KR0128226Y1 - Wafer-cleaning device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼 제조작업에 사용되는 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로, 종래의 세정자치가 설치공간을 많이 차지하고 웨이퍼를 세정하기 위한 웨이퍼의 이동거리가 길어 작업시간이 길어지고 웨이퍼가 대기중에 오랜시간 노출됨으로 인해 웨이퍼의 오염이 발생하는 문제점을 해결하기 위한 것이다. 본 고안은 세정이 되어질 웨이퍼를 파지하는 로봇아암(7)과, 웨이퍼의 세정에 사용되는 작업액을 담는 다수개의 수조(1-6)와, 상기 다수개의 수조(1-6)를 지지하여 회전하는 수조회전부(9)로 구성되고, 상기 수조회전부(9)는 전동기의 회전에 의해 회전되는 중앙회전축(10)과, 상기 중앙회전축(10)에 방사상으로 설치되어 그 단부에 상기 수조(1-6)를 지지하는 기어를 구비하여 수조(1-6)의 상부가 항상 상방을 향하도록 함을 특징으로 한다. 상기와 같은 본 고안에 의하면 웨이퍼 세정장치의 설치를 위한 공간이 줄어들고, 작업을 위한 웨이퍼의 이동거리가 짧아져 작업시간이 줄어드는 이점이 있다.The present invention relates to a wafer cleaning apparatus used in a wafer manufacturing process, and the conventional cleaning autonomous takes up a lot of installation space, and the moving distance of the wafer for cleaning the wafer is long, so that the working time is long and the wafer is exposed to the air for a long time. This is to solve the problem of contamination of the wafer. The present invention supports and rotates a robot arm (7) for holding a wafer to be cleaned, a plurality of tanks (1-6) containing a working liquid used for cleaning the wafer, and a plurality of tanks (1-6). It consists of a water tank rotating unit (9), the water tank rotating unit (9) is radially installed on the central rotating shaft (10) and the central rotating shaft (10) rotated by the rotation of the electric motor at the end of the water tank ( It is characterized by having a gear for supporting 1-6) so that the upper portion of the water tank 1-6 always faces upward. According to the present invention as described above, the space for the installation of the wafer cleaning apparatus is reduced, the movement distance of the wafer for the operation is shortened, there is an advantage that the working time is reduced.
Description
제1도는 종래 기술에 의한 웨이퍼 세정장치의 구성을 보인 구성도.1 is a block diagram showing the configuration of a wafer cleaning apparatus according to the prior art.
제2도는 본 고안에 의한 웨이퍼 세정장치의 구성을 보인 구성도.2 is a block diagram showing the configuration of a wafer cleaning apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1,2,3,4,5,6 : 수조 7 : 로봇 암1,2,3,4,5,6: Tank 7: Robot arm
8 : 카세트 9 : 수조회전부8: cassette 9: water tank rotation part
10 : 중앙회전축 11 : 수조회전암10: center rotation shaft 11: water tank rotation arm
본 고안은 웨이퍼 제조공정에 사용되는 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 세정시 작업이 되어지는 웨이퍼의 이동거리를 단축시켜 작업의 효율성을 높이는 동시에 장치가 설치되는 공간을 대폭 축소시켜 작업장내의 공단이용효율을 도모할 수 있는 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer cleaning apparatus used in a wafer manufacturing process, and in particular, to shorten the moving distance of the wafer to be worked on during wafer cleaning, thereby improving work efficiency and greatly reducing the space in which the apparatus is installed, thereby using the industrial complex in the workplace. It is related with the wafer cleaning apparatus which can aim at efficiency.
제1도는 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼 세정장치는 작업이 되어질 웨이퍼가 담겨진 카세트(8)를 파지하여 이동시키는 로봇 아암(7)을 구비하고, 웨이퍼의 세정에 사용되는 각각의 화학용액 및 디아이 워터가 담겨 있는 다수개의 수조(1-6)가 일렬로 설치된다.As shown in FIG. 1, the conventional wafer cleaning apparatus includes a robot arm 7 for holding and moving a cassette 8 containing a wafer to be worked on, and each chemical solution and diamond used for cleaning the wafer. A plurality of tanks 1-6 containing water are installed in a row.
상기 로봇 아암(7)은 상기 일렬로 설치된 수조(1-6)의 상방에서 수조(1-6)를 따라 좌우로 이동이 가능하고 또한 각각의 수종 담겨있는 작업액에 웨이퍼를 담글수 있도록 상하 이동이 가능하게 설치된다.The robot arm 7 is movable up and down along the water tank 1-6 above the water tanks 1-6 installed in a row, and moves up and down to immerse the wafer in the working liquid contained in each species. This is possibly installed.
상기 일렬로 배치된 다수개의 수조(1-6)에는 각각 수조(1-6)에 작업액을 보충시키고 배수하는 배관(미도시)이 설치되어 있다.The plurality of tanks 1-6 arranged in line are provided with pipes (not shown) for replenishing and draining the working liquid in the tanks 1-6, respectively.
상기와 같이 구성된 종래의 웨이퍼 세정장치를 사용하여 웨이퍼를 세정하는 과정은 먼저 로딩부(미도시)에 있는 웨이퍼가 담겨진 카세트(8)를 로봇 아암(7)이 파지하게 된다. 이 상태에서 로봇 아암(7)은 좌우방향 이동을 수행하여 첫 번째 수조(1)의 상방으로 이동한다. 그리고는 로봇 아암(7)은 파지하고 있는 카세트(8)를 수조(1)에 담그기 위해 하방향 이동을 수행한다. 일단 수조(1)에 카세트(8)를 집어넣어 작업이 마쳐지면 다시 로봇 아암(7)은 상방향 운동을 하고, 두 번째 수조(2)의 상방으로 카세트(8)를 이동시킨다. 두 번째 수조(2)의 상방으로 이동한 로봇 아암(7)은 다시 웨이퍼가 담겨진 카세트(8)를 수조의 작업액에 담그기 위해 하방향이동을 수행하여 웨이퍼를 수조(2)의 작업액에 담근다. 소정의 시간동안 작업액에 웨이퍼를 담근후, 로봇 아암(7)은 다시 상방향 운동을 하여 카세트(8)를 수조(2)의 작업액으로 부터 꺼내게 된다. 로봇 아암(7)은 이후에도 동일한 운동을 수회 반복하여 각각의 수조(4-6)에 담겨있는 작업액에 웨이퍼를 담궈 세정 작업을 수행한 후, 웨이퍼를 세정장치의 언로딩부(미도시)로 전달한다.In the process of cleaning the wafer using the conventional wafer cleaning apparatus configured as described above, the robot arm 7 grips the cassette 8 containing the wafer in the loading unit (not shown). In this state, the robot arm 7 moves left and right to move above the first tank 1. The robot arm 7 then moves downward to immerse the holding cassette 8 in the water tank 1. Once the cassette 8 is inserted into the water tank 1 and the work is completed, the robot arm 7 again moves upward and moves the cassette 8 above the second water tank 2. The robot arm 7 moved upward of the second tank 2 performs downward movement again to immerse the cassette 8 containing the wafer in the working fluid of the tank, and soaks the wafer in the working fluid of the tank 2. . After soaking the wafer in the working liquid for a predetermined time, the robot arm 7 moves upward again to take out the cassette 8 from the working liquid of the water tank 2. The robot arm 7 subsequently repeats the same movement several times, soaks the wafer in the working liquid contained in each tank 4-6, and performs the cleaning operation. Then, the robot arm 7 moves the wafer to the unloading unit (not shown) of the cleaning apparatus. To pass.
그러나 상기와 같은 구성을 가지고 작동을 하게 되는 종래 기술에 의한 웨이퍼 세정장치에 있어서는 그 장치의 구성에 있어서 수조(1-6)가 일렬로 배치되므로 작업실에서 세정장치가 차지하는 면적이 넓어지게 되어 불필요한 공간의 낭비가 많아지게 되는 문제점이 있다.However, in the wafer cleaning apparatus according to the prior art which operates with the above configuration, the tanks 1-6 are arranged in a line in the configuration of the apparatus, so that the area occupied by the cleaning apparatus in the work room becomes large, thus unnecessary space. There is a problem that a lot of waste.
그리고, 로봇 아암(7)에 의해 웨이퍼가 이송되는 거리가 길므로 인해 웨이퍼 세정작업이 길어져 작업의 효율성이 떨어지는 문제점이 있고, 이로 인해 수분 또는 화학용액 등의 작업액이 웨이퍼의 표면에 오래 남아 있게 되어 웨이퍼 오염의 원인이 되어 웨이퍼의 불량이 발생하는 문제점이 있다.In addition, since the wafer is transported by the robot arm 7 for a long distance, there is a problem in that the wafer cleaning operation is long and the work efficiency decreases. As a result, the working liquid such as moisture or chemical solution remains on the surface of the wafer for a long time. Therefore, there is a problem that wafer defects occur due to wafer contamination.
본 고안의 목적은 상기와 같은 종래 기술에 의한 웨이퍼 세정장치의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래의 장치에 비해 작업실내에서 차지하는 공간이 절반 감소하며, 로봇 아암의 이동거리 또한 감소되어 웨이퍼 세정작업에 소요되는 시간을 감소시킨 웨이퍼 세정장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the conventional wafer cleaning apparatus as described above, the space occupied in the work room is reduced by half compared to the conventional apparatus, the movement distance of the robot arm is also reduced to It is to provide a wafer cleaning apparatus which reduces the time required.
상기와 같은 본 고안의 목적은 세정하고자 하는 웨이퍼를 이송하기 위한 로봇 아암과, 웨이퍼의 세정에 사용되는 작업액이 담겨져 수직방향의 방사상으로 배치된 다수개의 수조와, 상기 다수개의 수조를 지지하여 회전하는 수조회전부로 구성되어 로봇 아암의 상하운동과 수조회전부의 회전운동에 의해 웨이퍼를 세정함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치에 의해 달성된다.The object of the present invention as described above is a robot arm for transporting the wafer to be cleaned, a plurality of tanks containing a working liquid used for cleaning the wafer and arranged in a radial direction in the vertical direction, and rotates by supporting the plurality of tanks And a water tank rotating unit, the wafer is cleaned by a vertical movement of the robot arm and a rotational movement of the water tank rotating unit.
상기 수조회전부는 전동기의 회전에 의해 회전되는 중앙회전축과, 상기 중앙회전축에 방사상으로 설치되어 그 단부에 상기 수조를 지지하는 다수개의 수조지지아암으로 구성됨을 특징으로 한다.The tank rotating unit is characterized in that it comprises a central rotating shaft rotated by the rotation of the motor, and a plurality of tank supporting arms radially installed on the central rotating shaft to support the tank at its end.
상기한 바와 같은 본 고안의 의한 웨이퍼 세정장치를 첨부된 도면에 도시된 실시례를 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 종래 기술의 것과 동일한 것은 동일부호를 부여하여 설명한다.Referring to the wafer cleaning apparatus according to the present invention as described above in detail with reference to the embodiment shown in the accompanying drawings as follows. The same as those of the prior art will be described with the same reference numerals.
제2도에 도시된 바와 같은 본 고안에 의한 웨이퍼 세정장치는 크게 웨이퍼 가담겨진 카세트(8)를 파지하여 작업을 수행하는 로봇 아암(7)과, 웨이퍼를 세정하기 위한 작업액이 담겨있고 수직방향으로 설치되어 있는 다수개의 수조(1-6)와, 상기 수조(1-6)를 이동시키는 수조회전부(9)로 구성된다.The wafer cleaning apparatus according to the present invention as shown in FIG. 2 includes a robot arm 7 for carrying out work by holding a cassette 8 containing a wafer, and a working liquid for cleaning the wafer. It consists of a plurality of water tank (1-6) and the water tank rotating portion (9) for moving the water tank (1-6).
상기 로봇아암(7)은 작업이 되어질 웨이퍼가 담겨진 카세트(8)를 파지하여 작업액이 들어 있는 수조(1-6)에 넣어 웨이퍼 세정작업을 수행하는 상하운동을 주로 하게 된다.The robot arm 7 mainly grips the cassette 8 containing the wafer to be worked, puts it in the water tank 1-6 containing the working liquid, and performs the vertical movement of performing the wafer cleaning operation.
상기 수조회전부(9)는 전동기(미도시)에 의해 회전되는 중앙회전축(10)과, 이 중앙회전축(10)에 방사상으로 설치된 다수개의 수조지지아암(11)으로 구성된다.The tank rotating unit 9 is composed of a central rotary shaft 10 rotated by an electric motor (not shown), and a plurality of tank support arms 11 radially installed on the central rotary shaft 10.
이러한 수조회전부(9)는 웨이퍼 세정을 위한 작업액이 들어 있는 수조(1-6)를 이동시켜 각각의 수조(1-6)가 차례로 로봇 아암(7)이 설치되어 있는 곳으로 오도록 한다.This water tank rotating unit 9 moves the water tank 1-6 containing the working liquid for cleaning the wafer so that each water tank 1-6 in turn comes to the place where the robot arm 7 is installed.
상기 수조지지아암(11)은 일단부가 중앙회전축(10)에 고정되고, 타단부에는 상기 수조(1-6)가 설치되어 있다. 상기 수조지지아암(11)에 설치된 수조(1-6)는 회전하는 동안 수조(1-6)의 상부가 항상 상방을 향하도록 되어 수조(1-6)에 들어 있는 작업액이 수조(1-6)의 외부로 쏟아지지 않도록 한다. 이와 같이 수조(1-6)내에 들어있는 작업액이 수조(1-6)의 외부로 넘치거나 작업액이 지나치게 요동하는 것을 막기 위해 상기 수조(1-6)와 수조지지아암(11)에는 기어(12)가 구비되어 있다.One end of the tank support arm 11 is fixed to the central rotation shaft 10, and the other end of the tank support arm 11 is provided. The water tank 1-6 installed in the water tank support arm 11 has the upper portion of the water tank 1-6 always facing upward while rotating so that the working liquid contained in the water tank 1-6 becomes the water tank 1- 1. Do not spill outside of 6). Thus, in order to prevent the work liquid contained in the water tank 1-6 from overflowing to the outside of the water tank 1-6 or the working liquid fluctuating excessively, the water tank 1-6 and the tank support arm 11 have gears. (12) is provided.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안에 의해 웨이퍼 세정장치의 작동은 다음과 같다. 먼저 로봇아암(7) 의해 웨이퍼가 담겨있는 카세트(8)가 파지되고, 수조회전부(9)가 회전하여 수조(1-6)가 상기 로봇 아암(7)의 하방으로 이동된다. 이와 같은 상태에서 상기 로봇 아암(7)은 하방으로 운동을 하여 웨이퍼를 수조(1)에 넣어 세정작업을 수행한다. 소정의 시간동안의 세정작업이 마쳐지면 로봇아암(7)은 상방향운동을 하여 웨이퍼를 수조(1)로 부터 꺼내게 된다. 그리고 나면 다시 수조회전부(9)가 회전을 하여 다음번 수조(2)가 로봇 아암(7)의 하방에 위치하도록 한다. 그러면 로봇아암(7)은 다시 하방향운동을 하여 수조(2)에 웨이퍼를 넣어 세정작업을 수행한다. 그리고 다시 소정기간동안의 작업이 마쳐지면 로봇아암(7)은 상방향운동을 하여 웨이퍼를 수조(2)에 대해 반복되어 모든 수조에 대해 이러한 작업이 마쳐지면 웨이퍼가 담겨진 카세트(8)를 로봇아암(7)으로 부터 언로딩시켜 작업을 종료하게 된다.The operation of the wafer cleaning apparatus according to the present invention configured as described above is as follows. First, the cassette 8 in which the wafer is held by the robot arm 7 is gripped, and the water tank rotating part 9 is rotated so that the water tank 1-6 is moved below the robot arm 7. In this state, the robot arm 7 moves downward to put the wafer into the water tank 1 to perform the cleaning operation. When the cleaning operation is completed for a predetermined time, the robot arm 7 moves upward to remove the wafer from the water tank 1. Then, the water tank rotation part 9 rotates again so that the next water tank 2 is positioned below the robot arm 7. Then, the robot arm 7 moves downward again to put the wafer in the water tank 2 to perform the cleaning operation. When the work for a predetermined period is completed again, the robot arm 7 moves upward to repeat the wafer with respect to the water tank 2, and when such work is completed for all the water tanks, the robot arm holds the cassette 8 containing the wafer. The operation is finished by unloading from (7).
상기와 같이 수직방향의 방사상으로 설치된 수조(1-6)들의 수조지지아암(11)에 의하여 시계방향으로 회전할 때, 기어(12)에 의하여 수조(1-6)들의 입구부는 항상상측을 향하게 되어 수조(1-6)에 담겨 있는 작업액이 쏟아지지 않게 된다.When rotating clockwise by the tank support arms 11 of the vertically installed tanks 1-6 as described above, the inlet of the tanks 1-6 by the gear 12 always faces upward. As a result, the working liquid contained in the tank (1-6) does not spill.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 고안은 수조가 일렬로 배치된 종래의 세정장치와는 달리 수조가 방사상으로 설치된 지지아암에 의해 설치되어 그 배치가 원형으로 되어 있을뿐아니라, 수직방향으로 설치되어 있으므로 장치가 청정공간인 작업실에서 차지하는 공간이 종래의 장치에 비해 절반이하로 줄어 들게 되어 작업실의 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 효과가 있고, 또한 본 고안에 의한 웨이퍼 세정장치에서는 웨이퍼의 이동은 상하방향으로만 이루어지고 수조가 소정의 원주상을 이동하게 되어 작업을 위한 웨이퍼의 이동거리가 짧아져 세정작업을 위한 시간이 단축되고 따라서 웨이퍼가 대기중에 노출되는 시간이 줄어들어 웨이퍼의 오염을 줄일 수 있는 효과가 있다.The present invention as described in detail above is different from the conventional washing apparatus in which the tanks are arranged in a row, the tank is installed by a support arm provided radially, and the arrangement thereof is circular, and the apparatus is installed in the vertical direction. The space occupied in the clean room is reduced to less than half compared to the conventional apparatus, and thus, the space of the work room can be effectively utilized. Also, in the wafer cleaning device according to the present invention, the wafer is moved only in the vertical direction. The high water tank moves a predetermined circumferential shape, so that the moving distance of the wafer for the work is shortened, so that the time for cleaning is shortened, and thus, the wafer is exposed to the air, thereby reducing the contamination of the wafer.
Claims (3)
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| KR2019950003747U KR0128226Y1 (en) | 1995-03-04 | 1995-03-04 | Wafer-cleaning device |
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| KR2019950003747U KR0128226Y1 (en) | 1995-03-04 | 1995-03-04 | Wafer-cleaning device |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100428622B1 (en) * | 2001-05-14 | 2004-04-27 | 아남반도체 주식회사 | Device for carrying wafer |
| KR100476062B1 (en) * | 2002-06-28 | 2005-03-10 | 조재연 | Apparatus for Processing Board |
-
1995
- 1995-03-04 KR KR2019950003747U patent/KR0128226Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100428622B1 (en) * | 2001-05-14 | 2004-04-27 | 아남반도체 주식회사 | Device for carrying wafer |
| KR100476062B1 (en) * | 2002-06-28 | 2005-03-10 | 조재연 | Apparatus for Processing Board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960032734U (en) | 1996-10-24 |
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