KR0128044B1 - 건축용 패널의 제조방법 및 장치 - Google Patents
건축용 패널의 제조방법 및 장치Info
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Abstract
본 발명은 전축물의 마루나 벽등에 설치되는 건축용 패널의 제조방법 및 장치에 관한 것으로서, 개방원주형(10)내에 모든 표면장식부재(1)의 이면에 걸쳐서 액체상태의 기판 구성재료를 저압흐름방식(LaminatefIow)으로 투입하는 과정과, 그 기판 구성재료를 응고시킴으로써, 각 표면장식부재(1)를 응고된 기판(2)에일체로 고징시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
Description
제 1 도는 본 발명에 따라 제조된 건축용 패널의 평면도.
제 2 도는 제 1 도의 A-A선 단면도.
제 3 도는 제 2 도의 일부 확대도.
제 4 도는 제 1 도의 배면도.
제 5 도, 제 6 도는 본 발명에 따른 건축용 패널의 제조방법을 설명하기 위한 도면.
제 7 도는 표면부재배열지그의 평면도.
제 8 도는 제7도의 B-B선 단면도.
제 9 도는 크로스라이너의 사시도.
제 10 도는 성형용 주형의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 표면부재 2 : 기판
3 : 보장재 5 : 테이프
6 : 패킹재 7 : 턴데이블 장치
8 : 액상기판재 투입 위치 9 : 성형품 취출 위치
10 : 주형 1l : 주형온도 조절장치
12 : 분사노즐 13 : 표면부재 배열지그
14 : 상부주형 l5 : 크로스라이너
16 : 기판재 주입 이동장치 17 : 취출장치
18 : 투입장치
본 발명은 건축물의 마루나 벽등에 설치되는 전축용 패널의 제조방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로 건축구조물의 내,외벽 또는 마루등에는 대리석, 석재 또는 타일등의 표면을 장식하는 부재가부착된다. 그 부착방법으로는 종래에는 모르타르를 이용한 습식공법이나 접착제를 이용한 방식이 적용되어왔으나, 근래에는 일정규격의 표면부재가 단수 또는 복수로 동일 평면상에 배열되고, 그 이면에는 표면부재를 지지하는 기판과 함께 일체로 성형된 패널을 이용하여 건식공법(조립식)을 적용함으로써 시공공수절감 및 부착력의 향상을 도모하고 있다.
상기와 같은 패널은, 하부 주형내에 표면부재를 이면이 상부로 오도륵 배열하고, 접합면을 테이프로 밀봉후 상부주형을 닫고 일정 압력을 유지한 후 주형의 주입구를 통해 표면부재 이면층으로, 주입설비를 이용하여 기판 재료인 폴리우레탄 또는 폴리에스테르 등의 합성 수지를 액체상태로 고압분사시켜 표면부재 이면을 고착 응고시키는 공법에 의해 제조된다. 이때의 분사압력은 70-100kg/cm2이다.
기존의 건축용 패널의 이면 기판재의 형성방법인, 밀폐된 주형내로의 고압분사 방식은 액상의 기판재료에 와류를 일으키므로써, 응고후 전체 발포 폼의 밀도의 균질성을 떨어뜨려 부분적으로 표면부재와 기판의 고착력을 저하시키고 있으며, 또한, 고압분사로 인해 표면부재에 순간 충격을 가함으로써 크랙등의 손상이 발생되거나, 표면부재의 밀림현상으로 인접표면부재의 모서리부 깨짐등의 제품 품질저하 및 불량율이 높은 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 액상기판재의 분사방식을 저압의 흐름방식을 채택하여 열려진 주형의 하부 표면부재에 일정 패턴을 그리면서 뿌려줌으로써(튀기지 않고 LAMlNATED FLOW를 형성함) 건축용패널 이면을 전체적으로 균질한 밀도의 폼으로 형성시켜, 표면부재와의 부착력의 균질성을 높임과, 표면부재의 손상을 방지하여, 최종제품의 불량율을 줄이는데 있으며, 이때의 분사압력은0.5-2kg/cm2이며, 필요시 10kg/cm2이하에서 조정한다.
또한 기존 가압설비(유압프레스식) 및 주입 헤드 시스템(프레스 상부 고정식)등을 개선하여 생산성향상, 소요인원 및 투자비를 절감시키는데 있다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
제 1 도 내지 제 4 도는 표면부재(1), 기판(2), 보강재(3)등으로 이루어진 건축용 패널의 구성도를 나타내고, 제 5 도 내지 제 10 도는 본 발명에 따른 건축용 패널 제조에 필요한 설비 및 기구를 나타내고 있다. 본 발명에 따른 건축용 페널의 제조장치는 제 5 도 내지 제 10 도에 도시된 바와 같이, 건축용 패널을 성형하기 위한 성형용 주형(10)과: 상기 성형용 주형에 표면부재(l)를 배열하기 위한 배열지그(13)와; 상기 표면부재를 일정간격으로 배열하기 위해 상기 배열지그의 적정위치에 삽착된 크로스라이더(15)와: 상기 성형용 주형내로 액상의 기판재료를 투입하기 위한 분사노즐(12)과: 상기 성형용 주형이 부착되어 있으며, 전축용패널의 연속생산을 위해 상기 성형용 주형을 상기 배열지그와 상기 분사노즐 및 성형품 취출위치로 회전에 의해 이동시키기 위한 턴테이블장치(7)로 이루어져 있으며, 던테이블장치에 의해 액상기판재 투입과 성형품취층이 각각 동일 평면상(턴테이블 장치)에서 이루어지기 때문에 성력화, 자동화가 용이하다.
액상기판재 투입 위치(8)와 성형품 취출 위치(9)는 필요에 따라 조징될 수 있다.
제조공청은 먼지 제 5 도의 표면부재 배열지그(13)에 표면부재(1)의 이면이 위로 오도록 배열하며, 이때 표면부재(1)끼리의 일정간격 및 직선도를 용이하게 하기 위해 크로스라이너(Cross Liner)(15)를 이용하며, 크로스라이너(15)는 표면부재(1) 배열전 미리 배열지그(13)에 표면부재의 치수에 따라 적정위치에 삽착시킨다.
표면부재 배얼후 제3도에서와 같이 액상 기판재가 표면부재(1) 사이에 스며드는 것을 방지하기 위해 테이프(5)로 표면부재(1) 사이를 막고, 패킹재(6)를 덮은 후 제 5 도의 개방된 주형(l0)내로 투입된다.
턴테이블(7)이 액상기판재 투입위치(8)로 회전후 멈추면 자동으로 로보트에 의해 개방된 주형(10)의 표면부재(l) 이면부에 일정패턴을 그리면서, 액상기판재를 저압으로 본사노즐(12)을 통해 흐름방식으로(Lami-nated Flow) 뿌리게 된다.
이때 흐름 패턴은 직선형 또는 필요에 따라 자그재그형 등으로 한다.
액상기판재 투입후, 기판재 원료의 크림타임(Cream Time) 이전에 상부주형(14)이 닫히고, 일정 압력을 유지한 상태로 회전하게 되고, 일정 경화시간을 거친후 주형이 열리며, 성형품을 취출하고 표면처리 공정을 거치게 된다.
이때 액상기판재 분사압력은 0.5-2kg/cm2고, 크림타입은 5-20sec, 주형 가압력은 3-12kg/cm2, 경화시간은 2-3분으로 전체 공성으로 볼때, 패널당 제조시 소요시간은 4분 정도이며, 턴테이블(7) 위에 여러 주형을 적용할 때 생산속도는 빨라질 수 있으나, 표면부재 배열시간, 투자비 등을 고려하여 4개의 주형을 이용할 경우 l.5-2분당 한 패널씩 연속 제조 가능하다.
실제로 이와 같이 제조된 건축용 패널의 이면기판재 폼의 밀도에 따른 표면부재와의 부착력(고착럭)을 측정해본 결과(KSF 2218.90 표준조건), 기존 고압분사식 5.3-6.6kg/cm2에 비해 저압 흐름식 5.6-6.3kg/cm2의 편차가 1/2로 줄어듬을 알 수 있다.
또한 표면부재 파손 불량율도 5-10%에서 3-5%로 현저히 줄어 들었다.
Claims (2)
- 개방된 주형(10)내에 일정간격으로 배열된 모든 표면장식부재(1)의 이면에 걸쳐서 액체상태의 기판 구성재료인 폴리우레탄수지 또는 폴리에스테르수지를 본사압력을 0.5∼2kg/cm2으로 하여 저압흐름방식(Laminate flow)으로 투입하는 공정과, 상기 기판 구성 재료를 응고시킴으로써, 각 표면장식부재(1)를 응고된 기판(2)에 일체로 고정시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 건축용 패널의 제조방법.
- 건축용 패널을 성형하기 위한 성형용 주형(l0)과: 상기 성형용 주형에 표면부재(1)를 배열하기 위한 배열지그(13)와: 상기 표면부재를 일정간격으로 배열하기 위해 상기 배열지그의 적정위치에 삽착된 크로스라이더(15)와: 상기 성형용 주형내로 액상의 기판재료를 투입하기 위한 분사노즐(12)과: 상기 성형용 주형이 부착되어 있으며, 전축용 패널의 연속생산을 위해 상기 성형용 주형을 상기 배열지그와 상기 분사노즐및 성형품 취출위치로 회전에 의해 이동시키기 위한 턴테이블장치(7)로 이루어진 건축용 패널의 제조장치.
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