KR0139382B1 - 와이어본딩방법 및 장치 - Google Patents
와이어본딩방법 및 장치Info
- Publication number
- KR0139382B1 KR0139382B1 KR1019940011901A KR19940011901A KR0139382B1 KR 0139382 B1 KR0139382 B1 KR 0139382B1 KR 1019940011901 A KR1019940011901 A KR 1019940011901A KR 19940011901 A KR19940011901 A KR 19940011901A KR 0139382 B1 KR0139382 B1 KR 0139382B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tool
- count
- contact
- counter
- contact detector
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
자동적으로 툴교환시기를 판정할 수 있고, 작업자가 교환시기를 감시할 필요가 없고, 작업성의 향상 및 불량품의 발생을 방지한다.
툴이 본딩면에 접촉한 것을 검출하는 툴접촉검출기(1)와, 툴접촉검출기(1)에 의한 검출회수를 카운트하는 카운터(2)와, 툴사용회수를 설정하는 툴사용회수 설정기(4)와, 카운트회수가 설정회수에 도달하였는가 아닌가를 판정하는 판정기(3)를 갖는다.
Description
제 1 도는 본 발명의 1실시예를 도시하는 개략구성설명도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 툴접촉검출기 2: 카운터
3: 판정기 4: 툴사용회수설정기
6: 연산장치
[산업상의 이용분야]
본 발명은 와이어본딩방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 툴교환방법 및 장치에 관한 것이다.
[종래의 기술]
종래에 있어서 툴의 교환은 와이어본딩한 형상의 결과를 눈으로 본 관찰에 의하여 판단하고 있었다. 툴교환의 기준판정은 와이어 절단이 많이 발생하기 시작할때, 본딩한 볼직경이 불안정하게 되거나, 본딩한 접착강도가 저하되었을때 등에 의하여 행하고 있다.
[발명이 해결하려고 하는 과제]
상기한 종래기술은 눈으로 보아서 판단하기 때문에, 교환시기의 파악이 곤란하고, 불량품이 발생할 염려가 있었다.
본 발명의 목적은 자동적으로 툴교환시기를 판정할수가 있고, 작업자가 교환시기를 감시할 필요가 없고, 작업성의 향상 및 불량품의 발생을 방지할 수 있는 와이어본딩방법 및 장치를 제공하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방법은 툴이 본딩면에 접촉한 회수를 카운트하고, 이 카운트회수가 미리 설정한 설정회수에 도달한 시기를 검출하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 장치는, 툴이 본딩면에 접촉한 것을 검출하는 툴접촉검출기를 갖춘 와이어본딩장치에 있어서, 상기 툴접촉검출기에 의한 검출회수를 카운트하는 카운터와, 툴사용회수를 설정하는 툴사용회수 설정기와, 카운터의 카운트 회수가 툴사용회수 설정기의 설정회수에 도달하였는가 아닌가를 판정하는 판정수단을 갖는 것을 특징으로 한다.
[작용]
툴사용회수를 설정하고, 툴이 본딩면에 접촉한 회수를 카운트한다. 그리고, 카운트회수가 설정회수에 도달하였을때를 툴교환시기로 판정한다. 이와같이, 자동적으로 툴교환시기를 판정할 수 있으므로, 작업자가 교환시기를 감시할 필요가 없고, 작업성의 향상 및 불량품의 발생을 방지할 수 있다.
[실시예]
우선, 본 실시예의 설명에 앞서서, 종래의 와이어본딩장치에 대하여 설명한다. 본딩면에 툴이 접촉(정확하게는, 와이어의 선단에 형성된 볼 또는 와이어가 접촉)하였을때를 툴접촉검출기로 검출하고 있다. 예를들면 일본특공소57-58054호 공보, 일본특공소58-55663호 공보에 나타내는 바와 같이, 툴이 본딩면에 접촉함으로서, 접촉상태에 있는 2개의 검출단자(검출기)가 떨어지므로서 검출한다. 또 예를들면, 툴이 본딩면에 접촉함으로서, 툴이 부착되어 있는 툴아암의 하강은 정지하지만, 툴아암을 구동하는 리프터아암의 하강은 지속하고, 툴아암과 리프터아암의 간격을 변화시킨다. 여기서, 이 간격의 변화를 무접촉으로 검출기에 의하여 검출하는 것이 알려져 있다.
이하, 본 발명의 1실시예를 제 1 도에 의하여 설명한다. 본 실시예는, 상기한 와이어본딩장치의 툴접촉검출기(1)의 신호를 사용하는 것이다. 툴접촉검출기(1)는, 카운터(2)에 접속되고, 카운터(2)는 비교기로 이루어지는 판정기(3)에 접속되어 있다. 또한 판정기(3)에는 툴사용회수설정기(4)가 접촉되어 있다. 상기 판정기(3)의 판정결과는 와이어본딩장치의 장치구동부(5)를 제어하는 컴퓨터등으로 이루어 지는 연산장치(6)로 이송되도록 되어 있다.
다음에 작용에 대하여 설명한다. 툴사용회수설정기(4)에는, 미리 카운트업하고 싶은 회수, 와이어본딩장치의 툴의 수명은 일반으로 30만회이므로, 이 회수를 설정하여 둔다. 여기서, 본딩장치에 의하여 본딩을 행하면, 툴이 본딩면에 접촉할때 마다 툴접촉검출기(1)로 부터 툴접촉신호 1a가 카운터(2)로 출력하고, 본딩회수는 카운터(2)에 기억되게 된다. 판정기(3)는 카운터(2)의 카운트회수와 툴사용회수설정기(4)의 설정회수를 비교한다. 카운터(2)의 카운트회수가 툴사용회수 설정기(4)의 설정회수에 도달하지 않고 있을 경우에는, 판정기(3)로부터의 신호가 출력하지 않고, 연산장치(6)로부터의 구동신호 6a에 의하여 통상의 본딩을 속행한다. 카운터(2)의 카운트회수가 툴사용회수설정기(4)의 설정회수에 도달한 경우에는, 판정기(3)는 카운트업신호(3a)를 연산장치(6)로 출력한다. 이로서, 연산장치(6)는 장치구동부(5)의 가동을 정지 및 경보(7)를 내는 신호 6b를 출력하고, 본딩장치의 가동이 정지함과 동시에, 경보(7)로 작업자에게 알린다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 툴사용회수를 설정하고, 툴이 본딩면에 접촉한 회수를 카운트하고, 카운트회수가 설정회수에 도달한 때를 툴교환시기로 판정함으로써 자동적으로 툴교환시기를 판정할수가 있고, 작업자가 교환시기를 감시할 필요가 없고, 작업성의 향상 및 불량품의 발생을 방지할 수 있다.
Claims (2)
- 툴이 본딩면에 접촉한 회수를 카운트하고, 이 카운트회수가 미리 설정한 설정회수에 도달한 시기를 검출하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩방법.
- 툴이 본딩면에 접촉한 것을 검출하는 툴접촉검출기를 구비한 와이어본딩장치에 있어서, 상기 툴접촉검출기에 의한 검출회수를 카운트하는 카운터와, 툴사용회수를 설정하는 툴사용회수설정기와, 카운트의 카운트회수가 툴사용회수설정기의 설정회수에 도달하였는가 아닌가를 판정하는 판정수단을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5164987A JPH06349876A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | ワイヤボンデイング方法及び装置 |
JP93-164987 | 1993-06-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950001964A KR950001964A (ko) | 1995-01-04 |
KR0139382B1 true KR0139382B1 (ko) | 1998-07-15 |
Family
ID=15803687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940011901A KR0139382B1 (ko) | 1993-06-11 | 1994-05-30 | 와이어본딩방법 및 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5494206A (ko) |
JP (1) | JPH06349876A (ko) |
KR (1) | KR0139382B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130098635A (ko) * | 2012-02-28 | 2013-09-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 와이어 본드 공정의 캐필러리 교체시스템 |
KR20220157618A (ko) * | 2021-05-21 | 2022-11-29 | 엘지전자 주식회사 | 식기세척기 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3909301A (en) * | 1974-01-21 | 1975-09-30 | Gould Inc | Positive displacement bonding |
JPS5758054A (en) * | 1981-07-27 | 1982-04-07 | Hitachi Ltd | Terminal sealing of suction pipe |
JPS5855663A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-02 | 株式会社日立製作所 | ル−ムエアコン |
US4572421A (en) * | 1983-09-19 | 1986-02-25 | Storage Technology Partners | Apparatus for feeding wire to a wire bonding mechanism |
US4759073A (en) * | 1985-11-15 | 1988-07-19 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Bonding apparatus with means and method for automatic calibration using pattern recognition |
JPS63194343A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-11 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置の制御方法 |
JPH0787196B2 (ja) * | 1987-12-23 | 1995-09-20 | 株式会社新川 | ボンデイング方法 |
JPH02215139A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-28 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5164987A patent/JPH06349876A/ja active Pending
-
1994
- 1994-05-30 KR KR1019940011901A patent/KR0139382B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-05-31 US US08/250,922 patent/US5494206A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5494206A (en) | 1996-02-27 |
KR950001964A (ko) | 1995-01-04 |
JPH06349876A (ja) | 1994-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4207567A (en) | Broken, chipped and worn tool detector | |
JPH084995B2 (ja) | 切削工具と工作物の接触を検出する装置と方法 | |
KR0139382B1 (ko) | 와이어본딩방법 및 장치 | |
JPH0985585A (ja) | 工作機械用加工刃の状態監視方法とその装置 | |
US5793197A (en) | Apparatus for confirming stop of movable portion | |
KR100952619B1 (ko) | 공작기계 취급시의 불량 검출방법 | |
KR950009925B1 (ko) | 아아크센서의 보호창을 모니터하기 위한 장치 | |
JPH0390869A (ja) | リレーの溶着検出方法 | |
JPH01205958A (ja) | 工作機械用運転監視方法 | |
JP4345619B2 (ja) | 自動分注装置 | |
JPH029554A (ja) | 切削用工具損傷検出装置 | |
JPH03270854A (ja) | 工具破損検知方法および装置 | |
JP2000152689A (ja) | モータ電力異常検知装置 | |
KR0148851B1 (ko) | 위치결정핀의 위치제어장치 | |
KR870003412Y1 (ko) | 공작기계의 소재 가공 이상여부 검출장치 | |
KR100198325B1 (ko) | 세탁기의 전압변동감지방법 | |
JPS60255356A (ja) | 工具異常切削監視装置 | |
KR100208031B1 (ko) | 잔류 웨이퍼 이중 감지 시스템 및 방법 | |
KR200261629Y1 (ko) | 카세트 자동 인식 장치를 갖는 웨이퍼 소터 시스템 | |
KR101368012B1 (ko) | 공구 이상 검출 장치 | |
JPH11221392A (ja) | ミシンの針折れ検出装置 | |
JPH04109331A (ja) | 入力処理装置 | |
JPH0257094A (ja) | 複数信号の識別方法 | |
KR910003376B1 (ko) | 전자식 금전 등록기의 정전 처리방법 | |
JPH06155192A (ja) | ねじ締め付け機のトルクカーブ表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20010207 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |