KR0125865Y1

KR0125865Y1 - Magazine for semiconductor device

Info

Publication number: KR0125865Y1
Application number: KR2019920000999U
Authority: KR
Inventors: 신현대; 이상희
Original assignee: 문정환; 금성일렉트론주식회사
Priority date: 1992-01-24
Filing date: 1992-01-24
Publication date: 1998-11-02
Also published as: KR930018788U

Abstract

본 고안은 반도체 디바이스를 담아 보관 및 운반, 취급하는 반도체 디바이스 취급용 매거진(Magazine)에 관한 것으로, 상면중간부에 제품인식용 투명비닐창이 길이방향으로 형성된 매거진본체의 내부에 삽입되는 반도체 디바이스를 안내하는 반도체디바이스안내용 가이드레일과, 반도체디바이스지지용지지레일을 상기 매거진본체의 양측면으로부터 소정간격으로 각각 돌출형성하여 여러형태의 반도체 디바이스를 공용으로 취급할 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 반도체 디바이스 취급용 매거진에 관한 것이다.The present invention relates to a magazine for handling semiconductor devices containing, storing, transporting, and handling semiconductor devices. The present invention relates to a semiconductor device inserted into a magazine body having a transparent vinyl window for product recognition formed in a longitudinal direction in a middle of an upper surface thereof. A semiconductor device guide guide rail and a semiconductor device support rail are formed to protrude from both sides of the magazine body at predetermined intervals so that various types of semiconductor devices can be handled in common. It's about magazines.

이와같이된 본 고안에 의하면 하나의 매거진으로 여러형태 즉 ZiP, SOJ 및 SOP 타입 반도체 디바이스를 취급할 수 있으므로 현장작업 능률을 향상시킬 수 있고 매거진 구매투자비용을 줄일 수 있는 효과도 있다.According to the present invention, a single magazine can handle various types of semiconductor devices, such as ZiP, SOJ, and SOP type devices, thereby improving field work efficiency and reducing the cost of purchasing a magazine.

Description

Magazine for Handling Semiconductor Devices

제1도 내지 제3도는 종래 여러 형태의 반도체 디바이스 취급용 매거진의 구조 및 사용예를 보인 단면도로서,1 to 3 are cross-sectional views showing the structure and use example of a conventional magazine for handling various types of semiconductor devices.

제1도는 ZiP 타입 반도체 디바이스 취급용 매거진.1 is a magazine for handling ZiP type semiconductor devices.

제2도는 SOJ 타입 반도체 디바이스 취급용 매거진.2 is a magazine for handling SOJ type semiconductor devices.

제3도는 SOP 타입 반도체 디바이스 취급용 매거진.3 is a magazine for handling SOP type semiconductor devices.

제4도의 (a)(b)는 본 고안에 의한 반도체 디바이스 취급용 매거진의 구조를 보인 부분 절결 사시도 및 단면도.(A) (b) of FIG. 4 is a partially cutaway perspective view and sectional drawing which showed the structure of the magazine for semiconductor device handling by this invention.

제5도는 (a)(b)(c)는 본 고안에 의한 반도체 디바이스 취급용 매거진의 사용예를 보인 도면으로서,5 is a view showing an example of the use of the magazine for semiconductor device handling according to the present invention (a), (b), (c)

(a)는 ZiP 타입 반도체 디바이스 사용예를 보인 단면도.(a) is sectional drawing which shows the example of using a ZiP type semiconductor device.

(b)는 SOJ 타입 반도체 디바이스 사용예를 보인 단면도.(b) is sectional drawing which showed the example of use of an SOJ type semiconductor device.

(c)는 SOP 타입 반도체 디바이스 사용예를 보인 단면도.(c) is sectional drawing which showed the example of SOP type semiconductor device use.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11 : 매거진본체 11a : 매거진본체의 양측면11: magazine body 11a: both sides of the magazine body

12 : 제품인식용 투명비닐창12: Transparent vinyl window for product recognition

13,13' : 반도체디바이스안내용가이드레일13,13 ': guide rail for semiconductor device guidance

14,14' : 반도체디바이스지지용지지레일 15,15',15 : 반도체디바이스14,14 ': Support rail for supporting semiconductor device 15,15', 15: Semiconductor device

본 고안은 반도체 디바이스를 담아 보관 및 운반, 취급하는 매거진(Magazine)에 관한 것으로, 특히 하나의 매거진으로 서로다른 형태의 반도체 디바이스 예를들면, ZiP, SOJ 및 SOP 형태의 반도체 디바이스를 공용으로 취급할 수 있도록 하여 작업능률향상 및 매거진 구매투자비용 절감을 도모한 반도체 디바이스 취급용 매거진에 관한 것이다.The present invention relates to a magazine for storing, transporting, and handling semiconductor devices. In particular, a magazine is used to treat semiconductor devices of different types such as ZiP, SOJ, and SOP types in common. The present invention relates to a magazine for handling semiconductor devices, which improves work efficiency and reduces the cost of purchasing a magazine.

종래의 일반적인 반도체 디바이스 취급용 매거진은 제1도 내지 제3도에 도시한 바와같이 여러가지 형태의 반도체디바이스(1),(1'),(1)에 따라 그에 적절한 소정의 크기로 매거진본체(2),(2'),(2)를 달리 제작하고, 그 본체(2),(2'),(2)의 상면 중간부에는 일정폭의 개구부(3)를 형성하여 제품인식용 창을 형성하며, 내부에는 디바이스의 종류에 따라 예를들면, 제1도에 도시한 ZiP 타입 반도체 디바이스(1)용 매거진에는 매거진본체(2)의 상,하면 일측부에 그 디바이스(1)의 리드(1a)를 안내하는 가이드레일(2a)을 서로 마주보도록 내향돌출형성하고, 제3도에 도시한 SOP 타입 반도체 디바이스(1)용 매거진에는 매거진본체(2)의 하면 일측에 디바이스(1)지지용 지지레일(2a)을 소정의 간격으로 상향돌출형성한 구조로 되어 있다. 즉, 종래에는 여러가지 형태의 반도체 디바이스에 따라 각각 그에 맞는 매거진을 달리 제작하여 사용하여 왔는 바, 이러한 종래의 여러가지 매거진들의 사용예가 제1도 내지 제3도에 도시되어 있다.Conventional semiconductor device handling magazine is a magazine body 2 of a predetermined size appropriate to the semiconductor device 1, 1 ', (1) of various types as shown in Figures 1 to 3 ), (2 '), (2) are manufactured differently, and openings (3) of a predetermined width are formed in the middle of the upper surface of the main body (2), (2'), (2) to form a window for product recognition. In the magazine for the ZiP type semiconductor device 1 shown in FIG. 1, for example, the lead 1a of the device 1 is provided on the upper and lower sides of the magazine body 2, according to the type of the device. The guide rails 2a for guiding the inward protrusions are formed to face each other, and the magazine for the SOP type semiconductor device 1 shown in FIG. 3 has a support rail for supporting the device 1 on one side of the lower surface of the magazine body 2. It has a structure in which (2a) is projected upwardly at predetermined intervals. That is, in the related art, according to various types of semiconductor devices, different magazines have been produced and used accordingly, examples of the use of various conventional magazines are illustrated in FIGS. 1 to 3.

제1도는 ZiP(Zigzag inline Package)형태의 반도체 디바이스 취급용 매거진의 사용예를 보인 단면도이고, 제2도는 SOJ(Small Outline J-Lead Package)형태의 반도체 디바이스 취급용 매거진의 사용예를 보인 단면도이며, 제3도는 SOP(Small Outline Package)형태의 반도체 디바이스 취급용 매거진의 사용예를 보인 단면도로서, 이에 도시한 바와같이 종래에는 각각의 반도체 디바이스(1),(1'),(1)형태에 따라 그에 맞는 매거진을 사용하여 각각의 디바이스(1),(1'),(1)를 보관, 운반 및 취급하여 왔다.1 is a cross-sectional view showing an example of using a magazine for handling semiconductor devices in the form of ZiP (Zigzag inline Package), Figure 2 is a cross-sectional view showing an example of using a magazine for handling semiconductor devices in the form of a small outline J-Lead Package (SOJ) 3 is a cross-sectional view showing an example of the use of a semiconductor device handling magazine in the form of a small outline package (SOP). As shown in the drawing, conventional semiconductor devices 1, 1 ', and 1' Accordingly, the corresponding magazines have been used to store, transport and handle the respective devices 1, 1 'and 1.

따라서, 종래에는 각각의 디바이스 형태에 따라 그에맞는 여러형태의 매거진을 달리 제작하거나, 주문하여 구매하여야 하므로 매우 번거로웠을 뿐만아니라 관리상의 난점 및 구매투자비용 상승 등의 결함이 있었고 또한, 현장작업시 현장작업 능률의 저하를 유발시키는 결함이 있는 것이었다.Therefore, in the related art, various types of magazines corresponding to each device type have to be manufactured or ordered differently, and it is very cumbersome as well as defects in management and increase in investment cost. There was a defect that caused the deterioration of field work efficiency.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 매거진의 구조를 개선하여 여러형태의 반도체 디바이스 예컨데, ZiP, SOJ 및 SOP형태의 반도체 디바이스들을 하나의 매거진으로 취급할 수 있도록 함으로써 비용절감 및 현장작업능률 향상을 도모한 반도체 디바이스 취급용 매거진을 제공함에 있다.In view of this, the object of the present invention is to improve the structure of the magazine and to treat various types of semiconductor devices, for example, ZiP, SOJ and SOP types of semiconductor devices as one magazine, thereby reducing cost and improving field work efficiency. The present invention provides a magazine for handling a semiconductor device.

상기와 같은 본 고안의 목적은 소정의 크기로 형성된 매거진 본체의 상면 일측에 제품인식용 투명비닐창을 형성하고 내부에는 여러형태의 반도체 디바이스를 선택적으로 취급할 수 있도록 반도체디바이스안내용가이드레일 및 디바이스 지지용 지지레일을 소정의 치수간격으로 각각 돌출형성하여 구성함을 특징으로 하는 반도체디바이스 취급용 매거진을 제공함으로써 달성되는 것이다.The purpose of the present invention as described above is to form a transparent vinyl window for product recognition on one side of the upper surface of the magazine body formed in a predetermined size and support the semiconductor device guide guide rail and the device to selectively handle various types of semiconductor devices therein It is achieved by providing a magazine for semiconductor device handling, characterized in that the support rails are formed to protrude at predetermined intervals, respectively.

이하에서는 이러한 본 고안을 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세히 설명하겠다.Hereinafter will be described in more detail on the basis of the accompanying drawings of the present invention.

제4도의 (a)(b)에 도시한 바와같이 본 고안에 의한 반도체 디바이스 취급용 매거진은 소정의 크기로 형성된 매거진본체(11)의 상면중간부에 소정폭(W)의 제품인식용 투명비닐창(12)이 길이방향으로 형성되고, 내부에는 매거진본체(11)의 양측면(11a)을 기준으로 소정간격(D)의 내측에 삽입되는 반도체 디바이스(도시되지 않음)를 안내하는 반도체 디바이스 안내용 가이드레일(13),(13')이 각각 상,하향돌출형성됨과 아울러 상기 양측 가이드레일(13),(13')을 기준으로 소정간격(D')의 내측에는 반도체디바이스지지용지지레일(14),(14')이 각각 상향돌출 형성되어 여러형태의 반도체 디바이스 예컨데, ZiP, SOJ 및 SOP 타입 반도체 디바이스를 공용으로 취급할 수 있도록 구성되어 있다.As shown in Fig. 4 (a) and (b), the magazine for handling semiconductor devices according to the present invention is a transparent vinyl window for product recognition having a predetermined width (W) in the middle of the upper surface of the magazine body 11 formed in a predetermined size. Guides for guiding semiconductor devices (not shown) which are formed in the longitudinal direction and are inserted inside the predetermined intervals D with respect to both side surfaces 11a of the magazine body 11 therein. The rails 13 and 13 'are protruded upwards and downwards, respectively, and the support rails 14 for supporting the semiconductor devices are provided inside the predetermined intervals D' with respect to the guide rails 13 and 13 '. ) And 14 'are formed upwardly, respectively, and are configured to handle various types of semiconductor devices, for example, ZiP, SOJ, and SOP type semiconductor devices.

이와같이 구성되는 본 고안에 의한 반도체 디바이스 취급용 매거진을 제작함에 있어서는 적용하고자 하는 반도체 디바이스 등의 외형치수에 따라 그 크기를 달리하여 제작하는 바, 300MIL SOJ 형태의 반도체 디바이스와, 400MIL ZiP, 330MIL SOP 형태의 반도체 디바이스들에 공용으로 적용시킬 수 있는 반도체 디바이스 취급용 매거진의 실치수 예를 살펴보면 다음과 같다.In producing a magazine for handling semiconductor devices according to the present invention, which is constructed as described above, the size of the semiconductor device is changed according to the external dimensions of the semiconductor device, such as 300MIL SOJ type semiconductor device, 400MIL ZiP, 330MIL SOP type. The following is an example of the actual size of a magazine for handling semiconductor devices that can be commonly applied to semiconductor devices.

즉, 제4도 (b)에서 보는 바와같이 매거진본체(11)의 너비(A)와 높이(H)는 각각 17mm와 4.0mm로 하고 그 길이는 통상 500mm±3정도로 한다.That is, as shown in FIG. 4 (b), the width A and the height H of the magazine body 11 are 17 mm and 4.0 mm, respectively, and the length thereof is usually about 500 mm ± 3.

또한, 제품인식용 투명비닐창(12)의 너비(W)는 6.5mm로 하고, 반도체 디바이스 안내용 가이드레일(13),(13')은 매거진본체(11)의 양측면(11a)을 기준으로 내측으로 4.0mm되는 위치에 1.25mm의 높이(H')로 각각 형성하며, 지지레일(14),(14')은 상기 가이드레일(13),(13')로부터 내측으로 2.5mm되는 위치에서 각각 상향돌출 형성함이 바람직하다.In addition, the width W of the product-recognized transparent vinyl window 12 is 6.5 mm, and the guide rails 13 and 13 ′ for guiding the semiconductor devices are located on the inner side of both sides 11 a of the magazine body 11. And a height H 'of 1.25 mm at a position of 4.0 mm, respectively, and the support rails 14 and 14' are respectively 2.5 mm inward from the guide rails 13 and 13 '. It is preferable to form an upward protrusion.

이와같이 구성된 본 고안에 의한 반도체 디바이스 취급용 매거진을 이용하여 여러형태의 반도체 디바이스를 취급하는 사용예가 제5도의 (a),(b),(c)에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.An example of the use of the semiconductor device handling magazine according to the present invention configured to handle various types of semiconductor devices is shown in FIGS. 5 (a), 5 (b) and 5 (c). same.

(a)는 ZiP 타입 반도체디바이스(15)의 사용예를 보인 단면도이고, (c)는 SOP 타입 반도체디바이스(15)의 사용예를 보인 단면도로서 이에 도시한 바와같이 각 디바이스의 몸체(15a),(15a)는 지지레일(14),(14')에 슬라이딩 접촉되고, 디바이스의 리드(15b),(15b)는 가이드레일(13),(13')에 슬라이딩 접촉되어 안내되면서 복수개의 반도체 디바이스가 매거진에 수납되는 것이다.(a) is a cross-sectional view showing an example of the use of the ZiP type semiconductor device 15, (c) is a cross-sectional view showing an example of the use of the SOP type semiconductor device 15, as shown therein the body 15a, 15a is in sliding contact with the support rails 14, 14 ', and the leads 15b, 15b of the device are guided in sliding contact with the guide rails 13, 13' with a plurality of semiconductor devices. Will be stored in the magazine.

(b)는 SOJ 타입 반도체디바이스(15')의 사용예를 보인 단면도로서 이 경우의 디바이스의 리드(15'b)는 지지레일(14),(14')과 가이드레일(13),(13')사이에 위치되어 슬라이딩 접촉되면서 매거진에 수납되는 것이다.(b) is a cross-sectional view showing an example of the use of the SOJ type semiconductor device 15 '. In this case, the lead 15'b of the device includes support rails 14, 14' and guide rails 13, 13 It is located between the ')' and the sliding contact is stored in the magazine.

이상에서 상세히 설명한 바와같이 본 고안에 의한 반도체 디바이스 취급용 매거진에 의하면, 하나의 매거진으로 여러형태 예컨데 ZiP, SOJ 및 SOP 타입 반도체소자를 공용으로 취급할 수 있으므로 현장작업 능률을 향상시킬 수 있고, 매거진 구매투자 비용을 감소시킬 수 있으며, 아울러 장차 개발될 반도체 디바이스 생산장비가 여러가지 형태의 반도체 디바이스에 모두 적용가능하게 개발되고 있다는 시점에서 본다면 본 고안에 의한 매거진의 파급효과는 매우 클 것으로 기대된다.As described in detail above, according to the magazine for handling semiconductor devices according to the present invention, a single magazine can be used in various forms, for example, ZiP, SOJ, and SOP type semiconductor devices, so that the field work efficiency can be improved. From the point of view that the purchase investment cost can be reduced and the semiconductor device production equipment to be developed in the future is developed to be applicable to all types of semiconductor devices, the ripple effect of the magazine according to the present invention is expected to be very large.

Claims

The guide rails 13 and 13 'for guiding a semiconductor device inserted into a magazine body 11 having a transparent vinyl window 12 for product recognition in a longitudinal direction in the middle of the upper surface, and a semiconductor device. The support rails 14 and 14 'for support are formed to protrude from both sides 11a of the magazine body 11 at predetermined intervals D and D', respectively, to provide various types of semiconductor devices 15 and ( 15) '), Magazine for handling semiconductor devices, characterized in that configured to be handled in common.