KR0140649B1 - 프라이머, 프라임 방법 및 그 장치 - Google Patents

프라이머, 프라임 방법 및 그 장치

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KR0140649B1 KR1019940040774A KR19940040774A KR0140649B1 KR 0140649 B1 KR0140649 B1 KR 0140649B1 KR 1019940040774 A KR1019940040774 A KR 1019940040774A KR 19940040774 A KR19940040774 A KR 19940040774A KR 0140649 B1 KR0140649 B1 KR 0140649B1
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Abstract

1. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야 프라이머와, 프라이머(Primer)가 HMDS(Hexamethyldisilizane)인 프라임방법 및 그 장비에 관한 것임.
2. 고안이 해결하려고 하는 기술적 과제
종래 공정의 장시간화를 개선하면서 유독성이 강한 프라이머의 사용량을 줄일 수 있는 프라이머, 프라임 방법 및 장비에 유용함.
3. 고안의 해결 방법의 요지
크실렌 용액에 10%의 HMDS용액을 혼합한 프라이머와, 기존의 감광막 도포장비의 도포수단에 프라이머 분사노즐을 포함한 장비를 프라임 장비로 하며, 프라임를 분사노즐(1)을 통하여 분사시켜 도포함과 동시에 디핑(Dipping)시키는 단계(a)와, 디핑된 웨이퍼를 스핀 드라이로 건조하는 단계(b)로 되는 프라임 방법임.
4. 고안의 중요한 용도
본 발명에 의한 프라임 공정은 종래 공정에 비하여 공정 시간을 단축시키게 되었으며, HMDS용액을 극소량(약 10%)을 사용하게 되었으며, 프라이머를 분사도포하기 위한 장비에 있어서도 장비의 구성면이나, 운용면에서 유용성을 가짐.

Description

프라이머, 프라임 방법 및 그 장치
제1a도는 본 발명 프라임를 도포하기 위한 도포장비의 구성도.
제1b도는 본 발명 웨이퍼 스핀 드라이 장비의 구성도.
제2도는 종래 진공 베이킹 프라임 공정 장비의 구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1:분사 노즐 2:웨이퍼
3:척(Chuck) 10:진공쳄버
20:열판
본 발명은 프라이너(Primer)와, 프라임방법 및 그 장치에 관한 것으로, 특히, HMDS(Hexamethyldisilizane)가 약 10% 혼합된 프라이머와, 이 프라이머를 웨이퍼에 도포시키는 방법 및 그 장비에 관한 것이다.
종래에는 첨부도면 제2도에서 도시하는 바와같이 열판(20)과 프라이머의 입구, 증기출구(도시생략)등을 갖춘 진공의 챔버(10)내에 웨이퍼(2)를 올려 놓고 웨이퍼(2)가 진공 오븐속에서 건조 상태에 있을때 프라임 증기가 오븐속으로 들어와 프라임된다.
그러나, 이와같은 진공베이킹 프라임 방법은,
1) 챔버내부를 공기세척 시킨뒤 배기시키고(약5분 소요),
2) 챔버내에 공기를 분사시킴과 동시에 프라이머를 공급하여 발포시킨뒤 배기시키고(약5분소요),
3) 챔버내에 프라임를 공급하여 발포시켜 웨이퍼에 프라임층을 형성시킨뒤 배기시키고(약 30분 소요),
4) 대기를 개방한뒤 공기를 분사시켜 배기시키고(약 5분 소요),
5) 대기를 완전히 개방한다(약 5분 소요).
이후 냉각을 실시하고 나서, 감광막을 도포시켜 공정을 완료하게 된다.
이와같은 종래의 프라임 방법 및 장치는 진공상태와 높은 온도에서 장시간 동안 5단계의 프라임 공정을 실시한뒤 냉각을 실시하기 때문에 감광막 도포 고정의 생산성 저해는 물론 유독성이 강한 프라이머(HMDS)를 100% 사용해야 하는 단점이 있었다.
따라서 상기와 같은 종래 프라이머가 갖는 유독성을 개선한 프라이머와, 종래 프라임공정의 장시간화를 개선하여 보다 단축된 공정 시간을 갖는 프라임 방법 및, 종래의 프라임 장비에 비하여 설치, 운용이 간단한 장비가 필요로 되는 것이다.
본 발명은 이와같은 점을 감안하여 프라이머의 독성을 완화한 프라이머를 제공함과 아울러 공정의 소요시간을 단축한 프라임 방법과 이 방법을 실시하기 위한 보다 간단한 구조의 프라임장비를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
이와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플이머(프라임용액)와 이를 사용한 공정및 장비에 따르면, 감광막 도포 공정에 소요 되는 장비는 감광막 도포 노즐에 프라이머 분사 노즐을 포함한 장비로 하고, 이때에 공급되는 프라이머는 크시러렌(Xylene)액에 기존의 프라이머(HMDS액)을 약 0% 혼합한 용액으로 하며, 이 용액을 프라이머로 하여 분사노즐을 통하여 도포시켜 디핑(Dipping)시키는 단계와, 디핑된 웨이퍼를 스핀 드라이로 건조하는 단계로서 이루어지는 것으로, 프라임공정에 그동안 사용되어온 프라이머인 HMDS의 사용을 현저히 줄일 수 있고, 프라임 공정에 소요되는 공정 시간을 현저히 단축시키게 되어, 프라임 공정후 이어지는 감광막 도포 공정에서 감광막 도포공정의 효율성을 극대화 할 수 있게 되는 것이다.
이하, 본 발명의 구체적 실시예를 첨부 도면과 함께 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면중 제1a도는 본 발명 프라이머를 도포하기 위한 도포장비의 개략 구성도이고, 제1b도는 본 발명 웨이퍼 스핀 드라이 장비의 구성도이며, 제2도는 종래 진공 베이킹 프라임 공정 장비의 구성도이다.
도면중 부호 1은 프라이머 분사 노즐, 2는 웨이퍼, 3은 웨이퍼 흡착 척(Chuck)이며, 10은 진공챔버이고, 20은 열판이다.
본 발명의 공정을 실시하기 위한 장비는 감광막 도포 공정에 소요되는 장비의 감광막 도포 노즐에 프라이머 분사 노즐(1)을 포함한 장비로 하여서 된다.
또한, 이때에 공급되는 프라이머는 크실렌(Xylene)액에 기존의 프라이머(HMDS액)를 약 10% 혼합한 용액으로 한다.
이와같은 장비와 프라이머를 사용한 본 발명 프라임 공정은, 프라이머를 분사노즐(1)을 통하여 분사시켜 도포함과 동시에 디핑(Dipping)시키는 단계(a)와, 디핑된 웨이퍼를 스핀 드라이로 건조하는 단계(b)로 진행된다.
이때, 각 단계별 소요 시간은 상기 프라이머 도포단계(a)는 약 3분이 소요되고, 건조 단계(b)에서는 약 20분이 소요된다.
따라서 본 발명에 의한 프라임 공정은 종래 공정에서 소요되던 시간을 약 1시간에서 20분 정도로 단축시키게 되었으며, 특히 그동안 프라이머로 각광받던 HMDS용액의 유독성에 따른 문제점을 극소량(약 10%)사용한 프라이머로 해결시킨 효과가 있으며, 또한 상기의 프라이머를 사용한 장비에 있어서도 종래의 진공증착 챔버장비와 같이 진공챔버내에 열판을 갖는 등의 복잡한 구조를 취하지 않아도 되는 효과가 있는 것으로, 도포장비의 구성면이나, 운용면에서 유리한 잇점이 있다.

Claims (3)

  1. 프라임 공정에 사용되는 프라이머에 있어서, 전체 프라이머 용액중 HMDS용액을 10%로 하고, 나머지는 크실렌 용액으로 한 프라이머인것을 특징으로 하는 프라이머.
  2. 프라임 장비에 있어서, 기존의 감광막 도포장치의 도포수단에 프라이머 분사노즐을 포함한것을 특징으로 하는 프라임 장비.
  3. 프라임 방법에 있어서, 프라이머를 분사노즐을 통하여 분사시켜 도포함과 동시에 디핑시키는 단계와, 디핑된 웨이터 스핀 드라이로 건조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프라임 방법.
KR1019940040774A 1994-12-30 1994-12-30 프라이머, 프라임 방법 및 그 장치 KR0140649B1 (ko)

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