KR0140579Y1 - 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈 - Google Patents

플라이백 트랜스포머용 저압 보빈 Download PDF

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KR0140579Y1 KR2019960024929U KR19960024929U KR0140579Y1 KR 0140579 Y1 KR0140579 Y1 KR 0140579Y1 KR 2019960024929 U KR2019960024929 U KR 2019960024929U KR 19960024929 U KR19960024929 U KR 19960024929U KR 0140579 Y1 KR0140579 Y1 KR 0140579Y1
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Abstract

플라이백 트랜스포머의 저압 보빈의 코어 삽입공과 몰딩 케이스의 외부에 걸쳐 설치되는 코어의 조립 상태를 견고하게 하는 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈을 제공하고자, 통상의 저압 보빈(2)에 형성된 코어 삽입공(4)의 일측 단부에 형성된 코어 홀더(8)의 기저면에 코어(6)와 코어 삽입공(4)의 치수 차이에 의해서 발생되는 갭과 동일한 높이로 코어 스토퍼(14)를 일체로 돌출 형성하고, 또한, 상기한 코어(6)의 모서리가 챔퍼링 되어 있을 경우는 상기한 코어 스토퍼(12)를 상기한 코어(6)의 외주와 대응되도록 형성하여 상기한 코어(6)가 저압 보빈(2)의 축방향으로 위치 이동되지 않게 한 것이다.

Description

플라이백 트랜스포머용 저압 보빈
본 고안은 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라이백 트랜스포머에 구성되는 저압 보빈의 코어 삽입공과 몰딩 케이스 외주에 걸쳐 장착되는 코어를 견고하게 지지하기 위한 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈에 관한 것이다.
플라이백 트랜스포머는 음극선관에서 수평 편향 출력의 귀선 기간에 발생하는 펄스를 이용하여 고압을 발생시키는 장치로서, 그 구성은 하우징의 내부에 고압 보빈과 저압 보빈이 중첩 배치되어서 에폭시수지로 충전 밀봉되어 있고, 상기한 바와 같이 중첩 배치된 고압 보빈과 저압 보빈에 의해서 발생되는 자화에 의한 전력 손실을 억제하기 위하여, 저압 보빈의 코어 삽입공으로부터 몰딜 케이스의 외부에 걸쳐 한 쌍으로 구성된 코어가 삽입 설치되며, 또한 음극선관의 화면 포커스 조절에 필요한 전압을 가변 조정할 수 있는 포커스 팩이 플라이백 트랜스포머의 하우징 일측부에 배치된 구성으로 되어 있다.
제5도는 종래의 코어 지지 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 분리 사시도이다. 상기한 플라이백 트랜스포머를 구성하는 저압 보빈(2)의 내주에는 코어 삽입공(4)이 일체로 형성되어 있고, 상기한 코어 삽입공(4)의 일측 단부에는 상기한 코어 삽입공(4)으로 삽착 되는 코어(6)의 좌우 유동을 방지하기 위한 코어 홀더(8)가 일체로 형성되어 있다.
상기한 코어(6)는 코어 삽입공(4)으로 삽착을 용이하게 하기 위하여 'ㄷ'자 형상으로 이등분 형성되어 있고, 상기한 바와 같이 이등분 형성된 코어(6)를 견고하게 고정하기 위하여 코어(6)의 외주에는 안내홈(10)이 형성되어 있어서 상기한 안내홈(10)으로 강선으로 제조된 클램프(12)가 강제로 끼워 맞춰진다.
상기한 코어(6)와 코어 삽입공(4)의 치수 차이에 의하여 조립된 코어(6)와 코어 삽입공(4) 사이에는 제6도에 나타내는 바와 같이 갭(Gap)이 발생하게 되므로, 상기한 코어(6)가 저압 보빈(2)의 축방향으로 위치 이동을 하게 되어 불안정한 조립 상태가 나타날 수 있다.
따라서, 본 고안의 목적은 상술한 종래의 문제점을 해결하고자, 저압 보빈의 코어 삽입공과 코어 사이에 갭이 존재하지 않게 한 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈을 제공함에 두고 있다.
상기한 목적을 구현하는 본 고안은 통상의 저압 보빈에 형성되어 있는 코어 삽입공의 일측 단부에 형성된 코어 홀더의 기저면에 코어 스토퍼를 상기한 코어와 코어 삽입공 사이의 치수 차이로 인하여 발생되는 갭만큼의 높이로 일체로 돌출 형성한 구성으로 구현된다.
이와 같은 본 고안은 코어 스토퍼에 의하여 코어가 저압 보빈의 축방향으로 위치 이동하지 않게 되므로 불안정한 조립 상태가 발생하지 않게 된다.
제1도는 본 고안에 따른 코어 지지 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 분해 사시도.
제2도는 제1도의 I-I선에 따른 단면도.
제3도는 본 고안에 따른 코어 지지 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 분해 사시도.
제4도는 제3도의 II-II선에 따른 단면도.
제5도는 종래의 코어 지지 구조를 보이는 플라이백 트랜스포머의 분리 사시도.
제6도는 제5도의 III-III선 에 따른 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 저압 보빈 4 : 코어 삽입공
6 : 코어 8 : 코어 홀더
14 : 코어 스토퍼
위와 같이 구성된 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 따라 상세히 설명한다. 이 실시예에서 제4도를 통해 설명한 부분과 동일한 부분은 설명의 중복을 피하고자 동일 부호로 표시하고 있다.
제1도는 본 고안에 관련된 플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
플라이백 트랜스포머를 구성하는 저압 보빈(2)의 내주에는 코어 삽입공(4)이 일체로 형성되어 있고, 상기한 코어 삽입공(4)에는 'ㄷ'자 형상으로 이등분 형성된 코어(6)가 삽입된다.
상기한 코어(6)는 이등분 형성되어 있으므로, 상기한 코어(6)를 고정하기 위하여 코어(6)의 외주에는 안내홈(10)이 형성되어 있고, 상기한 안내홈(10)에는 강선으로 제조된 클램프(12)가 강제로 끼워 맞춰진다.
상기한 바와 같이 코어 삽입공(4)으로 삽입된 코어(6)의 좌우 유동을 방지하기 위하여 코어 삽입공(4)의 일측 단부에는 코어 홀더(8)가 일체로 형성되어 있고, 상기한 코어 홀더(8)의 기저면 소정 개소에는 제2도에 나타내는 바와 같이 코어 스토퍼(14)가 상기한 코어(6)와 코어 삽입공(4)의 치수 차이에 의해 발생되는 갭과 동일한 높이로 돌출 형성된다.
제3도는 본 고안에 따른 코어 지지 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 분해 사시도이다.
상기한 코어(6)의 모서리가 챔퍼링(Chamfering) 되어 있을 경우에는 제4도에 나타내는 바와 같이 코어 스토퍼(14)는 상기한 코어(6)의 외주와 대응되도록 상기한 갭과 동일한 높이로 돌출 형성된다.
따라서, 상기한 코어 스터퍼(14)에 의해서 상기한 코어(6)가 저압 보빈(2)의 축방향으로 위치 이동되는 일이 발생하지 않게 되므로, 상기한 코어(6)의 조립 상태가 안정하게 된다.
이상에서 상술한 바와 같이 본 고안은 저압 보빈의 코어 삽입공과 몰딩 케이스의 외부에 걸쳐 설치되는 코어와 코어 삽입공 사이의 갭에 의한 저압 보빈의 축방향 위치 이동이 코어 스토퍼에 의하여 발생하지 않게 되므로, 상기한 코어가 저압 보빈 축방향으로 유동되지 않게 되어 상기한 코어의 조립 상태가 안정하게 됨으로 인해서, 플라이백 트랜스포머의 조립 완제품의 불량율을 대폭 절감하는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 코어가 장착되는 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈에 있어서 통상의 저압 보빈(2)에 형성된 코어 삽입공(4)의 일측 단부에 형성된 코어 홀더(8)의 기저면에 코어 스토퍼(14)가 상기한 코어(6)와 코어 삽입공(4)의 치수 차이에 의해서 발생되는 갭과 동일한 높이로 돌출 형성됨을 특징으로 하는 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 코어 스토퍼(14)는 코어(6)의 모서리가 챔퍼링 되어 있을 경우, 상기한 코어(6)의 외주와 대응되는 형상을 가지고 소정 높이로 돌출 형성됨을 특징으로 하는 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈.
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