KR0143289B1 - 헤드의 갭 깊이 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 헤드의 갭 깊이 가공방법에 관한 것으로, 헤드 블록(10)의 양측을 갭 깊이(d)에 맞게 소정의 칫수로 선 가공하는 제 1 단계, 이 제 1 단계를 거친 헤드 블록(10)을 래핑지그에 세팅시키고 래핑 머시인을 작동시켜 헤드 블록(10)의 전 영역에 걸쳐 갭 깊이(d)를 가공하는 제 2 단계, 이 제 2 단계의 실시중 래핑 머시인에 설치된 레이저 감지기에 의하여 헤드 블록(10)의 가공정도를 수시로 파악하여 선 가공된 갭 깊이(d)와 비교하는 제 3 단계, 이 제 3 단계의 결과에 의하여 래핑작업을 지속 또는 중단하는 제 4 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 헤드의 갭 깊이 가공방법에 관한 것이다.

Description

헤드의 갭 깊이 가공방법

제 1 도는 종래 헤드 블록의 사시도,

제 2 도는 본 발명에 따른 헤드의 갭 깊이 가공방법의 제 1 단계에 의하여 선 가공된 헤드 블록의 사시도,

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10:헤드 블록 11:상면

12:헤드 갭 a:하단

b:상단 c:가공전 상면

d:갭 깊이

본 발명은 비디오 헤드의 갭 깊이 가공방법에 관한 것으로, 헤드 블록의 양측을 갭 깊이에 맞게 선 가공하는 단계, 상기 선 가공 단계를 거친 헤드 블록을 래핑기에 올려 헤드 블록의 전 영역에 걸쳐 헤드 갭 깊이를 가공하는 래핑단계, 래핑기에 설치된 레이저 감지기에 의하여 가공정도를 수시로 파악하는 단계, 헤드 블록 양측의 갭 깊이만큼 래핑가공되면 래핑작업을 중단하는 최종단계를 거쳐 헤드의 갭 깊이가 초과 가공되는 것을 방지하고 정확하게 가공될 수 있도록 한 헤드의 갭 깊이 가공방법에 관한 것이다.

제 1 도는 비디오 등의 헤드를 양산하는 과정에서 헤드 칩의 원자재인 헤드 블록(10)을 도시한 것으로, 망간과 아연의 합금인 페라이트 재질로 된 헤드 블록(10)의 상면(11)을 소정의 반경으로 래핑가공시켜 이 상면(11)과 헤드 갭(12)의 하단(a)사이가 소정의 거리를 갖도록 가공하고 있으며, 이와 같이 헤드(10)의 상면(11)중앙 상단(b)과 헤드 갭(12)의 하단(a)사이의 거리를 갭 깊이(d:gap depth)라고 한다.

종래에는 상기한 갭 깊이(d)를 가공하기 위하여, 미도시된 래핑지그상에 상기 헤드 블록(10)을 세팅시킨 상태에서 래핑 머시인으로 헤드 상면(11)의 반경을 가공하면서 시행착오방식으로 래핑 머시인을 정지시키고 헤드 블록(10)의 갭 깊이(d)를 측정한 후, 다시 래핑 머시인을 동작시켜 헤드 블록(10)을 가공하고, 수차례 상기한 과정을 반복하여 정확한 갭 깊이(d)를 가공했었다.

이와 같은 종래의 갭 깊이 가공방법에 있어서는 작업자가 갭 깊이의 측정을 잘못하거나, 래핑 머시인의 동작을 제때에 중단시키지 않게 되면 갭 깊이가 초과되어 헤드 블록 전체를 폐기하여야 하는 문제점이 있었으며, 래핑 머시인의 동작을 수차례 중단하고 갭 깊이의 측정을 재차 반복하여야 했었으므로 작업자가 많은 부담을 받게 되어 쉽게 피로해지게 되고, 헤드 블록의 래핑가공공정에 많은 작업시간을 소모하게 되는 폐단이 있었다.

본 발명은 상기한 종래의 제반 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 주된 목적은 헤드 블록의 갭 깊이를 가공함에 있어서, 작업자 없이도 갭 깊이를 자동적으로 가공할 수 있고, 갭 깊이의 가공이 정밀하게 되어 헤드 블록을 폐기시키는 물질적인 손실을 방지할 수 있도록 하는 데 있는 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 소정의 칫수로 갭 깊이가 가공되는 헤드 블록의 양단에 미리 소정의 칫수로 갭 깊이를 가공하고, 헤드 블록을 가공하는 래핑 머시인에는 상기 헤드 블록의 양단에 가공된 갭 깊이를 인식할 수 있는 레이저 감지기를 설치하여, 갭 깊이가 선 가공된 헤드 블록을 래핑지그에 세팅시켜 자동적으로 헤드 블록의 갭 깊이를 상기 선 가공된 갭 깊이만큼 전 영역에 걸쳐 가공할 수 있도록 한 것으로, 이하, 본 발명을 첨부한 도면과 함께 상세히 설명하기로 한다.

본 발명은 제 2 도에 도시한 바와 같이, 먼저 헤드 블록(10)의 양측을 설정된 갭 깊이(d)에 맞도록 하단(a)에서 상단(b)까지 선 가공하는 제 1 단계, 이 제 1 단계를 거친 헤드 블록(10)을 래핑지그에 세팅시키고 래핑 머시인을 작동시켜 헤드 블록(10)의 가공전 상면(c)으로부터 헤드 갭(d)의 상단, 즉 가공후의 상면(11)중앙 상단(b)까지를 연마하여 헤드 갭 깊이(d)를 가공하는 제 2 단계, 이 제 2 단계의 실시중 래핑 머시인에 설치된 레이저 감지기에 의하여 헤드 블록(10)의 가공정도를 수시로 파악하여 선 가공된 갭 깊이(d)와 비교하는 제 3 단계, 이 제 3 단계의 결과에 의하여 래핑작업을 지속 또는 중단하는 제 4 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 헤드의 갭 깊이 가공방법인 것이다.

상기 제 1 단계인 갭 깊이(d) 선 가공단계에서는 헤드 블록(10)의 상면(11)을 소정의 반경으로 가공하지 않고, 다만 갭 깊이(d)에 맞는 칫수로 직선가공을 한다.

또, 제 2 단계인 래핑가공시에는 래핑 머시인으로 헤드 블록(10)의 상면(11)을 소정의 반경으로 가공하게 되는 것이고, 제 3 단계에서는 선 가공된 갭 깊이(d)와 제 2 단계에서 래핑 머시인에 의한 가공정도를 레이저 감지기에 의하여 계속적으로 파악하며, 레이저 감지기에 의하여 파악된 선 가공된 갭 깊이(d)와 현재의 가공정도를 비교하여 선 가공된 갭 깊이(d)에 도달할 때까지 래핑작업을 계속하도록 한다.

상기 제 3 단계를 계속하여 헤드 블록(10)의 전 영역에 걸친 가공정도가 선 가공된 갭 깊이(d)에 동일한 칫수에 도달하게된 경우에는 래핑 머시인의 동작을 중단시켜 헤드 블록(10)의 갭 깊이(d) 가공작업을 완료하게 되는 것이다.

이처럼 본 발명은 별도의 작업원이 래핑 머시인을 조작할 필요가 없고, 래핑정도를 레이저 감지기가 파악하고 선 가공된 갭 깊이(d)와 비교하여 래핑 머시인을 제어하게 되는 것이며, 가공정도가 선 가공된 갭 깊이(d)에 도달하게 되면 자동적으로 래핑 머시인의 작동이 중단되게 되는 것이다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은 헤드 블록의 양측을 갭 깊이에 맞게 선 가공하는 단계, 상기 선 가공 단계를 거친 헤드 블록을 래핑기에 올려 헤드 갭 깊이를 가공하는 래핑단계, 래핑기에 설치된 레이저 감지기에 의하여 가공정도를 수시로 파악하는 단계, 헤드 블록 양측의 갭 깊이만큼 래핑가공되면 래핑작업을 중단하는 최종단계를 거치도록 한 것으로, 본 발명에 의하면, 헤드 블록의 갭 깊이를 자동적으로 가공할 수 있게 되어 갭 깊이가 초과가공되는 것을 방지할 수 있게 되고, 별도의 작업자가 요구되지 않으며, 헤드 블록의 래핑작업을 도중에 중단하지 않으므로, 작업속도를 단축할 수 있는 등의 효과를 갖는다.

Claims (1)

1. 헤드 블록(10)의 양측을 갭 깊이(d)에 맞게 소정의 칫수로 선 가공하는 제 1 단계, 이 제 1 단계를 거친 헤드 블록(10)을 래핑지그에 세팅시키고 래핑 머시인을 작동시켜 헤드 블록(10)의 상면(c)부터 상단(b)까지 전 영역에 걸쳐 갭 깊이(d)를 가공하는 제 2 단계, 이 제 2 단계의 실시중 래핑 머시인에 설치된 레이저 감지기에 의하여 헤드 블록(10)의 가공정도를 수시로 파악하여 선 가공된 갭 깊이(d)와 비교하는 제 3 단계, 이 제 3 단계의 결과에 의하여 래핑작업을 지속 또는 중단 하는 제 4 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 헤드의 갭 깊이 가공방법.