KR0137927Y1 - 반도체 패키지의 트레이 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 패키지의 트레이에 관한 것으로, 종래에는 트레이에서 패키지가 안착되어 지지되는 부분이 수직상태에서 지지하고 있는 형상이었기 때문에 패키지의 리드가 휘어진 상태로 안착되었을 때 별도로 리드를 펴주어야하는 번거로움이 있었는 바, 트레이(T)의 패키지 고정부(14)를 패키지 리드(12)의 하면과 동일한 형상으로 돌출 형성하고, 상기 패키지 고정부(14)를 소정의 각도(α)만큼 확장 형성하여 패키지의 몸체(11)를 지지하도록 한 본 고안을 제공하여 리드의 굽음 또는 휨이 발생된 패키지가 트레이에 안착되면서 동시에 리드의 형상을 본래의 모양대로 회복시킬 수 있어 패키지 제조공정의 불량을 줄일 수 있고, 리드의 편평도가 일정하게 되어 패키지의 기판 실장시의 납땜성이 향상되며, 아울러 제품의 전기적 테스트시에 접촉불량에 의한 불량을 최소화할 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체 패키지의 트레이
제1도 및 제2도는 종래 트레이에 패키지가 안착되어 있는 상태도.
제3도는 종래 반도체 패키지의 트레이의 문제점인 리드의 휨이 발생한 상태도.
제4도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 트레이에 패키지가 안착된 상태도.
제5도는 제4도의 A부 확대도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 패키지 몸체 12 : 패키지의 리드
13 : 패키지 고정부 14 : 패키지 몸체 저면 안착면
15 : 패키지 몸체 측면 안착면 16 : 리드 밀착 지지면
본 고안은 반도체 패키지의 트레이(TRAY)에 관한 것으로, 특히 트레이의 패키지 고정부를 패키지 리드의 하면과 동일한 형상으로 돌출 형성하여 리드의 굽음 또는 휨이 발생된 패키지가 트레이에 안착되면서 동시에 리드의 형상을 본래의 모양대로 회복시킬 수있도록 한 반도체 패키지의 트레이에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지(도면에 예시한 패키지는 QFP(Quad Flat Package) )는 패키지를 이동하거나, 포장할 때 트레이를 사용하게 되는 바, 제1도에 도시한 바와 같이 다수의 패키지(1)(1')가 하나의 트레이(T)에 안착된다.
이와 같이 트레이에 안착되는 패키지는 제2도에서와 같이, 트레이(1)의 패키지 몸체 안착부(3)에 의해 몸체(1)가 지지되고, 상기 패키지 몸체 안착부(3)의 사방에는 패키지 고정부(4)가 돌출 형성되어 패키지가 유동되지 않고 트레이에 고정되도록 한다.
미설명 부호 2는 패키지의 리드를 나타낸 것이다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 반도체 패키지의 트레이 구조에서는 트레이의 패키지 몸체 안착부(3)의 4면에 걸쳐 형성되는 패키지 고정부(4)가 수직방향으로 돌출 형성되어 있는 형상이기 때문에 단순히 패키지의 유동을 최소화하는 역할밖에는 수행하지못하는 한계를 갖는 것이었다.
즉, 제3도와 같이, 패키지의 리드(2')가 휘어지는 불량이 발생되었을 때, 이를 수정하기 위해서는 별도의 공정을 수행하여야 하는 번거로움이 있었다.
따라서, 본 고안에서는 상기의 패키지 고정부의 형상을 변경하여 패키지 리드 휨 발생시 트레이에 패키지를 수납시키는 과정에서 리드의 휨을 바로 잡도록 하려는 데 있다.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 트레이의 상면에 패키지 고정부를 돌출 형성한 것에 있어서, 상기 패키지 고정부의 내측에는 패키지 몸체의 저면이 안착되는 패키지 몸체 저면 안착면과 패키지 몸체 측면의 하반부가 안착되는 패키지 몸체 측면 안착면을 형성함과 아울러 패키지 고정부의 외측에는 리드의 포밍 형상과 일치하는 단면을 가지고 리드의 내측면을 밀착, 지지하는 리드 밀착 지지면을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 트레이가 제공된다.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안을 첨부도면에 도시한 일실시예에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.
첨부도면 제4도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 트레이에 패키지가 안착된 상태도이고, 제5도는 제4도의 A부 확대도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지의 트레이는 트레이(T)의 상면에 패키지 고정부(13)가 돌출 형성되어 있다.
상기 패키지 고정부(13)은 내측에는 패키지 몸체(11)의 저면이 안착되는 패키지 몸체 저면 안착면(14)과 패키지 몸체(11)의 측면 하반부가 안착되는 패키지 몸체 측면 안착면(15)이 형성됨과 아울러 패키지 고정부(13)의 외측에는 리드(12)를 밀착, 지지하는 리드 밀착 지지면(16)이 형성되어 있다.
상기 패키지 몸체 저면 안착면(14)은 패키지 몸체(11)의 저면이 밀착될 수 있는 평면으로 형성되어 있으며, 패키지 몸체 측면 안착면(15)은 패키지 몸체(11)의 측면 하반부가 안착될 수 있도록 소정의 각도 α를 가지고 상부로 갈수록 넓어지는 형상으로 형성된다. 상기 각도 α는 패키지의 종류 및 모양에 따라 그 크기를 정하게 되는 것이다.
상기 리드 밀착 지지면(16)은 리드(12)의 내측면을 지지하는 것으로 리드(12)의 포밍 형상과 일치하는 단면으로 형성되어 있다.
이와 같이 구성된 본 고안에 의한 반도체 패키지의 트레이에 패키지를 안착시킴에 있어서는 패키지 몸체(11)는 패키지 고정부(13)의 내측에 형성된 패키지 몸체 저면 안착면(14)에 패키지 몸체(11)의 저면을 안착시킴과 아울러 패키지 몸체 측면 안착면(15)에 패키지 몸체(11)의 측면 하반부를 안착시키는 것에 의하여 패키지 몸체(11)의 유동을 최소화할 수 있게 된다.
이러한 패키지의 안착 과정에서 리드(12)는 패키지 고정부(13)의 외측에 형성된 리드 밀착 지지면(16)에 그 내측면이 지지되어 리드(12)의 변형이 방지됨과 아울러 이미 리드(12)가 굽혀지거나 휘어진 패키지를 안착하는 경우에는 리드(12)의 포밍 형상과 일치하는 단면을 가지는 리드 밀착 지지면(16)에 리드(12)의 내측면이 안착, 지지되면서 본래의 형상으로 회복되는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지의 트레이는 리드의 굽음 또는 휨이 발생된 패키지가 트레이에 안착되면서 동시에 리드의 형상을 본래의 모양대로 회복시킬 수 있어 패키지 제조공정의 불량을 줄일 수 있고, 리드의 편평도가 일정하게 되어 패키지의 기판 실장시의 납땜성이 향상되며, 아울러 제품의 전기적 테스트시에 접촉불량에 의한 불량을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 트레이의 상면에 패키지 고정부를 돌출 형성한 것에 있어서, 상기 패키지 고정부의 내측에는 패키지 몸체의 저면이 안착되는 패키지 몸체 저면 안착면과 패키지 몸체 측면의 하반부가 안착되는 패키지 몸체 측면 안착면을 형성함과 아울러 패키지 고정부의 외측에는 리드의 포밍 형상과 일치하는 단면을 가지고 리드의 내측면을 밀착, 지지하는 리드 밀착 지지면을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 트레이.
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