KR950003072Y1 - Flexible stock magazine for semiconductor package - Google Patents
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 종래 반도체 패키지용 스톡 매거진의 구조를 보인 사시도.1 is a perspective view showing the structure of a stock magazine for a conventional semiconductor package.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 패키지용 플렉시블 스톡 매거진의 구조를 보인 사시도.2 is a perspective view showing the structure of a flexible stock magazine for semiconductor package according to the present invention.
제3도는 제2도에 도시한 플렉시블 스톡 매거진에 제품이 장착된 상태를 보인 부분 절결 사시도.3 is a partially cutaway perspective view showing a state in which a product is mounted in the flexible stock magazine shown in FIG.
제4도는 본 고안의 요부 구성인 이동 고정수단의 구조를 보인 제2도의 A-A선 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of Figure 2 showing the structure of the movement fixing means that is the main configuration of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 매거진본체 10a,10b : 제1, 제2소부재10: magazine body 10a, 10b: first, second small member
11,11′ : 양측지지편 11a,11a′ : 고정장공11,11 ′: Both side supports 11a, 11a ′: Fixed slot
20 : 이동고정수단 21 : 이동고정홈20: moving fixing means 21: moving fixing groove
22 : 이동고정돌기 23 : 안내판22: moving fixing protrusion 23: information board
30,30′ : 가이드편 31 : 고정지지부30,30 ′: Guide piece 31: Fixed support
32 : 가이드부 33 : 볼트32: guide part 33: bolt
본 고안은 반도체 패키지용 스톡 매거진(Stock Magazine)의 구조에 관한 것으로, 특히 스톡 매거진의 좌, 우 및 전, 후폭을 조절할 수 있도록 하여 반도체 패키지의 크기, 예컨대 리드프레인(Lead frame)의 디멘죤(Dimension)에 관계없이 전 리드프레임에 사용할 수 있게 한 반도체 패키지용 플렉시블 스톡 매거진에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a stock magazine for a semiconductor package. In particular, the left, right, front, and rear widths of the stock magazine can be adjusted so that the size of the semiconductor package, for example, the dimension of the lead frame (Lead frame) It relates to a flexible stock magazine for semiconductor packages that can be used for all lead frames regardless of the dimensions.
일반적으로 사용되고 있는 스톡 매거진의 경우, 리드프레임의 폭 및 길이에 따라 매거진의 폭 및 길이가 규격대로 고정되어 제작됨으로써 여러 타입의 스톡 매거진이 필요하게 되고, 신규개발 리드프레임의 경우는 스톡 매거진을 교체해야 하는 등 구매 및 관리 절차가 매우 까다롭고 업무의 반복성이 있게되는 문제가 있었다.In the case of commonly used stock magazines, the width and length of the magazines are fixed according to the specifications according to the width and length of the leadframe, so that various types of stock magazines are needed. In the case of newly developed leadframes, the stock magazine is replaced. There was a problem that the purchasing and management procedures were very demanding and the work was repeated.
제1도는 종래 일반적으로 사용되고 있는 스톡 매거진의 구조를 보인 사시도로서 이에 도시한 바와같이, 종래의 스톡 매거진은 스톡 매거진 몸체(1)의 양측변부 및 하변부에 양측지지편(2)(2′)과 받침편(3)이 절곡형성되어 있고, 상기 양측지지편(2)(2′)의 단부에는 가이드편(4)이 직각으로 내향절곡형성된 구조로 되어 있다.1 is a perspective view showing the structure of a stock magazine that is generally used in the prior art, as shown in the conventional stock magazine, both side support parts (2) (2 ') on both sides and the lower side of the stock magazine body (1) The support piece 3 is bent, and the guide piece 4 is bent inwardly at right angles at the ends of the two side support pieces 2, 2 '.
즉, 종래의 스톡 매거진은 매거진 몸체(1)에 양측지지편(2) 및 받침편(3)과 가이드편(4)이 일체로 절곡형성된 구조로서, 리드프레임의 폭 및 길이에따라 매거진의 크기가 규격대로 정해져 제작되므로 리드프레임의 디멘죤에 따라 여러타입의 매거진이 필요하게 되어, 구매 및 관리절차가 매우 까다로우며, 새로운 디바이스 개발시마다 별도의 스톡 매거진을 제작해야 되고, 여러 종류의 스톡 매거진의 동시 사용으로 유사 리드프레임 작업시, 또는 새로운 매거진 도입시 작업자의 혼란이 야기되며, 리드프레임 단종시 그의 스톡 매거진은 사이즈가 다름으로 인하여 다른 리드프레임에 사용할 수 없고 폐기처분해야 하는 등의 결함이 있었다.That is, the conventional stock magazine has a structure in which both side support pieces 2, the support piece 3, and the guide piece 4 are integrally bent and formed on the magazine body 1, and the size of the magazine according to the width and length of the lead frame. Since different types of magazines are required according to the dimensions of leadframes, the purchase and management procedures are very demanding, and separate stock magazines must be produced for each new device development. Simultaneous use of the product may lead to operator confusion when working on similar leadframes or introducing new magazines.In the event of leadframe discontinuance, stock magazines may not be used for other leadframes due to their different sizes and may need to be disposed of. there was.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 스톡 매거진의 좌, 우폭 및 전, 후폭을 조절할 수 있도록 구성함으로써 리드프레임의 디멘죤에 관계없이 전 리드프레임에 사용가능하게 한 반도체 패키지용 플렉시블 스톡 매거진을 제공함에 있다.In view of this, the object of the present invention is to provide a flexible stock magazine for a semiconductor package that can be used for all lead frames regardless of the lead frame dimensions by adjusting the left, right width, and the front width of the stock magazine. Is in.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 매거진 본체를 제1소부재와 제2소부재로 분활형성하여 이동 고정수단을 매개로 좌, 우 직선이동가능하게 결합하고, 상기 매거진 본체의 양측 지지편 내측에 가이드편을 전, 후 이동가능하게 설치하여 스톡 매거진의 좌, 우, 전, 후폭을 리드프레임의 디멘죤에 따라 조절하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 플렉시블 스톡 매거진이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the magazine body is divided into a first element and a second element to form a linearly movable left and right by a moving fixing means, and both support pieces of the magazine body. There is provided a flexible stock magazine for a semiconductor package, characterized in that the guide pieces are installed on the inner side so as to be movable forward and rearward so as to adjust the left, right, front and rear widths of the stock magazine according to the dimension of the lead frame.
상기 이동고정수단은 매거진 본체의 제1소부재에 형성된 수개의 이동고정홈과, 제2소부재에 형성된 수개의 이동고정돌기와, 상기 제1, 제2소부재의 이동을 안내하는 안내판으로 구성된다.The movement fixing means is composed of several moving fixing grooves formed in the first small member of the magazine body, several moving fixing protrusions formed in the second small member, and a guide plate for guiding the movement of the first and second small members. .
상기 가이드편은 고정지지부와 가이드부가 직각으로 절곡형성되고, 매거진 본체의 양측면 지지편에 형성된 고정장공에 볼트로 전, 후 이동가능하게 설치되어 구성된다.The guide piece is formed to be fixed to the support portion and the guide portion is bent at a right angle, and installed so as to be movable before and after the bolt in the fixing hole formed on both side support pieces of the magazine body.
이와같이된 본 고안에 의한 반도체 패키지용 플렉시블 스톡매거진은 리드프레임의 디멘죤에 따라 메거진의 좌, 우 및 전, 후폭을 적절하게 조절하여 사용할 수 있으므로 하나의 매거진으로 여러 종류의 디멘죤이 서로다른 리드프레임에 사용할 수 있고, 이에따라 관리의 효율화 및 코스트 절감을 도모할 수 있으며, 단종 리드프레임의 경우에도 매거진을 폐기할 필요가 없을 뿐만 아니라 특정크기의 리드프레임 생산증대시 대체 사용할 수 있는 등의 효과가 있고, 유사크기의 리드프레임 작업시 작업자의 혼란을 방지할 수 있다는 등의 여러 효과가 있다.The flexible stock magazine for semiconductor packages according to the present invention can be used by appropriately adjusting the left, right, front, and rear width of the magazine according to the dimension of the lead frame. It can be used for the frame, which can improve the efficiency of management and reduce the cost, and in the case of the discontinued leadframe, the magazine does not need to be discarded, and it can be used to increase the production of the specific size of the leadframe. And, there is a number of effects, such as to prevent the operator's confusion when working with similar-sized lead frame.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 패키지용 플렉시블 스톡 매거진을 첨부도면에 도시한 실시예를 따라 보다 상세히 설명하겠다.Hereinafter, a flexible stock magazine for a semiconductor package according to the present invention as described above will be described in more detail according to an embodiment shown in the accompanying drawings.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 패키지용 플렉시블 스톡 매거진의 구조를 보인 사시도이고, 제3도는 제2도에 도시한 스톡 매거진에 제품이 적재된 상태를 보인 부분절결 사시도이며, 제4도는 본 고안의 요부 구성인 이동 고정수단의 구조를 보인 제2도의 A-A선 단면도로서, 이에 도시한 바와같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지용 플렉시블 스톡 매거진은 매거진 본체(10)를 제1소부재(10a)와 제2소부재(10b)로 분활형성하여 이동고정수단(20)을 매개로 좌, 우직선이동가능하게 결합하고, 상기 매거진 본체(10)의 양측 지지편(11)(11′) 내측에 가이드편(30)(30′)을 전, 후 이동가능하게 설치하여 스톡 매거진의 좌, 우, 전, 후폭(W1, W2)을 리드프레임의 디멘죤에 따라 조절하도록 구성한 것이다.2 is a perspective view showing the structure of the flexible stock magazine for semiconductor package according to the present invention, Figure 3 is a partially cutaway perspective view showing a state in which the product is loaded in the stock magazine shown in Figure 2, Figure 4 is a A cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2 showing the structure of the movement fixing means, which is a main component, and as shown in the drawing, the flexible stock magazine for a semiconductor package according to the present invention includes the first main member 10a and the first main member 10a. Split into two small members (10b) to be coupled to the left and right in a linear movement via the movement fixing means 20, the guide piece on both sides of the support member (11) (11 ') of the magazine body (10) (30) (30 ') is installed so as to be movable forward and backward so that the left, right, front and rear widths (W 1 , W 2 ) of the stock magazine can be adjusted according to the dimension of the lead frame.
상기 이동고정수단(20)은 매거진 본체(10)의 제1소부재(10a)에 형성된 수개의 이동고정홈(21)과, 제2소부재(10b)의 상기 이동고정홈(21)에 대응되는 위치에 형성된 수개의 이동고정돌기(22)와, 상기 제1, 제2소부재(10a)(10b)의 좌, 우직선이동을 안내하는 안내판(23)으로 구성되어 있다.The moving fixing means 20 corresponds to several moving fixing grooves 21 formed in the first small member 10a of the magazine body 10 and the moving fixing groove 21 of the second small member 10b. It consists of several moving fixing protrusions 22 formed in the position which becomes a position, and the guide plate 23 which guides the left and right linear movement of the said 1st, 2nd small member 10a, 10b.
또한, 상기 가이드편(30)(30′)은 매거진 본체(10)의 양측 지지편(11)(11′)에 고정되는 고정지지부(31)와, 제품을 안내하는 가이드부(32)가 직각으로 절곡형성되고, 매거진 본체(10)의 양측 지지편(11)(11′) 상, 하부에 각각 형성된 고정장공(11a)(11′a)에 볼트(33)로 전, 후 이동가능하게 설치되어 있다.In addition, the guide piece 30 (30 ') is a fixed support portion 31 fixed to both support pieces 11 (11') of the magazine body 10, and the guide portion 32 for guiding the product at a right angle And bent to the front and rear movable bolts 11a and 11'a respectively formed on the lower and upper support members 11 and 11 'of the magazine body 10, respectively. It is.
이와같이 구성된 본 고안에 의한 반도체 패키지용 플렉시블스톡 매거진은 리드프레임의 디멘죤에 따라 스톡메거진의 좌, 우, 전, 후폭을 적절하게 조절하여 사용할 수 있는 것으로서, 좌, 우로의 폭(W1)은 매거진 본체(10)의 제1, 제2소부재(10a)(10b)를 손으로 잡고 도시된 화살표 방향으로 힘을 가하면, 제1, 제2소부재(10a)(10b)가 내측, 또는 외측으로 이동된 후 이웃하는 고정홈(21) 및 고정돌기(22)에 의해 고정되어 좌, 우폭이 조절되는 것이다.The flexible stock magazine for semiconductor packages according to the present invention configured as described above can be used by appropriately adjusting the left, right, front and rear widths of the stock magazine according to the dimension of the lead frame, and the width (W 1 ) of the left and right sides is Holding the first and second small members 10a and 10b of the magazine body 10 by hand and applying a force in the arrow direction shown, the first and second small members 10a and 10b are inward or outward. After being moved to and fixed by the neighboring fixing groove 21 and the fixing protrusion 22 is to adjust the left, right width.
한편, 전, 후폭(W2)은 고정된 볼트(33)를 풀어 가이드편(30)(30′)을 고정장공(11a)(11′a)내에서 전, 후방향으로 이동시켜 전, 후폭을 조절한 후 볼트(33)를 조여 조절하게 되는 것이다.On the other hand, the front and rear widths W 2 are the front and rear widths by releasing the fixed bolt 33 and moving the guide pieces 30 and 30 'in the front and rear directions within the fixing holes 11a and 11'a. After adjusting the tightening bolt 33 is to be adjusted.
즉, 본 고안은 하나의 스톡 매거진을 리드프레임의 디멘죤에 관계없이 전리 드프레임에 사용할 수 있는 것이다.That is, the present invention can use one stock magazine in all lead frames regardless of the dimension of the lead frame.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지용 플렉시블 스톡 매거진은 리드프레임의 디멘죤에 따라 매거진의 좌, 우 및 전, 후폭을 적절하게 조절하여 사용할 수 있으므로, 하나의 매거진을 여러 종류의 디멘죤이 서로 다른 리드프레임에 사용할 수 있고, 이에따라 관리의 효율화 및 코스트 절감을 기할 수 있는 효과가 있으며, 또한 단종리드프레임의 경우에도 매거진을 폐기할 필요가 없을 뿐만 아니라 특정크기의 리드프레임 생산 증대시 대체 사용할 수 있는 효과가 있고, 유사크기의 리드프레임 작업시 종래와 같은 작업자의 혼란을 방지할 수 있다는 등의 여러 효과가 있다.As described in detail above, the flexible stock magazine for semiconductor package according to the present invention can be used by appropriately adjusting the left, right, front, and rear width of the magazine according to the dimension of the lead frame, a single type of magazine Dimensions can be used for different leadframes, resulting in streamlined management and cost savings, and eliminating the need to discard magazines for discontinued leadframes as well as increasing leadframe production in specific sizes. There is an effect that can be used in the alternative, and when the lead frame work of a similar size, there is a number of effects such as to prevent the confusion of the worker as in the prior art.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR92012809U KR950003072Y1 (en) | 1992-07-11 | 1992-07-11 | Flexible stock magazine for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR92012809U KR950003072Y1 (en) | 1992-07-11 | 1992-07-11 | Flexible stock magazine for semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940004339U KR940004339U (en) | 1994-02-24 |
| KR950003072Y1 true KR950003072Y1 (en) | 1995-04-19 |
Family
ID=19336547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR92012809U KR950003072Y1 (en) | 1992-07-11 | 1992-07-11 | Flexible stock magazine for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950003072Y1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100477933B1 (en) * | 2000-03-10 | 2005-03-18 | 주식회사 엘지화학 | Magazine for semiconductor package |
-
1992
- 1992-07-11 KR KR92012809U patent/KR950003072Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940004339U (en) | 1994-02-24 |
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