KR0137554Y1 - 플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조 - Google Patents

Abstract

플라이백 트랜스포머의 저압보빈의 코어 삽입공에서 몰딩케이스의 외부에 걸쳐 코어를 설치할 때 코어의 고정을 견고하고 용이하게 하고, 몰딩케이스 외부에서 접촉하는 코어 종단부에 갭의 발생을 방지하는 코어 고정 구조를 제공하는 플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조로써, 통상의 코어 외부에 설치된 안내홈과 안내홈에 끼워지는 클램프를 제거하고, 통상의 몰딩케이스 중심에 뚫려진 코어 삽입공의 양측 개구부 외주 소정 위치에 대칭으로 돌출 형성된 원통형의 보스와, 이 보스에 대응하는 코어의 도중에 통상의 세트 스크류가 삽입되는 관통공을 형성하고, 상기한 관통공과 동심상으로 보스수납부를 갖춰서, 통상의 세트 스크류에 의해 상기한 코어가 몰딩케이스의 소정 위치로 견고하고 안정되게 장착되도록 한 구성으로 된다.

또한, 코어의 종단부는 몰딩케이스에 일체로 형성된 코어 홀더에 삽입된 후 홀더의 내부로 투입된 본드에 의해 접착층이 형성되어 종단부는 견고하고 긴밀하게 고정된다.

Description

플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조

본 고안은 플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라이백 트랜스포머에 구성되는 저압보빈의 코어 삽입공과 몰딩케이스 외부에 걸쳐 장착되는 코어를 견고하게 지지하기 위한 플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조에 관한 것이다.

플라이백 트랜스포머는 음극선관에서 수평 편향 출력의 귀선 기간에 발생하는 펄스를 이용하여 고압을 발생시키는 장치로서, 그 구성은 하우징의 내부에 고압보빈과 저압보빈이 중첩 배치되어서 에폭시수지로 충전 밀봉되어 있고, 상기한 바와 같이 중첩 배치된 고압보빈과 저압보빈에 의해서 발생되는 자화에 의한 전력손실을 억제하기 위하여, 저압보빈의 코어 삽입공으로부터 몰딩케이스의 외부에 걸쳐 한쌍으로 구성된 코어가 삽입 설치되며, 또한 음극선관의 화면 포커스 조절에 필요한 전압을 가변 조정할 수 있는 포커스 팩이 플라이백 트랜스포머의 하우징 일측부에 배치된 구성으로 되어 있다.

제3도는 종래의 코어 지지 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 분리 사시도이다.

상기한 플라이백 트랜스포머의 몰딩케이스(21) 내부에는 고압보빈과 저압보빈(4)이 중첩된 구조물이 에폭시수지로 충전되어 있고, 코어(6)는 상기한 저압보빈(4)의 코어 삽입공(8)과 몰딩케이스(2)의 외부에 걸쳐 설치되며, 이를 위하여 코어(6)는 대칭 형상으로 이등분된 한쌍의 'ㄷ'자 형상의 성형물로 되어 있다.

상술한 바와 같이 이등분된 한쌍의 'ㄷ'자형 코어(6)를 사용하고 있으므로, 코어 삽입공(8)에 삽입된 코어(6)를 고정하기 위한 클램프(10)가 필요하고, 또 코어(6)의 외부에는 안내홈(12)이 형성되어서, 상기한 안내홈(12)으로 코어(6)를 고정하기 위한 클램프(10)를 강제로 끼워 맞춰 한쌍의 코어(6)를 고정하여 준다.

상술한 바와 같은 역할을 하는 클램프(10)는 코어(6)를 견고하게 지지할 수 있는 강선을 채용해야 한다.

상기한 바와 같이 한쌍으로 구성된 코어(6)를 설치한 후 코어(6)를 고정하기 위해서 강선으로 제조된 클램프(10)가 사용되고 있으므로, 플라이백 트랜스포머 제조 과정에 있어서 사용되는 조립 부품 수가 많아지고, 조립 시간의 소요가 길어질 뿐 아니라, 조립이 용이하지 않게 된다. 또한 코어(6)의 고정 상태는 클램프(10)에 의해 유지되는 구조이기 때문에 클램프(10)의 탄성력 불량이 원인으로 되는 불안정한 조립 상태가 나타날 수 있다.

따라서, 본 고안의 목적은 상술한 종래의 문제점을 해결하고자, 클램프에 의존하지 않고도 한쌍의 코어를 견고하고 안정되게 지지하여 줄 수 있는 플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조를 제공함에 두고 있다.

상기한 목적을 구현하는 본 고안은 통상의 몰딩케이스에서 그 내측에 수납되는 저압보빈이 외부로 노출되는 코어 삽입공의 외주 일측과 상기한 코어 삽입공의 외주 일측에 대칭되는 몰딩케이스의 소정 위치에 원통형의 보스를 설치하고, 이 보스에 대응하는 코어의 도중에 통상의 세트 스크류가 삽입되는 관통공을 뚫어서 상기한 세트 스크류에 의해 상기한 코어가 몰딩케이스의 소정 위치로 견고하고 안정되게 장착되도록 한 구성으로 구현된다.

이와 같은 본 고안에서 상기한 한쌍의 코어 도중에는 몰딩케이스에 일체로 형성된 보스를 받아들이기 위한 보스수납부를 갖추고 있고, 이것은 상기한 관통공과 동심상으로 형성된다.

그리고, 세트 스크류와 보스에 의해 고정된 코어의 종단부는 몰딩케이스에 일체로 형성된 코어 홀더에 삽입된 후 홀더의 내부로 투입된 본드에 의해 접착층이 형성되어 견고하고 안정되게 고정된다.

이와 같은 구성에 의해 상기한 코어가 저압보빈의 코어 삽입공과 몰딩케이스 외부에 걸쳐 설치될 때에 코어에 형성된 관통공으로 세트 스크류가 삽입되고, 상기한 바와 같이 삽입된 세트 스크류는 몰딩케이스와 저압보빈에 각각 일체로 돌출 형성된 보스에 의해 고정되고, 또한 상기한 코어의 종단부는 홀더와 홀더의 내부에 투입된 본드에 의해 접착층이 형성되어 고정된다.

따라서, 코어는 유동되지 않고 단단하게 고정되며, 코어의 몰딩케이스 외부에서의 종단부에 갭이 발생되지 않는다

제1도는 본 고안에 따른 코어 지지 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 분리사시도.

제2a도는 제1도의 A-A선에 따른 단면도.

제2b도는 제1도의 B-B선에 따른 단면도.

제3도는 종래의 코어 지지 구조를 보이는 플라이백 트랜스포머의 분리 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 몰딩케이스 4 : 저압보빈

6 : 코어 8 : 코어 삽입공

14 : 세트 스크류 16 : 관통공

18 : 보스 20 : 보스수납부

21 : 종단부 22 : 홀더

24 : 접착층

위와 같은 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 따라 상세히 설명한다. 이 실시예에서 제3도를 통해 설명한 부분과 동일한 부분은 설명의 중복을 피하고자 동일 부호로 표시하고 있다.

제1도는 본 고안에 관련된 플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조를 나타내는 분리 사시도이다.

상기한 도면에서 플라이백 트랜스포머에는 몰딩케이스(2) 내부에 중첩 배치된 저압보빈(4)과 고압보빈에 의해서 발생되는 와전류에 의한 전력 손실을 방지하는 역할을 하는 코어(6)가 저압보빈(4)의 코어 삽입공(8)과 몰딩케이스(2)외부에 걸쳐서 설치되고, 상기한 코어(6)는 저압보빈(4)의 코어 삽입공(8)으로 삽입 설치되기 위하여 이등분된 한쌍의 'ㄷ'자형 성형물로 구성된다.

그리고, 상기한 코어(6)는 몰딩케이스(2) 외부에서 견고하게 유지되어야 하므로, 이를 위하여 몰딩케이스(2) 내측에 수납되는 저압보빈(4)이 외부로 노출되는 코어 삽입공(8)의 외주 일측과 상기한 코어 삽입공(8)의 외주 일측과 대칭되는 몰딩케이스(2)의 소정 위치에 원통형의 보스(18)를 설치하고, 이 보스(18)에 대응하는 코어(6)의 도중에 통상의 세트 스크류(14)가 삽입되는 관통공(16)을 뚫어서 상기한 세트 스크류(14)에 의해 상기한 코어(6)가 몰딩케이스(2)의 소정 위치로 견고하고 안정되게 장착되도록 한 구성으로 된다.

또한, 몰딩케이스(2) 외부에서 상호 접촉하는 코어 종단부(21)의 접촉 불량을 방지하기 위하여 몰딩케이스(2) 외부의 코어(6)가 접촉되는 부분에 코어(6)를 수용할수 있도록 코어 홀더(22)를 몰딩케이스(2)에 일체로 사출 성형시킨다.

제2a도는 보스와 관통공으로 세트 스크류가 삽입되어 코어를 고정하는 구조를 나타내는 단면도이다.

상기한 도면에서 한쌍으로 구성된 코어(6)가 저압보빈(6)으로 코어 삽입공(8)으로 삽입될 때, 코어(6)에 형성된 보스수납부(16)로 몰딩케이스(2)와 저압보빈(4)의 소정 위치에 돌출 형성된 보스(18)가 수납되고, 상기한 보스(18)는 코어(6)에 형성되어 있는 관통공(16)과 그 내경이 서로 일치하기 때문에 관통공(16)으로 삽입되는 세트 스크류(14)는 상기한 보스(18)와 관통공(16)의 내부에 돌출된 나선의 돌기로 나선 운동되어 삽입 고정된다.

제2b도는 홀더의 내부로 투입된 코어의 고정 구조를 나타낸 단면도이다.

상기한 도면에서 몰딩케이스(2) 외부에서 접촉하는 코어 종단부(21)는 몰딩케이스(2) 외부에서 코어 종단부(21)의 외형과 동일 형상으로 일체로 사출 성형된 홀더(22)의 내부로 삽입된 후, 상기한 홀더(22)의 내부로 투입된 본드(24)에 의해서 접착층(24)이 형성되어 긴밀하고 견고하게 고정된다.

따라서, 상기한 코어(6)는 세트 스크류(14)에 의해 코어(6)의 축방향 이동이 방지됨과 동시에, 홀더(22)와 홀더(22)의 내부로 투입된 본드(24)에 의해서 긴밀하고 견고하게 고정되어 종단부(21)에 갭이 발생되지 않게 된다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 고안은 저압보빈의 코어 삽입공과 몰딩케이스의 외부에 걸쳐 설치되는 코어를 강선으로 형성된 클램프를 사용하지 않고 세트 스크류를 사용하여 견고하게 위치 고정하는 것이므로, 코어 설치시 사용되는 비용과 조립 부품수가 줄어들고, 조립 시간의 소요가 단축되어질 뿐 아니라, 세트 스크류를 사용하므로 조립이 용이하게 된다.

또한 홀더와 홀더의 내부로 투입된 본드에 의해서 코어의 종단부가 견고하고 긴밀하게 고정되어 코어의 접촉부에 발생하는 갭에 의한 불량율을 대폭 절감하는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조에 있어서, 통상의 몰딩케이스(2) 중심에 뚫려진 코어 삽입공(8)의 양측 개구부 외주 소정 위치에 대칭으로 돌출 형성된 원통형의 보스(18)와, 상기한 보스(18)에 대응하는 코어(6)의 소정 위치로 형성된 보스수납부(20)와, 상기한 원통형의 보스수납부(20)에 대응하는 부위로 관통공(16)이 형성된 한쌍의 코어(6)와, 상기한 몰딩케이스(2)의 측방에 일체로 형성되어서 상기한 한쌍의 코어(6)를 수납 고정하는 홀더(22)로 구성됨을 특징으로 하는 플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조.
2. 제1항에 있어서 상기한 홀더(22)로 수납 고정되는 한쌍의 코어(6)는 본드에 의한 접착층(24)을 개재하여 일체로 접합된 구성임을 특징으로 하는 플라이백 트랜스포머의 코어 지지 구조.