KR0144632B1 - 평판디스플레이 소자의 진공봉입 방법 - Google Patents

Abstract

평판 디스플레이 소자의 진공 봉입 기술에서, 기판에 형성된 세관을 통하여 진공을 유지할 때 좋은 전도도를 개선하기 위해, 상부기판과 하부기판의 한면만 가공 실링하고 세관과 직경으로 절단된 관을 T모양으로 연결시킨 구조로 함으로, 쉽고 편리하게 평판 디스플레이 소자의 진공 봉입을 할 수 있다.

Description

평판디스플레이 소자의 진공봉입 방법

제1도는 종래의 평판디스플레이 소자의 진공봉입 방법을 설명하기 위한 정단면도.

제2도는 본 발명의 방법에 따라 제조된 평판디스플레이 소자의 정면도.

제3도는 본 발명의 방법에 따라 제조된 평판디스플레이 소자의 측면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

101:상부기판102:하부기판

103:투명전극104:형광체

105:이미터106:이미터 전극

107:격막108:세관

201:기판202:밀링된 기판 가장자리

203:세관301:밀링된 상부기판 가장자리

302:밀링된 하부기판 가장자리

303:절단된 유리관304:세관

본 발명은 평판디스플레이 소자의 진공봉입 방법에 관한 것으로, 특히, 소자의 전도도를 향상시키기 위해, 상부기판과 하부기판 각각의 한면만을 가공밀링하고, T형의 세관을 연결시킴으로 높은 전도도를 얻을 수 있는 평판디스플레이 소자의 진공봉입 방법에 관한 것이다.

종래의 평판디스플레이 소자의 진공봉입 방법에 따르면, 하부기판의 가장자리에 구멍을 뚫고나서 세관을 실런트(Frit Glass)로 붙여서 소성한 후 아답터를 연결하고 그곳에 진공펌프를 연결한 후 진공을 뽑았는데 소자의전도도가 좋지 않아 오랜 시간을 걸쳐서 진공을 추출하였으며, 또한 소자 내부의 진공도가 얼마인지도 확실히 측정할 수 없었다.

따라서, 본 발명은, 하부기판에 구멍을 뚫어서 세관을 연결하는데 있어서 기판은 평면인데 세관은 수직이여서 안정성에 문제가 있으며 가는 구멍과 가는 세관을 통해서 진공을 뽑는데 매우 오랜시간이 걸리는 종래기술의 전도도 문제를 해결하고자 하는 것을 그 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 상부기판과 하부기판의 한 측면의 소정부분을 밀링 가공하는 단계와, 상기 상부기판에는 투명전극과 형광체를 형성하고, 하부기판에는 이미터 전극과 이미터 및 절연막과 게이트 전극을 형성하는 단계와, 상기 상부기판과 하부기판을 정렬한 후 밀링 가공부를 제와한 나머지 부분을 봉합하는 단계와, 상기 밀링가공부에 절단 유리관과 세관을 연결하여 소성하는 단계와, 상기 세관을 어뎁터로 연결하고, 상기 어뎁터에 진공 펌프를 연결하여 진공을 추출한 다음, 상기 세관을 토치 램프로 절단하는 단계를 포함하는 평판 디스 플레이 소자의 진공 봉입 방법을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면으로 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.

제1도는 종래의 평판디스플레이 소자의 진공봉입 방법을 설명하기 위한 정단면도로서, 도시된 바와같이, 투명전극(103)과 형광체(104)가 순차적으로 형성된 상부기판(101)과, 이미터 전극(106)과 이미터(105)가 순차적으로 형성되어 있는 하부기판(102)을 격막(107)으로 공간을 유지하면서 진공 봉입하기 위해서는 하부기판(102)에 구멍을 뚫어 세관(108)을 연결하고 세관(108)을 통하여 진공을 뽑았다. 그러나, 하부기판(102)은 평면인데 세관(108)은 수직이어서 진공을 뽑는데 오랜시간이 걸리는 문제점이 있었다.

제2도는 본 발명의 방법에 따라 제조된 평판디스플레이 소자의 정면도이며, 제3도는 본 발명의 방법에 따라 제조된 평판디스플레이 소자의 측면도로서, 제2도에는 기판(201)과 밀링된 기판 가장자리(202)와 세관(203)이 도시되어 있다.

다음에, 제3도를 참조로하여, 본 발명에 따른 평판디스플레이 소자의 제조공정을 살펴보면, 제3도에서 도시된 바와같이 상부기판(301)과 하부기판(302)에 먼저, 샌드 브라스터나 밀링머신을 사용하여 약 5㎜ 내지 10㎜ 정도의 폭과, 기판의 세로길이의 80%와, 기판두께의 절반정도를 밀링작업을 거쳐서 사전에 제거한다. (10㎝ × 10㎝ ×2㎜인 경우 8㎝ × 5㎜ ×1㎜ 정도로 밀링) 이렇게 완성된 기판을 사용하여 모든 평판 디스플레이소자(PDP, FED용) 기판이 완성된후 상부기판(301)과 하부기판(302)을 정열한후 실런트를 사용하여 3면을 접착하고 나머지 한면은 절단 유리관(303)과 세관(304)을 연결하여 접합한다. 그리고나서 세관(304)에 어댑터를 연결하여 진공을 만든후 세관(304)을 막는다.

즉, 본 발명은 전도도 개선을 위해서 종래의 진공실링 방법을 개선한 발명으로서, 먼저 상부기판(301)과 하부기판(302)을 4면중 세로의 오른쪽면을 두께는 기판의 절반, 세로는 5㎜, 가로는 기판길이의 8할을 밀링 가공한 후 상부기판(301)에 투명전극과 형광체를 제조하고 하부기판에 이미터 전극과 이미터 그리고 절연막과 게이트 전극을 제조하여 상하기판을 모두 완성시킨다.

다음에 완성된 기판을 잘 정렬하여 실런트로 3면을 바르고 나머지 한면은 내부에 진공을 쉽게 만들기 위해 미리 가공된 부분에 제3도에 도시된 절단유리관(303)과 세관(304)을 T모양으로 연결하여 소성한 후 세관(304)에 어댑터를 연결하고 그 어댑터에 진공펌프를 연결하여 진공을 뽑은 다음 세관을 토치램프로 자르면 원하는 진공도를 가지며 내부공간이 넓혀져서 전도도를 개선시킬 수 있는 평판표시 소자가 완성된다.

이상에서 살펴본 바와같이, 본 발명의 효과는 FED나PDP 평판표시 소자 내부의 기판사이의 간격이 100-200㎛ 적게는 수 십 ㎛까지이며, 또한 화소와 화소 사이에 간극이 수 없이 많아서 내부에 존재하는 기체들을 수직방향으로 놓여있는 가는 세관을 통해서 제거 하기가 매우 곤란하기 때문에, 본 발명은 상부기판과 하부기판의 한쪽면을 밀링가공하여 절단된 유리관(303)과 세관(304)을 구성시킴으로, 전도도 개선의 효과를 최대로 할 수 있다.

Claims (2)

1. 상부기판과 하부기판의 한 측면의 소정부분을 밀링 가공하는 단계와, 상기 상부기판에는 투명전극과 형광체를 형성하고, 하부기판에는 이미터 전극과 이미터 및 절연막과 게이트 전극을 형성하는 단계와, 상기 상부기판과 하부기판을 정렬한 후 밀링가공부를 제외한 나머지 부분을 봉합하는 단계와, 상기 밀링가공부에 절단유리관과 세관을 연결하여 소성하는 단계와, 상기 세관을 어뎁터로 연결하고, 상기 어뎁터에 진공 펌프를 연결하여 진공을 추출한 다음, 상기 세관을 토치 램프로 절단하는 단계를 포함하는 평판 디스 플레이 소자의 진공봉입 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 밀링가공 단계는, 상부기판과 하부기판에서 4면중 세로의 오른쪽면을 두께는 기판의 절반, 세로는 5㎜, 가로는 기판 길이의 8할을 밀링하여 가공하는 것을 특징으로 하는 평판 디스 플레이 소자의 진공 봉입방법.