KR0139382B1 - 와이어본딩방법 및 장치 - Google Patents

와이어본딩방법 및 장치

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KR0139382B1
KR0139382B1 KR1019940011901A KR19940011901A KR0139382B1 KR 0139382 B1 KR0139382 B1 KR 0139382B1 KR 1019940011901 A KR1019940011901 A KR 1019940011901A KR 19940011901 A KR19940011901 A KR 19940011901A KR 0139382 B1 KR0139382 B1 KR 0139382B1
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아라이 가즈오
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Abstract

자동적으로 툴교환시기를 판정할 수 있고, 작업자가 교환시기를 감시할 필요가 없고, 작업성의 향상 및 불량품의 발생을 방지한다.
툴이 본딩면에 접촉한 것을 검출하는 툴접촉검출기(1)와, 툴접촉검출기(1)에 의한 검출회수를 카운트하는 카운터(2)와, 툴사용회수를 설정하는 툴사용회수 설정기(4)와, 카운트회수가 설정회수에 도달하였는가 아닌가를 판정하는 판정기(3)를 갖는다.

Description

와이어본딩방법 및 장치
제 1 도는 본 발명의 1실시예를 도시하는 개략구성설명도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 툴접촉검출기 2: 카운터
3: 판정기 4: 툴사용회수설정기
6: 연산장치
[산업상의 이용분야]
본 발명은 와이어본딩방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 툴교환방법 및 장치에 관한 것이다.
[종래의 기술]
종래에 있어서 툴의 교환은 와이어본딩한 형상의 결과를 눈으로 본 관찰에 의하여 판단하고 있었다. 툴교환의 기준판정은 와이어 절단이 많이 발생하기 시작할때, 본딩한 볼직경이 불안정하게 되거나, 본딩한 접착강도가 저하되었을때 등에 의하여 행하고 있다.
[발명이 해결하려고 하는 과제]
상기한 종래기술은 눈으로 보아서 판단하기 때문에, 교환시기의 파악이 곤란하고, 불량품이 발생할 염려가 있었다.
본 발명의 목적은 자동적으로 툴교환시기를 판정할수가 있고, 작업자가 교환시기를 감시할 필요가 없고, 작업성의 향상 및 불량품의 발생을 방지할 수 있는 와이어본딩방법 및 장치를 제공하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방법은 툴이 본딩면에 접촉한 회수를 카운트하고, 이 카운트회수가 미리 설정한 설정회수에 도달한 시기를 검출하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 장치는, 툴이 본딩면에 접촉한 것을 검출하는 툴접촉검출기를 갖춘 와이어본딩장치에 있어서, 상기 툴접촉검출기에 의한 검출회수를 카운트하는 카운터와, 툴사용회수를 설정하는 툴사용회수 설정기와, 카운터의 카운트 회수가 툴사용회수 설정기의 설정회수에 도달하였는가 아닌가를 판정하는 판정수단을 갖는 것을 특징으로 한다.
[작용]
툴사용회수를 설정하고, 툴이 본딩면에 접촉한 회수를 카운트한다. 그리고, 카운트회수가 설정회수에 도달하였을때를 툴교환시기로 판정한다. 이와같이, 자동적으로 툴교환시기를 판정할 수 있으므로, 작업자가 교환시기를 감시할 필요가 없고, 작업성의 향상 및 불량품의 발생을 방지할 수 있다.
[실시예]
우선, 본 실시예의 설명에 앞서서, 종래의 와이어본딩장치에 대하여 설명한다. 본딩면에 툴이 접촉(정확하게는, 와이어의 선단에 형성된 볼 또는 와이어가 접촉)하였을때를 툴접촉검출기로 검출하고 있다. 예를들면 일본특공소57-58054호 공보, 일본특공소58-55663호 공보에 나타내는 바와 같이, 툴이 본딩면에 접촉함으로서, 접촉상태에 있는 2개의 검출단자(검출기)가 떨어지므로서 검출한다. 또 예를들면, 툴이 본딩면에 접촉함으로서, 툴이 부착되어 있는 툴아암의 하강은 정지하지만, 툴아암을 구동하는 리프터아암의 하강은 지속하고, 툴아암과 리프터아암의 간격을 변화시킨다. 여기서, 이 간격의 변화를 무접촉으로 검출기에 의하여 검출하는 것이 알려져 있다.
이하, 본 발명의 1실시예를 제 1 도에 의하여 설명한다. 본 실시예는, 상기한 와이어본딩장치의 툴접촉검출기(1)의 신호를 사용하는 것이다. 툴접촉검출기(1)는, 카운터(2)에 접속되고, 카운터(2)는 비교기로 이루어지는 판정기(3)에 접속되어 있다. 또한 판정기(3)에는 툴사용회수설정기(4)가 접촉되어 있다. 상기 판정기(3)의 판정결과는 와이어본딩장치의 장치구동부(5)를 제어하는 컴퓨터등으로 이루어 지는 연산장치(6)로 이송되도록 되어 있다.
다음에 작용에 대하여 설명한다. 툴사용회수설정기(4)에는, 미리 카운트업하고 싶은 회수, 와이어본딩장치의 툴의 수명은 일반으로 30만회이므로, 이 회수를 설정하여 둔다. 여기서, 본딩장치에 의하여 본딩을 행하면, 툴이 본딩면에 접촉할때 마다 툴접촉검출기(1)로 부터 툴접촉신호 1a가 카운터(2)로 출력하고, 본딩회수는 카운터(2)에 기억되게 된다. 판정기(3)는 카운터(2)의 카운트회수와 툴사용회수설정기(4)의 설정회수를 비교한다. 카운터(2)의 카운트회수가 툴사용회수 설정기(4)의 설정회수에 도달하지 않고 있을 경우에는, 판정기(3)로부터의 신호가 출력하지 않고, 연산장치(6)로부터의 구동신호 6a에 의하여 통상의 본딩을 속행한다. 카운터(2)의 카운트회수가 툴사용회수설정기(4)의 설정회수에 도달한 경우에는, 판정기(3)는 카운트업신호(3a)를 연산장치(6)로 출력한다. 이로서, 연산장치(6)는 장치구동부(5)의 가동을 정지 및 경보(7)를 내는 신호 6b를 출력하고, 본딩장치의 가동이 정지함과 동시에, 경보(7)로 작업자에게 알린다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 툴사용회수를 설정하고, 툴이 본딩면에 접촉한 회수를 카운트하고, 카운트회수가 설정회수에 도달한 때를 툴교환시기로 판정함으로써 자동적으로 툴교환시기를 판정할수가 있고, 작업자가 교환시기를 감시할 필요가 없고, 작업성의 향상 및 불량품의 발생을 방지할 수 있다.

Claims (2)

  1. 툴이 본딩면에 접촉한 회수를 카운트하고, 이 카운트회수가 미리 설정한 설정회수에 도달한 시기를 검출하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩방법.
  2. 툴이 본딩면에 접촉한 것을 검출하는 툴접촉검출기를 구비한 와이어본딩장치에 있어서, 상기 툴접촉검출기에 의한 검출회수를 카운트하는 카운터와, 툴사용회수를 설정하는 툴사용회수설정기와, 카운트의 카운트회수가 툴사용회수설정기의 설정회수에 도달하였는가 아닌가를 판정하는 판정수단을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩장치.
KR1019940011901A 1993-06-11 1994-05-30 와이어본딩방법 및 장치 KR0139382B1 (ko)

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JP93-164987 1993-06-11

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KR950001964A KR950001964A (ko) 1995-01-04
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130098635A (ko) * 2012-02-28 2013-09-05 삼성전자주식회사 반도체 와이어 본드 공정의 캐필러리 교체시스템
KR20220157618A (ko) * 2021-05-21 2022-11-29 엘지전자 주식회사 식기세척기

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3909301A (en) * 1974-01-21 1975-09-30 Gould Inc Positive displacement bonding
JPS5758054A (en) * 1981-07-27 1982-04-07 Hitachi Ltd Terminal sealing of suction pipe
JPS5855663A (ja) * 1981-09-30 1983-04-02 株式会社日立製作所 ル−ムエアコン
US4572421A (en) * 1983-09-19 1986-02-25 Storage Technology Partners Apparatus for feeding wire to a wire bonding mechanism
US4759073A (en) * 1985-11-15 1988-07-19 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Bonding apparatus with means and method for automatic calibration using pattern recognition
JPS63194343A (ja) * 1987-02-09 1988-08-11 Toshiba Corp ワイヤボンディング装置の制御方法
JPH0787196B2 (ja) * 1987-12-23 1995-09-20 株式会社新川 ボンデイング方法
JPH02215139A (ja) * 1989-02-16 1990-08-28 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法

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KR950001964A (ko) 1995-01-04
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