KR0126270Y1 - 방열판 - Google Patents
방열판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR0126270Y1 KR0126270Y1 KR2019950011936U KR19950011936U KR0126270Y1 KR 0126270 Y1 KR0126270 Y1 KR 0126270Y1 KR 2019950011936 U KR2019950011936 U KR 2019950011936U KR 19950011936 U KR19950011936 U KR 19950011936U KR 0126270 Y1 KR0126270 Y1 KR 0126270Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation piece
- heat
- piece
- insertion groove
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
본 고안은 조립이 간편한 방열판에 관한 것으로 방열편 삽입홈이 형성된 방열편 부착대에 방열편을 삽입하되 방열편에는 방열날개가 형성되고 방열편부착대를 압출로울러로 압인하기 때문에 방열편을 견고하고 간단하게 부착시킬 뿐 아니라 열전도율이 우수하여 방열효과가 뛰어난 방열판에 관한 것이다.
Description
제1도는 본 고안의 분해 사시도.
제2도는 본 고안의 조립상태도.
제3도는 본 고안의 조립상태 일부확대 단면도.
제4도는 종래 고안의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 방열판 10 : 방열편 부착대
11 : 방열편 부착홈 11a : 상단턱
20,20a : 방열편 21,21a : 방열편 날개
30 : 압축 로울러
본 고안은 제작상 조립이 간편하고 열도전율이 우수한 방열판에 관한 것이다.
일반적으로 방열판은 회로기판위에 설치된 전자부품에서 발생하는 열을 흡수하여 방열편으로 외부에 방출하는데 사용하는 것으로 종래에는 제4도에 도시한 바와같이 방열판 부착대(10) 의 상부표면에 가이드턱(11) 을 길이방향으로 돌출형성하고 ㄷ 자형으로 절곡형성된 방열판(20) 의 하단에 가이드홈(21) 을 천공하여 가이드홈(21) 을 가이드턱(11) 에 슬라이드식으로 밀어서 끼우는 식의 방열판을 제작사용하였는데 가이드턱(11) 을 가이드홈(21) 에 끼워서 맞추는 조립작업이 불편할뿐아니라 조립이 완료된 후에도 가이드턱(11) 과 가이드홈(21) 사이는 간격이 생겨 열전도면에서 떨어지기 때문에 회로기판에서 방열판 부착대(10) 에 흡수한 열을 전부다 방열편(20) 에 흡수하지는 못하여 방열효율 면에서 떨어지는 단점이 있었다.
따라서 본 고안은 상기한 단점을 보완하기 위하여 알루미늄으로된 방열판 부착대의 상부표면에 일정간격의 홈을 형성하여 방열날개가 부착된 방열편의 하단을 이 홈에 끼워 방열편을 입설한후 압축로울러로 홈 주위에 압력을 가하면 홈의 내부턱이 압축로울러의 압인에 의해 밀리면서 방열편의 하단을 견고하게 부착시킬수 있도록하게 한것으로 조립이 간편하면서도 열전도가 우수하여 열방출이 뛰어난 방열판을 제공하려는데 그 목적이 있는 것으로서 이하 본고안의 구성을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 고안의 조립상태 분해사시도로서 방열편 부착대(10) 의 상부표면에 방열편 삽입홈(11) 을 형성하고 일측면만 절취되어 일측방으로 돌출된 방열날개(21) 가 형성된 방열편(20) 의 하단을 방열편 삽입홈(11) 에 입설하되 서로 인접한 방열편(20)(20a) 는 방열날개(21)(21a) 가 서로 대향지게 입설하고 방열편(20)(20a) 의 하단 방열편의 두께는 방열편 삽입홈(11) 의 크기 보다 작게 형성하여 방열편(20)(20a) 가 삽입홈(11) 에 삽입되더라도 여유공간을 갖게 구비한 것이다.
이와같이 방열편 부착대(10) 에 입설된 방열편(20) 에 제2도에 도시한 바와같이 압축로울러(30) 를 방열편 부착대(10) 의 방열편 삽입홈(11) 의 인접부위 상부표면에 상측으로 부터 압력을 가하면 제3도에 도시한 바와같이 방열편 부착대(10) 의 로울러(30) 압축부위로 방열편(20)(20a) 이 입설된 방열편 삽입홈(11) 의 상단턱(11a) 이 방열편(20)(20a) 쪽으로 밀리면서 방열편을 견고히 압지하는 구조이다.
이와같이 구성되는 본 고안은 알루미늄으로된 방열편 부착대(10) 의 상부표면에 방열판 삽입홈(11) 을 형성하고 방열편(20) 의 하단을 입설하되 방열판 삽입홈(11) 의 크기를 방열편(20) 의 하단 두께보다 크게 형성하여 방열편(20) 의 임시로 삽입하여 입설시키는 작업을 간편하게 하고 다시 압축 로울러로 방열편 부착대(10) 의 삽입홈(11) 주위에 압력을 가하면 삽입홈(11) 의 상단턱(11a) 가 로울러의 압착부위로부터 방열편(20) 의 하단에 까지 밀리면서 파지하기 때문에 부착력이 우수하고 방열편(20) 과 방열편 부착대(10) 간격이 없어짐으로 해서 방열편 부착대(10) 과 방열편(20) 은 마치 일체로 형성된 것 같기 때문에 열전도가 우수하여 전자회로 기판에서 흡수한 열은 방열편 부착대에 전도되고 다시 거의 완벽하게 방열편(20) 을 통해서 외부로 방출하게 되는 것이다.
이상과 같이 본 고안은 제작상 조립이 간편할 뿐아니라 방열편 부착대와 방열편과의 부착부위사이의 간격이 없기 때문에 열전도와 열방출이 우수한 매우 실용적이 고안인 것이다.
Claims (1)
- 방열편 부착대(10) 의 상부표면에 방열편 삽입홈(11) 을 형성하고 방열편(20) 의 하단을 방열편 삽입홈(11) 에 삽입하되 방열편(20) 은 방열날개(21) 가 일측면만 절취되어 일측방으로 돌출형성되고 서로 인접한 방열편(20)(20a) 은 방열날개(21)(21a) 가 서로 대향되며 입설된 방열편(20)(20a) 의 방열편 삽입홈(11) 의 인접 부위에 압축로울러(30) 를 압인하여 방열편 삽입홈(11) 의 상단턱(11a) 이 형성되어 방열편(20)(20a) 의 하단을 압지하는 것을 특징으로 하는 방열판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950011936U KR0126270Y1 (ko) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 방열판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950011936U KR0126270Y1 (ko) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 방열판 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960039079U KR960039079U (ko) | 1996-12-18 |
| KR0126270Y1 true KR0126270Y1 (ko) | 1998-12-15 |
Family
ID=19414465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950011936U KR0126270Y1 (ko) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 방열판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0126270Y1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100455562B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2004-11-06 | 히트텍(주) | 전자 부품 소자 냉각용 방열핀 |
-
1995
- 1995-05-30 KR KR2019950011936U patent/KR0126270Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960039079U (ko) | 1996-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4054901A (en) | Index mounting unitary heat sink apparatus with apertured base | |
| US5461541A (en) | Enclosure for an electronic circuit module | |
| US6301115B1 (en) | Heat sink devices for use in electronic devices | |
| JP2001057405A (ja) | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 | |
| EP1300883A3 (en) | Thermal dissipation assembly for electronic components | |
| KR101474602B1 (ko) | 히트 싱크 및 이를 제조하는 방법 | |
| KR0126270Y1 (ko) | 방열판 | |
| KR20180001949U (ko) | 방열장치 조립 구조 | |
| JP3066726B2 (ja) | 半導体装置の取付け構造 | |
| JPH037956Y2 (ko) | ||
| JP2011003604A (ja) | 放熱板およびその放熱板の製造方法 | |
| JP2023094630A (ja) | 光通信装置 | |
| KR200177093Y1 (ko) | 통신기기용 방열판의 판체 고정장치 | |
| KR100580126B1 (ko) | 방열판 및 그 제조방법 | |
| JP4228820B2 (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
| CN220227227U (zh) | 一种具有制冷功能的挂脖风扇 | |
| CN218679677U (zh) | 一种基于抗电磁干扰结构的单层印刷电路板 | |
| CN213071504U (zh) | 电连接器壳座组合及电连接器 | |
| CN218830758U (zh) | 一种散热型线路板 | |
| JP2003523620A (ja) | 装置に押し付けられる集積部品をもつヒートシンク | |
| CN108770199B (zh) | 复合线路板 | |
| JPH0445279Y2 (ko) | ||
| KR200151238Y1 (ko) | 히트싱크 고정장치 | |
| KR960000159Y1 (ko) | 트랜지스터용 방열판 구조 | |
| KR910009270Y1 (ko) | 전자기기용 방열구 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070705 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |