딩축과는 어떤 다른 방향으로 이동하는 것을 방지하며, 채널을 관통하는 핀은 환류 소자가 로딩축을 따라서 이동하는 것을 방지한다. 하기에 기술되는 바와 같이 본 발명의 커넥터 조립에 사용될 수 있는 많은 접근법이 있다.
본 발명은 적외선 솔더링 시스템으로 솔더 예비 형태의 양호한 가열로 결합되는 솔더 예비 형태의 양호한 유지의 이중의 장점을 제공하다. 두 번째 장점은 솔더 예비 형태가 방사상으로 적외선 에너지를 흡수할 수 있는 하우징의 측면에서 노출된다는 사실에 기인한다.
본 발명의 실시예는 첨부된 도면을 참조로 하여 실시예에 의하여 기술될 것이다.
[실시예의 설명]
제1도는 조립시에 본 발명의 전기 커넥터(10)의 적합한 실시예의 개략 사시도이다. 제1도에 도시한 바와 같이, 커넥터(10)는 절연 물질로 형성된 커넥터 몸체(11)를 포함하며, 커넥터 몸체(11)는 하부면(12)과 두 개의 평행 측면(14)으로 형성된다. 하부면(12)은 커넥터(10)가 적소에 설치될 때 인쇄 회로 기판등에 인접하여 위치되도록 하였다. 제1도의 커넥터(10)는 핀 헤더이다.
커넥터 몸체(11)는 커넥터 몸체의 길이를 따라서 이격된 핀 수용수멍(16)의 배열을 형성한다. 핀 수용 구멍(16)의 각각은 커넥터 몸테에 형성된 각각의 채널(20)과 결합한다. 채널(20)의 각각은 한쌍의 대향된 플랜지(18)에 의해 그 하부측에서 구분되어 있다. 채널(20)의 각각은 단면이 T 형이며, 하부면(12)과 측면(14)의 각각에서 하부로 개방되었다. 채널(20)의 각각은 각 로딩축을 형성한다.
화살표는 채널(20a)중 하나의 로딩축(22)과 정렬된다. 본 실시예에서 채널(20)의 각각은 커넥터 몸체(11)의 폭 전체를 통하여 같은 단면 형태와 치수로 유지된다.
채널(20)은 솔더 소자(24)같은 각각의 환류 소자를 수용한다. 솔더 소자(24)의 각각은 각 개구 구멍(26)을 형성하고, 로딩축(22)을 따라서 채널(20)안으로 이동하는 치수로 된다. 솔더 소자(24)가 채널(20)내에 적합하게 위치되면, 플랜지(18)는 솔더 소자(24)가 하부면(12)을 향하여 하향 이동하는 것을 방지한다. 제1도에 도시된 바와 같이, 플랜지(18)와 그것에 의한 채널(20)은 솔더 소자(24)가 각 채널(20)의 로딩축을 따르는 것과는 어떤 다른 방향으로 이동하는 것을 방지하는 확고한 기계적 인터록을 제공한다.
제1도에 도시한 바와 같이 , 솔더 소자(24)가 채널(20)내에 위치되어진 후에, 전도핀 또는 포스트(28)는 핀수용 구멍(16)과 개구 구멍(26)을 관통한다. 몸체(11)에 위치되면, 핀(28)은 채널(20)내의 적소에 솔더 소자(24)를 구분함으로써 솔더 소자(24)가 로딩축(22)을 따라서 이동하는 것을 방지한다.
상술한 설명으로부터 핀(28)이 제위치에서 솔더 소자(24)를 고정시켜 커넥터 몸체(11)와 협동하는 것이 명백하게 된다. 채널(20)과 솔더 소자(20)간의 기계적 인터록은 솔더 소자(24)가 로딩축(22)을 따르는 것과는 어떤 다른 방향으로 이동하는 것을 방지한다. 핀(28)은 솔더 소자(24)가 로딩축(22)을 따라서 이동하는 것을 방지하므로 핀(28)이 핀 수용 구멍 (16)과 개구 구멍(26)에 삽입되면 솔더 소자(24)가 커넥터 (10)로 부터 이동되지는 않는다.
제1도는 커넥터(10)의 조립에 있어서의 3 단계를 개략도시하였다. 먼저 솔더 소자(24)는 로딩축(22)을 따라서 채널(20a)안으로 이동한다. 이 단계에서 솔더 소자(24)는 릴(도시않음)상에 저장된 솔더 리본(32)과 일체로 된다. 다음 단계(채널(20b)에 도시)에 있어서, 솔더 소자(24)는 솔더 리본(32)을 가른다. 3째 단계에서(채널(20c)에 도시) 핀(28)은 조립을 완성하기 위해 핀 수용 구멍(16)과 개구 구멍(26)을 관통한다. 제1도에서 도면번호 30은 핀(25)의 인쇄 회로 주-판 접속 단부를 가리킨다.
본 실시 예에서, 솔더 소자(24)의 전체 폭은 커넥터(10)의 측면(14)에 노출되었다. 이 구성과 함께 커넥터(10)는 적외선의 환류 시스템으로 사용하기에 적합하다. 사용에 있어서, 커넥터(10)는 핀(28)의 단부(30)가 도금된 관통 구멍(도시않음)과 함께 인쇄 회로 기판(도시않음) 같은 지지체상에 배치된다. 하부면(12)은 격리애자(standoff)로써 기능을 한다. 솔더 소자(24)는 적외선 반사에 의해 용융되고 솔더는 관통 구멍(도시않음)내의 핀을 납땜하여 핀(28)밑으로 유동한다. 솔더 소자(24)의 노출된 단부는 커넥터(10)의 양측으로부터 직접 적외선 에너지를 흡수하여 배치된다. 또한 솔더 소자(24) 아래의 T 형 채널의 폭이 좁은 부분은 납땜시에 사용된 용제를 제거하기 위해 환류 작업 후에 커넥터(10)를 통하여 용매가 유동하는 것이 중요하다.
제2도 내지 제4도는 커넥터(10) 조립을 위한 제 2 의 적합한 방법을 개략 도시하였다. 제2도에 도시된 바와 같이, 첫단계는 솔더의 리본(32)을 펀치(40) 아래의 위치로 인입하고 리본(32)으로부터 솔더 소자(24)의 하나를 펀치한다. 이 단계에서 리본과 펀치된 솔더 소자(24)는 선택된 하나의 채널(20d)과 정렬된다.
예를 들어 솔더 리본(32)은 릴상에 평탄하게 저장된 용제 코어 솔더 와이어로부터 만들어질 수 있다. 솔더 소자(24)는 T 형 채널(20d)의 넓은 부분의 폭보다 다소 적은 폭을 갖는다. 솔더 소자(24)는 T 형 채널(20d)의 확대된 부분으로 정렬되며 동일면에서 유지된다. 밀침 기구(도시않음)는 채널(20d)내의 솔더 소자(24)가 위치하여 로딩축(22)을 따라서 솔더 소자(24)를 밀친다.
커넥터 몸체는 제3도에 도시한 위치에서 지시된다. 제3도는 채널(20d)내에 위치된 솔더 소자(24)와 채널(20e)과 정렬된 다음 솔더 소자(24)를 도시하였다.
제4도는 솔더 리본(32)이 채널(20f)과 정렬 되도록 커넥터(10)가 전진되어진 커넥터(10) 조립의 세단계를 도시하였다. 또한 하나의 핀(28)이 핀수용 구멍(16)과 개구 구멍(26)을 거쳐 통과하여 커넥터(10)에 설치되었다. 핀(28)은 모든 세축에서의 채널(20d)내의 솔더 소자(24)를 확고히 유지한다.
제2도 내지 제4도의 방법은 특히 고속 조립 시스템에 적합하다. 솔더 리본(32)이 밀쳐지기 보다는 끌어당겨지기 때문에 고 가속도로 밀쳐질 때 솔더 리본이 변형 또는 쏠림의 경향과 관련된 문제점을 피할 수 있다. 이 때문에, 제2도 내지 제4도의 실시예는 많은 적용을 위해 제1도와 제5도 내지 제7도의 실시예보다 적합하다.
제5도는 커넥터(10) 조립을 위한 제 3의 적합한 방법을 도시하였다. 제5도의 방법에 있어서, 솔더 소자 (24)는 캐리어 스트립(34)상으로 이송되고 모든 솔더 소자(24)(본 예에서 4개)는 화살표 36 에 의해 도시된 방향으로 캐리어 스트립(34)을 이동하여 대응 채널(20)로 동시에 삽입된다. 모든 솔더 소자(24)가 채널에 적합하게 위치되어지면 핀(제 5도에 도시않음)은 적소에서 솔더 소자(24)를 구획하여 핀 수용 구멍(16)을 통해 설치되고 캐리어 스트립(34)이 제거된다. 제5도에 도시된 바와같이, 모든 실시예에서 솔더 소자(24)가 예비 형성된 개구 구멍(26)으로 제공될 필요는 없으며 이 경우에 있어서 핀은 조립시에 솔더 소자(24) 내의 소정 개구 구멍을 형성할 수도 있다.
제6도 및 제7도는 커넥터(10) 조립을 위한 네번째 적합한 방법의 단계를 도시하였다. 제6도 및 제7도의 방법에 있어서 , 한쌍의 펀치 휘일(44)은 솔더 리본(32)내에서 개구 구멍(26)을 펀치하고 지시된 방법으로 솔더 리본(32)을 전진시켜 제공된다. 리본 이송 핑거(42)가 제공되어 제6도에 도시된 바와 같이 4단계 사이클로 이동된다. 제 1 단계에서 , 리본 핑거(42)는 하나의 개구 구멍(26)내에서 리본 핑거(42)를 결합하도록 화살표 48a 방향을 따라서 이동한다. 제 2 단계에서 리본 핑거는 솔더 스트립(32)을 채널(20)안으로 끌어당겨 화살표 48b 에 의해 도시한 바와 같이 이동한다. 동시에 펀치 휘일 (44)은 리본(32)을 내밀지 않도록 지시된다. 제 3 단계에서 , 리본 핑거(42)는 개구 구멍(26)으로 부터 리본 핑거(42)를 수축시켜 화살표 48c 방향을 따라서 이동한다. 화살표 48d 에 의해 지시된 제 4 단계에서 리본 핑거(42)는 최초 위치로 귀환한다. 제7도는 리본(32)을 분리하고 채널(20)내의 분리된 솔더 소자(24)를 떠나 하우징 근처로 블레이드(46)가 통과하는 조립 방법의 다음 단계를 도시하였다. 전도핀(도시않음)은 채널(20)내의 솔더 소자(24)가 움직이지 않도록 상술한 바와 같이 하우징에 설치된다.
제6도 및 제7도의 방법은 핀의 다중 평형열을 포함하는 본 발명의 변형된 커넥터(10')와 관련되어 도시되었다. 제 8도 내지 제 10도는 변형된 커넥터(10')의 하우징(11)의 평면도, 저면도 및 측면도이다. 제 11도는 제 9도의 11-11선을 따라 취한 변형된 커넥터 (10')의 단면도이다. 제 8도 내지 제 11도에 도시한 변형된 커넥터(10')에 있어서, 대응 부재를 위해 제 1도 내지 제 7도에서 사용한 것과 같은 동일 도면부호가 사용되었다. 전의 실시예와 같이 각각의 핀 수용구멍(16)은 각각의 T 형 채널(20)과 정렬된다. 그러나 이 경우에 두열의 핀 수용구멍(16)이 있기 때문에, 채널(20)은 커넥터 몸체(11)안으로 부분적으로만 연장된다.
그러므로 각 T 형 채널(20)은 제9도에서의 점선과 제11도의 단면으로 도시한 바와 같이 끝에서 폐쇄된다. 상술한 어떤 조립 방법은 채널(20)내에서 솔더소자(24)를 삽입하여 사용할 수 있다. 전의 실시예와 같이 핀(28)은 채널(20)내의 적소에서 솔더 소자(24)를 구획한다.
상술한 모든 커넥터는 도금된 관통 구멍 안으로 삽입을 위해 핀을 사용하고, 상술한 모든 조립 방법에 있어서 핀은 상기 커넥터 몸체 (11)로 부터 핀수용 구멍(16)안으로 삽입된다. 그러나 본 발명은 이에 제한되지 않고 핀의 다른 형태가 이용될 수 있다. 또한 핀은 핀배치 및 적용에 따라서 상부 또는 하부 커넥터 몸체(11)로 부터 구멍(16)안으로 삽입될 수 있다.
제12도는 변형된 핀(28')을 포함하는 본 발명의 커넥터(10'')의 제 3 의 적합한 실시예를 도시하였다. 핀 (28')은 인쇄 회로 기판같은 지지표면에 설치된 표면에 적용될 설치단부(29)를 포함한다. 다른점에 있어서 커넥터(10)는 제8도 내지 제11도의 커넥터(10')와 유사하다.
제12도에 도시한 바와 같이, 커넥터(10')는 제1도와 관련하여 상술한 것과 같은 방법으로 조립 되었다. 그러나 제12도의 방법에 있어서 핀(28')은 23으로 도시한 바와 같이 하부로 부터 몸체(11) 안으로 삽입된다. 그러므로 핀(28')의 상부 단부는 솔더 소자 (24)내에서 개구 구멍(26)을 먼저 관통하고 그후 몸체(11)의 핀 수용 구멍(16)을 통과한다.
제12도에 도시한 커넥터(10')는 하우징의 각 측면 (14)을 향해 측으로 연장하는 각 핀열의 핀(28')의 설치 단부 (29)를 가지는 이중열 커넥터이다. 단일 열커넥터에 대해, 핀(28')의 설치 단부(29)는 측면(14)을 향해 대안으로 연장된다.
사용에 있어서, 조립된 커넥터(10)는 각 전도 패드(도시않음)상의 핀(28')의 설치 단부(29)를 가지는 커넥터 (10)를 위치시키기 위해 고착 된다. 어떤 적합한 수단은 미합중국 특허 제 4,477,142호(쿠퍼등), 제 4,717,219호(프란즈등) 및 제 4,679,883호(아시니등)에 의해 도시된 종래의 기판 록(locks)과 같이 일시적으로 커넥터를 유지하는데 사용될 수 있다. 그후 솔더 소자(24)는 솔더 소자를 용융하여 가열하고, 솔더를 채널(20)로부터 이동시켜 핀(28')을 따라서 설치 단부 (29)에 도달시켜 설치단부(29)를 인쇄 회로 가판(도시않음)상의 전도 패드(도시 않음)에 고착시켜 솔더된다.
단순히 예에 의하여 하기의 기술되는 치수가 제공된다. 적합한 실시예에 있어서 , T 형 채널은 T형 채널의 폭넓은 부분에서 1.778mm(0.070 인치)이며 , T형 채널(20)의 폭 좁은 부분에서 1.016mm(0.040 인치)이다. 본 실시 예에서 솔더 소자(24)의 폭이 넓은 부분은 약 1.7272mm(약 0.068 인치)이다. 이것은 채널(20)안으로 솔더 소자(24)의 삽입을 쉽게 하는 적합한 공차를 제공 한다. 이 치수와 함께 플랜지(18)는 채널의 각 측상의 솔더 소자(24)의 약 0.3556mm(약 0.014 인치)를 유지한다.
본 예에서, 핀(28)의 단면 치수는 폭 0.635mm(0.025 인치), 길이 0.635mm(0.025 인치)이며 각 개구 구멍은 직경이 0.6858mm(0.027 인치)이다 이 치수조건은 핀과 인쇄 회로 기판의 도금된 관통 구멍 사이의 확실한 솔더 결합을 형성하도록 하여 환류 작업 시에 핀(28)을 따라서 솔더가 유동할 수 있도록 솔더 예비 형태(24)와 핀(28)사이의 적합한 접촉을 제공하게 된다. 솔더 예비 형태(24)의 두께는 0.4318mm(0.017 인치)이며 T형 채널(20)(핀을 따라서 측정된)의 폭넓은 부분의 높이는 0.508mm(0.020 인치)이다. 채널(20)의 전체 높이는 0.889mm(0.035 인치)이다.
하우징(11)은 어떤 적합합 절연물질로 만들어질 것이다. 하나의 적합한 물질은 벡트라 A-130(세라니스 코포레이션) 상표명으로 판매된 액정 폴리머 열가소성 수지이다. 핀(28)은 고체 또는 형상구조체의 적합한 강도의 어떤 적합한 솔더-습윤성 전도 물질로 형성될 수 있다. 정방형 단면이 도시되었지만 원형 또는 다른 형태도 사용될 수 있다. 정방형 단면이 도시되었지만 원형 또는 다른 형태도 사용될 수 있다. 핀은 핀 수용 구멍(16)내의 하우징과 함께 마찰 끼워맞춤 형태에서의 어떤 치수로 만들어진다.
솔더 소자(24)는 60/40. 63/37 의 주석-납 합금 같은 어떤 적합한 솔더 합금을 형성할 수 있다. 활성화된 로진 같은 용제는 솔더 소자(24)내에 포함되거나 대안으로 플럭스가 후에 추가된다.
물론 본 발명은 도면에 도시된 것과 같은 헤더 (headers)로 사용하는데 제한되지 않고 변압기 , 에지 커넥터, 소켓 커넥터등과 같은 일체로 설치된 전기 부분품을 가진 커넥터 , 표면 설치 및 관통 구멍 설치 적용을 위한 폭넓은 커넥터를 포함하는 다양한 전기 커넥터로 사용될 수 있다. 또한 본 발명은 T 형 채결로 사용하는데 제한은 없고 단일 플랜지(18)만을 가지는 L형 채널로 사용될 수 있다.
상기 지적된 바와 같이 솔더 소자가 적합한 환류 소자의 예로서 상기에서 사용되었으며 솔더의 다양성이 이용될 수 있다. 적용에 따라서, 선택된 물질이 상술한 채널과 판 구조에 의해 유지되도록 충분한 견고성을 가지며, 전기 접속을 형성하도록 핀 하부로 재유동을 일으키는 한 다른 금속과 전도성 부착제가 환류 소자로 사용될 수 있다. 물론 본 발명은 정방향 환류 소자로 사용하는데 제한은 없다. 오히려 원형, 와서 및 토리(tori)를 포함 하는 폭넓은 다양한 형태가 오히려 사용될 수 있다.
종래의 물질이 커넥터 하우징, 핀, 솔더 소자에 사용될 수 있으며, 본 발명은 상술한 특정 물질에 제한 되지 않는다. 당업자는 특별한 적용의 온도와 구조적 요건에 따라 적합한 물질의 선택에 정통할 것이다. 물론 폭넓은 범위의 변화 및 변형이 상술한 적합한 실시예에 의해 취해질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 상술한 것은 제한적이기 보다 서술적인 것으로 간주되며 모든 등가물을 포함하는 하기의 청구범위는 본 발명의 범위를 규정하는 것으로 이해된다.

Claims (16)

  1. 수용채널(20)을 형성하는 하우징(11)과, 상기 채널내에 배치된 솔더 소자(24)와, 상기 하우징에 설치되며 상기 채널을 관통하는 전도핀(28; 28′)을 구비하는 솔더 함유 전기 커넥터(10;10′;10″)에 있어서, 상기 채널(20)은 로딩축(22)이 핀에 평행하지 않도록 핀에 대하여 각이 진 로딩축을 형성하며, 상기 채널(20)은 상기 로딩축을 따라서 솔더 소자(24)를 수용하고 핀을 따르는 이동으로부터 솔더 소자를 확고히 유지하도록 형성되며, 상기 핀(28, 28′)은 패널로부터 로딩축을 따라서 솔더 소자가 이동하는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 채널(20)은 횡단면이 T 형인 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징(11)과 핀(28;28′)은 헤더를 형성하는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 솔더 소자는 솔더를 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기핀은 관통 구멍(16) 안으로 삽입을 위해 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기핀은 표면 설치를 위해 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기핀은 솔더 소자에 형성된 개구 구멍(26)을 관통하는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 하우징은 하부면(12)과 한 측면(14)을 형성하며, 핀은 하부면에 인접하여 위치된 인쇄 회로 기판 접속 단부(30)를 형성하며, 채널과 로딩축은 측면을 관통하며, 채널은 하부면으로 개방되는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 하우징은 채널의 한 모서리를 형성하는 하부면에서 하나 이상의 플랜지(18)를 형성하며, 상기 플랜지는 핀을 따른 이동에 대해 채널내의 솔더 소자를 확고히 유지하는 형태로 된 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  10. 솔더 함유 전기 커넥터에 있어서, 설치면상에 놓이도록 적용된 하부면(12)과 하부면에 인접한 적어도 한 측표면(14)을 형성하는 하우징(11)과, 상기 하우징에 형성된 하나 이상의 채널(20)과, 상기 채널에 배치되며 채널로부터 하부면쪽으로의 이동에 대해 채널에 확고히 유지되도록 제 1 폭 보다 작으며 제 2 폭보다 큰 제 3 폭을 가지는 솔더소자(24)와, 상기 솔더 소자를 관통하도록 하우징에 설치된 핀(28, 28′)을 구비하며, 상기 채널이 하부면과 측표면에서 개방되고 상기 측 표면을 관통하는 로딩축(22)을 형성하며, 하우징내에 제 1 의 큰 횡단 폭과 하부면에 인접한 제 2 의 작은 횡단면폭을 형성하며, 상기 핀은 채널로부터 로딩축을 따라 솔더 소자가 이동하는 것을 방지하도록 로딩축에 평행하지 않게 위치되는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 채널(20)은 횡단면이 T 형인 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 하우징(11)과 핀(28, 28′)은 헤더를 형성하는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 하나의 측면은 두 개의 이격된 평행 측면을 포함하며, 채널이 양 측면에서 개방되고, 솔더 소자가 양 측면에서 노출되는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 채널은 단지 제 1 측면과 하부면에서 개방되며, 솔더 소자는 단지 제 1 측면과 하부면에서 노출되는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  15. 제 10 항에 있어서, 상기 핀은 관통 구멍(16)으로 삽입을 위한 형태로 된 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
  16. 제 10 항에 있어서, 상기 핀은 표면 설치를 위해 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더 함유 전기 커넥터.
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