KR0138707B1

KR0138707B1 - Minuteness pitch electronics component of mounter method

Info

Publication number: KR0138707B1
Application number: KR1019940027532A
Authority: KR
Inventors: 김우영
Original assignee: 김광호; 삼성전자주식회사
Priority date: 1994-10-26
Filing date: 1994-10-26
Publication date: 1998-06-15
Also published as: KR960016652A

Abstract

미세피치 전자부품을 브릿지불량 없이 PCB상의 해당위치에 접할수 있도록 한 미세피치 전자부품의 실장방법에 관한 것으로, 유동성을 띤 크림납이 미세피치 전자부품의 리드 사이에서 쉽게 연결되어 버림으로써 인접한 리드가 합선되는 브릿지불량이 빈번히 발생했던 종래의 문제점을 개선하기 위한 것인 바, PCB상에 각 구성부품을 배치하기 전에 미세피치 전자부품(6) 해당 위치에만 우선 크림납(5)을 코팅한 후 일반적으로 실장싸이클을 통해 실장작업을 완료함으로써, 브릿지불량 없이 미세피치 전자부품(6)을 PCB상의 해당위치에 장착하고 공정설비에 따른 비용을 절감할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a method for mounting a micro pitch electronic component in which a micro pitch electronic component is brought into contact with a corresponding position on a PCB without a bad bridge. This is to improve the conventional problem that the bridge failure is frequently occurred. Before placing each component on the PCB, the micropitch electronic component 6 is first coated with the cream lead 5 only at the corresponding position. By completing the mounting work through the mounting cycle, it is possible to mount the fine pitch electronic component 6 at the corresponding position on the PCB without a bad bridge and reduce the cost of the process equipment.

Description

How to mount fine pitch electronic components

제1도는 종래의 전자부품 실장방법을 보인 작업공정도,1 is a work flow chart showing a conventional electronic component mounting method,

제2도 (a)는 본 발명의 실시예의 전자부품 실장방법을 보인 작업공정도,2 (a) is a work flow chart showing the electronic component mounting method of the embodiment of the present invention,

(b)는 본 발명의 다른 실시예를 보인 작업공정도이다.(b) is a working flow chart showing another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

4:PCB5,5':크림납4: PCB5,5 ': cream lead

6:미세피치 전자부품6':일반전자부품6: Fine pitch electronic component 6 ': General electronic component

10:스크린 프린터20:디스펜서10: screen printer 20: dispenser

30:장착기40:가열기30: Mounting Machine 40: Heater

본 발명은 미세피치(微細pitch)전자부품의 실장(實裝)방법, 더욱 상세하게는 QEP(Quad Flat Package)등의 소형의 반도체 부품을 일반적인 표면실장 기술을 이용하여 간단하고 정확히 인쇄회로기판(이하, PCB)에 실장할 수 있는 미세피치 전자부품의 실장방법에 관한 것이다.The present invention provides a method for mounting a fine pitch electronic component, and more specifically, a small semiconductor component such as a QEP (Quad Flat Package) by using a general surface mounting technique, a simple and accurate printed circuit board ( Hereinafter, a method of mounting a micro pitch electronic component that can be mounted on a PCB).

전자산업의 고도화로 인해 대부분의 전자기기가 경박단소(輕薄短小)화, 고밀도화하는 추세이며, 이와 더불어 부품의 표면실장기술(Surface Mount Technology ; SMT)의 발전도 가속화도고 있다.Due to the advancement of the electronics industry, most electronic devices are becoming smaller and thinner and denser, and the surface mount technology (SMT) of parts is also accelerating.

제품의 소형화와 경량화 및 고기능화를 만족시키기 위해서는 QFP등의 IC부품의 소형화가 필수적이나, 이 경우 리드의 피치가 미세하게 되는 구조적인 특성상을 부품을 PCB에 실장하는데 어려움이 많았다.In order to satisfy the miniaturization, light weight, and high functionality of the product, miniaturization of IC components such as QFP is essential, but in this case, it is difficult to mount the components on the PCB due to the structural characteristics of the lead pitch being fine.

종래의 미세피치 전자부품 실장방법의 일예를 살펴 보면, 스크린 인쇄기를 통과시켜 PCB의 동박부위에 납을 도포한 후 가열반응처리와 반응전사를 제거함으로써 납이 코팅된 PCB를 얻고, 이 PCB를 장착기(Mounter)로 보내 미세피치부품을 PCB에 장작한 후 가열기(reflow machine)를 통해 부품의 실장을 완료하였다.Looking at an example of a conventional method for mounting a micro pitch electronic component, a lead coated PCB is applied by passing lead through a screen printing machine to a copper foil portion of a PCB, and then heating reaction treatment and reaction transfer are removed to obtain a lead coated PCB. After sending the micro pitch parts to the PCB to mount (Mounter) and completed the mounting of the parts through a reflow machine.

종래 기술의 다른 일예로는 미세피치 부품의 리트(lead)에 납을 코팅시켜 납땜에 필요한 납을 리드에 확보한 후, PCB에 상기 부품을 장착하여 리드부분을 열압착시켜 실장을 완료하는 방법도 있다.Another example of the prior art is a method of coating lead on a lead of a fine pitch component to secure lead for soldering, and then mounting the component on a PCB to thermally compress the lead portion to complete the mounting. have.

그러나 위와 같은 PCB의 동박부위에 납을 코팅하는 종래의 실장방법에서는 통칭 수퍼솔더(super solder)라는 특별한 종류를 사용하였고, 일반적인 피치거리를 갖는 부품의 실장기로는 상기 수퍼솔더의 코팅공정이 불가능하여 별도의 실장설비를 해야되는 비경제적인 문제가 있었다.However, in the conventional mounting method for coating lead on the copper foil of the PCB as described above, a special kind called a super solder is used, and the super solder coating process is impossible using a component mounter having a general pitch distance. There was an uneconomic problem that requires a separate mounting facility.

또한, 미세피치 부품의 리드에 납을 코팅하는 경우, 상기 별도 장치의 설치는 물론 정밀한 코팅기술을 필요로 하는 등 작업공정이 복합한 결점이 있었다.In addition, when lead is coated on the lead of the fine pitch component, there is a drawback that the work process is complex, such as the installation of the separate device as well as the need for precise coating technology.

본 발명은 상기와 같은 종래의 실장방법의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 일반적인 표면실장기술 및 그 장치를 이용하여 간단하고 정확히 조립할 수 있는 미세피치 전자부품의 실장방법을 제공하는데 있다.The present invention has been made in view of the above problems of the conventional mounting method, and an object of the present invention is to provide a method for mounting a fine pitch electronic component that can be simply and accurately assembled using a general surface mounting technology and its apparatus. have.

이러한 본 발명은, 미세피치 전자부품이 장착될 부위의 PCB의 1차적으로 크림납을 코팅하여 냉각시킨 후, 그외의 일반적인 여러 부품이 장착될 부위에 2차적으로 크림납을 인쇄하여 모든 종류의 부품을 장착한 상태에서 납땜함에 따라, 일반적인 표면실장기술을 이용하고 별도의 설비투자없이 간단한 공정으로 실정하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, after coating the cream lead of the PCB of the site where the micro pitch electronic component is to be mounted and cooling it, the cream lead is secondarily printed on the site where other general components are to be mounted. As it is soldered in the state equipped with, it is characterized by using a general surface mount technology and a simple process without additional equipment investment.

이하, 본 발명의 미세피치 전자부품의 실장방법을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of mounting a micro pitch electronic component of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도는 종래의 미세피치 전자부품의 실장방법을 보인 공정도로서, 스크린 프린터(1)에 의해 PCB(4)상의 동박면에 납(5)을 코팅하고 코팅된 PCB(4)를 장착기(2)로 보내 해당위치에 미세피치 전자부품(6)을 장착한 다음 가열기(3)를 통해 상기의 납(5)을 응고시켜 실장작업을 완료하는 방법이다.FIG. 1 is a process chart showing a conventional method for mounting a micro pitch electronic component. The lead 5 is coated on a copper foil surface on a PCB 4 by a screen printer 1, and the coated PCB 4 is mounted thereon. It is a method of completing the mounting work by mounting the fine pitch electronic component (6) in the corresponding position and then solidifying the lead (5) through the heater (3).

그러나, 위와 같은 종래의 실장방법은 PCB(4)에 코팅되는 납이 특수한 종류이여야 하고 별도의 실장설비가 필요하므로, 많은 문제점이 있었음을 위에서 설명한 바 있다.However, the conventional mounting method as described above has been described above that there are many problems because the lead coated on the PCB 4 needs to be a special kind and requires a separate mounting facility.

제2도는 (a)는 본 발명의 일실시예에 의해 미세피치 전자부품을 실장하기 위한 장치와 그 공정을 보인 것으로, 실장장치는 크림납을 인쇄하는 스크린 프린터(10)와,후락스(flux)등의 용제를 도포하는 디스펜서(20)와, 장착기(30) 및 가열기(40)로 구성되어 있다.Figure 2 (a) shows an apparatus and a process for mounting a fine pitch electronic component according to an embodiment of the present invention, the mounting apparatus is a screen printer 10 for printing a cream lead and flux (flux) The dispenser 20 which applies a solvent, such as), and the mounter 30 and the heater 40 are comprised.

스크린 프린터(10)는 부품이 삽입될 PCB의 동박면에 크림납을 인쇄하고, 디스펜서(20)는 인쇄된 납의 표면에 용제를 도포시켜 납의 산화를 방지하여 고접착의 응결작용을 한다.The screen printer 10 prints the cream lead on the copper foil surface of the PCB into which the component is to be inserted, and the dispenser 20 prevents the oxidation of lead by applying a solvent to the surface of the printed lead to achieve high adhesion coagulation.

또한, 장착기(30)는 부품 트레이등으로부터 공급되는 부품을 PCB의 해당위치에 삽입하며, 가열기(40)는 인쇄된 크림납을 가열하여 부품의 리드를 납땜하는 작용을 한다.In addition, the mounter 30 inserts a component supplied from a component tray into a corresponding position on the PCB, and the heater 40 serves to solder the lead of the component by heating the printed cream solder.

이때, 상기 스크린 프린터(10)의 동작으로부터 가열기(40)에 의한 납땜까지의 각 단계가 하나의 싸이클을 형성한다.At this time, each step from the operation of the screen printer 10 to the soldering by the heater 40 forms one cycle.

본 발명의 일실시예의 미세피치 전자부품은 상기 각 단계로 된 싸이클을 적어도 2회 반복함을 특징으로 한다.The micropitch electronic component of an embodiment of the present invention is characterized in that the cycle of each step is repeated at least twice.

즉, 제1싸이클에서는 스크린 프린터(10)에서 미세피치 전자부품이 삽입될 부위의 PCB(4)에만 크림납(5)을 인쇄한 후 디스펜서(20)와 장착기(30)는 그냥 통과시키고 마지막 단계인 가열기(40)에서 가열하여 납을 코팅하는 2단계의 작업을 한다.That is, in the first cycle, the cream lead 5 is printed only on the PCB 4 of the portion where the fine pitch electronic component is to be inserted in the screen printer 10, and then the dispenser 20 and the mounter 30 pass through the final step. Heating in the phosphorus heater 40 is a two-step operation of coating the lead.

제2싸이클에서는 스크린 프린터(10)에서 상기 미세피치 전자부품 이외의 부품 삽입 위치에 크림납(5')을 인쇄하는 단계와, 디스펜서(20)에서 고접착 용제를 제1싸이클의 납코팅 부위에 도포하는 단계와, 장착기(30)를 통해 미세피치 전자부품(6) 및 기타 부품(6')을 장착하는 단계 및 가열기(40)를 통해 각 부품을 동시에 납땜하여 실장을 완료하는 4단계의 작업을 한다.In the second cycle, the cream lead 5 'is printed at the screen printer 10 at the insertion position of the parts other than the fine pitch electronic component, and the high adhesive solvent is dispensed at the dispenser 20 at the lead coating portion of the first cycle. 4 steps of applying the coating, mounting the fine pitch electronic component 6 and other components 6 'through the mounter 30, and simultaneously soldering each component through the heater 40 to complete the mounting. Do it.

위의 방법은 상기 미세피치 전자부품(6)을 PCB(4)상에 배치하기에 앞서 해당위치에 납을 응고시켜 둠으로써, 유동성을 지닌 납이 미세피치 전자부품(6)의 미세한 리드 사이에서 연결되어 발생하는 브릿지불량을 방지할 수 있다.The above method solidifies the lead at the position prior to placing the fine pitch electronic component 6 on the PCB 4 so that the flowable lead is interposed between the fine leads of the fine pitch electronic component 6. It can prevent bridge failure caused by connection.

한편, 제2도 (b)는 본 발명의 다른 실시예를 보인 공정도로서, 이 경우 상기 (a)의 제1싸이클에서 어떠한 공정도 거치지 않는 디스펜서(20)와 장착기(30)의 단계를 배제시킨 후 제2싸이클의 전단계를 직접 연결하여 1회의 싸이클에 의해 부품을 실장하는 방법이다.On the other hand, Figure 2 (b) is a process diagram showing another embodiment of the present invention, in this case the step of eliminating the dispenser 20 and the mounter 30 that does not go through any process in the first cycle of (a) After that, it connects all the steps of the second cycle directly and mounts the components by one cycle.

그러므로 1회의 싸이클을 통해 부품의 실장을 완료할 수 있으므로 전체적인 공정이 길어지는 점은 있으나, 부품의 이동 및 취급상 불편이 없으며 공정관리가 단순한 장점이 있다.Therefore, since the mounting of parts can be completed through one cycle, the overall process is long, but there is no inconvenience in moving and handling parts, and the process management is simple.

한편 상기의 작업단계에 있어서 2단계의 가열기(40)를 통과한 PCB(4)는 통상 100℃ 이상의 고온이므로 이를 충분히 냉각시켜 줄 수 있는 냉각장치를 상기의 가열기(40)와 3단계의 스크린 프린터(10) 사이에 설치하는 것이 바람직하다.On the other hand, the PCB (4) passing through the heater 40 of the second step in the above working step is usually a high temperature of 100 ℃ or more, so that the cooling device that can sufficiently cool the heater 40 and the screen printer of the third stage It is preferable to provide between (10).

이와 같은 본 발명은 별도의 공정설비를 하지 않고 통상적인 크기의 전자부품 실장기를 이용하여 미세피치 전자부품을 장착함으로써, 생산설비에 따른 경제적인 부담을 덜 수 있는 장점이 있다.The present invention as described above has the advantage that the economic burden due to the production equipment by mounting the fine pitch electronic components using an electronic component mounting machine of a normal size without a separate process equipment.

또한 PCB상에 각 구성부품을 배치하기 전에 미세피치부품 해당위치에만 우선 크림납을 인쇄하여 응고시켜 둠으로써, 미세피치부품 실장과정에서 빈번히 발생하는 브릿지불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, prior to placing each component on the PCB, the cream lead is first printed and solidified only at the corresponding positions of the fine pitch parts, thereby preventing bridge defects frequently occurring during the process of mounting the fine pitch parts.

Claims

Printing the cream lead by the screen print 10, applying the solvent of high adhesion through the dispenser 20, mounting the component by the mounter 30, and soldering it through the heater 40 1. A method of mounting an electronic component comprising the steps of: 1) a cycle including a cream lead printing step and a heating step for a fine pitch electronic component insertion part; and a cream lead printing step solvent coating step part for a general electronic component insertion part. And a second cycle comprising a four step process of mounting and soldering.

The method of claim 1, wherein the first cycle is printed through the screen printer 10, the cream lead (5) to the PCB (4) of the site where the micro pitch electronic component is to be inserted, the heater 40, the cream lead ( 5) coating method for mounting a fine pitch electronic component, characterized in that the coating.

The method of claim 1, wherein the second cycle prints the cream lead 5 ′ at a position of inserting parts other than fine pitch electronic parts through a screen printer 10 and coats the cream lead 5 through a dispenser 20. The fine pitch electronic component, characterized in that the solvent is selectively applied to the parts, and the micro pitch electronic component 6 and the other parts (6 ') are fired in the mounter 30 and then soldered through the heater 40. How to mount.

Printing the cream lead by the screen printer 10, applying a high adhesion solvent through the dispenser 20, mounting the component by the mounter 30, and soldering it through the heater 40 In the electronic component mounting method comprising a step, a six-stage process of the cream lead printing step and heating step for the micro pitch electronic component insertion part and the cream lead printing step, component mounting step and soldering step for the general electronic component insertion part Method of mounting a fine pitch electronic component, characterized in that it comprises a.

5. The method of mounting a micro pitch electronic component according to claim 1 or 4, wherein the PCB (4) is cooled after the coating of the cream lead (5) by a heater (40).