KR0140583Y1 - 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈 - Google Patents

Abstract

플라이백 트랜스포머의 저압 보빈의 코어 삽입공과 몰딩 케이스의 외부에 걸쳐 설치되는 코어와 저압 보빈의 외주에 권선되는 코일의 절연율이 향상되도록 하는 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈을 제공하고자, 통상의 저압 보빈(2)의 외주에 돌출 형성된 안내 돌기(10) 사이에 요철부(20)를 일체로 형성하여, 고압 보빈(14)과 저압 보빈(2) 사이로 충전되는 에폭시 수지(18)가 충전시에 압력에 의해서 코일(12) 사이의 공간으로 유입되어 저압 보빈(2)의 요철부(20)에 충전되므로, 저압 보빈(2)의 외주에 충전되는 에폭시 수지(18)의 양이 증가되고, 재료 소모량이 증가 없이 저압 보빈(2)의 두께 W2가 요철부(20)에 의해서 증가되므로, 상기한 저압 보빈(2)의 외주에 권선된 코일(12)과 저압 보빈(2)의 코어 삽입공(6)으로 삽입된 코어(13)의 절연율이 향상되도록 한 것이다.

Description

플라이백 트랜스포머용 저압 보빈

(기술분야)

본 고안은 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라이백 트랜스포머에 구성되는 저압 보빈의 코어 삽입공으로 삽착되는 코어와 저압 보빈의 절연율을 향상시키기 위한 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈에 관한 것이다.

(종래기술)

플라이백 트랜스포머는 음극선관에서 수평 편향 출력의 귀선 기간에 발생하는 펄스를 이용하여 고압을 발생시키는 장치로서, 그 구성은 몰딩 케이스의 내부에 고압 보빈과 저압 보빈이 중첩 배치되어서 에폭시 수지로 충전 밀봉되어 있고, 상기한 바와 같이 중첩 배치된 고압 보빈과 저압 보빈에 의해서 발생되는 자화에 의한 전력 손실을 억제하기 위하여, 저압 보빈의 코어 삽입공으로부터 몰딩 케이스의 외부에 걸쳐 한 쌍으로 구성된 코어가 삽입 설치되며, 또한 음극선관의 화면 포커스 조절에 필요한 전압을 가변 조정할 수 있는 포커스 팩이 플라이백 트랜스포머의 몰딩 케이스 일측부에 배치된 구성으로 되어 있다.

제3도는 종래의 저압 보빈을 나타내는 사시도이다.

플라이백 트랜스포머를 구성하는 저압 보빈(2)의 내주에는 코어 삽입공(6)이 형성되어 있고, 상기한 코어 삽입공(6)의 일측 단부에는 코어 홀더(8)가 소정 높이로 돌출 형성되어 있다.

상기한 저압 보빈(2)의 외주에는 다수 개의 안내 돌기(10)가 환상으로 소정 간격을 두고 돌출 형성되어 있다.

제4도는 저압 보빈과 코어의 결합 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 단면도이다.

상기한 저압 보빈(2)의 코어 삽입공(6)으로 코어(13)가 삽착되고, 상기한 저압 보빈(2) 외주의 상기한 환상의 안내 돌기(10) 사이의 공간에는 코일(12)이 권선된다.

상기한 저압 보빈(2)의 외주에는 고압 보빈(14)이 중첩 배치되어 몰딩 케이스(16) 내부에 장착되고, 상기한 몰딩 케이스(16) 내부는 에폭시 수지(18)로 충전된다.

이때, 상기한 저압 보빈(2)과 고압 보빈(14) 사이로 충전되는 에폭시 수지(18)가 압력에 의해서 코일(12) 사이로 유입되어 저압 보빈(2) 외주로 충전되는데, 상기한 저압 보빈(2)의 외주에 충전되는 에폭시 수지(18)의 양이 미소하고, 상기한 도면에 도시한 저압 보빈(2)의 두께 W1이 얇기 때문에, 상기한 코어(13)와 코일(12) 사이에 방전 형상이 발생하게 되어 절연이 파괴되는 경우가 발생하게 된다.

따라서, 본 고안의 목적은 상술한 종래의 문제점을 해결하고자, 저압 보빈의 외주 전면에 걸쳐 환상으로 돌출 형성된 안내 돌기 사이에 요철부를 형성하여 코어와 코일 사이의 절연율이 향상되게 한 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈을 제공함에 두고 있다.

상기한 목적을 구현하는 본 고안은 통상의 몰딩 케이스에서 그 내측에 수납되는 저압 보빈의 외주에 돌출 형성된 돌기 사이에 요철부를 일체로 사출 성형한 구성으로 구형된다.

이와 같은 본 고안은 저압 보빈의 외주에 요철부를 형성하게 되므로, 재료 소모량의 증가없이 저압 보빈의 두께가 증가하게 되고, 상기한 저압 보빈의 외주로 충전되는 에폭시 수지의 양이 요철부에 의해서 증가하게 되는 것이므로, 상기한 저압 보빈의 코어 삽입공으로 삽입된 코어와 저압 보빈의 외주에 권선된 코일의 절연율이 대폭 향상되게 된다.

제1도는 본 고안에 따른 저압 보빈을 나타내는 사시도.

제2도는 본 고압에 따른 저압 보빈과 코어 결합 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 단면도.

제3도는 종래의 저압 보빈을 나타내는 사시도.

제4도는 종래의 저압 보빈과 코어 결합 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 저압 보빈 6 : 코어 삽입공

8 : 코어 홀더 10 : 안내 돌기

12 : 코일 13 : 코어

14 : 고압 보빈 16 : 몰딩 케이스

18 : 에폭시 수지 20 : 요철부

위와 같이 구성된 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 따라 상세히 설명한다. 이 실시예에서 제4도를 통해 설명한 부분과 동일한 부분은 설명의 중복을 피하고자 동일 부호로 표시하고 있다.

제1도는 본 고안에 관련된 저압 보빈을 나타내는 저압 보빈의 사시도이다.

플라이백 트랜스포머를 구성하는 저압 보빈(2)의 내주에는 코어 삽입공(6)이 형성되어 있고, 상기한 코어 삽입공(6)의 일측 단부에는 코어 홀더(8)가 소정 높이로 돌출 형성되어 있다.

상기한 저압 보빈(2)의 외주 전면에는 환상으로 돌출 형성된 다수 개의 안내돌기(10)가 소정 간격을 두고 일체로 사출 성형되어 있고, 상기한 안내 돌기(10) 사이에는 요철부(20)가 일체로 형성되어 있다.

제2도는 저압 보빈과 코어의 절연 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 단면도이다.

상기한 저압 보빈(2)의 코어 삽입공(6)에는 코어(13)가 삽입 고정되고, 저압 보빈(2)의 안내 돌기(10) 사이의 공간에는 전압을 발생시키기 위한 코일(12)이 권선되고, 상기한 저압 보빈(2)의 외주에는 고압 보빈(14)의 중첩 배치된다.

그리고, 상기한 저압 보빈(2)과 고압 보빈(14)이 중첩 배치된 몰딩 케이스(16) 내부는 에폭시 수지(18)로 충전되고, 이때 발생되는 압력에 의해 에폭시 수지(18)가 코일(12) 사이로 유입되어 상기한 저압 보빈(2)의 외주에 형성된 요철부(20) 사이로 에폭시 수지(18)가 충전되게 된다.

따라서, 상기한 저압 보빈(2)의 외주에 요철부(20)를 형성하므로, 재료 소모량의 증가없이 상기한 도면에 나타내는 바와 같이 저압 보빈(2)의 두께 W2가 증가되고, 상기한 요철부(20)에 의해서 저압 보빈(2)의 외주로 충전되는 에폭시 수지(18) 양이 증가하게 되므로, 상기한 코어(13) 코일(12)의 절연율이 대폭 향상된다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 고안은 저압 보빈의 외주에 형성된 요철부에 의하여, 재료 소모량의 증가없이 저압 보빈의 두께가 증가하게 되고, 저압 보빈의 외주로 충전되는 에폭시 수지의 충전 양이 증가하게 되므로, 코어 삽입공으로 삽입되는 코어와 저압 보빈의 외주에 권선되는 코일 사이의 절연율이 대폭 향상되는 것이므로, 플라이백 트랜스포머의 조립 완제품의 불량률이 대폭 절감하는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 외주에 코일이 권선되는 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈에 있어서 통상의 저압 보빈(2)의 외주에 형성된 환상형의 안내 돌기(10) 사이에 위치하는 저압 보빈(2)의 외주에 요철부(20)를 일체로 사출 성형함을 특징으로 하는 플라이백 트랜스포머용 저압 보빈.