KR100477933B1 - Magazine for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
제조 원가의 상승 및 제조기간의 증가 없이 다양한 규격의 반도체 스트립을 적재할 수 있도록 하며 정전기에 의한 반도체 제조 불량을 방지할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 매거진을 제공하기 위하여, 각각 일면에 다수의 가이드가 형성되어 반도체 스트립을 적재하는 몸체와 반도체 스트립의 폭을 결정하는 상하판을 분리 제작한 후, 결합수단에 의해 상기 몸체와 상하판을 결합하여 반도체 패키지 공정에서 반도체 스트립을 이송하기 위해 적재하는 반도체 패키지용 매거진을 형성한 것으로, 별도의 매거진을 제작하지 않아도 다양한 규격의 반도체 스트립을 적재할 수 있어 매거진의 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 매거진의 제작 기간을 단축할 수 있으며, 반도체 패키지용 매거진을 전도성 엔지니어링 플라스틱을 이용하여 형성함으로써 반도체 칩의 전기적인 손상을 방지할 수 있어 반도체 제조의 수율을 향상시킬 수 있다.A plurality of guides are formed on each surface to provide a magazine for a semiconductor package that can load semiconductor strips of various specifications without increasing the manufacturing cost and increase the manufacturing period, and to prevent semiconductor manufacturing defects caused by static electricity. And separately fabricating the body for loading the semiconductor strip and the upper and lower plates for determining the width of the semiconductor strip, and then combining the body and the upper and lower plates by a coupling means to load the semiconductor strip in the semiconductor package process for transferring. As a magazine is formed, semiconductor strips of various sizes can be loaded without producing a separate magazine, which not only reduces the manufacturing cost of the magazine, but also shortens the production period of the magazine, and conducts a semiconductor package magazine. By using engineering plastics It is possible to prevent electrical damage to the semiconductor chip, it is possible to improve the yield in semiconductor production.
Description
본 발명은 반도체 패키지용 매거진(magazine)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 공정에서 스트립(strip) 형상의 반도체 집적회로 반제품을 공정 간에 운송하거나 이송할 수 있도록 적재하는 반도체 패키지용 매거진에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magazine for semiconductor packages, and more particularly, to a semiconductor package magazine for loading a strip-shaped semiconductor integrated circuit semi-finished product to be transported or transported between processes in a semiconductor package process. .
반도체 패키지 공정은 전공정(fabrication)이 완료된 웨이퍼를 전기적 특성 테스트 후 양품 반도체 칩만 개개로 분리시켜 반도체 칩의 전기적, 물리적 특성을 지닐 수 있도록 패키지 상태로 형상화하여 반도체 칩을 외부의 기계적, 물리적, 화학적인 충격으로부터 보호하며 PCB(printed circuit board) 실장이 가능토록 하여주는 기술이다.The semiconductor package process separates only good semiconductor chips after testing the electrical characteristics of each wafer after fabrication and shapes them into packages so that they have the electrical and physical characteristics of the semiconductor chips. It is a technology that protects from impact and enables PCB (printed circuit board) mounting.
그리고 반도체 패키지 공정 중 다이 어태치(die attach) 공정은 도전성 접착제인 에폭시를 사용하여 반도체 칩을 스트립 형상의 리드 프레임 패드에 접착시키는 공정으로 이후의 공정에서 리드 프레임에 접착된 스트립 형상의 반도체 집적회로 반제품(이하, "반도체 스트립"이라 함)은 매거진에 적재하여 안전하게 운송하거나 이송할 수 있도록 하고 있다.The die attach process of the semiconductor package process is a process of adhering a semiconductor chip to a strip-shaped lead frame pad by using an epoxy, a conductive adhesive, in a subsequent strip-shaped semiconductor integrated circuit bonded to the lead frame. Semi-finished products (hereinafter referred to as "semiconductor strips") are loaded into magazines for safe transport or transport.
이러한 반도체 스트립을 다이 어태치 이후의 반도체 패키지 공정 간에 운송하거나 이송하기 위하여 적재하는 종래의 매거진(10)은 도 1에서와 같이 반도체 스트립을 적재할 수 있도록 양측에 입출구(11)를 가지며, 양 측면에 서로 대향되는 다수의 가이드가 형성된 일체형의 블록으로 형성되어 있고, 그 재료는 알루미늄으로 되어 있다. 이때, 매거진에 적재되는 반도체 스트립의 길이는 가이드가 형성된 측면의 길이(12)에 의해 결정되며, 적재되는 반도체 스트립의 개수는 측면에 형성된 가이드의 적재 단수(13)에 결정되며, 적재되는 반도체 스트립의 폭은 가이드가 형성된 측면 사이의 폭(14)에 의해 결정된다.The conventional magazine 10 for loading or transporting the semiconductor strips between the semiconductor package processes after the die attach has an inlet and outlet 11 on both sides to load the semiconductor strips as shown in FIG. Is formed of an integral block having a plurality of guides opposed to each other, and the material is made of aluminum. At this time, the length of the semiconductor strip to be loaded in the magazine is determined by the length 12 of the side on which the guide is formed, and the number of the semiconductor strips to be loaded is determined by the stacking stage 13 of the guide formed on the side, and the semiconductor strip to be loaded. The width of is determined by the width 14 between the side on which the guide is formed.
그리고, 반도체 패키지 공정에서 제작되는 반도체 스트립은 규격이 매우 다양하며, 특히 반도체 스트립의 규격은 반도체 스트립의 길이나 적재 단수보다는 반도체 스트립의 폭에 의해 결정되어진다.In addition, the semiconductor strip fabricated in the semiconductor package process has a wide variety of specifications, in particular the size of the semiconductor strip is determined by the width of the semiconductor strip rather than the length of the semiconductor strip or the number of stacked stages.
따라서, 종래에는 다양한 규격의 반도체 스트립을 적재하기 위하여 여러 규격의 매거진을 제작하여야만 하므로, 규격 관리가 어렵고 매거진 제작비용이 높을 뿐만 아니라 매거진 제작 기간이 길어지는 단점이 있다. 그리고 일체형 매거진의 재료가 알루미늄이므로 무게가 무거워 운반 등의 사용에 불편함이 있다.Therefore, in the related art, in order to load semiconductor strips of various specifications, the magazines of various specifications must be manufactured. Therefore, it is difficult to manage the specifications, the manufacturing cost of the magazine is high, and the production period of the magazine is long. And since the material of the integrated magazine is aluminum, the weight is heavy, so there is inconvenience in the use of transportation.
또한, 정전기를 함유한 반도체 스트립 상의 반도체 칩이 알루미늄 재질의 매거진에 닿을 때, 일시적으로 소산(diffusion)되어 전기적인 손상을 입게 되므로 반도체 제조 불량이 발생되기도 한다.In addition, when the semiconductor chip on the semiconductor strip containing the static electricity contacts the magazine of aluminum material, the semiconductor manufacturing defects may occur because it temporarily dissipates (diffusion) to cause electrical damage.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 제조 원가의 상승 및 제조기간의 증가 없이 다양한 규격의 반도체 스트립을 적재할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 매거진을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide a magazine for a semiconductor package that enables the semiconductor strips of various specifications to be loaded without increasing the manufacturing cost and increasing the manufacturing period.
또한, 본 발명의 목적은 정전기에 의한 반도체 제조 불량을 방지할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 매거진을 제공하는 데 있다.It is also an object of the present invention to provide a magazine for a semiconductor package that can prevent a semiconductor manufacturing failure due to static electricity.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 패키지 공정에서 반도체 스트립을 이송하기 위해 적재하는 반도체 패키지용 매거진에 있어서, 각각 일면에 다수의 가이드가 형성되어 상기 반도체 스트립을 적재하는 몸체와, 상기 몸체와 분리 제작된 상기 반도체 스트립의 폭에 대응되는 폭을 가지는 상하판과, 상기 몸체와 상하판을 결합하는 결합수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a semiconductor package magazine for loading a semiconductor strip in the semiconductor package process, a plurality of guides are formed on each side of the body for loading the semiconductor strip, and It characterized in that it comprises a top and bottom plate having a width corresponding to the width of the semiconductor strip manufactured separately from the body, and coupling means for coupling the body and the top and bottom plates.
상기에서 몸체와 상하판은 알루미늄 또는 전도성 엔지니어링 플라스틱으로 형성한 것을 특징으로 한다.The body and the upper and lower plates are characterized in that formed of aluminum or conductive engineering plastics.
상기 전도성 엔지니어링 플라스틱은 기재가 무정형 수지일 경우에는 유리전이온도가 100℃ 이상인 엔지니어링 플라스틱이며, 기재가 결정성 수지일 경우에는 용융온도가 200℃ 이상인 엔지니어링 플라스틱인 것이 바람직하다.The conductive engineering plastic is an engineering plastic having a glass transition temperature of 100 ° C. or higher when the substrate is an amorphous resin, and an engineering plastic having a melting temperature of 200 ° C. or higher when the substrate is a crystalline resin.
상기 전도성 엔지니어링 플라스틱은 표면 저항이 103Ω 내지 1012Ω인 것이 바람직하며, 카본 화이어, 카본 블랙, 휘스커, 니켈코팅 카본 화이버, 스테인레스 스킬 화이버, 구리 코팅 화이버 중 어느 하나로 형성하는 것이 바람직하다.Preferably, the conductive engineering plastic has a surface resistance of 10 3 kPa to 10 12 kPa, and is preferably formed of any one of carbon fiber, carbon black, whisker, nickel coated carbon fiber, stainless skill fiber, and copper coated fiber.
상기에서 결합수단은 상기 몸체 또는 상하판에 형성된 블록과, 상기 상하판 또는 몸체에 형성되어 상기 블록이 끼워 맞춤되는 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.Wherein the coupling means is characterized in that it comprises a block formed in the body or the upper and lower plates, and the groove is formed in the upper and lower plates or the body is fitted.
또한, 상기 결합수단은 후크 또는 핀으로 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the coupling means is preferably formed of a hook or pin.
또한, 본 발명은 상기 몸체 또는 상하판의 양 모서리에 형성된 공차 조절 돌출부와, 상기 상하판 또는 몸체의 양 모서리에 형성되어 상기 공차 조절 돌출부와 대향되는 공차 조절 홈을 더 포함하여 상기 결합수단에 의한 상기 몸체와 상하판의 결합시 공차를 관리할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the present invention further comprises a tolerance adjusting protrusion formed at both corners of the body or the upper and lower plates, and a tolerance adjusting groove formed at both corners of the upper and lower plates or the body to face the tolerance adjusting protrusion. It is desirable to be able to manage the tolerance when combining the body and the upper and lower plates.
또한, 본 발명은 상기 몸체에 적재되는 상기 반도체 스트립이 흘러내리지 않도록 지지하여 주는 플라스틱 재질의 앤드캡을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that it further comprises an end cap of a plastic material for supporting the semiconductor strip to be loaded on the body so as not to flow down.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진을 개략적으로 도시한 것이다.2 schematically illustrates a magazine for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
도 2에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진(30)은 각각 일면에 다수의 가이드가 형성되어 반도체 스트립을 적재할 수 있도록 하는 몸체(31, 31')와 반도체 스트립의 폭을 결정하는 상판(32) 및 하판(33)을 분리 제작한 후, 반도체 스트립의 규격에 맞는 폭을 가지는 상판(32) 및 하판(33)을 이용하여 다수의 가이드가 형성된 일면이 서로 대향되도록 몸체(31, 31')를 결합수단, 일 예로 조립 방향의 직각 방향으로 핀(35)을 이용하여 결합한다.As can be seen in Figure 2, the semiconductor package magazine 30 according to an embodiment of the present invention is a body (31, 31 ') and a semiconductor for loading a semiconductor strip is formed with a plurality of guides on each side After separately manufacturing the upper plate 32 and the lower plate 33 for determining the width of the strip, one surface on which a plurality of guides are formed using the upper plate 32 and the lower plate 33 having a width that meets the specifications of the semiconductor strips Body 31 and 31 ′ are coupled to each other by means of coupling means, for example, using pin 35 in a direction perpendicular to the assembly direction.
이때, 몸체(31, 31')와 상판(32) 및 하판(33)은 알루미늄 또는 전도성 엔지니어링 플라스틱을 이용하여 제조한다. 그리고, 전도성 엔지니어링 플라스틱의 기재가 무정형 수지일 경우에는 유리전이온도가 100℃ 이상인 전도성 엔지니어링 플라스틱을 이용하며, 전도성 엔지니어링 플라스틱의 기재가 결정성 수지일 경우에는 용융온도가 200℃ 이상인 전도성 엔지니어링 플라스틱을 이용한다. 또한 전도성 엔지니어링 플라스틱은 표면 저항이 103Ω 내지 1012Ω인 것으로, 카본 화이버, 카본 블랙, 휘스커, 니켈코팅 카본 화이버, 스테인레스 스틸 화이버, 구리 코팅 화이버 등을 포함한다.At this time, the bodies 31 and 31 ', the upper plate 32 and the lower plate 33 are manufactured using aluminum or conductive engineering plastics. When the substrate of the conductive engineering plastic is an amorphous resin, a conductive engineering plastic having a glass transition temperature of 100 ° C. or more is used. When the substrate of the conductive engineering plastic is a crystalline resin, a conductive engineering plastic having a melting temperature of 200 ° C. or more is used. . In addition, the conductive engineering plastic has a surface resistance of 10 3 kPa to 10 12 kPa, and includes carbon fibers, carbon black, whiskers, nickel coated carbon fibers, stainless steel fibers, copper coated fibers, and the like.
그리고, 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')의 결합에 의해 형성된 매거진(30)에 적정 규격의 반도체 스트립을 적재한 경우, 반도체 패키지 공정 중에서 매거진 내에 적재되어 있는 반도체 스트립이 흘러내리지 않도록 앤드캡(end cap)(34)을 결합하여 반도체 스트립을 안전하게 이송할 수 있도록 한다. 이때, 앤드캡(34)은 몸체(31, 31')와 흘러내리지 않고 잘 밀착되도록 플라스틱 재질로 형성하며, 플라스틱의 유연성을 활용하여 몸체와의 조립 치수를 결정하는 것이 바람직하다.In addition, when a semiconductor strip having a proper size is loaded in the magazine 30 formed by the combination of the upper plate 32 and the lower plate 33 and the bodies 31 and 31 ', the semiconductor strip is loaded in the magazine during the semiconductor package process. The end caps 34 are coupled to each other so that the semiconductor strips may be safely transferred. At this time, the end cap 34 is formed of a plastic material so as to be in close contact with the body (31, 31 ') without falling down, it is preferable to determine the assembly dimensions with the body utilizing the flexibility of the plastic.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 다른 반도체 패키지용 매거진에서 몸체와 상, 하판의 결합부를 개략적으로 도시한 것이다.Figure 3 schematically shows a coupling portion of the body, the upper and lower plates in the magazine for semiconductor packages according to an embodiment of the present invention.
도 2에서는 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')를 결합하는 결합수단으로 핀(35)을 이용하였지만, 이와는 달리 도 3에서는 사각형, 타원형 등과 같이 다양한 형태의 블록(40)을 이용하여 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')를 결합하였다. 즉, 상판(32) 및 하판(33)에 블록(40)을 형성하고, 몸체(31, 31')에 홈을 형성한 후, 다수의 가이드가 형성된 일면이 서로 대향되도록 몸체(31, 31')를 위치시키고 반도체 스트립의 규격에 맞는 폭을 가지는 상판(32) 및 하판(33)의 블록(40)을 몸체(31, 31')의 홈에 끼워 맞춰 결합한다. 이때, 블록(40)을 상판(32) 및 하판(33)에 형성하는 것과는 달리 몸체(31, 31')에 형성할 수도 있으며, 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')에 동시에 형성할 수도 있다.In FIG. 2, the pin 35 is used as a coupling means for coupling the upper plate 32 and the lower plate 33 to the bodies 31 and 31 ′. However, in FIG. Using the upper plate 32 and the lower plate 33 and the body (31, 31 ') were combined. That is, after the block 40 is formed in the upper plate 32 and the lower plate 33 and the grooves are formed in the bodies 31 and 31 ', the bodies 31 and 31' are formed such that one surface on which a plurality of guides are formed faces each other. ) And the block 40 of the upper plate 32 and the lower plate 33 having a width that meets the specifications of the semiconductor strip fit into the grooves of the bodies 31 and 31 '. At this time, unlike forming the block 40 on the upper plate 32 and the lower plate 33 may be formed on the body (31, 31 '), the upper plate 32 and lower plate 33 and the body (31, 31') Can be formed at the same time.
또한, 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')를 결합하는 결합수단으로 후크(hook)(50)를 사용할 수도 있다. 즉, 상판(32) 및 하판(33) 또는 몸체(31, 31')에 후크를 설치한 후, 다수의 가이드가 형성된 일면이 서로 대향되도록 몸체(31, 31')를 위치시키며 반도체 스트립의 규격에 맞는 폭을 가지는 상판(32) 및 하판(33)을 밀착시키고 후크(50)를 이용하여 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')을 결합한다.In addition, a hook 50 may be used as a coupling means for coupling the upper plate 32 and the lower plate 33 to the bodies 31 and 31 '. That is, after hooks are installed on the upper plate 32 and the lower plate 33 or the bodies 31 and 31 ', the bodies 31 and 31' are positioned so that one surface on which a plurality of guides are formed faces each other, and the size of the semiconductor strip The upper plate 32 and the lower plate 33 having a width to fit close to and close the upper plate 32 and the lower plate 33 and the body 31, 31 'by using a hook (50).
그리고, 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')의 결합 과정에서 발생되는 매거진(30) 전체 길이에 대한 공차 관리를 하기 위하여 몸체(31, 31')의 양 모서리부에 공차 조절 돌출부(41)를 형성하고 상판(32) 및 하판(33)의 양 모서리부에 몸체(31, 31')의 공차 조절 돌출부(41)와 대향되는 공차 조절 홈을 형성한다. 따라서, 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')의 결합 전, 다수의 가이드가 형성된 일면이 서로 대향되도록 몸체(31, 31')를 위치시키고 반도체 스트립의 규격에 맞는 폭을 가지는 상판(32) 및 하판(33)의 공차 조절 홈을 몸체(31, 31')의 공차 조절 돌출부(41)에 정확히 밀착시킨 후 결합수단에 의해 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')를 결합함으로써 공차 없이 정확한 결합이 이루어질 수 있도록 한다. 이때, 공차 조절 돌출부(41)와 공차 조절 홈이 형성된 위치를 서로 바꾸거나 서로 교차되도록 형성할 수도 있다.In addition, both edge portions of the body 31 and 31 ′ may be used to manage tolerances of the entire length of the magazine 30 generated in the process of coupling the upper plate 32 and the lower plate 33 to the bodies 31 and 31 ′. Tolerance adjusting protrusions 41 are formed and tolerance adjusting grooves opposite to the tolerance adjusting protrusions 41 of the bodies 31 and 31 'are formed at both corners of the upper plate 32 and the lower plate 33. Therefore, before joining the upper plate 32 and the lower plate 33 and the bodies 31 and 31 ', the bodies 31 and 31' are positioned so that one surface on which a plurality of guides are formed faces each other, and the width conforming to the standard of the semiconductor strip. Tolerance adjusting grooves of the upper plate 32 and lower plate 33 having a close contact with the tolerance adjusting protrusion 41 of the body (31, 31 ') and then the upper plate 32 and the lower plate 33 and the body by the coupling means By combining (31, 31 ') it is possible to achieve a precise coupling without tolerance. At this time, the position where the tolerance adjustment protrusion 41 and the tolerance adjustment groove are formed may be formed to change or cross each other.
이러한 동작에 의해 형성된 매거진(30)을 통해 특정 규격의 반도체 스트립을 반도체 패키지 공정에서 이송하는 중, 다른 규격의 반도체 스트립을 이송하여야 할 경우에는 매거진(30)의 몸체(31, 31')에서 상판(32) 및 하판(33)을 분리하고 다른 규격의 반도체 스트립 폭에 대응하도록 상판(32) 및 하판(33)을 교체하여 상기와 같은 동작에 의해 몸체(31, 31')에 결합함으로써 다른 규격의 반도체 스트립도 별도의 매거진 제작 없이 적재시킬 수 있게 된다.When the semiconductor strip of a specific specification is transferred in the semiconductor package process through the magazine 30 formed by such an operation, when the semiconductor strip of another specification is to be transferred, the upper plate is formed on the bodies 31 and 31 'of the magazine 30. By separating the 32 and the lower plate 33 and replacing the upper plate 32 and the lower plate 33 so as to correspond to the semiconductor strip widths of different standards, and joining the bodies 31 and 31 'by the above operation, 'S semiconductor strip can also be loaded without making a separate magazine.
상기의 실시예에서 몸체(31, 31')와 상판(32) 및 하판(33)을 결합하는 결합수단으로 핀(35), 블록(40), 후크(50)에 대해 설명하였지만, 나사 결합을 이용하거나 슬라이드 홀 즉, 상판(32) 및 하판(33)의 측부에 슬라이드 홀을 형성하고 몸체(31, 31')의 상하부 측부에 상판(32) 및 하판(33)과 대향되는 슬라이드 홀을 형성하고 각 슬라이드 홀을 결합하는 등 일반적인 결합 장치를 이용할 수 있다.Although the pin 35, the block 40, and the hook 50 have been described as coupling means for coupling the body 31, 31 'and the upper plate 32 and the lower plate 33 in the above embodiment, Or a slide hole formed on the side of the upper plate 32 and the lower plate 33 and a slide hole facing the upper plate 32 and the lower plate 33 on the upper and lower sides of the bodies 31 and 31 '. And a general coupling device such as coupling each slide hole.
이와 같이 본 발명은 종래와는 달리 몸체와 반도체 스트립의 다양한 규격을 만족하는 다수의 상하판을 분리하여 제작한 후 조립하여 반도체 패키지용 매거진을 형성함으로써 종래와 같이 별도의 매거진을 제작하지 않아도 다양한 규격의 반도체 스트립을 적재할 수 있어, 매거진의 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 매거진의 제작 기간을 단축할 수 있다. 또한, 매거진을 전도성 엔지니어링 플라스틱을 이용하여 형성함으로써 반도체 칩의 전기적인 손상을 방지할 수 있어 반도체 제조의 수율을 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention separates and manufactures a plurality of upper and lower plates satisfying various specifications of the body and the semiconductor strip, and then assembles them to form a magazine for a semiconductor package, without having to manufacture a separate magazine as in the prior art. The semiconductor strip can be loaded to reduce the manufacturing cost of the magazine and to shorten the production time of the magazine. In addition, by forming the magazine using a conductive engineering plastic, it is possible to prevent electrical damage to the semiconductor chip to improve the yield of semiconductor manufacturing.
도 1은 종래 반도체 패키지용 매거진을 개략적으로 도시한 것이고,Figure 1 schematically shows a magazine for a conventional semiconductor package,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진을 개략적으로 도시한 것이고,Figure 2 schematically shows a magazine for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 다른 반도체 패키지용 매거진에서 몸체와 상, 하판의 결합부를 개략적으로 도시한 것이다.Figure 3 schematically shows a coupling portion of the body, the upper and lower plates in the magazine for semiconductor packages according to an embodiment of the present invention.
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