KR0140116B1

KR0140116B1 - Supplier for electronic components

Info

Publication number: KR0140116B1
Application number: KR1019950007128A
Authority: KR
Inventors: 이영일
Original assignee: 배순훈; 대우전자주식회사
Priority date: 1995-03-30
Filing date: 1995-03-30
Publication date: 1998-08-17
Also published as: KR960036890A

Abstract

본 발명은 전자부품 장착기의 다수 전자부품을 선택적으로 공급할 수 있는 다수부품 공급장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 구동모터(1)와 연설되어 자유롭게 일정각도 회전토록 베이스부(2)상측에 설치된 원형테이블(3)의 상측에 방사상으로 다수개 설치되는 부품 공급 브라켓트(4)와, 상기 부품 공급 브라켓트(4) 상측으로 내부에 전자부품(5)이 다수 적층되는 부품 공급스틱(6)이 각각 입설되며, 상기 부품 고급브라켓트(4)내에 부품 공급스틱(6) 저부가 관통삽입된 하측으로 전자부품(5)을 하나씩 이송하는 이송실린더(7)와, 상기 원형테이블(3)의 일측으로 부품이송실린더(8)가 설치되며, 상기 부품 이송실린더(8) 전방 상측에는 내부에 진공관로(9)가 형성된 흡착판(10)이 착설되어 이송실린더(7)로서 공급되는 전자부품(5)을 흡착하여 노즐장착헤드(11)위치로 이송하는 부품 이송부(12)로 이루어진다.The present invention relates to a multi-part supply device capable of selectively supplying a plurality of electronic parts of the electronic component mounter, the technical configuration of which is installed above the base part (2) so as to be freely rotated at a constant angle by speaking with the driving motor (1). The component supply bracket 4 is provided radially on the upper side of the circular table 3, and the component supply stick 6 on which the electronic component 5 is stacked in the upper part of the component supply bracket 4, respectively. A transfer cylinder (7) for transferring the electronic parts (5) one by one to the lower side through which the parts supply stick (6) bottom part is inserted into the parts advanced bracket (4), and the parts are transferred to one side of the circular table (3). A cylinder 8 is installed, and a suction plate 10 having a vacuum tube 9 formed therein is installed above the component transfer cylinder 8 to adsorb the electronic component 5 supplied as the transfer cylinder 7. Nozzle Mounting Head (11) Value consists of a component transfer unit 12 for transferring.

이에 따라서, 전자부품이 공급되는 원형테이블상에 방사상으로 부품공급 브라켓트를 설치하여 상기 원형 테이블을 회전시켜 다양한 크기를 갖는 전자부품을 선택적으로 공급하여 기판상에 용이하게 장착시킬 수 있게 됨은 물론, 다수의 전자부품 공급에 따른 작업성 및 생산성을 향상시키면서 기판의 정확한 위치에 전자부품의 장착작업이 가능하게 되며, 전자부품 공급이 안정화를 이룩할 수 있는 것이다.Accordingly, by installing a component supply bracket radially on a circular table to which electronic components are supplied, the circular table can be rotated to selectively supply electronic components having various sizes to be easily mounted on a substrate. It is possible to mount the electronic components in the correct position of the substrate while improving the workability and productivity according to the supply of electronic components, and the electronic components supply can achieve stabilization.

Description

Multi-part supply of electronic component mounter

제1도는 종래 전자부품 장착기의 부품 공급장치를 도시한 개략 구조도1 is a schematic structural diagram showing a component supply apparatus of a conventional electronic component mounter

제2도는 본 발명에 따른 전자부품 정착기의 부품 공급장치를 도시한 평면 구성도2 is a plan view showing a component supply apparatus of an electronic component fuser according to the present invention.

제3도는 제2도의 정면구조도3 is a front structural diagram of FIG.

제4도는 본 발명인 다수 부품 공급장치의 요부 구조도4 is a main structural diagram of a multi-part supply apparatus of the present invention

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 구동모터 2 : 베이스부1: drive motor 2: base

3 : 원형테이블 4 : 부품 공급브라켓트3: Round Table 4: Parts Supply Bracket

5 : 전자부품 6 : 부품 공급스틱5: electronic component 6: component supply stick

7 : 이송실린더 8 : 부품 이송실린더7: Transfer cylinder 8: Parts transfer cylinder

9 : 진공관로 10 : 흡착관9: vacuum tube 10: adsorption tube

11 : 노즐 장착헤드 12 : 부품 이송부11: nozzle mounting head 12: parts transfer unit

13 : 지지대13: support

본 발명은 기판 이송 컨베이어를 타고 이송되는 인쇄회로기판상에 고속으로 전자부품을 장착시킬 수 있는 전자 부품 장착기에 있어서, 다양한 크기를 갖는 다수 전자 부품을 선택적으로 공급할 수 있도록 한 다수 부품 공급장치에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 전자부품이 공급되는 베이스부의 원형테이블상에 방사상으로 부품공급 브라켓트가 설치되고, 상기 부품 공급브라켓트 상측에는 내부에 전자부품이 적층된 부품 공급스틱(Stick)이 입설되며, 상기 원형테이블의 일측 저부에는 부품 이송실린더와 연설된 흡착판이 설치되어 공급되는 부품을 노즐 장착헤드 흡착위치로 이송토록 함으로써, 다양한 크기를 갖는 다수의 전자부품을 선택적으로 공급하여 기판상에 장착시킬 수 있게 되며, 다수의 부품 공급에 따른 전자부품 장착기의 효율을 가일층 향상시키며 전자부품 공급의 안정화를 이룩할 수 있도록 한 전자부품 장착기의 다수 부품 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-component supply apparatus for selectively supplying a plurality of electronic components having various sizes in an electronic component mounter capable of mounting electronic components at a high speed on a printed circuit board transported on a substrate transfer conveyor. In more detail, a component supply bracket is radially installed on a circular table of a base unit to which an electronic component is supplied, and a component supply stick in which electronic components are stacked is installed above the component supply bracket. At one bottom of the circular table, a component transfer cylinder and an adsorbing plate that is extended to be installed are transferred to a nozzle mounting head suction position, so that a plurality of electronic components having various sizes can be selectively supplied and mounted on a substrate. The efficiency of the electronic component mounter according to the supply of a large number of components First improved sikimyeo relates to a plurality of electronic parts mount the component supply unit to accomplish a stabilized supply of the electronic component.

일반적으로 알려져 있는 전자부품 장착기는, 좌우로 이동 가능한 전자부품 공급부와, 상기 부품 공급부상에 복수개의 병렬로 부착 가능한 테이핑 피터(Taping Feeder)와, 복수개의 전자부품 흡착노즐이 장착된 로터(Rotor) 및 직교좌표로 이동가능한 테이블로 구성되어 전자부품이 부품 공급부를 통해 부품 흡착위치에 놓인후, 전자부품 흡착노즐을 통해 상기 전자부품을 흡착하여 인쇄회로기판상에 자동적으로 장착토록 하는 것이다.BACKGROUND ART A known electronic component mounter includes an electronic component supply unit which is movable left and right, a taping feeder that can be attached in parallel on the component supply unit, and a rotor equipped with a plurality of electronic component adsorption nozzles. And a table movable in rectangular coordinates so that the electronic component is placed at the component adsorption position through the component supply unit, and the electronic component is sucked through the electronic component adsorption nozzle to be automatically mounted on the printed circuit board.

이와같은 기술과 관련된 종래의 전자부품 장착기 부품 공급장치 구조에 있어서는 제1도에 도시한 바와같이, 부품 공급 본체부(21)에 전자석(22)이 내설되어 상하 진동(Vibration) 가능토록 되며, 상기 부품 공급부 본체부(21) 상측에는 이정곡선으로 경사진 가이드 슈트(23)가 설치되어 내부에 전자부품(25)이 적층되는 부품 공급스틱(24)가 착설되고, 상기 가이드 슈트(23)의 일측단부에는 스토퍼(26)가 설치되어 자중에 의해 이송된 전자부품(25)이 흡착위치에 정지토록 하며, 그 상부에는 노즐 장착헤드(27)가 위치되어 전자부품을 흡착하는 구조로 이루어진다.In the conventional electronic component mounting component supply device structure related to such a technique, as shown in FIG. 1, an electromagnet 22 is built in the component supply main body 21 to enable vertical vibration. On the upper side of the component supply part main body 21, a guide chute 23 inclined in a curved line is installed, and a component supply stick 24 in which the electronic parts 25 are stacked is installed, and one side of the guide chute 23 is installed. A stopper 26 is installed at the end to stop the electronic component 25 transferred by its own weight at the adsorption position, and the nozzle mounting head 27 is positioned at the upper portion thereof to absorb the electronic component.

상기와 같은 구조로 구성된 종래의 전자 부품 공급장치는, 일정곡선으로 경사진 가이드 슈트(23)에 착설된 부품 공급스틱(24)내의 전자부품(25)이 자중에 의해 이송된 후, 상기 가이드 슈트(23) 하부에 위치시, 부품공급 본체부(21)의 전자석(22)에 전원의 인가시 상기 부품 공급본체부(21)가 진동을 하면서 가이드 슈트(23)의 전자부품(25)을 전진시키게 되고, 상기 전자부품(25)이 스토퍼(26)에 걸리게 되면, 노즐 장착헤드(27)의 부품 흡착노즐을 통해 전자부품(25)을 흡착하여 인쇄회로기판상에 장착토록 하는 것이다.In the conventional electronic component supply apparatus having the above structure, after the electronic component 25 in the component supply stick 24 mounted on the guide chute 23 inclined in a certain curve is transferred by its own weight, the guide chute is used. (23) In the lower part, when the power supply is applied to the electromagnet 22 of the component supply main body portion 21, the component supply main body portion 21 vibrates and advances the electronic component 25 of the guide chute 23. When the electronic component 25 is caught by the stopper 26, the electronic component 25 is sucked through the component suction nozzle of the nozzle mounting head 27 to be mounted on the printed circuit board.

그러나, 상기와 같은 부품 공급장치는, 한 라인(Line)당 1개의 전자부품(25) 공급이 가능하게 되어 기판상에 장착되는 전자부품의 크기가 다를 경우에는 가이드 슈트(23)와 부품 공급스틱(24)내의 전자부품을 교환해야 함으로써, 그 작업이 번거롭고, 전자부품 장착에 따른 작업성이 저하되는 단점이 있는 것이다.However, the component supply apparatus as described above is capable of supplying one electronic component 25 per line so that the guide chute 23 and the component supply stick when the size of electronic components mounted on the substrate are different. By replacing the electronic parts in (24), the work is cumbersome and the workability due to the mounting of the electronic parts is deteriorated.

또한, 상기 부품 공급본체부(21)는 전자석(22)에 의한 진동에 의해 전자부품(25)을 공급하는 관계로 전자부품의 흡착위치에서 진동 발생에 의한 노즐장착헤드(27)의 흡착미스(Miss)가 빈번하게 발생되며, 이에 따라서 기판의 정확한 위치에 전자부품의 장착작업이 이럽게 되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.In addition, the component supply main body 21 supplies the electronic component 25 by the vibration of the electromagnet 22, so that the suction miss of the nozzle mounting head 27 caused by the vibration at the suction position of the electronic component ( Miss) is frequently generated, and accordingly, there are many problems such as mounting of electronic components at the correct position of the substrate.

본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위해 안출된 것으로서 그 목적은, 전자부품이 공급되는 원형테이블상에 방사상으로 부품 공급 브라켓트를 설치하여 상기 워형 테이블을 회전시켜 다양한 크기를 갖는 전자제품을 선택적으로 공급하여 기판상에 용이하게 장착시킬 수 있게 됨은 물론, 다수의 전자부품 공급에 따른 작업성 및 생산성을 향상시키면서 기판의 정확한 위치에 전자부품의 장착작업이 가능하게 되며, 전자부품 공급의 안정화를 이룩할 수 있는 전자부품 장착기의 다수 부품 공급장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve various problems of the related art as described above, and an object thereof is to install a component supply bracket radially on a circular table to which electronic components are supplied, thereby rotating the war type table to have various sizes of electrons. By selectively supplying the product, it can be easily mounted on the board, and it is possible to mount the electronic part at the correct position of the board while improving workability and productivity according to supplying a large number of electronic parts. It is to provide a multi-component supply device of the electronic component mounter that can achieve the stabilization of.

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 구동모터와 연설되어 일정각도 자유롭게 회전토록 베이스부 상측에 설치된 원형테이블의 상부에 방사상으로 다수개 설치되는 부품 공급 브라켓트와, 상기 각 부품 공급 브라켓트 상측으로 내부에 전자부품이 적층되는 부품 공급 스틱이 각각 입설되며, 상기 부품 공급 브라켓트내에 부품공급 스틱이 관통되어 삽입된 저부에 전자부품을 하나씩 이송하는 이송 실린더와, 상기 원형테이블의 일측으로 부품 이송 실린더가 설치되며, 그 상측에는 내부에 진공관로가 형성되어 이송실린더로서 공급되는 전자부품을 흡착고정하는 흡착판이 착설되고, 부품이송 실린더의 전방으로 노즐 장착헤드가 위치되어 부품 이송 실린더의 흡착판에 의해 공급되는 전자부품을 흡착토록 하는 구성으로 된 전자부품 장착기의 다수 부품 공급장치를 마련함에 의한다.As a technical means for achieving the above object, the present invention is a plurality of parts supply bracket radially installed on the upper part of the circular table installed above the base portion so as to rotate freely at a predetermined angle to the drive motor, and each of the parts supply bracket A component supply stick into which the electronic components are stacked in an upper direction, respectively, and a transfer cylinder for transferring the electronic components one by one to the bottom into which the component supply stick is inserted and inserted into the component supply bracket, and the component conveyance to one side of the circular table. A cylinder is installed, and on the upper side thereof, a vacuum tube is formed inside, and an adsorption plate for adsorbing and fixing an electronic component supplied as a transfer cylinder is installed, and a nozzle mounting head is positioned in front of the component transfer cylinder, and is moved by the adsorption plate of the component transfer cylinder. Electrons composed to adsorb supplied electronic components A plurality of component supplying device, by the arms mount maryeonham.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 발명에 따른 전자부품 장착기의 부품 공급장치를 도시한 평면 구성도이고, 제3도는 제2도의 정면 구조도로서, 구동모터(1)와 연설되어 자유롭게 일정각도 회전토록 베이스부(2) 상측에 설치된 원형테이블(3)의 상측에 방사상으로 다수개 설치되는 부품 공급 브라켓트(4)와, 상기 부품 공급 브라켓트(4) 상측으로 내부에 전자부품(5)이 다수개 적층되는 부품 공급스틱(6)이 각각 입설되며, 상기 부품 공급 브라켓트(4)내에 부품 공급스틱(6) 저부가 관통 삽입된 하측으로 전자부품(5)을 하나씩 이송하는 이송실린더(7)와, 상기 원형테이블(3)의 일측으로 부품 이송 실린더(8)가 설치되며, 상기 부품 이송실린더(8) 전방 상측에는 내부 진공관로(9)가 형성된 흡착판(10)이 착설되어 이송실린더(7)로서 공급되는 전자부품(5)를 흡착하여 노즐 장착헤드(11) 위치로 이송하는 부품 이송부(12)로 구성된다.2 is a plan view showing a component supply apparatus for an electronic component mounting device according to the present invention, and FIG. 3 is a front structural view of FIG. 2, and the base portion 2 is freely rotated by a predetermined angle by being rotated with the driving motor 1. A component supply bracket 4 radially provided on the upper side of the circular table 3 provided on the upper side, and a component supply stick on which a plurality of electronic components 5 are stacked inside the component supply bracket 4. 6) are respectively provided, the transfer cylinder (7) for transferring the electronic components (5) one by one to the lower side through which the bottom of the component supply stick (6) is inserted into the component supply bracket (4), and the circular table (3) An electronic component 5 in which a component transfer cylinder 8 is installed at one side, and an adsorption plate 10 having an internal vacuum pipe 9 formed thereon is installed above the component transfer cylinder 8 and supplied as a transfer cylinder 7. Nozzle mounting head (11) position It consists of a conveying part (12) for conveying.

또한, 상기 부품 공급 브라켓트(4) 상측으로 입설되는 부품 공급 스틱(6)은, 부품 공급 브라켓트(4) 상에 지지대(13)를 개재하여 일정각도(θ)기울어져 입설토록 되는 구성으로 이루어진다.In addition, the component supply stick 6 installed above the component supply bracket 4 has a configuration in which a predetermined angle θ is inclined via the support 13 on the component supply bracket 4.

이와같은 구조로 구성된 본 발며의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present balgo composed of such a structure as follows.

제2도 내지 제4도에 도시한 바와같이, 전자부품 공급장치의 베이스부(2)에 설치된 원형테이블(3) 상측에는 방사상으로 부품 공급 브라켓트(4)가 각각 설치되며, 상기부품 공급 브라켓트(4)에는 내부에 전자부품(5)이 다수개 적층된 부품 공급 스틱(6)이 수직방향으로 입설된다.As shown in Figs. 2 to 4, a component supply bracket 4 is provided radially above the circular table 3 provided on the base 2 of the electronic component supply apparatus, and the component supply bracket ( In 4), a component supply stick 6 having a plurality of electronic components 5 stacked therein is placed in the vertical direction.

특히, 상기 각각의 부품 공급스틱(6)의 내부에는 기판상에 실장되는 각기 다른 크기를 갖는 전자부품(5)이 적층토록 되어 구동모터(1)와 연설된 원형테이블(3)의 일정각도 회전시 원하는 크기의 전자부품(5)이 적층된 부품 공급 브라켓트(4)를 부품이송부(12)에 위치토록 하며, 이때의 구동모터(1)는 사전에 컨트롤 박스에 저장된 데이터의 입력값에 의해 결정토록 된다.Particularly, inside each of the component supply sticks 6, electronic components 5 having different sizes mounted on a substrate are stacked so that the driving motor 1 and the circular table 3 are rotated at an angle. The component supply bracket 4 having the desired sized electronic parts 5 stacked thereon is placed in the component transfer part 12. At this time, the drive motor 1 is driven by input values of data previously stored in the control box. It is decided.

또한, 상기 부품 공급 스틱(6)은 부품 공급 브라켓트(4)상에 지지대(13)를 개재시켜 일정각도(θ)기울여 입설시킴으로써, 제3도에서와 같이 자증에 의해 부품 공급스틱(6)에 적층된 전자부품(5)이 하나씩 원활하게 낙하토록 되어 상기 부품 공급 브라켓트(4)에 관통 삽입된 부품 공급 스틱(6) 하측의 이송실린더(7)를 통해 상기 낙하된 전자부품(5)을 하나씩 좌측방향으로 이송시킬 수 있게 되는 것이다.In addition, the component supply stick 6 is mounted on the component supply bracket 4 with the support 13 interposed therebetween, so that the component supply stick 6 is mounted on the component supply stick 6 by autonomy as shown in FIG. The stacked electronic components 5 are smoothly dropped one by one, and the dropped electronic components 5 are transferred through the transfer cylinder 7 below the component supply stick 6 inserted into the component supply bracket 4 one by one. It will be able to move to the left direction.

한편, 상기 원형테이블(3)의 일측에는 부품 이송실린더(8) 및 그 전방상측에 흡착판(10)이 설치되어 기판에 장착될 전자부품의 부품 공급 브라켓트(4)가 위치하게 되면, 그 하측의 이송실린더(7)에 의해 전자부품(5)이 상기 흡착판(10) 상측에 놓이게 된다.On the other hand, when one side of the circular table 3, the component transfer cylinder 8 and the suction plate 10 is provided on the front upper side thereof, the component supply bracket 4 of the electronic component to be mounted on the substrate is located, The electronic cylinder 5 is placed on the upper side of the suction plate 10 by the transfer cylinder 7.

상기 흡착판(10)은 내부에 진공관로(9)가 형성되어 전자부품(5)의 위치시, 진공상태로 전자부품을 흡착하여 부품 이송실린더(8)를 통한 노즐장착헤드(11)의 흡착 위치로 이송시 유동이 전혀 발생되지 않도록 하며, 상기 흡착위치로의 이송이 완료된후, 진공흡착 상태가 해제되어 노즐 장착헤드(11)의 제품흡착노즐을 토해 전자부품(5)이 흡착되고, 기판의 정확한 위치에 실장될 수 있는 것이다.The suction plate 10 has a vacuum tube 9 formed therein, where the electronic component 5 is positioned, and the suction portion of the nozzle mounting head 11 is sucked through the component transfer cylinder 8 by absorbing the electronic component in a vacuum state. After the transfer to the adsorption position is completed, the vacuum adsorption state is released and the electronic component 5 is adsorbed through the product adsorption nozzle of the nozzle mounting head 11, and the substrate It can be mounted in the correct location.

이상과 같이 본 발명에 따른 전자부품 장착기의 다수 부품 공급장치에 의하면, 전자부품이 공급되는 원형 테이블상에 방사상으로 부품 공급 브라켓트를 설치하여 상기 원형 테이블을 회전시켜 다양한 크기를 갖는 전자제품을 선택적으로 공급하여 기판상에 용이하게 장착시킬 수 있게 됨은 물론, 다수의 전자부품 공급에 따른 작업성 및 생산성을 향상시키면서 기판의 정확한 위치에 전자부품의 장착작업이 가능하게 되며, 전자부품 공급이 안정화를 이룩할 수 있는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the multiple component supply apparatus of the electronic component mount according to the present invention, by installing the component supply bracket radially on the circular table to which the electronic component is supplied to rotate the circular table to selectively select electronic products having various sizes It can be easily mounted on the board by supplying, and it is possible to mount the electronic parts at the correct position of the board while improving workability and productivity according to the supply of a large number of electronic parts. It has an excellent effect.

Claims

A part supply bracket 4 radially installed on an upper side of the circular table 3 installed above the base part 2 so as to be freely rotated by a predetermined angle to the drive motor 1, and the part supply bracket 4 The component supply sticks 6 in which a plurality of electronic components 5 are stacked are respectively placed on the upper side, and the electronic component 5 is inserted into the component supply bracket 4 by the bottom of the component supply stick 6. A transfer cylinder (7) for transporting one by one, and a component transfer cylinder (8) is installed at one side of the circular table (3), and an adsorption plate having a vacuum tube (9) formed inside the front of the component transfer cylinder (8). (10) of the electronic component mounting device, characterized in that it comprises a component conveying part (12) for adsorbing the electronic component (5) and transported to the position of the nozzle mounting head (11) is installed in the transfer cylinder (7) Multi-part supply

The component supply stick (6) placed above the component supply bracket (4) is inclined at a predetermined angle () through the support (13) on the component supply bracket (4). Multiple component supply apparatus of the electronic component mounting, characterized in that consisting of