DE69029919T2

DE69029919T2 - Chipträgersockel niedriger Bauhöhe

Info

Publication number: DE69029919T2
Application number: DE69029919T
Authority: DE
Inventors: Dimitry G Grabbe
Original assignee: Whitaker LLC
Current assignee: Whitaker LLC
Priority date: 1989-11-03
Filing date: 1990-10-22
Publication date: 1997-08-28
Anticipated expiration: 2010-10-23
Also published as: IE903543A1; EP0426349A2; IE77635B1; EP0426349B1; DE69029919D1; KR960014477B1; US5007845A; EP0426349A3; JP2550437B2; KR910010671A; ES2097754T3; CA2027102A1; JPH03171577A

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf Sockel für Chipträger für integrierte Schaltungen mit flexiblen Leitern und insbesondere auf einen Chipträgersockel geringer Bauhöhe zum elektrischen Verbinden eines solchen Trägers mit Leitern an einem Substrat.
Es gibt eine Packungstechnologie für integrierte Schaltungschips, die in der Industrie allgemein als "Tape Pak" bekannt ist. Diese Technologie umfaßt das Anbringen des Chips an einem Leiterrahmen in der üblichen Weise, einschließlich von durch Drähte gebildeten Zwischenverbindungen und anschließendes Formen eines Kunststoff-Trägerkörpers, der den Chip vollständig umgibt, wobei die Leiter des Leiterrahmens sich von den Seiten des Körpers nach außen erstrecken. Ein rechteckig gestalteter Ring aus Kunststoff wird auch geformt, um die Seiten des Trägerkörpers in der Ebene der Leiter vollständig zu umgeben, aber von diesen Seiten beabstandet zu sein, wobei die Leiter sich durch die Seiten des Rings erstrecken. Eine solche Struktur, wie sie in den Fig. 1 und 1A gezeigt ist, umfaßt einen Chipträger 10, der eine Vielzahl von Leitern 12 hat, die sich nach außen von den vier Seiten des Trägers 10 und durch die Seiten eines Rings 14 erstrecken. Der Leiterrahmen 16 und die Leiter 12 werden aus einem dünnen Blech aus Kupfer oder anderem geeigneten Material in einer Weise ausgestanzt oder geätzt, die in der Industrie gut bekannt ist. Die Dicke des Materials beträgt gewöhnlich etwa 0,0127 cm (0,005 Zoll), und die Breite der Leiter ist typischerweise 0,0254 cm (0,010 Zoll) oder weniger. Typischerweise werden mehrere Leiterrahmen 16 Ende an Ende in einem Streifen ausgebildet, wie es in Fig. 1 gezeigt ist, so daß mehrere Trägerpakete für integrierte Schaltungen gleichzeitig gebildet werden können. Nach dem Formen werden sie durch Abscheren, beispielsweise längs der Linie 18, getrennt.
Die äußeren Teile 20 des Leiterrahmens 16 werden dann abgeschert und hinterlassen die einzelnen Verlängerungen 22 der Leiter 12, die von dem Ring 14 vorragen. Diese Vorsprünge werden dann um etwa 90º gegen die äußere Kante des Rings umgebogen und stehen für das Kontaktieren zur Verfügung. Die Vorrichtung wird dann in einen Sockel eingesetzt, der mit jeder Leiterverlängerung 22 einen Kontakt bildet zum Zwecke des Testens der integrierten Schaltung und zum Unterwerfen der integrierten Schaltung unter eine hohe Temperatur, um Erkenntnisse über mögliche Fehlermoden der Vorrichtung zu beschleunigen, was in der Industrie allgemeiner als "Einbrennen" bekannt ist.
Nach dem Testen und Einbrennen wird der Ring 14 durch Abtrennen der einzelnen Leiter 12 dicht benachbart zu dem Ring 14 entfernt. Die Leiter 12 können dann in Übereinstimmung mit Spezifikationen verformt werden, die in der Industrie akzeptiert sind und die durch das JCII Standards Committee (JEDEC) entwickelt wurden, und zwar vor dem Anlöten oder Sockeln. Die komplexen Trimm- und Formvorgänge, die durch die JEDEC-Spezifikationen verlangt werden, sind teuer durchzuführen und haben eine relativ geringe Ausbeute zur Folge. Ferner sind einige der Dimensionen mit sehr liberalen Toleranzen angegeben, was die Schwierigkeit erhöht, einen hoch-zuverlässigen Sockel zu liefern. Die Schwierigkeit besteht in der Handhabung und in dem Verbinden mit solchen außerordentlich empfindlichen Leitern.
Es wird ein stark vereinfachtes Verfahren und eine Vorrichtung zum Sockeln solcher Vorrichtungen benötigt, während hoch-zuverlässige Sockelverbindungen und mit geringer Höhe geschaffen werden sollen.
Die vorliegende Erfindung besteht in einem Chipträgersockel geringer Bauhöhe, wie er in Anspruch 1 definiert ist. WO-A-89/04 592 offenbart einen Chipträgersockel gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.
Eine Ausführungsform der Erfindung wird nun beispielsweise unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben:
Fig. 1 ist eine Draufsicht auf eine Tape-Pak-Struktur, die einen Chipträger für eine integrierte Schaltung zeigt;
Fig. 1A ist eine Schnittansicht längs den Linien 1A-1A von Fig. 1;
Fig. 2 ist eine isomietrische Ansicht, die den Chipträger von Fig. 1 in Beziehung zu einem Sockel gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 3 ist eine Seitenansicht des zusammengefügten Sockels von Fig. 2;
Fig. 4 ist eine teilweise Schnittansicht, die den Chipträger und die Komponenten des Sockels vor dem Einsetzen und Zusammenfügen zeigt;
Fig. 5 ist eine Ansicht ähnlich derjenigen von Fig. 4 und zeigt den Chipträger eingesetzt in die untere Hälfte des Sockels; und
Fig. 6 ist eine Ansicht ähnlich derjenigen von Fig. 5 und zeigt den Chipträger und den Sockel vollständig zusammengefügt.
In den Fig. 2 und 3 ist ein Chipträgersockel 25 für eine integrierte Schaltung zum Sockeln des Chipträgers 10 gezeigt. In dem vorliegenden Beispiel hat der Chipträger 10 relativ kurze Leiter 12, die von den Kanten 28 nach außen vorragen. Die Leiter 12 sind voneinander beabstandet und sind im wesentlichen flach und gerade, nachdem sie von dem Ring 14 getrennt worden sind, der in Fig. 1 gezeigt ist. Ein Substrat oder eine gedruckte Schaltungsplatte (PCB) 30 ist gezeigt und hat leitfähige Flecken 32, die in einem rechteckigen Muster auf einer Hauptoberfläche 34 der PCB 30 angeordnet sind. Der Zweck des Sockels 25 der vorliegenden Erfindung ist es, die Leiter 12 mit entsprechenden Flecken 32 zu verbinden.
Der Sockel 25 besteht aus einem Körper 40, einer Vielzahl von Kontakten 42 und einer Abdeckung 44. Ein zentrales Loch 46 ist durch den Körper 40 hindurch vorgesehen, durch welches Loch ein Niet oder eine Öse 48 eingesetzt wird, um den Sockel 25 an der PCB 30 vor dem Verlöten zu befestigen. Der Körper 40 weist einen Boden 50 und vier nach oben ragende Wände 52 auf, die zwischen sich einen Hohlraum 54 zur Aufnahme eines Chipträgers bilden. Der Boden 50 und die Wände 52 bestehen aus einer einheitlich geformten Kunststoffkonstruktion. Eine Längsnut 56 ist in jeder Wand 52 ausgebildet, wie es in den Fig. 2 und 4 gezeigt ist, für einen unten zu diskutierenden Zweck. Eine Vielzahl von seitlichen Schlitzen 60 sind in jeder Wand 52 ausgebildet, wie es in Fig. 2 gezeigt ist, und sie sind so dimensioniert, daß sie darin lose den Kontakt 42 aufnehmen, wie es am besten in Fig. 4 zu sehen ist. Die Schlitze 60, die so klein wie 0,0254 cm (0,010 Zoll) bis 0,5mm breit oder mehr sein können, abhängig von der Breite der Leiter 12, sind so angeordnet, daß sie einen Bodensteg 62 belassen, der den Boden 50 und die verbleibenden Teile der Wand 52 für eine zusätzliche Stärke miteinander verbinden. Die Schlitze 60 sind so beabstandet, daß, wenn der Sockel 25 richtig ausgerichtet und an der PCB 34 (30) mittels des Niets 48 befestigt ist, jeder Schlitz 60 direkt über einem entsprechenden der Flecken 32 liegt.
Der Kontakt 42 ist, wie am besten in Fig. 4 zu sehen ist, aus einem einzigen Stück eines flachen Metallblechs hergestellt, wie zum Beispiel einer Kupferlegierung, das eine Dicke hat, die etwa die gleiche ist, wie die Breite der Leiter 12, etwa 0,0254 cm (0,010 Zoll) in dem vorliegenden Beispiel. Der Kontakt 42 weist einen U-förmigen Unterteil 64 auf der so bemessen ist, daß er dicht über den Steg 62 gleitet. Ein kleiner Vorsprung 66 ist an einer der inneren Oberflächen des U-förmigen Unterteils 64 an einer Stelle so ausgebildet, daß er in ein Loch 68 eingreift, das in dem Steg 62 angeordnet ist, so daß, wenn der Kontakt 42 in den Schlitz 60 in der Richtung des Pfeiles 70 von Fig. 2 eingesetzt wird, der U-förmige Unterteil fest an seiner Stelle um den Steg herum einschnappt. Ein Anschluß 72 erstreckt sich von einer Seite des U-förmigen Unterteils 64 und in Eingriff mit dem Fleck 32, wie es am besten in Fig. 4 zu sehen ist. Ein Paar von Öffnungen 74 ist in der an dem Fleck anliegenden Oberfläche des Anschlusses 72 vorgesehen, um Raum zum Ansammeln eines Lötmittels zu bieten, wenn der Anschluß an dem Fleck angelötet wird. Der Kontakt 42 weist auch einen stimmgabelähnlichen Teil aut; der nach oben von dem Unterteil 64 in den Schlitz 60 vorragt, und der einen Kontaktabschnitt 80 und einen gegenüberliegenden Stützabschnitt 82 aufweist. Der Kontaktabschnitt 80 und der Stützabschnitt 82 erstrecken sich beide von einem gemeinsamen Scheitel 84, der über einen Schwenkbereich 86 an dem U-förmigen Unterteil 64 angebracht ist. Der Schwenkbereich 86 ist ein relativ schmaler Abschnitt, der einen kleinen Betrag von Schwenkbewegung der Stimmgabel in den Richtungen der Pfeile B gestattet wie es in Fig. 4 gezeigt ist. Der Zweck dieses Schwenkbereichs 86 wird unten erläutert. Der Anschluß 72 erstreckt sich von der Wand 52 nach außen, um ein Reflow-Löten durch ein Reflow-Heizwerkzeug fokussierte Infrarotstrahlung, lleißgasströmung oder durch andere solche Reflow-Techniken zu ermöglichen. Dies ermöglicht auch eine optische Inspektion des benötigten Anschlusses. Wie oben festgestellt wurde, schaffen die Öffnungen 74 in der an dem Fleck anliegenden Oberfläche des Anschlusses 72 eine Bedingung, die zur Bildung von Lötkehlen führt, wodurch es möglich ist, daß die gelötete Verbindung stärker ist, als es anders der Fall wäre. Die Fachleute auf diesem Gebiet werden einsehen, daß der Anschluß 72, anstatt für ein Oberflächenlöten angeordnet zu sein, so angeordnet sein könnte, daß er sich nach unten durch ein beschichtetes Durchgangsloch oder dergleichen erstrecken könnte, das in der PCB 30 in einer Art ausgebildet ist, die in der Industrie gut bekannt ist. In dem vorliegenden Beispiel, wo die Anschlüsse 72 an der Oberfläche montiert sind, ist der Körper 40, der die Kontakte 42 in den Schlitzen 60 enthält, genau an der Oberfläche 34 der PCB 30 positioniert, so daß die Anschlüsse 72 in Ausrichtung mit ihren entsprechenden Flecken 32 sind. Der Niet oder die Öse 48 wird dann in das Loch 46 und durch ein Loch in der PCB 30 eingesetzt. Der Niet oder die Öse 48 wird so verformt, daß eine nach unten gerichtete Kraft auf den Boden 50 ausgeübt wird, die die Mitte des Bodens geringfügig auf die Oberfläche 34 der PCB 30 zu verformt. Diese nach unten gerichtete Verformung des Bodens 50 bewirkt eine Tendenz, daß alle Anschlüsse 72 in Eingriffsberührung mit ihren entsprechenden Flecken 32 kommen oder wenigstens sehr nahe dazu kommen. Auf diese Weise können geringfügige Variationen in der Flachheit der PCB 30 toleriert werden.
Wie am besten in den Fig. 2 und 4 zu sehen ist, weist die Abdeckung 44 ein rechteckig geformtes Oberteil 90 auf, das angenähert die Gestalt und die Abmessungen des Körpers 40 hat und eine Umfangshaube 92 aufweist, die von den vier Seiten des Oberteils 90 nach unten vorragt. Das Oberteil 90 ist so dimensioniert, daß die Umfangshaube 92 über den Körper 40 mit minimalem Freiraum zwischen der Wand 52 und der Haube 92 gleitet. Das Oberteil 90 hat eine Freiraumöffnung 94, so daß, wenn es mit dem Körper 40 zusammengefügt ist, wie in Fig. 6 gezeigt ist, der Trägerkörper 10 teilweise nach oben in die Öffnung 94 vorragen kann. Das Oberteil 90 enthält ein Verriegelungsglied 96, das nach unten vorragt, wie in Fig. 4 zu sehen ist, und das von der Haube 92 beabstandet ist, so daß es in annähernd zentrierender Ausrichtung mit dem Schlitz 56 ist, und es verläuft im wesentlichen über die Länge des Schlitzes. Wenn das Oberteil 90, der Chipträger 10 und der Unterteil 40 zusammengefügt werden, wie es in Fig. 6 gezeigt ist, wird daher das Verriegelungsglied 96 innerhalb seines entsprechenden Schlitzes 56 angeordnet.
Vor dem Einsetzen eines Chipträgers 10 in den Sockel 25 werden die Leiter 12 auf eine spezifische Länge abgeschert, wobei sie flach und gerade bleiben. Die Länge der abgescherten Leiter ist sehr kurz, etwa 1,5 mm in dem vorliegenden Beispiel. Der Träger 10 wird dann in den Körper 40 eingesetzt, wie es am besten in Fig. 5 zu sehen ist, so daß alle Leiter 12 lose innerhalb ihrer entsprechenden Schlitze 60 positioniert werden. Der Hohlraum 54 und die Schlitze 60 sind so dimensioniert, daß der Hohlraum 54 den Träger 10 lose ausrichtet, wenn der Träger in den Hohlraum eintritt, wodurch die Leiter 12 mit den Schlitzen 60 ausgerichtet werden. Es ist zu bemerken, daß keine Kraft erforderlich ist, um den Träger in den Hohlraum 54 einzusetzen. Wie in Fig. 5 zu sehen ist, ruhen die Leiter 12 auf der Oberseite der Kontaktabschnitte 80 und sie erstrecken sich auf die Stützabschnitte 82 zu, enden aber kurz vor diesen. Es ist auch zu bemerken, daß der Kontaktabschnitt 80 und der Stützabschnitt 82 im wesentlichen gegenüber der Nut 56 zentriert sind, was einen Freiraum für das Verriegelungsglied 96 bieten soll.
Wenn sich der Chipträger 10 in seiner Stellung innerhalb des Unterteils 40 befindet, wird die Abdeckung 44 auf den Unterteil 44 (40) abgesenkt, wie es durch den Pfeil in Fig. 5 gezeigt ist. Die innere Oberfläche 100 der Haube 92 berührt die Wände 52, wodurch die Verriegelungsglieder 96 mit den Nuten 56 ausgerichtet werden. Wenn die Abdeckung 44 weiter abgesenkt wird, berühren die abgerundeten Enden 102 der Verriegelungsglieder 96 die Leiter 12 und beginnen, sie nach unten zu verformen, wodurch sie um die Kontaktabschnitte 80 ihrer entsprechenden Kontakte 42 herum gebogen werden. Es ist zu bemerken, daß das abgerundete Ende 102 eine Nockenfläche ist, die die Form einer abgewinkelten Oberfläche oder eine andere geeignete Gestalt haben kann. Diese nach unten gerichtete Bewegung setzt sich fort, bis die abgerundeten Enden 102 die Böden 104 der Schlitze 56 berühren. An diesem Punkt sind die Leiter 12 um 90º nach unten umgebogen worden, wie in Fig. 6 zu sehen ist, und sie werden gegen ihre entsprechenden Kontaktabschnitte 80 und in elektrischen Kontakt mit diesen gedrückt. Dieses Drücken des Leiters 12 gegen seinen Kontaktabschnitt 80 wird bewirkt mit Hilfe von Energie, die in der aufgeweiteten Stimmgabel gespeichert ist, die in einer Richtung seitlich zu dem umgebogenen Leiter 12 wirkt.
Der Abstand zwischen den Kontaktabschnitten 80 und den Stützabschnitten 82 ist kleiner als die kombinierte Dicke des Verriegelungsglieds 96 und des Leiters 12, so daß die Stimmgabel veranlaßt wird, sich aufzuweiten, wenn die Abdeckung 44 angebaut wird, wie es oben beschrieben wurde. Dies stellt eine Kontaktkraft von etwa 150 Gramm zwischen dem Kontaktabschnitt 80 und dem Leiter 12 sicher. Es ist zu verstehen, daß die Verriegelungsglieder 96 nicht vollkommen gerade oder daß alle Kontakte 42 nicht in perfekter Ausrichtung damit sein können. Um eine solche Bedingung zu beherrschen, richtet sich der Kontakt selbst mit dem Verriegelungsglied 96 aus, wenn das Ende 102 beginnt, den Leiter zu biegen und den Stützabschnitt 82 berührt, indem der Kontakt in der richtigen Richtung um den Schwenkbereich 86 schwenkt, um sich selbst in die richtige Position zu bringen, so daß der Leiter 12 zwischen dem Kontaktglied 80 und dem Verriegelungsglied 96 eingekeilt ist. Es sollte festgehalten werden, daß eine Keilwirkung stattfindet, wenn das abgerundete Ende 102 des Verriegelungsglieds 96 beginnt, den Leiter 12 zu biegen und das Stützglied 82 zu berühren. Diese Keilwirkung weitet die Stimmgabel auf, bis das abgerundete Ende 102 vollständig eingetreten ist und der Leiter 12 und der Stützabschnitt die relativ geraden und parallelen Seiten des Verriegelungsglieds 96 berühren. Weiteres Einsetzen auf den Boden 104 der Nut 56 zu verursacht keine weitere Aufweitung der Stimmgabel, wodurch die Kontaktkraft innerhalb eines vorhersagbaren Bereichs von zwischen etwa 150 Gramm bis etwa 220 Gramm gehalten wird.
Ein wichtiger Vorteil des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist die geringe Höhe, die sich aus dieser neuen Struktur ergibt. Dieser Sockel mit geringer Höhe ist nützlich in kompakten Maschinen, wie beispielsweise in kleinen Laptop-Computern, außerordentlich dünnwandigen hängenden Anzeigevorrichtungen oder Fernsehgeräten und in vielen anderen Anwendungen, die einen sehr beschränkten Raum haben. Ein anderer wichtiger Vorteil des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist der durch den Sockel gebotene relativ kurze elektrische Weg. Die Verminderung der elektrischen Länge ermöglicht ein Schalten mit höherer Geschwindigkeit und bietet wesentliche andere diesbezügliche Vorteile. Ferner verwendet die kompakte Struktur des vorliegenden Ausführungsbeispiels eine geringere Menge von Material, als sie andernfalls erforderlich wäre, was geringere Herstellungskosten zur Folge hat. Ein weiterer wichtiger Vorteil des vorliegenden Ausführungsbeispiels besteht darin, daß eine separate Stufe zum Formen der Leiter nicht nötig ist, was geringere Herstellungskosten und eine kleinere Gefahr der Beschädigung der empfindlichen Leiter zur Folge hat. Da die Kontaktkraft durch Energie geliefert wird die in der Stimmgabelstruktur gespeichert ist, die buchstäblich in bezug auf die Leiter der Vorrichtung wirkt, wird zusätzlich keine Niederhaltestruktur benötigt, wie es bei Sockeln nach dem Stand der Technik erforderlich ist.

Claims

1. Chipträgersockel (25) niedriger Bauhöhe zum elektrischen Verbinden von Leitern (12) an dem Chipträger (10) mit entsprechenden ersten Kontakten (32) an einer Montageoberfläche (34), wobei die Leiter (12) voneinander beabstandet sind und von einer Umfangskante (28) des Chipträgers (10) vorragen, wobei der Sockel (25) aufweist:

- a) einen Hauptteil (40) mit einem den Chipträger aufnehmenden Hohlraum (54);

- b) eine Vielzahl von zweiten Kontakten (42) in dem Hauptteil, die zum elektrischen Verbinden jedes der Leiter (12) mit einem entsprechenden der ersten Kontakte (32) angeordnet sind, wobei jeder zweite Kontakt (42) einen Kontaktabschnitt (80) und einen gegenüberliegenden Stützabschnitt (82) aufweist;

- c) Mittel (40, 60, 92, 44) zum Positionieren und Ausrichten jedes der Vielzahl von zweiten Kontakten mit entsprechenden der Leiter (12), wenn der Chipträger (10) sich in dem Hohlraum (54) befindet, so daß jeder Leiter benachbart zu seinem entsprechenden Kontaktabschnitt (80) ist; und

- d) Verriegelungsmittel (96) zum Verkeilen zwischen jedem Leiter (12) und dem Stützabschnitt (82), so daß jeder Leiter in pressenden elektrischen Kontakt mit seinem entsprechenden Kontaktabschnitt (80) gedrängt wird;

dadurch gekennzeichnet, daß jeder zweite Kontakt (42) in einem seitlich offenen Schlitz (60) in dem Hauptteil (40) aufgenommen ist und auf einem Arm eines U- förmigen Unterteils (64) abgestützt ist, dessen anderer Arm mit einem Verriegelungsvorsprung (66) ausgebildet ist, der auf den einen Arm zu vorragt, wobei ein Steg (62) seitlich von dem Hauptteil (40) in den Schlitz (60) vorragt und dicht zwischen die Arme eines Unterteils (64) paßt, wobei der Vorsprung (66) verriegelnd in einem Loch (68) in dem Steg (62) angreift.

2. Sockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der andere Arm des U- förmigen Unterteils (64) einen Anschluß (72) hat, der einen entsprechenden ersten Kontakt (32) berührt, der ein Fleck (32) auf der Montagefläche (34) ist.

3. Sockel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktabschnitt (80) und der Stützabschnitt (82) beide von einem gemeinsamen Scheitelabschnitt vorragen, der einen Schwenkbereich (86) hat, der mit einem Arm des U-förmigen Unterteils (64) verbunden ist.

4. Sockel nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Vielzahl von Kontakten (42) eine aufweitbare Struktur zum Speichern von Energie enthält, wenn das Verriegelungsmittel (96) zwischen einem entsprechenden Leiter (12) und einem Stützabschnitt (82) verkeilt ist, so daß die gespeicherte Energie so wirkt, daß der pressende elektrische Kontakt hergestellt wird.

5. Sockel nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit einer Abdeckung (44), dadurch gekennzeichnet, daß das Verriegelungsmittel (96) von der Abdeckung vorragt.

6. Sockel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Hauptteil (40) und die Abdeckung (44) allgemein rechteckige Gestalt haben und jeweils vier Seiten haben, wobei einige der Vielzahl der zweiten Kontakte (42) benachbart zu jeder der vier Seiten des rechteckigen Hauptteils (40) angeordnet sind, und daß die Abdeckung (44) das Verriegelungsmittel (96) aufweist, das in der Nähe von jeder der vier Seiten der Abdeckung (44) vorragt.

7. Sockel nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (44) eine umfangsmäßige Haube (92) aufweist, die von deren vier Seiten vorragt und so angeordnet ist, daß, wenn die Abdeckung (44) mit dem Hautptteil zusammengefügt ist, die Haube (92) über das Verriegelungsmittel (96) in bezug auf die Kontaktabschnitte (80) der Vielzahl von zweiten Kontakten (42) hinübergleitet.

8. Sockel nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Hauptteil (40) einen Unterteil (50) und vier nach oben ragende Wände (52) aufweist, die zwischen sich den Aufnahmehohlraum (54) für den Chipträger bilden, wobei eine Längsnut (56) in jeder Wand (52) angeordnet ist, die eine Vielzahl der Schlitze (60) aufweist, die normal zu den Nuten (56) angeordnet sind, wobei jede Längsnut (56) so angeordnet ist, daß sie ein entsprechendes der vier Verriegelungsmittel (96) aufnimmt, so daß, wenn die Abdeckung (44) mit dem Hauptteil (40) zusammengefügt ist, die Keilflächen (102) angreifen und jeden Leiter (12) um seinen entsprechenden Kontaktabschnitt (80) herum formen.

9. Sockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Hauptteil (40) einen Unterteil (50) und vier nach oben ragende Wände (52) aufweist, die den Aufnahmehohlraum (54) für den Chipträger zwischen sich bilden, wobei seitlich angeordnete Schlitze (60) in jeder der Wände (52) zur Aufnahme der Vielzahl von zweiten Kontakten (42) angeordnet sind, so daß ein Anschluß (72) jeder der Vielzahl von zweiten Kontakten nach außen von dem Hauptteil (40) auf die Montageoberfläche (34) zu vorragt, und daß eine Einrichtung zum Drängen jedes Anschlusses (72) in Eingriff mit einem entsprechenden ersten Kontakt (32), der die Form eines Flecks auf der Montageoberfläche (34) hat, ein Befestigungsglied (48) aufweist, das im wesentlichen zentral in bezug auf die Anschlüse (72) angeordnet ist und das so angeordnet ist, daß es den Unterteil (50) auf die Montageoberfläche (34) zu verformt.