KR0135973B1 - 신호전송 장치용 피막형성제 조성물 - Google Patents

신호전송 장치용 피막형성제 조성물

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스톤. 크로프트 토마스
알란허겐 하트워크
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도날드 밀러셀
미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩츄어링 컴퍼니
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Abstract

내용 없음

Description

신호전송 장치용 피막형성제 조성물
본 발명은 신호 전송장치의 피막형성(encapsulation)에 유용한 조성물에 관한 것이다.
전기 케이블 및 광케이블등과 같은 신호 전송 장치는 각각 전기 또는 광 신호를 전도하는 복수개의 전도체를 함유하는 것이 일반적이다.
FLEXGEL(AT ＆ 시판)등과 같은 그리이스(grease)형 조성물이 개개의 전도체의 주위에 통상 사용된다.
다른 충전 조성물로는 석유 젤리(PJ)와 폴리에틸렌 병성 석유 젤리(PEPJ)를 수 있다.
케이블 충전 조성물, 특히 FLEXGEL 형 조성물에 대해서는 미합중국 특허 제4,259,540호를 참조할 수 있다.
케이블을 첨접시킬 때, 개개의 전도체로부터 그리이스형 조성물을 소제하여 피막형성제가 경화시 전도체에 접착되어 전도체와 피막형성제 사이에서 물 또는 기타 오염물질이 누출되는 것을 방지할 필요가 있다.
그러므로, 그리이스형 조성물로 피복된 전도체에 직접 접착되는 피막형성제가 매우 바람직하다. 개개의 케이블 전도체를 첨접시키는데 사용하는 많은 접속장치(이후에는 접속체라 함)는 폴리카르보네이트로 제조된다.
종래 기술의 피막형성제는 대부분 폴리카르보네이트와 상용(相溶)될 수 없으므로, 시간 경과에 따라 폴리카르보네이트 접속체에 압력을 주거나, 접속체를 균열시킨다.
그러므로, 폴리카르보네이트 접속체를 압박하거나, 균열시키는 일 없이 그 접속체와 상용될 수 있는 피막형성제를 제공하는 것이 바람직하다.
신호 전송 장치, 특히 첨접부(splice)는 수리 또는 검사할 목적으로 요각(凹角)될 필요가 있다. 그러므로, 요각가능한 피막형성제를 제공하는 것이 바람직하다.
또한 검사를 용이하게 하기 위하여 투명한 피막형성제를 제공하는 것도 바람직하다.
상기 문제에 대응하여 다양한 정도의 우수한 결과를 달성한 것으로 알려진 종래 기술의 많은 피막형성제는 이소시아네이트와 가교 성분을 포함하는 2성분 폴리우레탄 겔을 주성분으로 한다.
그러나, 모든 2성분 폴리우레탄 겔은 적어도 2가지의 공통된 문제점을 갖고 있다.
첫 번째는, 물에 대한 이소시아네이트의 높은 반응성으로 인해, 가교제를 사용하여 경화시키기 전에, 물과의 반응을 방지하기 위하여 고가의 포장을 사용해야 한다는 문제점이다.
두 번째로는, 이소시아네이트 화합물이 가벼운 알레르기 유발성 물질이므로, 특히 성분의 즉석 혼합을 필요로 하는 2성분 시스템을 사용할 때, 특정인에게 알레르기 반응을 일으킬 수 있다.
그러므로, 수(水)-불투과성 방벽으로서 작용하며, 그리이스-피복된 전도체에 대한 우수한 접착력을 가지는 피막형성제를 제공하는 것이 매우 바람직하다.
그러한 피막형성제는 투명하고, 폴리카르보네이트 첨접 접속체와 상용될 수 있으며, 요각가능하고 또는 이소시아네이트 화합물의 사용을 필요로 하지 않는다.
신호 전송 장치에 사용되는 피막형성제는 사용중 고습도 및 고열에 장기간 동안 노출될 수 있다. 이로 인해 피막형성제는 분해되거나 현저하게 팽윤되거나, 또는 액체로 전환될 수 있다.
폴리에스테르가 이러한 가수분해 상태하에 분해될 수 있음은 널리 공지된 바이다.
그러므로, 가수분해에 안정한 폴리에스테르 겔 피막형성제 조성물을 제공하는 것이 바람직하다. 상기한 공동 계류중인 출원은 종래 기술의 많은 단점을 극복하는 피막형성제 조성물을 개시하고 있다.
상기 출원의 조성물은 수-불투과성 방벽으로서 작용하며, 폴리카르보네이트 첨접 접속체와 상용될 수 있고, 요각가능하고 투명하며, 이소시아네이트 화합물의 사용을 필요로 하지 않는다.
그 피막형성제는 1) 유효량의 무수물 작용기를 가진 화합물, 2) 유효량의 가교제, 및 3) 반응 생성물을 증량시키는 1종 이상의 가소제의 혼합물의 증량된(extended) 반응 생성물을 포함한다.
상기 공동 계류중인 출원에 개시된 조성물의 가수분해 안정성은 옥시란 함유물질을 혼입시키므로써 향상될 수 있다.
각종 조성물에 옥시란 함유 물질을 사용하는 방법도 물론 공지되어 있다.
예를 들면, 캐나다 특허 제1,224,595호에는 액체 폴리글리시딜에테르, 액체 카르복-종결된 폴리에스테르, 및 시클릭 디카르복실산 무수물로 구성된, 반-가요성 열경화 상태로 경화하는 2성분, 저점도 에폭시 수지 봉입주형(poting)조성물을 개시하 있다.
상기 조성물은 가소제에 의해 증량되지 않으며, 그리이스와 폴리카르보네이트 상용성이 없다.
이러한 조성물은 취성이 크고 단단하고 불투명하며 용이하게 요각될 수 없다.
또한 에폭시 수지는 전기 봉입주형 화합물 및 전기배선반 용도에 사용되어 왔다.
전형적으로, 에폭시 수지는 경화시 단단히 가교되어 가요성과 신장성이 거의 없고, 인장 강도가 높으며 3.8-5.5 범위의 유전 상수를 가지는 취성 중합체를 형성시킨다.
가용성 에폭시 수지조차도 대개 21.1 N/㎠(통상 1,000범위)이상의 인장도, 10%-20% 의 신장율, 및 25℃ 및 1MHz 하에서 3.0 이상의 유전상수를 가진 이러한 에폭시 수지는 요각가능한 피막형성제 재료에 대한 산업상의 요건에 부합되지 않는다.
일반적으로, 봉입주형 케이블 접속체 또는 연성이 있고 가용성이 매우 큰 고무 절연 재료가 필요한 다른 용도에서 와이어 어셈블리의 피막을 형성하는데 사용하기에 충분한 연성 또는 가용성을 가진 에폭시를 제조하는 것은 불가능하다.
이외에도, 에폭시 수지는 대개 실온 경화 시스템을 사용할 경우 20℃ 에서 260℃ 까지 승온 또는 발열된다.
발열이 크기 때문에 와이어 절연체, 접속장치 및 체결 부품 등에 많은 유해한 영향을 미칠 수 있다.
의외로, 에폭시 수지는 피막형성제 재료에 사용되어 다른 뚜렷한 성질(전도체에의 접착력, 폴리카르보네이트와의 상용성, 요각성, 낮은 유전상수)에 악영향 을 미치지 않고, 높은 발열을 일으키는 일 없이 가수분해 안정성을 제공하는 것으로 밝혀 졌다. 본 발명은 전기 또는 광 케이블등과 같은 신호 전송 장치용 피막형성제로서 특히 유용한 가수분해 안정성 피막형성제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 케이블이 아닌 신호 전송장치, 예를 들면, 자동 소화 장치 또는 접속함 충전재등과 같은 전기 또는 전자 장치와 부품에 대한 피막형성제로서 유용하다.
또한, 본 발명의 피막 형성제는 비-신호 전송장치에 대한 피막형성제 또는 밀봉제로서 유용하다. 피막형성제는 1) 반응성 무수물 부위를 가진 유효량의 무수물 작용성 화합물; 2) 상기 무수물 부위와 반응할 수 있는 유효량의 가교제; 및 3) 가수분해 안정성을 제공하기에 충분한 유효량의 옥시란 물질의 혼합물의 증량된 반응 생성물을 포함한다.
이 반응 생성물은 피막형성제의 5 내지 95 중량% 범위로 존재하는 1종이 상의 유기 가소제에 의해 증량되며, 이때 상기 유기 가소제는 반응 생성물에 대해 본질적으로 불활성이며 거의 비삼출성인 것이 바람직하다.
본질적으로 불활성이란 가소제가 무수물 작용기를 가진 화합물과 가교제간의 반응내로 가교되지 않는다는 것을 의미한다.
비-삼출성이란 가소제가 주위 온도에서 무수물 작용기를 가진 화합물, 가교제 및 옥시란 물질의 반응생성물과 혼합되어 혼합된 상태를 유지할 수 있는 능력을 가짐을 의미한다.
우수한 각종 가소제는 고온에서 오랜 저장기간에 걸쳐 고체로 부터 약간 블루밍(blooming)되거나, 다소 분리되는 경향이 있다.
이러한 가소제거의 비-삼출성인 것으로 간주한다.
가수분해 안정성이란 요각가능한 피막형성제에 대하여 Bellcore Specification TA-TSY-000354 에 기술된 시험방법 6.01로 측정했을 때 -10%+5% 의 최대 중량% 변화로서 정의되며, 또한, 4분 원추(quarter cone) 침입도 측정했을 때 50 이하, 바람직하게는 20 이하의 작은 경도 변화로서 정의된다.
무수물 작용기를 가진 화합물이란 반응에 참여하여 무수물 반응성 부위를 가진 화합물을 형성하는 중합체, 올리고머 또는 단량체로서 정의된다.
에폭시 당량이란 1g 당량의 에폭시를 함유하는 수지의 중량으로서 정의된다.
또한, 본 발명은 무수물 부분, 가교 부분, 및 옥시란 부분을 함께 혼합하여 액체 피막형성제를 형성시키는 단계, 액체 피막형성제 조성물을 주위 온도에서 페쇄용기(enclosure)에 주입하는 단계, 및 액체 피막형성제를 경화시켜 전송 장치의 개의 전도체 사이에 공극을 포함하는 폐쇄용기를 충전하는 가교된 피막형성제를 형성 시키는 단계를 포함하여, 상기 신호 전송 장치를 함유한 폐쇄용기를 충전시키는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 액체 피막형성제 조성물은 압력하에 오염된 부품내로 밀어넣어져서 그 부품으로부터 오염물질을 밀어낸 후에 경화되어 부품을 재오염으로부터 보호할 수 있다.
액체 피막형성제 조성물은 부품내로 주입되어 경화시 플러그 또는 댐을 형성할 수도 있다.
본 발명의 피막형성제는 신호 전송 장치용으로서, 또한 가수분해 안정성, 불투수성, 바람직하게는 요각가능한 방벽이 요구되는 그밖의 용도에 적합하다.
본 발명에 따른 피막형성제 재료는 약 21.1 N/㎠ 이하의 인장강도, 약 50% 이상 25이하의 신장율, 및 1MHz 및 25℃ 에서 약 3.0 이하의 유전상수를 가지며, 가수분에 안정하다.
승온 또는 발열은 5℃ 이하, 대개는 1℃ 이하 정도로 매우 낮다.
또한 본 발명의 피막형성제는 케이블 충전 화합물 및 폴리카르보네이트 첨접 접속체와 상용될 수 있다.
피막형성제는 신호 전송 장치에, 예를 들면 1) 폐쇄용기 부재; 2) 하나 이상의 신호 전도체를 포함하는 신호 전송 장치; 및 3) 폐쇄용기 부재내에서 하나 이상의 전도체를 하나 이상의 다른 전도체에 결합시키는 적어도 하나의 접속장치로 구성된 케이블 첨접부에 사용될 수 있다.
신호 전도체의 신호, 예컨대 전기 또는 광신호를 전송할 수 있다.
피막형성제는 반응생성물을 증량시키는 유기 가소제의 존재하에 적합한 가교제 및 옥시란 함유 물질과 무수물 작용기를 가진 화합물을 반응시키므로써 형성된다.
옥시란 함유 물질은 가수분해 안정성을 가진 피막형성제를 제공한다. 가소제는 반응 생성물에 본질적으로 불활성이며, 거의 비삼출성인 것이 바람직하다.
선택된 가소제 시스템은 그리이스 피복된 전도체에 대한 접착도, 폴리카르보네이트와의 상용도, 및 피막형성제의 연성 및 경도와 같은 피막형성제의 소정의 성질에 기여한다.
반응성 무수물 부위를 가진 화합물을 형성시키고자 반응시키는 중합체, 올리고머 또는 단량체는 본 발명에서 무수물 작용기를 가진 화합물로서 유용하다.
본 발명의 피막형성제에 사용하는데 적합한 무수물 작용기를 가진 화합물의 예로서의 말레인화 폴리부타디엔-스티렌 중합체(리콘 184/MA 등), 말레인화 폴리부타디엔(리콘 131/MA 또는 리텐 LX16-10MA 등), 말레인산 무수물 변성 야채유(레인화 아마인유, 탈수된 피마자유, 두유 또는 동유등), 말레인화 수소첨가 폴리부타디엔, 말레인화 폴리이소프렌, 말레인화 에틸렌/프로필렌/1,4-헥사디엔 삼원공중합체 말레인화 폴리프로필렌, 말레인화 피페릴렌/2-메틸-1-부텐 공중합체, 말레인화 폴리테르펜 수지, 말레인화 시클로부타디엔, 말레인화 고무 또는 탈(tall)유 수지, 말레화 석유 수지, 디엔과 말레인산 무수물의 공중합체, 또는 이들의 혼합물을 들 수 있다.
무수물 작용기를 가진 화합물은 반응 생성물의 총 고형분 중량을 기준으로 약1-90 중량% 범위의 양으로 존재한다.
본 발명에 사용하기에 적합한 가교제는 무수물 작용기를 가진 화합물의 무수물 반응성 부위와 반응하여 가교된 중합체 구조를 형성시키는 화합물이다.
본 발명에 적당한 가교제로는 폴리티올, 폴리아민 및 폴리올을 들수 있다.
적합한 폴리티올 및 폴리아민 가교제는 본 발명의 범위내에서 매우 다양할수 있으며, (1) 메르캅탄 및 (2) 다작용기 아민이 포함된다.
이들 화합물은 하이드로카르빌로 치환되는 경우가 많지만, 시아노, 할로, 에스테르, 에테르, 케토, 니트로, 설파이드 또는 실릴기와 같은 측쇄 단위 또는 쇄상의 (골격내) 단위로서 다른 치환체를 함유할 수도 있다.
본 발명에 유용한 화합물의 예로는 1,4-부탄디티올, 1,3,5-펜탄트리티올, 1,12-도데칸디티올; 폴리(옥시프로필렌)디올과 트리올의 디- 및 트리메르갑토 프로피오네이트 에스테르 등과 같은 폴리부타디엔과 메르캅토-작용성 화합물의 폴리티올 유도체를 들 수 있다.
적합한 유기 디아민으로는 방향족, 지방족 및 시클로지방족 디아민을 들 수 있으며, 이러한 디아민의 구체적인 예로는 텍사코 케미칼 컴패니, 인코오포레이티드에서 시판하는 상표명 제파민 D, ED, DU, BUD 및 T 계열등과 같은 아민 종결된 폴리부타디엔, 폴리옥시알킬렌 폴리아민을 들 수 있다.
적합한 폴리올 가교제의 예로는 폴리알카디엔 폴리올(폴리 bd R-45HT 등) 에틸렌 옥사이드 및/또는 프로필렌 옥사이드 및/ 또는 부틸렌 옥사이드를 주성분으로 한 폴리에테르 폴리올, 리시놀레인산 유도체(피마자유등), 폴리에스테르 폴리올, 지방족 폴리올, 에톡시화 지방족 아미드 또는 아민, 또는 에톡시화 아민, 히드록실-함유 디엔 공중합체 또는 이들의 혼합물을 들 수 있다.
폴리올 bd R-45HT 등과 같은 히드록실 종결된 폴리부타디엔이 바람직하다.
사용될 수 있는 피마자유는 약 70% 글리세릴 트리리시놀레에이트 및 30% 글리세릴 디리시놀레에이트-모노올레에이트 또는 모노리놀레에이트의 혼합물을 주로 포함하여, 요크 카스터 오일 컴패니에서 시판하는 York USP 파마자유로서 이용할 수 있다.
리시놀에이트계 폴리올은 Caschem and Spencer-Kellogg 에서도 판한다.
적합한 에스테르화 생성물은 미합중국 특허 제4,603,188호에 기술된 바같이, 피마자유로부터 제조될 수도 있으며, 히드록시를 거의 함유하지 않은 천연 트리글리세리드 오일로부터 제조될 수도 있다.
적합한 폴리에테르 폴리올 가교제로는, 예를 들면, 2개 이상의 탄소원자로 구성된 알킬렌 단위를 가진 지방족 알킬렌 글리콜 중합체를 들 수 있다.
이러한 지방족 알킬렌 글리콜 중합체의 예로는 폴리옥시프로필렌 글리콜과 폴리테트라메틸렌에테르 글리콜을 들 수 있다.
또한, 트리메틸을 프로판과 프로필렌 옥사이드의 반응 생성물과 같은, 3 작용기 화합물도 사용될 수 있다.
대표적인 폴리에테르 폴리올은 유니온 카바이드사에서 상표명 Niax PPG-425 로 시판하고 있다. 특히, 통상의 폴리올과 비닐 단량체의 공중합체인 Niax PPG-4 25는 평균 히드록시가 263, 산가 0.5 및 25℃ 에서 점도 80 센티스톡을 가진다.
또한, 폴리에테르 폴리올이라는 일반용어에는 대개 아민계 폴리올 또는 중합체 폴리올로서 언급되는 중합체도 포함된다.
대표적인 아민계 폴리올로는 유니온 카바이드에서 시판하는 Niax BDE-400 또는 FAF-529 등과 같은 수크로오스-아알코롤, 또는 Niax LA-475 또는 LA-700 등과 같은 아민 폴리올을 들 수 있다.
적합한 폴리알카디엔 폴리올 가교제는 약 12개이하의 탄소원자로 된 비치환, 2-치환 또는 2,3-이치환 1,3-디엔을 비롯한 디엔으로부터 제조될 수 있다.
바람직하게, 디엔은 C6 이하이며, 2- 및/또는 3-위치에서의 치환체는 수소, C1-4 의 알킬기 치환된 아릴, 비치환된 아릴, 할로겐 등일 수 있다. 대표적인 디엔으로는 1,3-부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌, 2-시아노-1,3-부타디엔, 2,3-디메틸-1,2-부타디엔 등 들 수 있다.
히드록실 종결된 폴리부타디엔은 ARCO 케미칼에서 상표명 폴리-bd R-45HT 를 시판하고 있다. 폴리-bd R-45HT 는 약 2800 의 분자량, 약 50의 합도, 약 2,4-2.6 의 히드록시 작용가, 46.6 의 히드록실가를 가진다.
또한, 폴리알디엔 중합체의 수소첨가된 유도체도 유용할 수 있다.
상기 폴리올 이외에도 통상 약 300 이하의 분자량을 가지고, 약2-4의 히드록실기를 함유한 저분자량, 반응성 연쇄-증량 또는 가교 화합물도 사용할 수 있다.
N,N-비스(2-히드록시프로필)아닐린 등과 같은, 방향족 기를 함유한 물질도 유용한겔을 제조하는데 사용할 수 있다.
경화될 겔의 충분한 가교를 확보하기 위하여 폴리올계 성분은 2개의 이상의 히드록시 작용기를 갖는 폴리올을 함유하는 것이 바람직하다.
이러한 폴리올의 예로는 폴리옥시프로필렌 글리콜, 폴리옥시에틸렌 글리콜, 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜, 및 소량의 폴리카프로락톤 글리콜을 들 수 있다.
적합한 폴리올의 예로는 BASF Wyandotte Corp에서 시판하는 쿠아드롤, N,N,N',N'-테트라키스(2-히드록시프로필)-에틸렌 디아민을 들 수 있다.
가교제는 반응 생성물중의 총 고형분 중량을 기준으로 하여 약 0.5-80 중량 %의 범위로 존재할 수 있다.
피막형성제 조성물에 유용한 옥시란 함유 물질은 지방족 또는 시클로 지방족 골격과 하나 이상의 말단 또는 측쇄 옥시란기를 가진 에폭시 화합물이다.
적합한 옥시란 함유 물질은 지방족 알킬, 알케닐, 알카디엔, 시클로알킬 옥시란일 수 있다
이들은 무수물 작용기를 가진 화합물의 무수물 반응성 부위와 반응하지 않은 에스테르, 알콕시, 에테르 및 티오에테르로 치환될 수 있다. 모노에폭시, 디에폭시 및 폴리에폭시 화합물과 이들의 혼합물도 사용할 수 있다.
적합한 옥시란 물질의 예를 들면 지방족 글리시딜 에스테르 또는 에테르(시바-가이기의 Araldite RD-2, 윌밍톤의 WC-68 또는 WC-97 등), 트리글리시딜 에르 또는 피마자유(윌밍톤의 WC-85 등), 폴리프로필렌 옥사이드 디글리시딜 에테르(그릴로니트의 F 704 등), 시클로지방족 에폭사이드(유니온 카바이드의 ERL4221는 윌밍톤의 MK-107 등), 바이시클로 펜타이엔 에테르 에폭시 수지, 에폭사이드화 폴리불포화 야채유 산 에스테르(바이킹의 Vikoflex 9080 등), 에폭사이드화 폴리불화 트리글리세리드(바이킹의 Vikoflex 7190 및 C.P. Hall 의 Paraplex G-62 등 폭사이드화 폴리에스테르, 에폭사이드화 디엔 중합체(니쁜 소다의 B F 1000 수지등), 에폭사이드화 폴리부타디엔 폴리올(바이킹의 폴리부타디엔 옥사이드등), 에폭사이드화 알파 올레핀(바이킹 Vikolox 16등), 테르펜 옥사이드(바이킹의 알파 피옥사이드등), 폴리부텐 옥사이드(바이킹의 폴리부텐(L-14) 옥사이드등), 디엘-알옥사이드(바이킹의 디시클로펜타디엔 디에폭사이드등) 또는 에폭사이드화 천연고무이다. 옥시란 함유물질은 가수분해 안정성을 제공하기에 충분한 양으로 존재해야 한다.
그 양은 폭넓은 범위에 걸쳐 변화할 수 있는 에폭시 당량(EEW)에 좌우되며 무수물 작용기를 가진 화합물(A): 옥시란(E)의 당량비, 즉 A/E 비율의 함수이다.
A/E 비율은 약 0.25 내지 약 1.5, 바람직하게는 약 0.25 내지 약 0.55 이어야 한 옥시란 함유 물질의 당량(이하 에폭시 당량으로 언급)이 높으면 높을수록, 가수분해 안정성을 제공하는데 필요한 양은 더욱 크다.
통상적으로, 옥시란 함유 물질은 반응 생성물 총 고형분 중량을 기준으로 하여 약 1.50 내지 약 50 중량% 의 범위로 존재한다.
무수물 작용기를 가진 화합물, 적합한 가교제 및 옥시란 함유 물질의 반응 생성물은 피막형성제중에 약 5 내지 95 중량%, 바람직하게는 약 20 내지 70 중량% 범위로 존재한다.
그 혼합물은 각각의 무수물 반응성 부위에 대한 가교제로부터 유래한 약 0.9 내지 약 1.1개의 반응성 기를 함유해야 한다.
무수물 작용기를 가진 화합물, 가교제, 및 옥시란 함유 물질의 반응 생성물을 증량시키는 가소화 시스템은 본 발명 피막형성제의 많은 기능적 특성에 기여한다.
가소화 시스템은 피막형성제로서 필요한 성질을 달성하기 위해 함께 사용될 수 있는 1종 이상의 가소제 화합물을 의미한다.
가소화 시스템은 무수물 작용기를 가진 화합물, 가교제 및 옥시란 함유 물질의 반응 생성물에 대해 본질적으로 불활성이며 거의 비삼출성인 것을 선택하는 것이 바람직하다.
또한 선택된 가소화 시스템은 그리이스 피복된 전도체에 대해 탁월한 접착력을 가지며, 폴리카르보네이트 접속체와 상용될 수 있는 피막형성제를 제공하는 것이 바람직하다.
적당한 가소화 시스템을 달성하는데 사용될 수 잇는 가소제 화합물로는 지방족, 방향족, 및 나프텐 석유계 탄화수소유; 시클릭 올레핀(폴리시클로 펜타디엔등 야채유(아마유, 두유, 해바라기유등) ; 포화 또는 불포화 합성유 ; 폴리알파올레핀(소펌가 중합된 데켄-1등), 수소첨가된 테르페닐, 프로폭시화 지방족 알코올(예PPG-11 스테아릴 알코올) ; 폴리프로필렌 옥사이드 모노- 및 디-에스테르, 파인오일 유도체(예 : 알파 테르피네올), 폴리테르펜, 지방산 에스테르와 시클로펜타이엔 공중합체, 포스페이트 에스테르 및 모노-,디-, 및 폴리-에스테르(예 : 트리멜리테이트, 프탈레이트, 벤조에이트, 지방산 에스테르 유도체, 피마자유 유도체, 지방산 에스테르 알코올, 이량체 산 에스테르, 글루타레이트, 아디페이트, 세비케이트 등), 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.
특히 에스테르와 탄화수소유의 혼합물이 바람직하다.
본 발명에 가소제로서 사용될 수 있는 폴리알파올레핀은 미합중국 특허 제 4,355,130호에 개시되어 있다.
본 발명에서 가소제로서 유용한 야채유의 예는 미합중국 특허 제4,375,521에 개시되어 있다. 반응 생성물을 증량시키는데 사용되는 가소제는 피막형성제의 약 5-95 중량%의 범위로 존재할 수 있다.
보다 일반적으로, 가소제는 피막형성제의 중량을 기준으로 하여 약 35-85 중량%, 바람직하게는 약 50-70 중량%의 범위로 존재할 수 있다.
종래 그리이스 피복된 와이어에 대해 탁월한 접착력을 가지며 폴리카르보 네이트 첨접 모듀율을 압박하거나 분해하지 않는 피막형성제를 제공하기는 곤란하였다.
가교된 무수물 작용기를 가진 화합물과 함께 가소화 시스템을 사용하므로써, 이들 두 물질의 특정한 합계 용해도 계수를 가진 피막형성제가 제공되는 것으로 밝혀졌다.
본 발명의 피막형성제의 합계 용해도 계수는 그리이드 피복된 전도체에 접착하는 피막형성제의 능력 및 그 피막형성제와 폴리카르보네이트 접속체와의 상용성의 지표가 될 수 있는 것으로 밝혀졌다.
용해도 계수 값(δ로 표시)는 고체 또는 액체의 분자들을 함께 지지하는 전체적인 힘의 척도이며, 보편적으로 단위 없이 주어지지만, 실제의 단위는 Cal/cc)½이다.
모든 화합물 또는 시스템은 특정한 용해도 계수의 값을 특징으로 할 수 있으며, 유사한 용해도 계수를 가진 물질은 상용성이 있다.
이에 대해서는, 예컨대 문헌 [A.F.M. Barton CRC Hanbook of Solubility Parameters and Other Cohesion Parameters, 1983, CRC 프레스, 인코오포레이티드]를 참조할 수 있다.
용해도 계수는 문헌에 기재된 값으로부터 얻을 수 있거나, 또는 Hoy에 의한 방정식
δ=ΣFT+135.1를이용해서전개된
VM
이용가능한 기의 몰 인력 상수 및 문헌 [K.L.Hoy, Tables of Solubility Parameters, 유니온 카바이드 코오포레이션 1975 ; J. Paint Technol 42.76(1970)] 에 기재된 기의 몰 인력 상수를 사용해서 분자구조내의 모든 기에 의해 제공된 효과의 총합으로 추정될 수도 있다.
이때, 상기 방정식에서, ΣFT는 모든 기의 몰 인력 상수(FT)의 합이고, VM은 몰 부피(MW/d)이며 MW는 분자량이고, d는 당해 물질 또는 시스템의 밀도이다.
상기 방법은 화학구조를 알 경우 가교된 중합체의 용해도 변수와 각 성분의 개별적인 값을 결정하는데 사용할 수 있다.
탄화수소 용매에 대한 용해도 변수를 측정하기 위하여 하기의 방정식을 사용한다: δ = 6.9 + 0.02 코오리(Kauri)-부탄올 값 K auri- 부탄올 값은 하기 방정식에 의해 계산된다 : KB = 21.5 + 0.206(중량% 나프텐) + 0.723(중량% 방향족 물질) 이에 대해서는 문헌 [W.W Reynolds 및 E.C. Larson, Off., Dig., Fed Paint Technol. 34, 311(1962)] 와 [Shell Chemicals, Solvent Power ,Te ICS(x)/79/2,1979] 을 참조할 수 있다.
탄화수소유에 있어서 근사치 조성은 나프텐족과 방향족 탄소원자에 대한 탄소형태가 분석되어 있는 제품 팜플렛으로부터 얻을 수 있다.
가교된 중협체는 용매를 흡수하므로써 팽윤될 수 있지만, 완전히 용해되지는 않으며, 팽윤된 고분자는 겔로서 명명된다.
가소화된 가교 중합체 시스템에 대하여, 합계 용해도 계수는 평량된 각 성분 값의 등차중항이다. δT = δa
Φa + δb Φb + δc Φc ㆍㆍㆍㆍㆍ
상기 식에서
Φa, Φb 및 Φc는 시스템중의 A, B 및 C 의 분율이고,
δa, δb 및 δc 는 개개 성분의 용해도 계수이다.
약 7.9 내지 약 9.5 의 합계 용해도 계수를 가진 가소화 및 가교된 중합체는 PJ, PEPJ 또는 FLEXGEL 조성물내의 주성분과 실질적으로 상용될 수 있다.
그이스 조성물과의 최대 상용성을 달성하고, 폴리카르보네이트와도 상용되기 위해서, 피막형성제의 총 용해도는 약 7.9 내지 약 8.6인 것이, 바람직하고, 약 8.0 약 내 8.3인 것이 더욱 바람직하다.
무수물 작용기를 가진 화합물, 가교제 및 옥시란 함유 물질 사이의 반응에 촉매를 사용하여 증가된 경화 속도를 달성할 수 있다.
이 반응에 유용한 촉매의 유형은 무수물 작용기를 가진 화합물, 가교제 및 옥시란 함유 물질의 성질에 좌우될 것이다. 많은 3차 아민 촉매가 특히 유용한 것으로 밝혀졌다(본 명세서에서 3차아민은 아미딘 및 구아니딘 뿐만아니라 간단한 트리-치환된 아민을 포함함).
이러한 3차 아민 촉매로는 1,8-디아자바이시클로 [5.4.0]운데크-7-엔(DBU), 1-5-디아이스클로[4.3.0]논-5-엔(DBN), 및 이들의 염, 테트라데실디메틸아민, 옥틸디메틸아 옥틸데실메틸아민, 옥타데실디메틸아민, 1,4-대아자바이시클로 [2.2.2] 옥탄, 테트라틸구아니딘, 4-디메틸아미노피리단, 및 1,8-비스(디메틸아미노)-나프탈렌을 들수 있으며, DBU 와 DBN 이 급속한 반응속도를 제공하는 점에 비추어 특히 바람직하다
가교제가 아민 작용성일 때 촉매는 일반적으로 사용할 필요가 없지만, DBU 및 DBN 등의 같은 촉매를 첨가하면 반응 속도를 가속시키는 효과를 얻을 수도 있다.
촉매를 사용할 때, 유효한 결과를 얻으려면 촉매는 반응 생성물의 총 고형분 중량을 기준으로 0.1-5 중량%, 바람직하게는 0.5-3.0 중량% 의 양으로 존재해 한다.
본 발명의 피막형성제 조성물을 제조하기 위한 가교 반응은 주위 온도 부근에서, 수행하는 것이 바람직하지만, 필요에 따라서 온도를 증가시켜 반응 속도를 가속시킬 수 있음은 당업자들에게 자명한 일이다.
또한, 필요한 따라서 충전제, 살균제, 항산화제 등과 같은 첨가제 또는 기타 첨가제를 첨가할 수도 있다.
항산화제로는 입체부자유(hindered) 페놀, 예를들Irganox 1010, 테트라키스메틸렌(3,5-디-t-부틸-4-히드록시-히드로신나메이트) 메 및 Irganox 1076, 옥타데실 B(3.5-t-부틸-4-히드록시페놀)프로피오네이트(시바-가기 컴패니 제조)를 들 수 있다.
상기 언급한 바와 같이, 케이블을 충전하는데 사용되는 가장 보편적인 그리이스형 물질은 AT T 에서 시판하고 있는 오일 증량된 열가소성 고무인 FLEXGERL이다.
이외의 충전 조성물로는 석유 젤리(PJ) 및 폴리에틸렌 변성유 젤리(PEPJ)를 들 수 있다. 본 명세서에서는 이러한 모든 케이블 충전 조성물을 총괄하여 그리이스로서 언급했다.
그리이스-피복된 접속체에 대한 피막형성제의 접착을 정량하기 위하여 피막 형성제의 C-H 접착가를 측정하는 테스트를 사용한다.
일반적으로, 이러한 테스트는 경화된 피막형성제를 함유한 용기로부터 그리이스-피복된 전도체를 인장시키는데 필요한 힘의 양을 측정한다.
필요한 힘이 크면 클수록, 접착력은 더욱 크다.
피막형성제의 C-H 접착가를 측정하기 위하여 다음의 테스트를 수행하였다.
제너럴 케이블 컴패니로부터 구입한 FLEXGEL 충전된 전화케이블로부터 취한 6개의 직경 0.046㎝(22 게이지) 폴리에틸렌 절연 전도체(PIC)를 15㎝ 의 길이로 절하였다.
테스트 용기에 상단 모서리와 거의 같은 높이가 될 때까지 테스트 피막형성제를 충전시켰다.
몇 개의 구멍을 가진 뚜껑을 그위에 놓고, 피복된 접속체를 접속체의 4㎝가 뚜껑위로 돌출하도록 각각의 구멍에 삽입했다.
피막형성제를 경화시키면서 테이프 플래그를 4㎝ 표시점에 배치하여 접속체를 지지시켰다.
4일후, 실온에서 뚜껑을 제거한 다음, 용기를 인스트론 인장 시험기에 장착시켰다.
각각의 전도체를 약 0.8㎜/s 의 크로스 헤드 속도로 피막형성제로부터 인장시켰다.
최대 인장력은 각각의 접속체에 대하여 뉴우톤/접속체 단위로 측정한다.
뉴우톤/접속체 단위로 측정한 6개의 값의 평균치를 C-H 접착가로서 지정하였다.
PEPJ 그리이스로 피복된 전도체에 대하여 C-H 접착가를 측정하기 위하여 유사한 테스트를 수행하였다.
C-H 접착가는 4이상인 것이 허용가능한 값(4 뉴우톤/전도체 최대 인장력)이며, 13 이상의 C-H 접착가가 바람직하다.
언급된 바와 같이, 첨접 폐쇄용기용 피막형성제를 제조하는데 있어서 추가의 고려사항은 폴리카르보네이트 접속체와 피막형성제의 상용성이다.
상용상은 경시적으로 폴리카르보네이트 접속체가 압박 또는 분해되지 않음을 통해 입증된다.
폴리카르보네이트와 피막형성제의 상용성은 폴리카르보네이트 상용성 값(PCV)을 지정하므로써 정량된다.
이것은 장시간동안 고온에서 특정의 피막형성제내의 봉입된 폴리카르보네이트 모듀율에 대하여 수행되는 응력 테스트에 의해 측정된다.
60℃에서 4 주일 또는 9 주일후에 원래의 굴곡 테스트 대조값이 폴리카르보네이트의 상용성 값으로서 표시된다.
원래의 굴곡 테스트 대조값은 약 0.2 ㎜/s 의 크로스 헤드 속도로 인스트론 인장기를 사용한 가요성 시험 ASTM D790 에 따른 3개의 폴리카르보네이트 모듀율의 뉴우톤 단위 파단력이다.
허용가능한 폴리카르보네이트 상용성 값은 80(3개의 대조군 모듀율의 평균의 80%)이고, 바람직한 값은 90 이다. 폴리카르보네이트의 상용성 값은 다음과 같이 결정된다:
3개의 대조 모듀율을 추천된 최대 와이어 게이지로 권축시켰으며, 이때 와이어는 고형의 폴리에틸렌 절연재이다. 이는 각각의 모듀율에 대해 최대 응력을 발생시킨다.
3개 모듀율의 파단력을 약 0.2㎜/s 의 크로스 헤드 속도로 인스트론 인장기에서 ASTM D790 에 의한 굴곡 테스트를 사용하여 뉴우톤 단위로 측정하였다.
이들 3개의 값의 평균치를 대조값으로서 사용했다. 3개의 권축된 모듀율을 트레이에 배치하고, 피막형성제에 침지시켰다.
피막형성제를 겔화 및 경화시키면서 트레이를 24시간동안 1.41㎏/㎠ 의 압력하에 대기압 용기(pot)에 위치시켰다.
시간후, 피막형성된 모듀율을 가진 트레이를 4 주일동안 60℃에서 공기순환 오븐에 넣었다. 4 주일후, 샘플을 제거하고, 실온으로 냉각시켰다.
피막형성제를 모듀율로부터 박리시켰다. 3개 모듀율의 파단력을 ASTM D790 굴곡 테스트에 의해 측정하였다. 100을 곱한 대조값으로 나눈, 이들 3개의 값의 평균치를 폴리카르보네이트 상용성 값으로서 지정하였다.
가수분해 안정성은 요각가능한 피막형성제에 대하여 벨코아 명세서AT-TSY-00354에 기술된 테스트 방법 6.01에 준하여 측정하였고, 이것은 중%의 변화를 측정한다.
경화된 가수분해 안정성은 각각 테스트된 2.54 x 5.0 x 0.95 ㎝ 의 3개의 조성물 샘플에 대한 중량 손실과 경도 변화를 측정하므로써 결정되었다.
각 샘플의 경도는 ASTM D-1403에 따라서 4분 원추 침입도계에 의해 결정하였다. 이어서, 모든 샘플을 평량하고, 7일동안 pH 11.5로 조절된 탈이 온수를 사용하여 끊는물(100℃)에 넣었다.
열을 차단한후, 샘플을 2시간 동안 수중에 유지시킨후, 2시간동안 실온으로 평형시키고, 평량한 다음, 이들의 최종 경도를 측정하였다.
본 테스트에 대한 파단 기준은 -10% - + 5% 까지의 최대 중량% 변화율이다. 피막형성제 샘플은 그 원래의 모양을 유지하는데 충분한 경도를 보유해야 한다.
경도의 변화는 1/4 원추형 침입도 계로 측정될 수 있다. 경도의 변화율이 작을수록 가수분해에 의한 분해 내성이 더욱 크다.
하기 성분표에 제시한 시판되는 성분들을 후술하는 실시예에 사용하였다. 제 A 는 상기한 바와 같이 제조하였다.
각 성분의 기능 또는 기록하였다. 기능은 다음과 같이 표시했다 :
무수물 작용기를 가진 화합물 -AFC : 가교제 CA ; 옥시란 함유 물질 -0 ; 가소제 화합물 -P- ; 및 촉매 -C.
Figure kpo00001
Figure kpo00002
Figure kpo00003
습식 분석에 의해 측정된, 표 Ⅱ 및 표 Ⅲ 의 실시예에 사용된 옥시란 함유 물질의 에폭시 당량은 하기 표 Ⅰ에 요약하였다.
표 Ⅰ. 옥시란 함유 물질
Figure kpo00004
Figure kpo00005
이하에서는 본 발명을 실시예에 의해 설명하고자 하며, 후술되는 실시예에서 모든 부는 중량부이고, 특정 실시예에서 특정 테스트를 수행하지 않을 경우 --로 표시했다.
제조예 A- 아민 화합물 C
하기의 아민 화합물을 25g 의 Jeffamine T-403(폴리에테르 트리아민 Texaco Chemicals, Inc 시판) 0.309 당량과 170g 의 이소옥틸 아크릴레이트 당량을 반응기에 장입시키므로써 제조하였다.
반응기를 혼합시키고, 3일 동안 약간 가열하여 마이클(Michael) 첨가생성물을 생성시켰다.
실시예 1
공기-구동 교반기를 사용하여 혼합물이 균일하게 될 때까지, 하기 물질을 혼합시키므로써 본 발명의 피막형성제를 제조하였다.
Ricon 131/MA 22.2 부와 대두유 34.7 부를 비이커에 첨가하고, 혼합물이 일해질때까지 공기-구동 교반기를 사용하여 혼합하였다.
또 다른 비이커에, 14.8 부의 폴리 BD 45HT, 1.26 부의 ADMA-14, 3.4 부의 Araldite RD-2, 0.2 Fuelsaver,
1.56 부의 대두유 및 21.88 부의 flexon 650 을 첨가하고, 마찬가지 합하였다.
그 혼합물을 함유한 비이커들을 제 3의 비이커에 가하고, 2분간 손으로 교반시켰다.
일단 혼합되면, 겔화 시간을 Sunshine Scientific Instrument 에서 하고 있는 선샤인겔 타임 미터를 사용하여 200g 의 샘플이 1,000포아즈의 점도에 도달하는데 필요한 시간을 측량하므로써 측정하였다.
투명성은 육안으로 측정하였다. 투명성은 투명(T) 또는 불투명(O)로 나타내었다.
인열강도는 ASTM D-624 의 절차로 테스트하고, 인장강도 및 신장율은 ASTM D-412로 측정하였으며, 피복된 그리이스에 대한 피막형성제의 접착력(C-H접착가)은 상기와 같이 측정하였다.
폴리카르보네이트와 피막형성제와의 상용성 값(폴리카르보네이트 상용성 값, PCV)도 전술한 바와 같이 측정 하였다.
일분의 피막 형성제에 대해 합계 용해도 계수 또한 계산하였다.
실시예 2-47 및 비교 실시예
실시예 1과 같이 본 발명의 피막형성제를 제조하여 테스트하였다. 제제 테스트 결과는 하기 표Ⅱ-표Ⅴ에 나타내었다.
표 II
Figure kpo00006
Figure kpo00007
Figure kpo00008
Figure kpo00009
Figure kpo00010
Figure kpo00011
Figure kpo00012
Figure kpo00013
Figure kpo00014
Figure kpo00015
표IV
Figure kpo00016
표II-IV의 데이타는 본 발명에 의한 피막형성제 조성물이 가수분해에 안정하다는 것을 나타낸다. 또한, 상기 데이터는 본 발명의 피막형성제에서 옥시란 물질을 사용하는 것이 접속체에 대한 접착력과 폴리카르보네이트 상용성에 악영향을 미치지 않는다는 것을 보여준다.
비교실시예 A-F에서는 부적당한 양의 옥시란 물질이 매우 연질인 물질에 의한 불량한 가수분해 안정성 또는 본 테스트에 의한 분해를 제공한다.
피막형성제의 중요한 특성은 전기 케이블 또는 장치에서 라인 손실을 방지하거나 또는 기타 전송 효율을 도모하는 절연성이다.
표 V
Figure kpo00017
표Ⅴ에 실시예 1,3,19 및 26의 유전상를 제시하였다. 상기 표는 본 발에 의한 피막형성제가 1MHZ 에서 약 3이하의 낮은 유전상수(ASTM D-150에 의해 측정함)의 결과로서 우수한 전기적 성질을 나타낸다는 사실을 입증한다.

Claims (19)

  1. 신호 전도 장치의 접속체(splice)에 피막을 형성시키는데 사용할 수 있으며, 그리이스(grease)와 상용될 수 있고, 가수분해에 안정한 유전성 피막형성제로서, (a)반응성 무수물 부위를 지닌 유효량의 무수물 작용기를 가진 화합물; (b) 상기 화합물의 무수물 부위와 반응하여 경화된 가교 물질을 형성할 수 있는 유효량의 가교제 ; 및 (c) 가수분해 안정성을 제공하는데 유효한 양의 옥시란 함유 물질로 이루어진 혼합물의 증량된 반응 생성물을 포함하며, 이때 상기 반응 생성물은 피막형성제중에 5 내지 95 중량% 범위로 존재하는 1종 이상의 가소제에 의해 증량되고, 상기 1종 이상의 가소재는 상기 무수물 작용기를 가진 화합물과 가교제간의 반응내로 가교되지 않으며, 상기 반응 생성물로 부터 거의 비-삼출성이고; 4이상의 C-H 접착가를 가지는 피막형성제.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 옥시란 함유 물질이 하나 이상의 옥시란기를 가지는 피막형성제
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 혼합물의 무수물 작용기를 가진 화합물의 당량/에 폭시 당량의 비율이 0.25 내지 1.5인 피막형성제.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 비율이 0.25 내지 0.55 인 피막형성제.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 옥시란 함유 물질이 지방족 알킬, 알케닐, 알카디엔 및 시클로알킬 에폭시로 구성된 군으로부터 선택되는 피막형성제.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 옥시란 함유 물질이 지방족 글리시딜 에테르, 지방족 글리스딜 에스테르, 에폭시화 디엔, 에폭시화 폴리에스테르, 에폭시화 알파올레핀, 에폭시화 폴리올레핀, 에폭시화 천연 고무, 에폭시화 오일로 이루어진 군중에서 선택되는 피막형성제.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 옥시란 함유 물질이 에폭시화 오일인 피막형성제.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 에폭시화 오일이 에폭시화 폴리불포와 야채유인 피막형성제.
  9. 제 2항에 있어서, 상기 옥시란 함유 물질이 모노에폭시, 디에폭시 및 폴리에폭시 화합물, 및 이들의 배합물로 이루어진 군중에서 선택되는 피막형성제.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 옥시란 함유 물질이 상기 반응 생성물의 총 고체의 중량을 기준으로 하여 1.5 내지 50 중량% 범위로 존재하는 피막형성제.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 무수물 작용기를 가진 화합물은 상기 반응 생성물의 총 고체의 중량을 기준으로 하여 1-90 중량% 의 범위로 존재하고, 상기 가교제는 반응 생성물의 총 고체의 중량을 기준으로 하여 0.5 - 80 중량% 의 범위로 존재하는 피막형성제.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 무수물 작용기를 가진 화합물이 피막형성제의 총 중량을 기준으로 하여 3-60 중량% 범위의 양으로 존재하며, 상기 가교제는 피막형성제의 총 중량을 기준으로 하여 1-30 중량% 범위의 양으로 존재하고, 상기 옥시란 함유 물질은 피막형성제의 총 중량을 기준으로 하여 1.5-20 중량% 범위의 양으로 존재하는 피막형성제.
  13. 제 11항에 있어서, 상기 반응 생성물의 총 고체의 중량을 기준으로 하여 0.1 내지 5 중량%의 양으로 존재하는 촉매를 추가로 포함하는 피막형성제.
  14. 제 1항에 있어서, 21.1 N/㎠ 이하의 인장강도, 및 50-250% 의 신장율을 가지는 피막형성
  15. 제 1항에 있어서, 7.9 내지 9.5의 합계 용해도 계수(total solubility parameter)를 가지는 형성제.
  16. 제 1항에 있어서, 80이상의 폴리카르보네이트 상용성 값을 가지는 피막형성제.
  17. a) 신호 전송장치 및 b) 제 1항에서 정의한 피막형성제를 포함하는 신호 전송 부품.
  18. 신호 전송장치에 피막을 형성시키는데 사용될 수 있는 가수분해에 안정한 유전성 피막형성제로서, 1) a) 반응성 무수물 부위를 지닌 유효량의 무수물 작용기를 가진 화합물; b) 상기 화합물의 무수물 부위와 반응하여 경화된 가교 물질을 형성할 수 있는 유효량의 폴리올 가교제; c) 가수분해 안정성을 제공하는데 충분한 유효량의 옥시란 물질; d) 25℃에서 24시간 이하의 기간내에 반응에 촉매작용을 할 수 있는, 상기 무수물 작용기를 가진 화합물, 상기 폴리올 가교제 및 상기 옥시란 물질 사이의 반응에 대한 유효량의 촉매로 이루어진 혼합물의 증량된 반응 생성물 ; 및 2) 상기 피막형성제의 중량을 기준으로 하여 5 내지 95 중량% 범위로 존재하고, 상기 무수물 작용기를 가진 화합물과 가교제간의 반응내로 가교되지 않으며, 거의 비-삼출성인 1종 이상의 가소제를 포함하고, 4 이상의 C-H 접착가를 가지는 피막형성제.
  19. 1) 무수물 반응성 부위를 지닌 무수물 작용기를 가진 화합물; 2) 상기 무수물 작용기를 가진 화합물의 반응성 부위와 반응할 수 있는 가교제; 3) 가수분해 안정성을 제공할 수 있는 옥시란 물질 ; 및 4) 상기 무수물 작용기를 가진 화합물과 가교제간의 반응내로 가교되지 않으며, 거의 비-삼출성인 1종 이상의 유기 가소제 물질을 포함하며, 4이상의 C-H 접착가를 가진 액상의 피막형성제 조성물을 실온에서 폐쇄용기에 주입하는 단계를 포함하여, 폐쇄용기를 충전하는 방법.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5169716A (en) * 1987-03-09 1992-12-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Encapsulant compositions for use in signal transmission devices
JPH02296821A (ja) * 1989-05-12 1990-12-07 Nippon Oil Co Ltd 常温硬化性樹脂組成物
JPH0819315B2 (ja) * 1990-04-05 1996-02-28 日本ペイント株式会社 熱硬化性樹脂組成物
US5231248A (en) * 1991-07-17 1993-07-27 W. L. Gore & Associates, Inc. Sterilizable cable assemblies
US5698631A (en) * 1996-05-30 1997-12-16 Uniroyal Chemical Company, Inc. Epoxy resin compositions for encapsulating signal transmission devices
US6664318B1 (en) 1999-12-20 2003-12-16 3M Innovative Properties Company Encapsulant compositions with thermal shock resistance
US20040101689A1 (en) * 2002-11-26 2004-05-27 Ludovic Valette Hardener composition for epoxy resins
US20070128931A1 (en) * 2005-12-05 2007-06-07 Ziwei Liu Polyester gel adapted for use with polycarbonate components
US20080207049A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Ziwei Liu Nanocone silicone gel for telecommunication interconnect devices
US8008422B2 (en) * 2008-07-11 2011-08-30 3M Innovative Properties Company Curable resin composition
CN102884127A (zh) * 2010-05-10 2013-01-16 3M创新有限公司 阻燃密封剂组合物
US11926767B2 (en) * 2020-02-12 2024-03-12 Dic Corporation Adhesive composition, laminate, and package

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US532299A (en) * 1895-01-08 Ink-well
US703101A (en) * 1901-06-08 1902-06-24 Walter F Ware Medicine-dropper.
US3518213A (en) * 1967-08-05 1970-06-30 Nippon Oil Co Ltd Aqueous resinous coating compositions for electrophoretic deposition
US3553153A (en) * 1968-01-02 1971-01-05 Gulf Research Development Co Curable resin composition containing a saturated monooxirane compound, a solid polyanhydride, water and a soluble tertiary amine; and method of production and article
US3527720A (en) * 1969-04-07 1970-09-08 Minnesota Mining & Mfg Epoxy resin compositions including castor oil for flexibility
US3897514A (en) * 1973-07-09 1975-07-29 Hercules Inc Curing hydroxy-terminated prepolymer using anhydride/epoxide curing system
US4259540A (en) * 1978-05-30 1981-03-31 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Filled cables
EP0023084B1 (en) * 1979-06-26 1985-08-07 The British Petroleum Company p.l.c. Cross-linked polymer compositions and production thereof
DE3163520D1 (en) * 1980-09-26 1984-06-14 British Petroleum Co Plc Cross-linked polymer compositions and production thereof
US4532299A (en) * 1982-01-12 1985-07-30 Ameron, Inc. Flexibilized chemically resistant epoxy resin
CA1224595A (en) * 1982-12-06 1987-07-21 Lyle M. Kruschke Two-part, low-viscosity epoxy resin composition
GB8322399D0 (en) * 1983-08-19 1983-09-21 Ici Plc Coating compositions
FR2554112B1 (fr) * 1983-10-28 1986-05-16 Charbonnages Ste Chimique Procede de reticulation de polymeres d'ethylene contenant des fonctions anhydride, compositions polymeres reticulables et application de ces compositions a l'enduction de substrats
US4703101A (en) * 1985-08-19 1987-10-27 Ppg Industries, Inc. Liquid crosslinkable compositions using polyepoxides and polyacids
JPS62260816A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物

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Publication number Publication date
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EP0372747A2 (en) 1990-06-13

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